基本資料
達邁科技（Taimide Tech）為全球前四大、台灣最大聚醯亞胺薄膜（PI 膜）專業製造商。傳統核心業務為軟性印刷電路板（FPC）基材，近年成功轉型為半導體先進封裝材料商，非軟板應用營收佔比已突破 50%。
供應鏈位置
| 環節 |
內容 |
| 核心產品 |
PI 膜（軟板基材）、高階 CoWoS 封裝用 PI 膜（RDL 介電層）、透明 PI 膜（CPI）、散熱 PI 膜 |
| 先進封裝 |
高階 PI 膜切入 CoWoS、FOPLP 中介層與 RDL 介電層；2026 Q1 通過驗證，Q2 開始量產 |
| 透明 PI（CPI） |
應用於 AR 智慧眼鏡光學元件，已打入 Meta 供應鏈 |
| 散熱 PI 膜 |
人工石墨散熱片燒結用，受惠 AI 伺服器與 AI 手機高散熱需求 |
| 產能擴充 |
銅鑼廠 T6 產線，預計 2026 下半年開出，年增產能約 20–25% |
關鍵 Claim
| Claim |
類型 |
來源 |
日期 |
信心 |
| 全球前四大、台灣最大 PI 膜廠 |
public_info |
gemini 查詢 |
待補 |
中高 |
| 高階 PI 膜切入 CoWoS/FOPLP 封裝 |
public_info |
gemini 查詢 |
待補 |
中高 |
| 2026 Q1 通過驗證、Q2 量產 |
analyst |
gemini 查詢 |
待補 |
中（待核對） |
| 透明 PI 膜打入 Meta 智慧眼鏡供應鏈 |
analyst |
gemini 查詢 |
待補 |
中（待核對） |
| 2025 EPS 約 1.54 元，Q4 毛利率 31.33% |
financial |
gemini 查詢 |
待補 |
中（待核對） |
相關公司
來源
- gemini 查詢（2026-05-24）：達邁科技基本資料、先進封裝材料與 Meta 供應鏈業務