PDF 原檔：報告_兆豐_廣閎科6693_20260827_original.pdf
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| 檔名 | size | 分類 | 親眼所見內容 |
|---|---|---|---|
報告_兆豐_廣閎科6693_20260827_001.png |
84KB | 真資料圖（股價／籌碼） | 基本資料欄：2026/8/26 收盤價 168.00、股本 46 百萬股、市值 7,681 百萬、董監持股 13.38%、外資 15.99%、融資餘額 3,796 張，下方為相對大盤股價表現折線 |
報告_兆豐_廣閎科6693_20260827_002.png |
18KB | 真資料圖（營收占比） | 伺服器營收占比長條圖：2024A 2%、2025A 13%、2026Q1A 25%、2026Q2A 47% |
報告_兆豐_廣閎科6693_20260827_003.png |
17KB | 真資料圖 | AI Server 出貨年增近 31%、九大 CSP 資本支出年增約 90% 兩根長條 |
報告_兆豐_廣閎科6693_20260827_004.png |
13KB | 真資料圖 | 八吋晶圓產能利用率：2026 平均 88%、2026H2E 90% |
報告_兆豐_廣閎科6693_20260827_005.png |
30KB | 真資料圖（供應商集中度） | 進貨占比堆疊圖：2024A、2025A、2026Q1A 第一大／第二大／其他供應商 |
報告_兆豐_廣閎科6693_20260827_006.png |
40KB | 真資料圖（產品別營收） | 2026H1A 產品營收甜甜圈：Power MOSFET 79.23%、BLDC 14.27%、SoC 散熱風扇 IC 6.41%、其他 0.10% |
報告_兆豐_廣閎科6693_20260827_007.png |
77KB | 真資料圖（產品架構） | 流程圖：AI 運算密度提高（單櫃功率與熱負荷上升）分三條——電源效率→Power MOSFET／SiC、短時間備援→BBU、散熱控制→BLDC／SoC，各附一行說明 |
報告_兆豐_廣閎科6693_20260827_008.png |
39KB | 真資料圖（財務） | 25Q1–26Q2 營收、淨利長條與毛利率折線 |
報告_兆豐_廣閎科6693_20260827_009.png |
71KB | 真資料圖（ESG） | CMoney ESG Rating 雷達圖與評分表，ESG 綜合 7 分（2026Q3） |
報告_兆豐_廣閎科6693_20260827_010~015.png |
13–19KB | 未逐張 Read | <40KB 預設為報告末頁 ESG 附表小圖（依 trimmed 標題：溫室氣體、水資源、員工人數等），不嵌 |
原始內容
廣閎科(6693)
2026年伺服器營收將過半，帶動獲利大幅跳升
報告日期：2026.8.27
摘 要 及 調 整 原 因
- 伺服器應用營收占比由2025年的13%，快速提升至26Q1的25%及26Q2的47%。
- 預估2026全年EPS大增至9.14元，將超越過去2021~2025共五年獲利的總和，2027年預 估EPS 13.93元。
| 基本資料 | 結論與建議 |
|---|---|
| 2026/8/26 收盤價： 168.00 普通股股本(百萬股) 46 市值(NT$ 百萬) 7,681 董監持股比例 13.38% 近期股價表現 個股表現 相對大盤 一週 -3.45% | ➢ 廣閎科是一家提供能源解決方案的IC設計公司。公司最 大競爭優勢在於具備全方位「節能」相關 IC 及 MOSFET 設計和整合能力；具備同樣能力的同業均為國外大廠，如 美國的TI及日本的 TOSHIBA等。 ➢ 快速提升至 26Q1 的 25%及 26Q2 的 47%；預估 全年伺服器營收占比將超過 5 成，縱觀台股 IC 伺服器營收占比已達此水準的公司也是少數。 ➢ 3.38元較25H1的-1.74元轉虧為盈。26H2 15.99% 0.53% |
| -5.79% 一月 -8.20% -12.56% 一季 6.67% 1.30% 法人持股 持股比例 外資 投信 自營商 | 伺服器應用營收占比由2024年的2%、2025年的13%， 2026 設計公司， 26H1營收YoY+70%至11.67億，稅後淨利1.53億，EPS AI伺服器應 用占比將持續提升，我們預估廣閎科全年合併營收 YoY+92%至 27.2 億；預估 2026 全年毛利率可達 33%， 淨利4.18億，EPS 9.14元，不但大幅扭轉2025年的虧 損，且 2026 年淨利將超越過去 2021~2025 共五年獲利 的總和。我們認為廣閎科不但成功轉型為 AI 伺服器相關 IC 設計公司，且 AI 應用營收比重增加已帶來顯著的營 收、毛利率、稅後淨利皆明顯跳升。 1.18% 3,796 3 |
| 融資券餘額 (張數) 餘 額 融資餘額 融券餘額 | |
| ➢ 目前股價處於18X 26(F) PER；我們參考功率半導體族群 的本益比區間在 20~40 倍。考量廣閎科 2026 年前 7 月累 計營收 YoY+87%，營收 YoY 在相關族群中表現最佳，給 予目標價250元(27X 26(F) PER / 18X 27(F) PER)，潛 在上漲空間49%，投資評等調整為「買進」。 |
