台光電 0612凱基投資論壇 memo 重點摘要： 1.公司澄清下一代正交背板會使用 PTFE 材料，而不會採用台光電的 M9 材料的消息。目前提供PTFE僅有生益，客戶絕不可能單一依賴一間供應商，必定會採用多個 Solution。台光電也有嘗試與送樣 PTFE，同時正統高階 M9 搭配優化玻布的方案依然是客戶首選，公司並不擔心。 2. 市場傳出 AWS 因為記憶體缺貨，要求 PCB 廠延遲出貨，台光電是否有受到影響？ 公司回應： 完全沒有在 PCB 端收到此消息。 目前高階材料交期已從原本的 24 週拉長到 13 個月，客戶催貨依然非常緊急，整體出貨與營收成長走勢沒有改變 3.有私下問公司關於樹酯的問題，樹酯從去年Q4至今漲幅約2-3成，而市場較少關注的膠片毛利比CCL還高
一、 營運表現 2026年Q1財務回顧： 營收： 新台幣 330 億元，創歷史新高。QoQ達 33%。 毛利率： 29.4%，相較前一季微幅增加 0.8%。毛利率增幅受限主要由於原物料成本（如銅價、玻布、化學品）大幅上漲。 獲利表現： 營業利益約 71 億元，稅後淨利 53.3 億元，稅後淨利率 16.2%，股東權益報酬率（ROE）達 43.4%，皆創下歷史同期新高。 營運效率： 帳上現金增加約 20 億元，應收帳款週轉天數（AR days）114天、存貨天數（Inventory days）74天，均較前季改善；流動比率（Current ratio）維持在 1.3 倍。 2026年Q2展望： 受惠於 4、5 月營收表現強勁，且預期 6 月將持續走高，公司預估 Q2 營收 QoQ 成長至少 30% 以上（甚至達 35%），顯著優於先前保守預期的正負個位數成長。 毛利率預估將調升至 31% ~ 32.5% 區間，主因是 Q2 開始陸續向 PCB 廠與終端客戶反映成本並調漲價格。 二、 產品組合與未來展望 1. 營收結構演進 從結構來看，基礎設施（Infrastructure，含AI與一般伺服器、網路交換機等）為核心驅動力，Q1 佔比已拉升至 70%~75%；行動裝置（Mobile Device）佔 15%~20%；汽車/工業/其他（Auto/Ind/Other）佔 5%~10%。 2. 產能擴充規劃（核心營收成長最大動力） 台光電未來數年具備明確且龐大的擴產地圖，且新產能皆以高階材料為主： 2026年底： 預計 Q4 大園廠將開出 30 萬張月產能，使年底總月產能達到 615 萬張。 2027年（史上最大擴充）： 將全面開出 315 萬張新產能（包含黃石、觀音、昆山、中興、檳城等地），屆時總月產能將飆升至 930 萬張，市佔率可望進一步擴大。 2028年： 董事會已通過中國兩筆新土地授權（黃石、中山），初期規劃引進 180 萬張新產能（Q1 開出 120 萬張、Q2 開出 60 萬張），使亞洲總產能拉升至 1,110 萬張。 三、 產業概況與營運狀況回顧 3. 上下游供需結構失衡 目前市場對高階材料與 AI 的需求極為強勁。管理階層觀察到，下游客戶 PCB 廠的擴產規模與速度明顯大於上游 CCL廠。 隨著 PCB 廠新產能陸續落成，未來高階 CCL 的供給狀況將會「非常吃緊」。 越往產業上游（如玻布、化學原物料、銅箔），擴產進度與反應速度就越緩慢。 4. 價格策略與原物料成本 上游原物料自去年Q3起暴漲（銅價自9,000美金飆升至13,000多美金）。 公司於 4、5、6 月啟動與 PCB 及終端客戶的漲價談判，漲幅超過 2 成。 由於低階產品毛利過低，此輪低階材料漲幅較高；高階材料（M6~M8）漲幅相對少，但透過產品組合優化仍能拉高整體毛利率。 定價展望： 7 月 1 日起將統一採取新價格。若下半年原物料持續上漲，公司不排除啟動新一輪機動性漲價。 四、 各產品業務趨勢與技術佈局 5. AI 伺服器與材料升級（M系列技術路徑） 材料升級趨勢： 隨著 AI 算力需求逐年翻倍，系統對訊號傳輸與材料電性的要求極高，CCL 已由過去2-3年升級一次，演變成「一年需要推出2-3種新材料」。材料升等將持續帶動營收與毛利率上揚。 