基本資料
Lattice Semiconductor（NASDAQ：LSCC）為低功耗小型與中階 FPGA 供應商，會計年度為曆年（FY26Q3＝2026 年 9 月底季）。2026 年 7 月 27 日完成收購 AMI（伺服器 BMC 與平台韌體軟體商），業務自此擴大為「FPGA＋韌體」的安全控制與管理平面。Q3 營收 US$2.91 億（QoQ +45%、YoY +118%），其中 FPGA US$2.52 億（YoY +90%）、AMI 收購後兩個月 US$3,900 萬；依終端市場為運算與通訊（YoY +132%，AI 伺服器、網通）與工業與嵌入式（YoY +35%，工廠自動化、機器人、航太國防、醫療、自主系統）。2026 全年營收約 US$10 億（+90%），2027 公司口徑至少 +60%、五年 CAGR 逾 30%。成長主軸：AI 伺服器 FPGA 附加率上升（每台伺服器 FPGA 顆數 1→2→3，目前起跳點 4）、Nexus 與 Avant 新品、工業與嵌入式復甦、AMI 韌體方案。（來源：活動_Lattice_LSCC_FY26Q3法說memo_20261102，2026-11-02）
- 主要產品：小型 FPGA（Nexus 平台等）、中階 FPGA（Avant）、安全控制小型 FPGA（Mach-N2，客戶送樣中）、AI 輔助開發工具 Lattice Prompt（搭配 Radiant）、AMI Rack Manager 與 BMC 韌體
- 供應鏈位置：Fabless；晶圓與封測供應商本場未揭露，公司稱已與供應商簽多年供應協議；下游為伺服器 ODM／OEM、hyperscaler、工控與機器人廠，經通路與約 11,000 家客戶
- 資料來源：活動_Lattice_LSCC_FY26Q3法說memo_20261102
核心技術／競爭優勢
- 小型 FPGA 定位：低功耗、小尺寸、連接性佳、低延遲、快速開機；公司稱與 Altera、Xilinx 的目標市場重疊極小，並在小型 FPGA 持續取得市占（OCP 現場伺服器板與網路交換板廣泛採用）
- FPGA＋韌體預整合：併入 AMI 後，推出串流機架啟動、安全改造、隨插即用、電源與冷卻管理四個聯合方案，降低客戶部署複雜度與風險
- 安全與合規：硬體信任根、後量子密碼學、機架級信任驗證，對應 CNSA 2.0 與 CRA 合規（須在 2027 年初前達成）
- AI 輔助開發：Lattice Prompt 以自然語言產生並驗證 FPGA 程式，串接客戶偏好的大型語言模型與 IDE，擴大非 RTL 背景的開發者基礎
- 供給確保：多年供應協議，稱可供應量遠高於 2027 成長所需
產品與應用
| 產品／服務 |
應用 |
相關客戶／下游 |
進度 |
| 小型 FPGA（Nexus 等） |
伺服器板級控制（開機時序、電源／風扇控制、I/O 擴充）、網路交換器、NIC |
伺服器 ODM／OEM、hyperscaler |
量產，新品營收強勁 |
| Avant 中階 FPGA |
工業、機器人、較高階控制 |
工控與嵌入式客戶 |
2028 年顯著成長（公司口徑） |
| Mach-N2（安全控制小型 FPGA，含 Flash、硬體信任根、後量子密碼學） |
資料中心與工業安全控制 |
同上 |
客戶送樣中 |
| AMI Rack Manager／BMC 韌體 |
大型 AI 資料中心機櫃管理 |
伺服器廠、hyperscaler |
AMI 收購後推出 |
| 聯合方案：安全改造 |
不換硬體升級艦隊至最新安全標準（含後量子密碼學） |
營運商 |
2026 Q4 與首家客戶量產；2027 更多客戶；2028 營收顯著 |
| 聯合方案：串流機架啟動、隨插即用、電源與冷卻管理 |
整機櫃／整 pod 韌體升級；x86 與 ARM、不同 BMC 混用；某 hyperscaler 電源冷卻方案並貢獻 OCP |
數十家客戶 PoC |
PoC 中，2027 持續導入 |
| 與 5274_信驊（市） 合作 AST1840（SMC＋eFPGA） |
輔助管理 SoC 內嵌 eFPGA，取代外掛 FPGA／CPLD 與 Flash |
CSP／OEM |
見信驊頁，量產約 2H27 |
資料中心應用涵蓋 GPU、XPU、DPU、CPU、BMC、儲存、網路交換器、NIC 卡與池化電源（HPM、SCM 卡）；附加率與每台含量隨 Nexus、Avant 取代舊品而提高。2026 年伺服器約 2,000 萬台，2027 約 2,500 萬台（成長由約 22% 加速到約 25%），AI 伺服器占比由約 25% 升到約 40%（公司引用市場研究與客戶資料；活動_Lattice_LSCC_FY26Q3法說memo_20261102）。
EPS 記錄
| 季度 |
EPS (US$) |
YoY |
備註 |
| FY26Q3（2026 年 9 月底季） |
0.72（Non-GAAP） |
約 +160% |
QoQ +36%，超過指引上緣；營收 US$2.91 億；Non-GAAP 毛利率 70.9%、營業利益率 41.1%（QoQ +280bps）、EBITDA 利潤率 45%；自由現金流 US$7,760 萬（活動_Lattice_LSCC_FY26Q3法說memo_20261102，2026-11-02） |
財測假設
| 來源（日期） |
模型／推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| 公司指引（FY26Q3 法說，2026-11-02） |
Q4 單季 guidance；全年由 Q4 暗示 |
