基本資料
德州儀器（Texas Instruments，TXN，NASDAQ 上市）為全球最大類比 IC 與電源管理 IC 廠商，業務高度集中於類比（約 75% 營收）及嵌入式處理（約 19%）。電源管理 IC、類比訊號鏈、馬達驅動 IC 為核心產品，終端應用橫跨工業（40%+）、汽車（25%+）、個人電子、通訊等。TI 採 IDM 模式，在美國（德州）擁有大量自有晶圓廠，具備製程自主優勢。
全球功率半導體市占（報告圖7）：TI 8.5%（行業第二，僅次於英飛凌 13.5%）。TI 為本次漲價循環的重要驅動者，2026/7/1 宣布類比及高階電源管理 IC 漲價 5–15%。
資料來源：報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624（福邦投顧，2026-06-24）。
2Q26 法說更新（2026-07-23，富邦）：需求已由工業與資料中心擴散至車用與個人電子，管理層認為需求廣度優於過去幾季；資料中心需求受 AI 建置與 800V 電源架構升級帶動，工業市場庫存去化接近尾聲；300mm 製造策略持續建立競爭優勢，公司具備充足庫存與較短交期，正爭取更多設計導入與市占率提升。作為類比半導體景氣龍頭，TI 的需求廣度與訂價動向常被視為半導體循環的領先訊號。資料來源：報告_富邦_TXN_2Q26法說_20260723（富邦證券，2026-07-23）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 備註 |
|---|---|---|
| 電源管理 IC（PMIC） | 工業、汽車、個人電子 | 全球最大 PMIC 廠 |
| 類比訊號鏈 IC | 感測器介面、通訊 | — |
| 馬達驅動 IC | 工業馬達、機器人 | — |
| 嵌入式處理器（MCU） | 工業控制、IoT | — |
| 高階電源管理 IC | 伺服器、通訊基礎設施 | 漲價重點品項 |
| 800V 資料中心 DC/DC 參考板卡（650V GaN 堆疊 LLC、800V 側 SiC 保護、隔離偏壓／閘極驅動／遙測） | 800VDC 機櫃 IT tray 內 800V→6V／50V 降壓 | OCP 2026 展示板卡，無客戶與量產時程（報告_OCP2026_TI_800V_DCDC拓撲比較_20261015） |
EPS 記錄
| 季度 | 營收（US$mn） | YoY | 毛利率 | non-GAAP EPS | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| F1Q26A | 5,463 | +22.8% | 61.36% | $2.14 | 來源：富邦，2026-07-23 |
| F2Q26A | 5,619 | +18.5% | 60.34% | $2.17 | 季增 13%，優於公司原財測區間；工業/資料中心/車用同步成長 |
EPS 預估
| 期間 | 富邦 non-GAAP EPS（美元，報告日：2026-07-23） | 營收（US$mn） | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| F3Q26F | 2.08 | 5,440 | 59.90% | 公司 guidance：營收 $56.5–61.5 億、EPS $2.23–2.57（區間中高點對應本欄） |
| F4Q26F | 2.07 | 5,516 | 59.83% | YoY +14.3% |
| FY25A | 5.91 | 17,682 | 56.44% | YoY +13.1% |
| FY26F | 7.77 | 21,094 | 59.45% | YoY +19.3% |
| FY27F | 9.30 | 23,568 | 60.87% | YoY +11.7% |
| FY28F | 11.64 | 25,990 | 62.59% | YoY +10.3% |
富邦法說 walk 之 F3Q26F 欄位（EPS $2.08）低於公司自結 guidance 區間 $2.23–2.57 中點，兩者並列供對照；差異來源未進一步說明，標待核對。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2Q26 法說，2026-07-23） | 需求由工業/資料中心擴散至車用/個人電子 → 投片率提升 → 營收與毛利率同步改善 | 3Q26 毛利率／營益率預期較 2Q26 小幅提升（假設營業費用持平）；2026 年資本支出維持 $20–30 億美元規劃，未偏向區間低端；ITC 補助前段晶圓製造維持 35%，後段封裝測試因設在美國境外不符資格，占比可能下降 | 3Q26 營收 guidance $56.5–61.5 億、EPS guidance $2.23–2.57 |
供需與能見度（2Q26 法說 Q&A）：車用需求回升主要來自中國電動車/油電混合車拉貨；資料中心受惠 800V 電源架構升級（AC→800V→48V→12V 多階段轉換，每增一階段即提升類比 IC/嵌入式控制器/訊號鏈用量）；公司已開始執行漲價策略，Analog 產品價格壓力較大，將自 3Q26 起依客戶逐步協商調整，部分延續至 4Q26 甚至明年；工業市場雖連續數季成長，營收仍低於 2022 高點約 5–6%，尚未進入客戶重新建立庫存階段。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 / 重點 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 富邦證券（12 個月目標價，彙整 18 買進/18 持有/3 賣出） | 2026-07-23 | 分歧 | $306.77 | 法說 walk 彙整 | 報告_富邦_TXN_2Q26法說_20260723 |
| Citi（Atif Malik） | 2026-07-22 | Buy | $345 | — | 同上 |
| Stifel（Tore Svanberg） | 2026-07-15 | Buy | $360 | — | 同上 |