評等分級：買進（預期未來六個月股價漲幅超過+30%）; 逢低買進（預期未來六個月股價漲幅介於+15%與+30%之間）; 區間操 作（預期未來六個月股價漲跌幅介於-15%與+15%之間）; 逢高賣出（預期未來六個月股價跌幅介於-15%與-30%之間）；賣出（預 期未來六個月股價跌幅超過-30%）。
本刊所刊載之內容僅做為參考，惟已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量 投資之需求與風險，本公司恕不負擔任何法律責任。任何轉載或引用本報告內容必須經本公司同意。
投資評等 目標價
買進 $250
前次投資建議2023.8.21：
「逢低買進」，目標價：$80
研 究 員：林秀泓
資料來源：CMoney；兆豐預估
| 簡 要 財 務 預 估 資 訊 - 會計 年度 | 簡 要 財 務 預 估 資 訊 - 營收 - (億元) | 簡 要 財 務 預 估 資 訊 - 營收 - YoY(%) | 簡 要 財 務 預 估 資 訊 - 營業利益 - (億元) | 簡 要 財 務 預 估 資 訊 - 營業利益 - YoY(%) | 簡 要 財 務 預 估 資 訊 - 稅後純益 - (億元) | 簡 要 財 務 預 估 資 訊 - 稅後純益 - YoY(%) | 簡 要 財 務 預 估 資 訊 - 每股盈餘 - (元) | 簡 要 財 務 預 估 資 訊 - 每股盈餘 - YoY(%) | 簡 要 財 務 預 估 資 訊 - 每股現金 股利(元) | 簡 要 財 務 預 估 資 訊 - ROE (%) | 簡 要 財 務 預 估 資 訊 - PER (X) | 簡 要 財 務 預 估 資 訊 - PBR (X) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024 | 10.9 | 13.9 | 1.2 | 483.7 | 1.5 | 834.6 | 3.33 | 825.0 | 1.0 | 13.2 | 25.3 | 3.2 |
| 2025 | 14.1 | 29.2 | 0.6 | -46.7 | 0.0 | N.A. | -0.09 | N.A. | 2.0 | -0.4 | -926.8 | 3.5 |
| 2026(F) | 27.2 | 92.2 | 5.1 | 687.0 | 4.2 | N.A. | 9.14 | N.A. | 0.6 | 33.2 | 18.4 | 5.3 |
營 運 分 析
節能相關IC整合能力卓越，2026年AI營收占比快速爆發
廣閎科於 2007/11 年成立，2022/03 上櫃掛牌，是一家提供能源解決方案的 IC 設計公司。廣閎科最大競爭優勢在於具備全方位「節能」相關 IC 及 MOSFET 設計和整合能力，使其成為台灣唯一能提供完整 BLDC 驅動控制 模組的公司(主因BLDC控制模組開發需要數位控制IC、半橋驅動IC、Power MOSFET、 Hall Sensor IC、電源 IC等及最關鍵的韌體演算法，將所有IC 及元件整合成終端電機產品需要的規格，並與馬達廠的長期合作)；具備同樣 能力的同業均為國外大廠，如美國的TI及日本的 TOSHIBA等。
廣閎科在節能相關半導體卓越的設計和整合能力，也使其在近年火熱的 AI 產業逐漸嶄露頭角。廣閎科營收如依各應用別區分，伺服器應用占比由 2024 年的 2%、2025 年的 13%，快速提升至 26Q1 的 25%及 26Q2 的 47%；也 帶動廣閎科 2026 年前 7 月累計營收 YoY+87%，營收年增率遠優於台股同族 群 MOSFET 及 PMIC 公司。廣閎科預估 2026 全年伺服器營收占比將超過 5 成，縱觀台股IC設計公司，伺服器營收占比已達此水準的公司也是少數。
圖一、廣閎科伺服器營收比重近年來大幅提升
資料來源：廣閎科；兆豐預估
評等分級：買進（預期未來六個月股價漲幅超過+30%）; 逢低買進（預期未來六個月股價漲幅介於+15%與+30%之間）; 區間操 作（預期未來六個月股價漲跌幅介於-15%與+15%之間）; 逢高賣出（預期未來六個月股價跌幅介於-15%與-30%之間）；賣出（預 期未來六個月股價跌幅超過-30%）。
本刊所刊載之內容僅做為參考，惟已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量 投資之需求與風險，本公司恕不負擔任何法律責任。任何轉載或引用本報告內容必須經本公司同意。
AI機櫃功率密度升級新商機
隨著 AI 機櫃的電力密度持續提高，產業投資由運算晶片延伸至整體基礎設 施。TrendForce 於 2026 年 8 月 3 日將全年 AI Server 出貨成長預估由 28%上修至近 31%，並估計九大 CSP 資本支出年增約 90%。另一例證是 OCP 近期工作涵蓋了 100kW 至 1MW AI 機櫃、高電壓直流配電、液冷及 管理系統。這些不同的投資方向共同提高了電源轉換、短時間備援與熱管理 的半導體內容，也指出了產業的發展趨勢。就廣閎科而言，在 2026Q2 伺服 器相關營收的次分類中，機櫃電源、BBU 與 Fan Driver 分別約占了 40%、 40%及 20%，反應的是公司產品對應的電源、備援及散熱三個機櫃子系統。