運算與通訊、工業與嵌入式、AMI 皆續成長；AMI 年化運轉率約 US$2 億上下且表現較佳；Q4 營業費用含 AMI 完整季貢獻 |
Q4：營收 US$3.25–3.45 億（中點 QoQ +15%、YoY +130%）、Non-GAAP 毛利率 72%±1%、營業費用 US$9,500 萬–1.01 億、稅率 4–6%、EPS US$0.82–0.86；2026 全年營收約 US$10 億（+90%）、FPGA 逾 US$9 億（+70% 以上）、EPS 約 US$2.50（+140%） |
| 公司口徑（同上） |
2027 從約 US$10 億基期推估 |
1Q、2Q 成長、3Q、4Q 保守不套同樣成長率；backlog 涵蓋 2027 全年與 2028 上半年；成長貢獻排序：現有產品單位量＞新產品＞AMI；運算與通訊仍為成長最快；通路庫存維持現水位 |
2027 營收至少 +60%（約 US$16 億以上）；FPGA 營收「遠超 US$10 億」；五年 CAGR 逾 30%；目標 EPS 成長快於營收 |
關鍵 Claim
| Claim |
類型 |
來源 |
日期 |
信心 |
| 2027 營收至少 +60%，backlog 涵蓋 2027 全年並進入 2028 上半年 |
fact（公司指引） |
活動_Lattice_LSCC_FY26Q3法說memo_20261102 |
2026-11-02 |
中高 |
| 工業與嵌入式已回到自然需求、無重複下單跡象；運算與通訊訂單排到 2028 |
fact（公司口徑） |
同上 |
2026-11-02 |
中 |
| 長約已簽但不揭露覆蓋比例與定價；成長以單位量為主、定價次要 |
fact（公司口徑） |
同上 |
2026-11-02 |
中 |
| 與 Altera、Xilinx 重疊極小，且在小型 FPGA 取得市占 |
fact（公司口徑，自我評價） |
同上 |
2026-11-02 |
中低（待外部驗證） |
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2026-07-27 |
完成 AMI 收購 |
併購 |
⭐⭐⭐ |
活動_Lattice_LSCC_FY26Q3法說memo_20261102 |
| 2026 Q4 |
安全改造方案與首家客戶進入量產；Mach-N2 客戶送樣 |
新產品 |
⭐⭐⭐ |
同上 |
| 2026 底 |
淨槓桿降至低於 2 倍 EBITDA |
財務 |
⭐⭐ |
還債優先於併購，2027 積極還債 |
| 2027 |
更多客戶導入安全改造；聯合方案持續推出；有完整一年 AMI 貢獻 |
放量 |
⭐⭐⭐ |
同上 |
| 2028 |
聯合方案營收顯著增加；Avant 中階 FPGA 顯著成長；人形機器人、physical AI、航太國防產品進入市場 |
放量 |
⭐⭐ |
同上 |
→ 跨公司時程詳見 時程_2026_AI_ASIC與高速介面
供應鏈位置
- 上游：晶圓代工與封測夥伴未於法說揭露；公司稱已簽多年供應協議、供應足以支應遠高於 2027 成長率的量，Q3 曾遇供應緊縮點，之後逾期交貨大幅下降、交期縮短；Q4 預期相同。自有資本支出投入測試產能。
- 製程：奧斯汀（美國）建立抗輻射（rad-hard）製程，服務航太國防
- 下游：伺服器 ODM／OEM 與 hyperscaler（含某 hyperscaler 的電源與冷卻方案）、工控與機器人廠、通路
- 台灣關聯：與 5274_信驊（市） 合作 AST1840；2026 年於台北與深圳舉辦 Lattice 與 AMI 技術峰會（逾 700 人、20 餘項 demo），keynote 含 2395_研華（市）；ASPEED（信驊）為 SCAMPI 倡議七家創始成員之一
- 所屬：技術_FPGA、技術_BMC
相關公司
| 公司 |
關係 |
說明 |
| 5274_信驊（市） |
合作夥伴／BMC 同業 |
AST1840 內嵌 Lattice eFPGA；AMI 併入後 Lattice 亦提供 BMC 韌體，與信驊的 BMC 晶片屬互補與潛在重疊並存；ASPEED 為 SCAMPI 創始成員 |
| 2395_研華（市） |
生態系夥伴 |
出席 Lattice 與 AMI 台北技術峰會 keynote（工業電腦） |
| INTC.US(intel) |
同業（Altera）／生態系 |
Altera Agilex 2S、Quartus IQ 與 Lattice 在低功耗可程式邏輯與 AI 輔助開發工具有重疊；Intel 亦為 SCAMPI 創始成員 |
| AMD.US(amd) |
同業（Xilinx）／生態系 |
高階 FPGA；AMD 為 SCAMPI 創始成員 |
| NXPI.US(nxp) |
生態系夥伴 |
SCAMPI 創始成員，keynote 講者 |
| NVDA.US(nvidia) |
生態系夥伴 |
技術峰會 keynote 講者 |
風險與注意事項
- 2027 的 +60% 為公司規劃口徑，下半年刻意保守；一旦 AI 資本支出趨緩，運算與通訊（占 FPGA 營收約三分之二†）受影響最大。
- 內部庫存刻意墊高，為 2027 年 4Q 以後備貨；若需求不如預期有存貨風險（公司稱因產品壽命長，風險小）。
- 長約覆蓋與定價不揭露，無法外部驗證能見度；晶圓與封測供應商未具名。
- AMI 非核心業務剝離的金額與時點未揭露；AMI 毛利率預期擴張到高 70% 區間為公司口徑。
- 本頁法說數字取自 AI 轉寫（已校正，見逐字稿校正紀錄）：Q4 營收 YoY（口述 30%，依 CEO 與推算更正為 130%）、Q4 EPS YoY（口述 60%，更正為 160%）待官方財報核對。