| TDCowen（Joshua Buchalter） | 2026-07-12 | Buy | $360 | — | 同上 |
| Susquehanna（Christopher Rolland） | 2026-07-21 | Positive | $340 | — | 同上 |
| Morgan Stanley（Joseph Moore） | 2026-07-20 | Underweight/Attractive | $230 | — | 同上 |
| Evercore ISI（Mark Lipacis） | 2026-07-22 | Outperform | $316 | — | 同上 |
評等分歧明顯
街上目標價區間 $230（MS，Underweight）–$360（Stifel／TDCowen，Buy），MS 為唯一看空評等，反映對工業/車用復甦力道與估值的看法分歧。另有 Aletheia Capital（Hold）與 Oppenheimer（Market Perform）目標價因來源 OCR 解析異常無法判讀，標「待核對」不硬填。
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 全球功率半導體市占 8.5%（行業第二，僅次於 Infineon 13.5%） | analyst | 報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624 | 2026-06-24 | 中 |
| 2026/7/1 宣布類比 / 高階電源管理 IC 漲價 5–15% | fact | 報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624 | 2026-06-24 | 中 |
| 2Q26 營收優於原財測區間，需求由工業/資料中心擴散至車用/個人電子 | fact | 報告_富邦_TXN_2Q26法說_20260723 | 2026-07-23 | 高 |
| 資料中心 800V 電源架構升級為長期成長引擎 | analyst | 報告_富邦_TXN_2Q26法說_20260723 | 2026-07-23 | 中 |
供應鏈位置
- IDM 模式：大量自有晶圓廠（德州等），製程自主
- 全球功率半導體（含類比/電源管理）市占 8.5%（行業第二）
- 漲價行動：2026/7/1 類比 / 高階電源管理 IC 漲價 5–15%；2Q26 法說進一步證實漲價自 3Q26 起依客戶逐步協商生效
- 工業與汽車為最大終端應用，對景氣循環敏感
- 資料中心 800V 電源架構升級（AC→800V→48V→12V）為新成長引擎，每增一階段電源轉換即提升類比 IC / 嵌入式控制器 / 訊號鏈可服務市場
- 競爭同業：NXPI.US(nxp)、STM.US(stmicroelectronics)、VSH.US(vishay)
- OCP 2026 800V DC/DC 拓撲論述（2026-10，TI David Reusch；展示板卡與量測，非客戶訂單）：比較 800V 到 <1V 的四條降壓路徑（皆先 Hotswap＋HV IBC 隔離）；同一 20kW、800V→0.8V 端到端效率：16:1＋4:1 LV IBC＋橫向供電（LPD）67%、64:1 到約 12V＋LPD 68%、16:1＋8:1＋垂直供電（VPD）73%、整合 buck 73%、128:1 到約 6V＋VPD 74%（最佳）；最後一段多相 buck＋配電損耗為最大損失，VPD 比 LPD 約高 6-9 個百分點。結論：800V 直降 6V 再用 VPD 是「明確贏家」，650V GaN（800V 主級）與 SiC（800V 側 ±400V 雙邊保護）為使能技術。板卡：800V→6V 堆疊 LLC 10kW、效率約 94-96%、約 2,000W/in³，用 650V GaN、8 顆矩陣變壓器、高電流 bus bar；50V→6V LLC 750-1000W/模組、約 96-97%；800V 硬短路保護 <1µs。矩陣變壓器與 bus bar 為定製件（推論：目前掌握在板卡設計者手上）。效率定義含不含 PDN 待核原簡報；TI 一級降到 6V，不可與光寶 800→50V brick 98.7% 直比。簡報未提 DAB、未提量產時程與客戶，台達電、光寶科、Megmeet 均未出現。（報告_OCP2026_TI_800V_DCDC拓撲比較_20261015，2026-10；拓撲細節見 技術_IBC中間匯流排轉換器、技術_VPD、技術_GaN氮化鎵）
- 相關技術：技術_功率半導體
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| NXPI.US(nxp) | 同業 / 競爭 | 車用半導體 + 電源管理 |
| STM.US(stmicroelectronics) | 同業 / 競爭 | 功率 / MCU / SiC |
| 6963.JP(rohm) | 同業 / 競爭 | 功率半導體 / SiC |
| VSH.US(vishay) | 同業 / 競爭 | 分立元件 / MOSFET |
| 600460.SS(silan) | 競爭（中國市場） | 中國功率半導體 IDM |
來源
- 報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624（福邦投顧，2026-06-24）
- 報告_富邦_TXN_2Q26法說_20260723（富邦證券法人業務處，2026-07-23）
- 報告_JPM_台灣FirstToMarket_20260724 — J.P. Morgan 台灣晨報（Gokul Hariharan），2026-07-24；TXN 2Q26 對亞洲科技的 read-through：工業需求持續回升（部分由資料中心外溢帶動），仍低於 2022 高點約 5–6ppt，利多稼動吃緊的成熟製程代工 VIS／PSMC
- 報告_OCP2026_TI_800V_DCDC拓撲比較_20261015（TI David Reusch，OCP 2026，2026-10-15 落地）