隨著 AI 產業需求的逐漸轉向， 現階段的 AI Server 在 Power Discrete 與 PMIC 的需求也正在改變成熟製程供需。TrendForce 2026 年 6 月 30 日 的調查顯示，全球前十大晶圓代工業者八吋產能平均利用率已回升至 88%， 2026 年下半年估達 90%，與此同時，八吋代工價格於 2026 年第一至第二 季的平均調幅約 5% 至 15%。這項變化說明的是，功率半導體的成長機會 往往同時伴隨著對產能與成本管理較嚴苛的要求。
圖二、AI基礎建設需求與成熟製程供需同步升溫
2026E需求成長
八吋晶圓產能利用率
註：左、右面板分別呈現成長率與產能利用率；2026H2 為 TrendForce 預估。
資料來源：TrendForce
關於這種要求的轉變，首先需要注意的是廣閎科的公司型態。廣閎科本身採 用的是 Fabless 模式，也就是說關於晶圓製造、晶圓測試、切割、封裝及成 品測試均委由專業廠商執行，公司只負責規格制定、IC 電路設計、進料檢驗 與售後服務。2025 年報公開列示主要進貨供應商的金額與占比，並指出採 購變動取決於供應商產能、交期與終端需求。年報同時揭露，公司與晶圓代 工廠簽訂供貨保證合約，並與晶圓及封裝廠維持長期合作，以確保產能與交 期。
主要進貨來源的占比變化提供具體觀察。第一大供應商占比由 2024 年
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本刊所刊載之內容僅做為參考，惟已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量 投資之需求與風險，本公司恕不負擔任何法律責任。任何轉載或引用本報告內容必須經本公司同意。
33.67%、2025 年 33.94%，提高至 2026 年第一季 49.79%。前兩大供應 商合計占比則從 58.05%、58.10%升至 68.08%。公司在不同時期調整供應 配置，反映著公司具備了多家製造夥伴與實際配置經驗，而現階段供應集中 度的提高也使產能、交期與成本管理同時更具優勢，而集中風險問題也可以 從公司近三年調配供應鏈結構的能力中看出其風險的可控性。
註：各期依進貨占比排序；第一大、第二大及其他供應商合計為100%。
資料來源：廣閎科
產業應用與產業結構： Power MOSFET 連結機櫃電源與 BBU
依據公開資料顯示，Power MOSFET 可以說是廣閎科技承接 AI 電源與 BBU 機會最主要的產品基礎。2026 年上半年 Power MOSFET 占營收 79.23%，BLDC、SoC 散熱風扇 IC 及其他產品分別占 14.27%、6.41%及 0.10%。Power MOSFET 提供了近期的營收規模，而控制 IC 則延伸產品 內容與應用範圍。
圖四、廣閎科2026上半年產品別營收比重
資料來源：廣閎科
評等分級：買進（預期未來六個月股價漲幅超過+30%）; 逢低買進（預期未來六個月股價漲幅介於+15%與+30%之間）; 區間操 作（預期未來六個月股價漲跌幅介於-15%與+15%之間）; 逢高賣出（預期未來六個月股價跌幅介於-15%與-30%之間）；賣出（預 期未來六個月股價跌幅超過-30%）。
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隨著 AI 應用的演進與運算量的增加，AI 伺服器在有限的空間內需要放置越 來越多的高運算晶片。這背後反映著的是整個機櫃需要在相同的空間下供應 越來越大的功率，這也導致了低壓端的電流與電流密度被迫提高。隨著 AI 電 源與電池模組提高電流密度後，導通損耗、封裝阻抗與散熱效率將會影響整 個機櫃的效率以及可靠度。
為了解決這樣的問題，廣閎科技透過元件設計、晶圓製程合作及低阻抗封裝， 把晶片性能延伸至系統端。公司在 Trench 系列及封裝相關專利，也反映研 發方向聚焦高電流、低損耗與熱管理。這樣的技術同樣也在公司 2025 年度 營業報告書揭露，超高電流、超低阻抗 Power MOSFET 已在 AI 伺服器電 源系統進入量產，並應用於電池模組。
除了高功率的供應以外，高運算量的背後同樣需要另外的體系為這套運算做 出保證。在許多機密資訊、重要的資訊伴隨著 AI 運算進入整個伺服器內提 供服務時，伺服器的服務發生突發性的終止就變得不可承受，而備援設備就 應運而生。其實在車用行業裡，涉及安規的部件需要備援這個概念早已行之 有年，而由於 AI 產業逐漸涉及需要更高安全係數的資料安全問題時，備援 體系自然就出現了，這也是 BBU 出現且逐漸成為所有 AI 伺服器機櫃必備 的核心模組的原因。
圖五、AI機櫃需求升級與廣閎科產品對應
資料來源：兆豐整理
提到 BBU 的工作原理，就會發現當發生供電異常時，BBU 需要快速維持 伺服器運作。而這背後的運作條件，如雙向充放電、電源保護與快速切換均 需要功率半導體。國際元件商的官方方案涵蓋 12V／48V、雙向 DC/DC、 電池管理及功率開關，公開參考設計亦已涵蓋 12kW 48V 與 24kW 高壓 BBU。除此之外，OCP 的 BBU 與 Diablo 架構也將短時間備援納入高功 率機櫃標準化路線。這些公開架構支持高功率 BBU 對低損耗功率元件的需
