博智

基本資料

博智電子是台灣上櫃 PCB 廠，主要從事工業、商用與高多層印刷電路板製造與銷售。AI server、高速網通與高多層板需求提升，使中小型 PCB 廠的產品組合升級、擴產與海外合作成為觀察重點。

• 產品組合：伺服器約占營收 80%、IPC 約占 20%（IPC 比重提高使伺服器占比下降，不代表伺服器營收衰退）；上半年品牌客戶占比較高、下半年 ASIC 相關客戶占比較高（財會主管楊大偉訪談，2026-09-25）。
• 短期展望：Q3 獲利預期優於 Q2（售價調整＋產品組合改善），Q4 本業預期再優於 Q3；未提供具體營收、毛利率或 EPS 指引。出貨關鍵在原料與產能——美超微相關料況預期 Q4 至 2027Q1 緩解，Dell 一般伺服器料況近期也有改善。
• 中期成長引擎：越南新廠（承接主流伺服器產品）＋台灣廠往更高層數、厚板及高 ASP 產品發展；長期客戶提出的需求已延伸至 2030 年，公司評估 2028–2029 年新廠區及新增 CSP 客戶機會。
• 正式法說會預計 2026-11-12 舉行。
• 工業電腦（IPC）營收占比由 2025 年約一成升至目前約兩成；高階 IPC 板層數 40 層以上、毛利率顯著優於公司平均，預估高階 IPC 占營收 2026 年約 6.5%、2027 年升至一成以上（統一投顧，2026-09-29）。市值約 210.7 億元、股本 6.27 億元，可轉債轉換推升股本。
• 資料來源：活動_博智8155_公司訪談memo_20260925，財會主管楊大偉訪談，2026-09-25。

核心技術／競爭優勢

• 高多層 PCB 製造：高層數、高厚度與高可靠度產品對製程能力要求較高；14 層板約占營收 80%（最大出貨來源，占比口徑待確認），另有 30 多層板出貨。量產最高層數約 50 層，最高技術能力可做到 72 層（未確認是否已量產）。HDI 能力最高 4 階，但高階 HDI 量產規模仍受限制。龍潭廠持續往高階製程發展，透過提高層數、板厚及製程難度推動 ASP 向上；「脈衝電路線」仍有瓶頸待解決（訪談原文；統一投顧 2026-09-29 寫為台灣廠將導入「脈衝電鍍線」並搭配內層、壓合去瓶頸提升層數與單價，名稱應為脈衝電鍍線）。
• 工業 / 商用應用：相較消費型 PCB，客製化與少量多樣需求較高；IPC 板毛利率歷史高峰約 30%（另有一說 20 多%），能否回到此水準尚未獲明確回答；測試板營收占比及成長目標未取得量化資訊。因客戶保密要求，半導體相關板與傳統 IPC 板不會分開揭露分類。
• AI server PCB 題材：若切入高多層伺服器板或網通板，營收與毛利結構可能受益於規格升級；明年高階 IPC／測試板相關業務預期新增 1–2 家客戶（是否同批客戶待確認）。
• 越南合資布局差異化：與 6787.JP(meiko) 合資成立 Allied Circuit Meiko Vietnam Co., Ltd（2025-10），博智持股 70%、Meiko 持股 30%，租用 Meiko 越南廠區（規模約台灣廠 1.5 倍），是中小型 PCB 廠少見的海外合資擴產模式（詳見下方成長動能）。

產品與應用

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一） 10月營收　預估：可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）

2026 年已公布累計 48.1 億元；全年推算 65.2 億元（YoY +31.4%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

EPS 記錄

來源：報告_統一_博智8155_20260929，統一投顧，2026-09-29。

EPS 預估

財測假設

目標價與評等

成長動能／催化劑

越南廠與 Meiko 合資（Allied Circuit Meiko Vietnam）

• 合資公司 Allied Circuit Meiko Vietnam Co., Ltd 於 2025-10 成立，博智持股 70%、6787.JP(meiko) 持股 30%（博智占董事會席次約三分之二）；租用 Meiko 越南（約 7–8 個廠區之一）廠房，面積約台灣廠 1.5 倍，規劃產能較台灣多 10–20%。
• 建置進度：第一期已完成，2026-09-20 第一台設備（濕製程）進場；客戶認證約需 1–3 個月，初期由台灣客戶轉移部分生產至越南。原訂「明年 Q2 量產」進度仍在計畫內；另有「2027 上半年試產、下半年量產」說法，兩者關係待確認。第二期預計 2026 年 10–11 月開始開挖。
• 產品定位：設備以 18 層板、一般伺服器主流產品為基礎；規劃約 20% 產能用於較大尺寸、較厚板件（High layer count + HDI）。台灣則往約 8mm 厚度、70 多層等更高階產品發展，與越南形成產品分工。

