基本資料
ROHM 羅姆（股票代號 6963，東京證券交易所 TSE 上市）為日本功率半導體 IDM，以 SiC（碳化矽）功率元件、功率 MOSFET、IGBT 及類比 IC 為核心業務。ROHM 是全球 SiC 功率半導體領先廠之一（與英飛凌、意法半導體競爭），SiC 基板由旗下子公司 SiCrystal 自供，具備垂直整合優勢。終端應用以電動車（EV）逆變器、充電樁、工業電源、再生能源等高功耗場景為主。
ROHM 為本次功率半導體漲價循環的參與者，屬全球功率半導體主要 IDM 之一。
資料來源：報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624（福邦投顧，2026-06-24）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 備註 |
|---|---|---|
| SiC MOSFET / SiC SBD | 電動車逆變器、充電樁、太陽能 | 核心成長產品 |
| 功率 MOSFET（Si） | 電源供應器、工業 | 傳統主力產品 |
| IGBT | 工業逆變器、家電 | — |
| 類比 IC / 電源管理 IC | 消費電子、工業 | — |
| SiC 基板 | 內部自用（SiCrystal 子公司） | 垂直整合優勢 |
EPS 預估
報告未揭露 ROHM 具體 EPS 預估數字，標「待報告」。
| 年度 | EPS（日圓） | 備註 |
|---|---|---|
| 2025A | 待報告 | 報告未揭露 |
| 2026F | 待報告 | 報告未揭露 |
供應鏈位置
- IDM 模式：自有晶圓廠（日本、歐洲）+ SiC 基板自供（SiCrystal）
- SiC 功率半導體全球領先廠，SiC 基板垂直整合為差異化優勢
- 主要終端：電動車逆變器、充電樁、工業電源、再生能源
- 參與功率半導體漲價循環（2026 年）
- 競爭同業：STM.US(stmicroelectronics)（SiC 競爭）、NXPI.US(nxp)、TXN.US(texas_instruments)
- 相關技術：技術_功率半導體
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| STM.US(stmicroelectronics) | 同業 / 競爭 | SiC + 功率半導體主要競爭者 |
| NXPI.US(nxp) | 同業 / 競爭 | 車用半導體 + 功率 |
| TXN.US(texas_instruments) | 同業 / 競爭 | 類比 / 電源管理 |
| VSH.US(vishay) | 同業 / 競爭 | 分立元件 / MOSFET |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| ROHM 為全球 SiC 功率半導體領先廠，與 Infineon、STM 競爭 | analyst | 報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624 | 2026-06-24 | 中 |
| 子公司 SiCrystal 自供 SiC 基板，具備垂直整合優勢 | fact | 報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624 | 2026-06-24 | 中 |
| 參與 2026 年功率半導體漲價循環 | analyst | 報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624 | 2026-06-24 | 中 |
來源
- 報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624（福邦投顧，2026-06-24）