主力產品： 今年出貨主力仍為 M6、M7、M8 及 M8+。 M9 材料進度： 台光電為業界首家獲得認證並量產的廠商。下半年開始小量出貨，今年營收佔比僅個位數；但預期明年（2027）出貨量將大幅放量，營收佔比可達雙位數。 M10（HVLP 5代玻布規格）技術： 目前正在送往客戶端進行驗證。 價格階梯： M7 至 M9 的高階材料，每往上一個級距（例如 M8 \rightarrow M8+ \rightarrow M9），價格至少存在 3 成以上的溢價。 6. 衛星（低軌衛星 LEO）業務 目前 LEO 佔基礎設施營收比重約 10%~15%。由於衛星有 3 ~ 5 年的定期汰換需求，加上新發射衛星增加，今年需求成長高達三成以上，未來動能十分可觀。 技術升級： 衛星地面設備今年由 M4/M6 升級至 M7，明年有機會升級至 M8；「天上的」衛星本體則採用 M7 等高階材料。由於日美同業競爭對手研發停滯，台光電幾乎掌控絕大多數高階衛星訂單。 7. 高階技術拓展：載板與光模塊 IC載板： 台光電從難度較低的 BT 材料切入載板市場。近期由於市場 ABF 載板與核心用「T布（玻布）」嚴重缺貨，客戶正積極驗證台光電作為第二供應商。目前產品正在送樣認證，若順利通過，預計 2027 年將開始放量供應。載板材料屬於無塵室高階製程，利潤率最高。 光模塊（800G / 1.6T）： 1.6T 交換機材料今年已有小量出貨。光模塊需要使用高難度的 mSAP製程，雖然友廠已在製作，但台光電本身 mSAP 技術成熟，目前正同步進行光模塊認證中。 五、 Ｑ＆Ａ 焦點整理 Q1：市場傳言廣發證券指出，NVIDIA下一代正交背板確定會使用 PTFE 材料，而不會採用台光電的 M9 材料，且 Rubin Ultra 明年下半年量產。公司如何看待此利空與技術路徑競爭？ 公司回應： 此為市場炒作的舊聞。首先，下一代 Rubin 平台距離明年下半年量產還有超過一年的時間，根據過往經驗，客戶在量產前最後一刻（甚至到量產當季Q1）都還在頻繁修改規格與設計，現在定論為時尚早。 其次，PTFE 雖然電性佳，但材料特性較硬、PCB 生產良率低且成本高昂，且目前全球僅有中國一兩家大陸廠能夠供應。基於供應鏈分散風險（避免斷鏈）的考量，北美大廠絕不可能單一依賴大陸供應商，必定會採用多個 Solution。台光電也有嘗試與送樣 PTFE，同時正統高階 M9 搭配優化玻布的方案依然是客戶首選，公司並不擔心。 Q2：市場傳出 AWS 因為記憶體缺貨，要求 PCB 廠延遲出貨，台光電是否有受到影響？ 公司回應： 完全沒有在 PCB 端收到此消息。 目前高階材料交期已從原本的 24 週拉長到 13 個月，客戶催貨依然非常緊急，整體出貨與營收成長走勢沒有改變。 Q3：市場有傳出二代玻布良率不高、供應緊張，台光電會不會有缺料風險？ 公司回應： 台光電完全沒有缺料問題。 由於台光電採購規模極大，均已提前與上游供應商談妥未來兩年的長約需求量。相較之下，採購規模較小的同業才可能面臨部分緊缺料（如E布、高階銅箔）的缺料風險。目前二代布的緊張程度已較去年大幅緩解（去年主因是客戶突然更改規格，導致市場供需反應不及）。 Q4：公司在產能開出進度上有無調整？大園廠原訂明年 Q1 投產，目前進度如何？ 公司回應： 去年底因設備交期延誤的中山廠新產能，已於今年 Q1（1~3月）陸續順利開出，這也是 Q1 營收創新高的主因。而原訂 2027 年 Q1 才要開出的大園廠 30 萬張新產能，因為目前市場供不應求、客戶不斷逼單，公司正努力爭取提前至今年（2026年）Q4 提早開出。 Q5：HDI與High Layer Count未來的結構變化為何？ 公司回應： 隨著晶片算力大幅提升，單一板材上所承載的 IC 數量增加、線路愈發細密。未來的設計趨勢會大幅朝向 HDI 結構發展，而傳統一般High Layer Count板的佔比會相對減少。台光電自1997年即從智慧型手機時代切入 HDI 領域，技術與製程經驗累積深厚，這對公司長期競爭力與毛利表現是明確的利基。