AI 伺服器客戶與料況

• AWS 為大宗客戶（未建頁），其他 CSP 仍在驗證；Google 目前沒有接觸也沒有送樣。公司產能規劃至少已涵蓋至 2028 年；2027 年少數客戶提出比今年多兩倍出貨需求。
• NVIDIA 主板不會找博智（量少無法滿足 NV 大量需求）；但 NVIDIA 允許 ODM 自行設計並選擇供應商的 Vera CPU 專案，博智已接到少量相關訂單，此合作路徑須與「直接供應 NVIDIA 主板」分開理解。
• DELL.US(dell)：主要供應一般伺服器板，AI server 配比較少；先前受原料供應限制，近期料況緩解；GB300 主要由 NVIDIA 既有供應體系承作，未提供博智相關貢獻。
• 低軌衛星：與 Meiko 合作機會聚焦天上端高階板（層數較高）；地面端層數較低、供應商成熟非博智主要切入方向；SpaceX（direct to cell starlink、太空資料中心／太空機櫃）為應用方向之一，但博智具體客戶、認證進度、量產時程或訂單金額尚未取得，暫列布局方向。天上端已知 2313_華通（市） 承作。

通用型伺服器平台升級與 Vera CPU 板（統一投顧，2026-09-29）

• 通用型伺服器進入 2～3 年一次的平台世代交替：AMD Venice 已於 2Q26 季末出貨、Intel Oak Stream 預計 2027 年導入；升級至 PCIe Gen 6 後 PCB 層數由 18～22 層升至 20～24 層、CCL 由 M6 升級至 M7，板材規格與單價同步提高；通用型伺服器客戶缺料預期 4Q26～1Q27 緩解後拉貨轉強（3Q26 營收因此下修）。
• AI 伺服器：美系 CSP ASIC 平台 2H26 出貨比重明顯高於上半年，博智供應 UBB、大片 I/O 板、CPU 主板、Switch 板及配卡；GPU 平台透過 ODM 切入 Vera CPU 板（5～6 階 HDI），目前打樣及小量產，預期 2027 年隨新平台放量貢獻營收（與訪談「Vera CPU 已接少量訂單」互相印證）。
• 一線板廠高階產能優先配置 AI 伺服器，訂單外溢使品牌客戶對博智 30 層以上高階板及 3～4 階 HDI 的需求增加。
• 越南廠（統一，2026-09-29）：第一期土建已完工、第一套濕製程電鍍設備 9 月底到位、乾製程設備陸續進駐；預計 2Q27 試產並量產、2H27 起顯著貢獻營收；設備全數採購 18 層以上規格並保留兩成產能生產厚大板；廠房使用面積為台灣廠 1.5 倍、實際產出較台灣廠高約兩成；第二期土建 4Q26 動工；部分先進客戶已提供 2030 年長線需求預測，博智與 Meiko 評估增設新廠區。台灣廠 2027 年起經與 CCL 供應商及終端客戶三方協商取得更多高階材料配額。

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 5.63 億、年增 +30.6%、月增 +0.4%
• 11/04週三可轉債博智二 可轉債開始轉換發行 30.0 億、轉換價 338、溢價 108.6%
• 今天 2026-11-08
• 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
• 11/14週六可轉債博智三 可轉債開始轉換發行 20.0 億、轉換價 318、溢價 102.2%
• 12/09週三營收11月營收（預估 12/9）可能 12/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_CCL與AI伺服器材料

供應鏈位置

• 所屬環節：#環節/PCB板廠
• 相關技術：技術_PCB
• 同業 / 競爭：2368_金像電（市）、3037_欣興（市）、3044_健鼎（市）、4958_臻鼎科技（市）。
• 上游材料：2383_台光電（市）（已達成協議，明年取得更多材料）、1303_南亞（市）（M7、M8 送樣協助）。
• 海外合資夥伴：6787.JP(meiko)（越南廠，博智 70%／Meiko 30%）。

相關頁面

• 6787.JP(meiko)