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活動_牧德法說_20260630

更新 2026-07-01

原始紀錄(元大投顧 蘇子錚 Call Memo,2026/06/30 法說會,僅供內部參考,請勿外傳)

☎️元大投顧 蘇子錚 Call Memo_3563牧德 2026/06/30法說會

1.結論 ●牧德受惠AI/HPC帶動高階PCB、光模組硬板、IC載板及半導體封測設備需求同步升溫,管理層表示2H26-1H27訂單能見度樂觀。獲利方面,隨2H26半導體與高階產品比重提升,整體毛利率有望改善。整體PCB/ABF產業擴產趨勢將有利公司後續接單動能續強,且半導體業務將逐步發酵,整體展望正向。

2.重點摘要 ●1Q26營收年增、季增至8.63億元,然毛利率年減至61%,主因半導體設備銷售比重較低,加上料件成本上漲及保固準備增加。1M-5M26累計營收15.56億元,各月營收均年增。 ●展望後市,2H26營收年增幅度將較1H26更顯著,主要成長動能來自AI/HPC帶動PCB設備、封測外觀檢查機需求提升等。公司目前訂單能見度已延伸至1H27,且設備交貨週期明顯拉升,部分高階設備交期已由過去10-12週拉長至約6個月。 ●產能與供應鏈方面,目前台灣產能利用率約80-90%,中國大陸產能因尚未完全開出,目前約50%。若加上昆山二期與新竹三廠,公司滿載產值可達約60億元,泰國廠時程相對較晚。目前公司最大瓶頸已非接單能力,而是供應鏈應變與交付速度。

3.拜訪內容 (1)現況分析 ●1Q26 營收8.63億元 (QoQ+30%、YoY+9%),營收主要動能來自AI需求挹注。 ●1Q26毛利率60.6% (QoQ +0.7ppt、YoY-3.7ppt),年減主因半導體設備銷售比重相對較低,使產品組合較不利;此外,供應鏈料件成本上漲,也推升負債準備金額 (約年增600萬元)。 ●1Q26營業費用1.89億元 (QoQ-5%、YoY-4%),受惠於銷、管、研費用均年減。 ●1Q26 歸屬母公司淨利2.95億元 (QoQ+23%、YoY-3%);EPS 4.61元。 ●1M-5M26累計營收15.56億元 (YoY+7%),各月營收均較去年同期成長。

(2)未來展望 ●管理層表示,目前訂單狀況明顯優於去年,且已開始布局2027年訂單;公司2H26-1H27訂單能見度相當樂觀。目前最大瓶頸已不是接單,而是供應鏈應變能力。 ●過去公司設備交期約10-12週,目前因訂單滿載與排程緊張,交期已延長至約6個月。公司表示後續營收成長取決於供應鏈備料、關鍵零組件、客製化採購與生產調度能力。 ●公司目前要求客戶在出貨前支付20-30%訂金,1Q26合約負債約2.5億元,後續將隨營收與訂單成長而增加。 ●管理層表示,自近期起公司已調整設備報價,整體報價調升8-15%,實際成交價格約提升5-8%,反映材料漲價,公司設備有獨特性與技術門檻、加上市占領先,會適時反映報價上漲。 ●PCB設備毛利率約55-65%,公司目標維持60%以上;半導體設備毛利率約60-70%。隨2H26半導體拉貨提升及產品組合改善,整體毛利率有望優於1H26。

(3)公司營運 ●PCB設備:公司表示AI/HPC相關PCB設備需求強勁,尤其高階mSAP與光模組硬板檢測設備,公司在高階市場市占率約80-90%,主要客戶涵蓋全球前幾大PCB廠,包括臻鼎、東山精密、深南、勝宏、景旺等。高階PCB設備因技術門檻高,客戶多需購置牧德設備。 ●IC載板設備:公司表示已取得主要IC載板龍頭客戶2027年正式訂單,且在台灣為該客戶光學檢測合作的唯一指定公司。 ●封測/半導體設備:公司產品包含Wafer AVI、Package AVI六面檢、Auto OM及高階IC載板相關功能開發。管理層表示,目前外觀檢查機在手訂單超過20台,遠高於2024年實際接單台數,且客戶不僅限於日月光,其他封測客戶也陸續導入。六面檢設備公司過去兩年已通過小尺寸產品認證,目前針對大尺寸產品仍與客戶共同開發,預計4Q26出貨至客戶端進行認證。 ●半導體設備訂單金額來看已持續成長,且3Q26起半導體拉貨將逐步明顯拉高,2027年半導體出貨仍將較2026年成長。 ●光模組硬板為公司重要新增動能。管理層表示,光模組硬板檢測設備目前可見訂單能見度超過20億元,且並非單一客戶,而是來自數家客戶,屬於第一期訂單,未來仍有更大訂單機會,預期4Q26開始出貨。 ●公司相較其他國產設備商能維持高毛利,主因光模組設備檢測線路精度要求大幅提高。一般消費型PCB線路約1.8-2 mil (約50um),但光模組相關mSAP設備線路約12um,線路更細且密度更高,客戶認證難度高,因此高階市場競爭壁壘較高。 ●未來產品組合方面,公司目標營收結構朝PCB/載板/封測約60%/20%/20%發展,並維持獲利能力,而非單純追求營收規模,消費性PCB檢測設備毛利率低於60%會考慮是否接單。

(4)產能規劃 ●目前台灣產能利用率約80-90%,中國大陸產能因尚未完全開出,目前大約50%。若加上昆山二期與新竹三廠,公司滿載產值可達約60億元;泰國廠時程相對較晚。


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