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求。 為了回應這些需求，廣閎科的產品應用上，BBU 約占26Q2伺服器相 關營收 40%，機櫃電源亦占約 40%，兩項應用合計構成伺服器業務的主要 營收來源。公開產業架構與公司應用結構相互呼應，Power MOSFET 因而 同時連結 AI 電源與短時間備援。
透過 Power MOSFET 建立了電源與備援規模後，機櫃的熱負荷也帶來了第 二項產品延伸。伴隨熱管理的議題，液冷滲透率提高，使風扇、幫浦、感測 與控制的系統配置成為廣閎科的下一個成長環節。
誠如上段所提到的，整個 AI 伺服器正在朝向提高單位功率的方向前進，提 高電流是一種情況，但也帶來了熱管理的議題。也就是說，AI 晶片及整櫃系 統的熱設計功耗正在持續的上升。TrendForce 2026 年 8 月 17 日預估， 液冷在 AI 晶片的滲透率將由 2025 年約 33%提高至 2026 年 53%，2027 年接近 60%。液冷系統配置由 CPU／GPU 擴展至網卡、配電板及光收發 模組，散熱系統的單櫃內容價值隨之增加。
面對這一新出現的需求，廣閎科推出了 BLDC Motor Driver。這項產品可服 務高功率風扇及液冷幫浦，透過 SoC 散熱風扇 IC 將驅動、功率開關、控 制及保護功能整合於單一晶片。公司資訊指出目前部分 24V~48V 無感測散 熱電機驅動與單晶片產品已通過伺服器客戶認證並開始量產，應用範圍涵蓋 AI 高階伺服器運算與水冷散熱，除此之外，公司管理資料亦顯示Fan Driver 約占 26Q2 伺服器相關營收 20%。
這反應出的是液冷滲透率提升其實反而為幫浦控制帶來新增機會，也就是混 合散熱，這也延續了風扇控制的需求。而未來全液冷、Fanless 平台的占比 變化將影響兩類產品的組合，但 BLDC 與 SoC 同時涵蓋風扇及幫浦，這 使公司具備了因應不同散熱路線的產品基礎。從產品應用與產業結構的變化 上看，不難發現散熱系統的控制、可靠度與量產協作需求，凸顯了產品整合 服務的價值。因為產品規格需要與系統條件共同調校，工程服務因此成為元 件進入高階應用的重要連結。
透過上述可知，散熱系統的控制、可靠度與量產協作需求，亦進一步地凸顯 整合服務的價值。產品的規格需要與系統條件共同調校，工程服務也因此成 為元件進入高階應用的重要連結。
廣閎科競爭優勢：高可靠度、工程協作能力與產品的高度整合
以廣閎科所在的產業而言，馬達驅動控制與功率半導體元件開發能力均需要 長期耕耘，關鍵在於經驗累積及跨技術之整合能力；廣閎科在直流馬達驅動 技術耕耘超過 15 年，能提供包括：(1)韌體控制、(2)高壓整合 IC、(3)功率半
評等分級：買進（預期未來六個月股價漲幅超過+30%）; 逢低買進（預期未來六個月股價漲幅介於+15%與+30%之間）; 區間操 作（預期未來六個月股價漲跌幅介於-15%與+15%之間）; 逢高賣出（預期未來六個月股價跌幅介於-15%與-30%之間）；賣出（預 期未來六個月股價跌幅超過-30%）。
本刊所刊載之內容僅做為參考，惟已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量 投資之需求與風險，本公司恕不負擔任何法律責任。任何轉載或引用本報告內容必須經本公司同意。
導體元件、(4)電源管理 IC 及(5)馬達電機設計整合技術之公司，已經形成後 進者競爭門檻，加上馬達廠要求之產品信賴度高，新進者不易進入此應用市 場。
相較於台灣多數Power MOSFET設計公司或功率IC設計公司，僅能單獨供 應 MOSFET、Driver 或 Controller而言；廣閎科則提供整合型Total Solution：包含電源Controller IC、電源Driver IC、MOSFET到感測元件的 整套馬達驅動與電源解決方案，能協助客戶進行最佳化調校（靜音、效率提 升）等，並持續推進單晶片整合；除此之外廣閎科亦負責規格制定、進料檢 驗與售後服務，與多家晶圓及封測夥伴共同完成製造。這一整套自設計至供 應鏈管理的能力，可避免廣閎科單一零件被競爭對手取代，提升客戶黏著度。
廣閎科上述整合服務與工程協作的最大競爭優勢，也是能跨足當紅 AI 伺服器 產業的主要原因，公司在相關產品跟客戶協同開發、驗證到實際生產其實已 花了 2~3 年(因伺服器單價高，客戶對品質穩定度要求嚴格)，終於在 2026 年看到AI營收貢獻大幅成長。廣閎科Total Solution的整合能力，作為配合 電源系統廠進行元件選型、製程／封裝變更與量產支援的產品基礎，為公司 爭取了同一AI 機櫃內的多個合作入口。Power MOSFET 服務電源與 BBU，BLDC／SoC 服務風扇與幫浦，製程及封裝協作則支援高電流、低損 耗與可靠度要求。公司組合提供了跨產品共同開發的基礎，也使競爭焦點從 單一零件效能延伸到了整體的系統效率、量產品質與工程支援。
財報分析：營收規模、獲利率與現金流同步改善
廣閎科 2025 年受惠於各產品線逐漸放量，使合併營收 YoY+29%至 14.14 億 (2025 年伺服器應用營收占比 13%，已較 2024 年的占比 2%大幅增加)；但 因部分非 AI 的產品線價格波動，2025 年合併毛利率 26.2%反較 2024 年減 少4.4個百分點，營業利益YoY -47%至0.64億；2025年業外損失達0.72 億，主因基於保守原則、估列與訴訟案之賠償損失，以及外幣匯損所致；總 結廣閎科2025年稅後淨損4百萬，EPS -0.09元暫時逆風。
