基本資料
聯茂電子（ITEQ Corporation，簡稱 ITEQ），台灣銅箔基板（CCL）與黏合片（Prepreg）製造商，專注高速傳輸與高頻 PCB 材料。主要產品為高速 CCL（Low Dk/Df 材料），應用於 AI 伺服器高速互連 PCB、網通設備及 5G 基站，是台灣 CCL 廠中高速材料技術領先者。受惠 AI 伺服器 PCB 升級需求，高速 CCL 占比持續提升。
- 主要產品：高速 CCL、Low Dk/Df 材料、黏合片。
- 應用場景：AI 伺服器高速互連 PCB、網通設備、5G 基站。
- 供應鏈位置：PCB 上游高速 CCL 材料供應商，與 1303_南亞（市） 同屬 CCL 供應鏈。
- 上游銅箔供應商德福科技（陸系 HVLP1-4 銅箔廠）客戶名單成員：日系松下、陸系生益科技、台系聯茂／2383_台光電（市），顯示聯茂為國際 HVLP 銅箔供應鏈之驗證客戶之一（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
- 資料來源：gemini 查詢，2026-05-25
核心技術／競爭優勢
- 高速低損耗 CCL（Low Dk/Df）：台灣 CCL 廠中高速材料技術領先者之一。
- M9 材料認證完成：已完成 M9 等級 CCL 材料認證，開始切入高階伺服器與車用市場，未來有機會擴大高階材料市占率（國泰證 PCB 論壇，2026-06-22）。
- 東南亞布局：泰國廠已投入量產，高階 M9 材料完成認證後，進一步強化當地高階伺服器及車用客戶布局（China+1 / OOC 趨勢）。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
規格 / 進度 |
| 高速 CCL（Low Dk/Df） |
AI 伺服器高速互連 PCB、網通、5G 基站 |
受惠 AI 伺服器 PCB 升級 |
| M9 等級 CCL |
高階伺服器、車用 |
已完成認證、切入中 |
| 黏合片（Prepreg） |
多層板壓合 |
— |
成長動能／催化劑
CCL 漲價循環
- 26H1 YTD CCL 累計漲幅 40%+（4 月、6 月共兩波調漲）（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
- 福邦投顧預期本輪 CCL 漲價循環將延續至 2027H1（產業層級判斷，非聯茂單一公司數字）。
EPS 記錄
EPS 預估
| 年度 |
福邦（2026-07） |
備註 |
| 2026F |
9.5 |
estimate，中信心 |
| 2027F |
18 |
estimate，中信心 |
來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07。28F 未揭露。
財測假設
| 來源（日期） |
模型 / 推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607（2026-07） |
CCL 漲價循環 → ASP／毛利率提升 → EPS 成長 |
26H1 CCL YTD 漲價 40%+（4/6 月兩波，fact）；福邦供應鏈調查/預估，中信心；景氣上行期評價 PE 15~25x |
EPS 24A/25A/26F/27F：2.3／4.2／9.5／18 元 |
來源
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