基本資料
NXP 恩智浦（NXPI，NASDAQ 上市）為荷蘭車用半導體與功率/類比 IC 龍頭，全球功率半導體重要參與者。前身為飛利浦半導體部門，2006 年分拆獨立，後 Nexperia（安世半導體）亦從 NXP 分拆。核心業務涵蓋車用微控制器（MCU）、雷達/感測器、功率管理 IC 及功率分立元件，車用占比超過 50%。
NXP 參與本次功率半導體漲價循環，2026/4/1 及 2026/6/1 兩波漲價，為全球功率半導體漲價潮的主要國際 IDM 之一。在全球功率半導體市場（約 2,800 億元台幣規模），Nexperia（原 NXP 標準元件部門）市占約 5.2%（Nexperia 數字，NXP 本體更高）。
資料來源：報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624（福邦投顧，2026-06-24）。
3Q26 營收組合（活動_NXP_3Q26法說memo_20261027，2026-10-27）：總營收 37.9 億美元，汽車逾 20 億（首度突破，扣除感測器 YoY +17%）、工業與物聯網 8.02 億（YoY +39%）、通訊基礎設施與其他 5.03 億（YoY +54%，資料中心、安全卡）、行動 4.11 億（YoY -4%）。成長動能為軟體定義車輛（SDV，年化營收逾 15 億美元，2027 年目標 20 億）、電氣化、工業邊緣 AI 與資料中心控制平面（2026 年營收將超過 5 億美元，預期 2028 年達 10 億）。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
備註 |
| 車用 MCU（微控制器） |
ADAS、車身控制、動力系統 |
全球市占領先 |
| 雷達 / 感測器 |
汽車 ADAS |
77GHz 雷達 |
| 功率管理 IC |
電動車、工業 |
— |
| 功率 MOSFET / GaN |
電動車、工業電源 |
高壓功率應用 |
| 安全晶片 / NFC |
行動支付、ID 卡 |
— |
| S32K5（區域）／S32N（中央運算）SDV 處理器 |
軟體定義車輛；2027 年起出貨 |
RVTech（大眾與 Rivian 合資）統一採用 S32K5；中國首批 S32K5 出貨最快 1Q27；S32N 早期放量約 2027 年底、K5 與 S32N 全面放量 2028 |
| ARA 離散 NPU |
工業自動化、汽車 AI |
2028 年量產；AI 處理器（不含離散 NPU）2026 年約占工業與物聯網處理器營收 15% |
| 資料中心控制平面 |
機架頂交換器、板管理控制器／處理器、安全元件、MCU |
2026 年營收將超過 5 億美元，預期 2028 年達 10 億美元 |
EPS 記錄
只放實績（A）；非 GAAP 口徑。
| 季度 |
EPS (元) |
YoY |
備註 |
| 3Q26 |
$4.20 |
+35% |
營收 $37.9 億（YoY +19%、QoQ +8%）；非 GAAP 毛利率 58.6%（+160bps）；營業利益率 37.1%（+330bps）；自由現金流 $12.1 億（占營收 32%）（活動_NXP_3Q26法說memo_20261027，2026-10-27） |
EPS 預估
報告未揭露 NXP 具體 EPS 預估數字，標「待報告」。
| 年度 |
EPS |
備註 |
| 2025A |
待報告 |
報告未揭露 |
| 2026F |
待報告 |
報告未揭露 |
財測假設
| 來源（日期） |
模型 / 推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| 公司 guidance（活動_NXP_3Q26法說memo_20261027，2026-10-27） |
4Q26 展望 |
汽車 QoQ 低個位數、工業與物聯網 YoY 高 20% 區間、行動 YoY 中十位數下滑、通訊基礎設施與其他 YoY 逾 +50%；稼動率維持中 80% 區間；營業費用 $8.3 億（新品 tape-out） |
營收 $38.5 億±$1 億（YoY +15%，扣除感測器 +18%）；非 GAAP 毛利率 59%±50bps；營業利益率 37.5%；EPS 中點 $4.36（YoY +30%）；CapEx 約 3% |
| 公司說明（同上） |
2027 年建模提示 |
營收雙位數成長；稼動率升至高 80% 區間；營業費用 1H 約 23%、2H 低於 23%；稅率 17.5%；合資損失全年約 $8,000 萬 |
毛利率年內升至 60%（2028 年逾 60%，VSMC 放量）；CapEx 約 5%（2026 年約 2%）；4Q 起加速回購（新增授權 $50 億，總授權約 $63 億） |
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 1Q27 |
S32K5 中國首批出貨（最快） |
產品 |
⭐⭐ |
公司 3Q26 法說（2026-10-27） |
| 2027 年起 |
次世代 SDV 處理器 S32K5（區域）、S32N（中央運算）開始出貨；S32N 早期放量約 2027 年底 |
產品 |
⭐⭐⭐ |
K5 與 S32N 全面放量 2028 |
| 2027 |
後段新增產能（1Q、2Q）；VSMC 300mm 首批技術驗證，產出預期下半年 |
擴產 |
⭐⭐ |
大宗放量 2028 |
| 2028 |
馬來西亞（吉隆坡）組裝測試新廠投產（2026-08 動工）；ARA 離散 NPU 量產 |
擴產／產品 |
⭐⭐⭐ |
同上 |
供應鏈位置
- IDM 模式：部分晶圓自製 + 大量外包（台積電等）
- VSMC 新加坡 12 吋合資廠（與 5347_世界先進（櫃））：2026-09-28 開幕，由建廠轉營運；NXP 為長期夥伴與錨定客戶，將其定位為車用、工業、混合訊號、電源管理與 edge AI 的 300mm 產能來源（130/90nm 至 40nm 特殊製程），Phase 1 總產能約 44kwpm、2027 年底約 20kwpm；台積電負責技術移轉並為 silicon interposer 客戶（Citi 2026-09-28，報告_Citi_世界先進5347_20260928）。NXP 3Q26 法說（2026-10-27）：VSMC 開幕較預期提前，首批放量在合作夥伴側（聚焦 interposer）；NXP 側正驗證第一批技術，預期產出下半年、部分提前，大宗放量 2028 年；3Q 對 VSMC 與 ESMC 出資 $2.18 億，4Q 預計出資 VSMC $8,600 萬、ESMC $6,000 萬，年底合資投資完成逾 75%；300mm 並避免外部晶圓廠的毛利疊加，是毛利率 2027 年升至 60%、2028 年逾 60% 的來源之一（活動_NXP_3Q26法說memo_20261027）
- 車用半導體最大玩家之一（車用占比 50%+）
- 價格：2026 全年價格持平（年初預期低個位數下滑），3Q 約 +1%、4Q 再 +1%，僅抵銷通膨成本、未墊高毛利率；2027 年因投入成本上升將轉嫁客戶（活動_NXP_3Q26法說memo_20261027，2026-10-27）。沿革：福邦（2026-06-24）記 2026/4/1、2026/6/1 兩波漲價，帶動整體功率半導體漲價循環
- 供需：book-to-bill 在各終端市場與區域皆遠高於 1，積壓延伸至 2027 年，約 80% 交期逾 16 週（一年前 25%）；後段產能非常緊，前段預期未來收緊，NXP 與同業新產能預期明年某時緩解（同上）
- Nexperia（安世半導體）為其前子公司，2017 年分拆後被中資收購
- 全球功率半導體市占（報告圖7 部分數字）：Nexperia 約 5.2%；NXP 本體未單獨列示
- 競爭同業：STM.US(stmicroelectronics)、6963.JP(rohm)、TXN.US(texas_instruments)
- 相關技術：技術_功率半導體
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