廣閎科 2026 年營運顯著回溫，26Q1 營收 YoY+64%至 5.15 億，毛利率 28.8%，稅後淨利0.53億，EPS 1.17元較25Q1的EPS -0.28元轉虧為盈。 26Q2 營收 YoY+102%至 6.52 億，毛利率增至 32.3%，稅後淨利成長至 1.0 億，EPS 2.21元(較25Q2的EPS -1.46元轉虧為盈)，也創下單季獲利歷史 新高。
廣閎科 2026 年 7 月營收 2.42 億，YoY+109%，MoM+3.5%且再創歷史新高， 我們預估 26Q3 營收 YoY+111%至 7.5 億，毛利率再增至 34%，稅後淨利 YoY+335%至1.24億，EPS 2.71元。
評等分級：買進（預期未來六個月股價漲幅超過+30%）; 逢低買進（預期未來六個月股價漲幅介於+15%與+30%之間）; 區間操 作（預期未來六個月股價漲跌幅介於-15%與+15%之間）; 逢高賣出（預期未來六個月股價跌幅介於-15%與-30%之間）；賣出（預 期未來六個月股價跌幅超過-30%）。
本刊所刊載之內容僅做為參考，惟已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量 投資之需求與風險，本公司恕不負擔任何法律責任。任何轉載或引用本報告內容必須經本公司同意。
圖六、廣閎科營收、毛利率及稅後淨利皆逐季走高
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資料來源：廣閎科
廣閎科26H2 AI伺服器應用占比將持續提升，我們預估全年合併營收 YoY+92%至 27.2 億(全年伺服器應用占比將超過 50%)；且因伺服器應用毛 利率較高，預估 2026 全年毛利率可達 33%，我們預估廣閎科 2026 年稅後 淨利達4.18億，EPS 9.14元，不但大幅扭轉2025年的虧損，且2026年淨 利將超越過去 2021~2025 共五年獲利的總和。綜上，我們認為廣閎科不但成 功轉型為 AI 伺服器相關 IC 設計公司，且 2026 年 AI 應用營收比重將超過 5 成，已帶來顯著的營收、毛利率、稅後淨利皆明顯跳升。
由於 AI 伺服器應用的強勁需求，廣閎科訂單能見度已達 27H1，我們中性預 估廣閎 2027 全年營收 YoY+30%至 35.3 億(全年伺服器應用占比再提升至 65%)；預估毛利率將再提升至 35%，帶動稅後淨利 YoY+52.6%至 6.37 億， EPS 13.93元將再創歷史新高。
表一、廣閎科各應用別營收比重及預估
| 應用別營收 | 2024 | 2025 | 26Q1 | 26Q2 | 26Q3F | 26Q4F | 2026F | 2027F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 伺服器 | 22 | 184 | 129 | 261 | 450 | 546 | 1,386 | 2,296 |
| 消费性 | 460 | 509 | 165 | 150 | 113 | 116 | 543 | 459 |
| 其他 | 613 | 721 | 221 | 241 | 188 | 138 | 788 | 777 |
| 合计 | 1,094 | 1,414 | 515 | 652 | 750 | 800 | 2,717 | 3,532 |
| 營收占比 | ||||||||
| 伺服器 | 2% | 13% | 25% | 40% | 60% | 68% | 51% | 65% |
| 消费性 | 42% | 36% | 32% | 23% | 15% | 15% | 20% | 13% |
| 其他 | 56% | 51% | 43% | 37% | 25% | 17% | 29% | 22% |
| 合計 | 100% | 100% | 100% | 100% | 100% | 100% | 100% | 100% |
| 營收YOY | ||||||||
| 伺服器 | 740% | 654% | 66% | |||||
| 消费性 | 11% | 7% | -16% | |||||
| 其他 | 18% | 9% | -1% | |||||
| 合计 | 29% | 92% | 30% |
資料來源：廣閎科；兆豐預估
評等分級：買進（預期未來六個月股價漲幅超過+30%）; 逢低買進（預期未來六個月股價漲幅介於+15%與+30%之間）; 區間操 作（預期未來六個月股價漲跌幅介於-15%與+15%之間）; 逢高賣出（預期未來六個月股價跌幅介於-15%與-30%之間）；賣出（預 期未來六個月股價跌幅超過-30%）。
本刊所刊載之內容僅做為參考，惟已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量 投資之需求與風險，本公司恕不負擔任何法律責任。任何轉載或引用本報告內容必須經本公司同意。
除此之外，廣閎科近半年的獲利品質亦出現改善。26H1 營業活動淨現金流 由 2025 年同期流出 1.15 億元轉為流入 6,153 萬元，同期的應收帳款與 存貨也隨營收規模增加，購置不動產、廠房及設備支出為 8,629 萬元。營收、 獲利率與現金流發生的同步變化，為後續產品及產能配置提供了優良的財務 起點。
