基本資料
揚杰科技（股票代號 300373，深交所創業板）為中國功率半導體 IDM（整合元件製造商），自有晶圓製造與封測產能，產品以功率半導體元件為主（87.8%），亦涵蓋半導體晶片（7.5%）及矽晶圓（2.3%）。營收高度集中於中國大陸（74.5%），海外占比 23.1%。
2026 年 4 月 23 日，揚杰科技遭歐盟列入制裁名單，理由為涉及烏俄戰爭軍民兩用技術出口。歐盟市場銷售占比僅約 3.6%（約 2.5 億人民幣），對歐盟制裁的直接財務衝擊有限，但此事件成為台廠「去中化轉單」的重要觸發事件之一，與安世半導體（Nexperia）2025 年事件共同推動歐美客戶重新評估功率元件供應鏈。
車用占比約 15%，為揚杰打入高品質市場的成果，制裁後車用業務面臨不確定性。
資料來源：報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624（福邦投顧，2026-06-24）。
產品與應用
揚杰科技區域營收占比：中國大陸 74.5%、國外 23.1%、其他業務；產品營收占比：功率元件 87.8%、半導體晶片 7.5%、矽晶圓 2.3%。來源：福邦投顧彙整，2026-06-24。
| 產品線 | 占比 | 備註 |
|---|---|---|
| 半導體功率元件 | 87.8% | 核心業務，MOSFET/二極體/IGBT |
| 半導體晶片 | 7.5% | — |
| 矽晶圓 | 2.3% | 原材料業務 |
| 區域 | 營收占比 | 備註 |
|---|---|---|
| 中國大陸 | 74.5% | 高度內銷導向 |
| 國外 | 23.1% | 歐洲、東南亞等 |
| 其他業務 | 約 2.4% | — |
EPS 預估
報告未揭露揚杰科技具體 EPS 數字，標「待報告」。
| 年度 | EPS | 備註 |
|---|---|---|
| 2025A | 待報告 | 報告未揭露 |
| 2026F | 待報告 | 報告未揭露 |
供應鏈位置
- IDM 模式：自有晶圓製造 + 封測，具備垂直整合能力
- 產品：功率 MOSFET、二極體、IGBT 等分立元件
- 下游：消費電子、工業、車用（約 15%）、通訊
- 地緣政治風險：2026/4/23 歐盟制裁，制裁事件使台廠承接去中化轉單
- 競爭同業（國際）：NXPI.US(nxp)、STM.US(stmicroelectronics)、安世半導體Nexperia（未）
- 相關技術：技術_功率半導體
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 安世半導體Nexperia（未） | 同業 / 事件並列 | 同為去中化轉單觸發事件主角 |
| NXPI.US(nxp) | 國際同業 | 全球功率半導體 IDM |
| STM.US(stmicroelectronics) | 國際同業 | 功率 / MCU / SiC |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2026/4/23 遭歐盟列入制裁名單（涉烏俄戰爭軍民兩用技術） | fact | 報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624 | 2026-06-24 | 中 |
| 歐盟銷售占比約 3.6%（約 2.5 億人民幣），制裁直接財務衝擊有限 | analyst | 報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624 | 2026-06-24 | 中 |
| 車用占比約 15% | analyst | 報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624 | 2026-06-24 | 中 |
| 產品以功率元件 87.8%、晶片 7.5%、矽晶圓 2.3% 構成 | analyst | 報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624 | 2026-06-24 | 中 |
| 中國大陸營收占比 74.5%，海外 23.1% | analyst | 報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624 | 2026-06-24 | 中 |
| 揚杰制裁事件為台廠去中化轉單的重要觸發之一 | analyst | 報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624 | 2026-06-24 | 中 |
來源
- 報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624（福邦投顧，2026-06-24）