就產業展望上，800V 系統前端高壓降壓需採用 SiC/ GaN，廣閎科已開始送 樣驗證（估需 2 至 3 年認證期）；而800V 降至 48V 或 12V 之後，後段 仍大量需要中壓 MOSFET，且整體功率元件需求量隨瓦數放大呈倍數成 長。廣閎科認為在伺服器 BBU，或整個 AI 產業供應鏈當中，公司的滲透率 都還有很大成長空間。
股價評價還有大幅提升空間
目前股價處於18X 26(F) PER；我們參考功率半導體族群如強茂、台半、德微， 上述公司本益比區間在20~40倍。
我們考量：
- ⚫ 廣閎科2026年前7月累計營收YoY+87%，營收YoY在相關族群中表 現最佳。
- ⚫ 廣閎科伺服器應用營收占比由2025年的13%，快速提升至26Q1的25% 及 26Q2 的 47%；我們預估廣閎科 2026 全年伺服器營收占比將超過 5 成，台股IC設計公司的伺服器營收占比已達此水準的公司也是少數。
- ⚫ 廣閎科最大競爭優勢在於具備全方位「節能」相關IC及MOSFET設計 和整合能力，這項優勢也是其能在 AI 伺服器產業嶄露頭角的原因。從產 品的層面來說，Power MOSFET 在 AI 電源與電池模組具有量產基 礎，BBU 的雙向轉換與保護需求直接的擴大了單櫃功率元件價值，備援 議題將成為顯著的未來增長點；BLDC／SoC 則把產品範圍延伸至風扇 及液冷幫浦，做整體的產品整合能力使廣閎科可以在 AI 伺服器的供應 鏈內站穩腳跟。
- ⚫ 預估2026/2027年營收27.2億元/35.3億元，YoY+92.2%/+30.0%，淨 利4.2億元/6.4億元，YoY 虧轉盈/+52.6%，EPS 9.14元/13.93元。
綜合上述，給予目標價250元(27X 26(F) PER / 18X 27(F) PER)，潛在上漲 空間49%，投資評等調整為「買進」。
評等分級：買進（預期未來六個月股價漲幅超過+30%）; 逢低買進（預期未來六個月股價漲幅介於+15%與+30%之間）; 區間操 作（預期未來六個月股價漲跌幅介於-15%與+15%之間）; 逢高賣出（預期未來六個月股價跌幅介於-15%與-30%之間）；賣出（預 期未來六個月股價跌幅超過-30%）。
本刊所刊載之內容僅做為參考，惟已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量 投資之需求與風險，本公司恕不負擔任何法律責任。任何轉載或引用本報告內容必須經本公司同意。
財務報表
季度損益表
單位：新台幣百萬元
| 6693廣閎科 | 2024 | 25Q1 | 25Q2 | 25Q3 | 25Q4 | 2025 | 26Q1 | 26Q2 | 26Q3(F) | 26Q4(F) | 2026(F) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 1,094 | 313 | 323 | 355 | 423 | 1,414 | 515 | 652 | 750 | 800 | 2,717 |
| 營業成本 | 760 | 233 | 238 | 272 | 300 | 1,044 | 367 | 442 | 495 | 517 | 1,820 |
| 營業毛利淨額 | 334 | 80 | 84 | 83 | 123 | 370 | 148 | 211 | 255 | 283 | 897 |
| 營業費用 | 214 | 108 | 57 | 61 | 80 | 305 | 93 | 91 | 100 | 105 | 390 |
| 營業淨利(損) | 121 | -28 | 28 | 22 | 43 | 64 | 55 | 119 | 155 | 178 | 507 |
| 營業外收支 | |||||||||||
| 利息收入 | 21 | 2 | 3 | 1 | 2 | 8 | 1 | 2 | 1 | 2 | 6 |
| 財務成本 | 5 | 1 | 1 | 1 | 1 | 5 | 1 | 1 | 1 | 1 | 4 |
| 其他利益及損失 | 52 | 11 | -115 | 14 | 14 | -76 | 11 | 2 | 1 | 1 | 15 |
| 其他收支淨額 | 2 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 1 | -1 | -2 | -1 |
| 營業外收支淨額合計 | 70 | 12 | -113 | 14 | 15 | -72 | 11 | 4 | 0 | 0 | 15 |
| 稅前淨利 | 191 | -16 | -85 | 36 | 58 | -8 | 66 | 123 | 155 | 178 | 522 |
| 所得稅費用(利益) | 38 | -3 | -18 | 7 | 10 | -4 | 13 | 24 | 31 | 36 | 104 |
| 稅後淨利-非控制權益 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 稅後淨利-歸屬母公司 | 152 | -13 | -67 | 28 | 47 | -4 | 53 | 100 | 124 | 142 | 418 |
| 普通股股本 | 457 | 457 | 457 | 457 | 457 | 457 | 457 | 457 | 457 | 457 | 457 |
| 每股盈餘(元) | 3.33 | -0.28 | -1.46 | 0.62 | 1.03 | -0.09 | 1.17 | 2.21 | 2.71 | 3.11 | 9.14 |
| 季成長分析(QoQ,%) | |||||||||||
| 營收成長率 | -1.8 | 2.9 | 10.0 | 19.1 | 21.7 | 26.8 | 15.0 | 6.7 | |||
| 營業毛利成長率 | -13.0 | 5.4 | -2.1 | 48.4 | 20.7 | 42.5 | 21.0 | 11.0 | |||
| 營業利益成長率 | N.A. | N.A. | -21.1 | 95.0 | 28.4 | 117.2 | 29.9 | 14.8 | |||
| 稅前淨利成長率 | N.A. | N.A. | N.A. | 62.0 | 13.8 | 88.0 | 25.6 | 14.8 | |||
| 稅後淨利成長率 | N.A. | N.A. | N.A. | 65.7 | 11.2 | 89.6 | 24.5 | 14.5 | |||
| 年成長分析(YoY,%) | |||||||||||
| 營收成長率 | 13.9 | 28.1 | 30.3 | 25.6 | 32.4 | 29.2 | 64.2 | 102.2 | 111.3 | 89.2 | 92.2 |
| 營業毛利成長率 | 88.9 | 19.2 | -7.5 | -1.1 | 33.1 | 10.6 | 84.7 | 149.6 | 208.5 | 130.8 | 142.4 |
| 營業利益成長率 | 483.7 | N.A. | -32.0 | -16.8 | 20.6 | -46.7 | N.A. | 328.8 | 605.8 | 315.7 | 687.0 |
| 稅前淨利成長率 | 694.4 | N.A. | N.A. | 148.8 | -10.2 | N.A. | N.A. | N.A. | 335.3 | 208.6 | N.A. |
| 稅後淨利成長率 | 834.6 | N.A. | N.A. | 148.8 | -7.5 | N.A. | N.A. | N.A. | 335.3 | 200.8 | N.A. |
| 獲利分析(%) | |||||||||||
| 營業毛利率 | 30.6 | 25.6 | 26.2 | 23.3 | 29.0 | 26.2 | 28.8 | 32.3 | 34.0 | 35.4 | 33.0 |
| 營業利益率 | 11.0 | -9.0 | 8.6 | 6.2 | 10.1 | 4.6 | 10.7 | 18.3 | 20.7 | 22.3 | 18.7 |
| 稅前淨利率 | 17.4 | -5.1 | -26.4 | 10.0 | 13.6 | -0.5 | 12.8 | 18.9 | 20.7 | 22.3 | 19.2 |
| 稅後淨利率 | 13.9 | -4.1 | -20.8 | 8.0 | 11.2 | -0.3 | 10.2 | 15.3 | 16.5 | 17.8 | 15.4 |
| 實質所得稅率 | 20.0 | 20.0 | 21.2 | 20.0 | 18.2 | 47.4 | 20.0 | 19.3 | 20.0 | 20.2 | 19.9 |
資料來源：CMoney；兆豐預估；註：每股盈餘以期末股本計算
評等分級：買進（預期未來六個月股價漲幅超過+30%）; 逢低買進（預期未來六個月股價漲幅介於+15%與+30%之間）; 區間操 作（預期未來六個月股價漲跌幅介於-15%與+15%之間）; 逢高賣出（預期未來六個月股價跌幅介於-15%與-30%之間）；賣出（預 期未來六個月股價跌幅超過-30%）。
本刊所刊載之內容僅做為參考，惟已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量 投資之需求與風險，本公司恕不負擔任何法律責任。任何轉載或引用本報告內容必須經本公司同意。
資產負債表
現金流量表
| 單位：NT$百萬元 | 2024 | 2025 | 2026F |
|---|---|---|---|
| 流動資產 | |||
| 現金及約當現金 | 760 | 467 | 626 |
| 存貨 | 281 | 345 | 704 |
| 應收帳款及票據 | 206 | 279 | 552 |
| 其他流動資產 | 140 | 24 | 3 |
| 流動資產合計 | 1,387 | 1,114 | 1,885 |
| 非流動資產 | |||
| 長期投資合計 | 36 | 32 | 29 |
| 固定資產 | 321 | 326 | 331 |
| 其它非流動資產 | 62 | 205 | 47 |
| 非流動資產合計 | 419 | 564 | 407 |
| 資產總計 | 1,806 | 1,677 | 2,292 |
| 流動負債 | |||
| 應付帳款及票據 | 198 | 248 | 461 |
| 短期借款 | 75 | 45 | 60 |
| 其他流動負債 | 116 | 117 | 50 |
| 流動負債合計 | 389 | 410 | 571 |
| 長期負債 | |||
| 長期借款 | 166 | 151 | 205 |
| 其他非流動負債 | 43 | 46 | 68 |
| 長期負債合計 | 208 | 197 | 273 |
| 負債總計 | 598 | 607 | 844 |
| 權益 | |||
| 普通股股本 | 457 | 457 | 457 |
| 資本公積 | 570 | 570 | 582 |
| 保留盈餘 | 185 | 90 | 417 |
| 其他項目 | -4 | -47 | -8 |
| 權益總計 | 1,208 | 1,071 | 1,448 |
| 負債與權益總計 | 1,806 | 1,677 | 2,292 |
資料來源：CMoney；兆豐預估
626 折舊及攤提
704 本期營運資金變動
552 其他營業活動現金流量
3 營業活動之淨現金流入(出)
1,885 資本支出淨額
29 其他投資活動現金流量
331 投資活動之淨現金流入(出)
47 現金增資
407 本期借款變動
2,292 其他籌資活動現金流量
461 本期現金與約當現金增加數
60 期初現金與約當現金餘額
50 期末現金與約當現金餘額
| 單位：NT$百萬元 | 2024 | 2025 | 2026F |
|---|---|---|---|
| 本期淨利 | 152 | -4 | 418 |
| 折舊及攤提 | 37 | 37 | 34 |
| 本期營運資金變動 | -43 | -87 | -846 |
| 其他營業活動現金流量 | 26 | 32 | 29 |
| 營業活動之淨現金流入(出) | 172 | -22 | -365 |
| 資本支出淨額 | -33 | -51 | -35 |
| 本期長期投資變動 | -1 | 0 | -3 |
| 其他投資活動現金流量 | 94 | -2 | 59 |
| 投資活動之淨現金流入(出) | 60 | -53 | 21 |
| 現金增資 | 0 | 0 | 0 |
| 本期借款變動 | 60 | -45 | 77 |
| 其他籌資活動現金流量 | -79 | -174 | 427 |
| 融資活動之淨現金流入(出) | -18 | -218 | 504 |
| 本期現金與約當現金增加數 | 213 | -293 | 159 |
| 期初現金與約當現金餘額 | 547 | 760 | 467 |
| 期末現金與約當現金餘額 | 760 | 467 | 626 |
571 資料來源：CMoney；兆豐預估
重要財務比率分析
| 2024 | 2025 | 2026F | |
|---|---|---|---|
| 年成長率(%) | |||
| 營業收入 | 13.9 | 29.2 | 92.2 |
| 營業利益 | 483.7 | -46.7 | 687.0 |
| 稅後純益 | 834.6 | 0.0 | N.A. |
| 獲利能力分析(%) | |||
| 營業毛利率 | 30.6 | 26.2 | 33.0 |
| 營業利益率 | 11.0 | 4.6 | 18.7 |
| 稅後純益率 | 13.9 | -0.3 | 15.4 |
| 資產報酬率 | 9.2 | -0.2 | 21.1 |
| 股東權益報酬率 | 13.2 | -0.4 | 33.2 |
| 償債能力分析 | |||
| 負債/股東權益(%) | 49.4 | 56.7 | 58.3 |
| 流動比率(X) | 3.6 | 2.7 | 3.3 |
| 每股資料分析 | |||
| 每股盈餘(NT$元) | 3.3 | -0.1 | 9.1 |
| 本益比(X) | 25.3 | -926.8 | 18.4 |
| 每股淨值(NT$元) | 26.4 | 23.8 | 31.7 |
| 股價淨值比(X) | 3.2 | 3.5 | 5.3 |
| 每股現金股利(NT$元) | 1.0 | 2.0 | 0.6 |
| 現金股利殖利率(%) | 1.3 | 3.4 | 0.4 |
844 年成長率(%)
457 營業利益
582 稅後純益
417 獲利能力分析(%)
-8 營業毛利率
1,448 營業利益率
2,292 稅後純益率
資料來源：CMoney；兆豐預估
評等分級：買進（預期未來六個月股價漲幅超過+30%）; 逢低買進（預期未來六個月股價漲幅介於+15%與+30%之間）; 區間操 作（預期未來六個月股價漲跌幅介於-15%與+15%之間）; 逢高賣出（預期未來六個月股價跌幅介於-15%與-30%之間）；賣出（預 期未來六個月股價跌幅超過-30%）。
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兆豐投顧 Mega Investment
說明：評等1-10分，10分最高
溫室氣體
水資源
員工人數
公司治理評鑑
資料來源：交易所
評等分級：買進（預期未來六個月股價漲幅超過+30%）; 逢低買進（預期未來六個月股價漲幅介於+15%與+30%之間）; 區間操 作（預期未來六個月股價漲跌幅介於-15%與+15%之間）; 逢高賣出（預期未來六個月股價跌幅介於-15%與-30%之間）；賣出（預 期未來六個月股價跌幅超過-30%）。
本刊所刊載之內容僅做為參考，惟已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量 投資之需求與風險，本公司恕不負擔任何法律責任。任何轉載或引用本報告內容必須經本公司同意。
員工福利
股權控制