PDF 原檔：報告_玉山_印能科技7734_20260706_original.pdf
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|---|---|---|---|
7734 印能科技｜20260706｜玉山_001.png |
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7734 印能科技｜20260706｜玉山_003.png |
216KB | 真資料圖 | 印能產品線演進時間軸圖（LEAPSolve Platform）：含 VFS（2007）、VTS、Pioneer&PRO、EvoRTS（RTS-chiplet）、WSAS 機型及功能說明，右側含 BMAC/CMAC/SMAC 高功率測試系統 |
7734 印能科技｜20260706｜玉山_004.png |
188KB | 真資料圖 | 底部填膠空隙示意圖（Solder ball/Solder bump），左側有 Void（氣泡），右側為 No void（無氣泡）對比圖解 |
7734 印能科技｜20260706｜玉山_005.png |
44KB | 真資料圖 | 印能季度營收趨勢圖（Sales TWD mn 柱狀＋YoY 折線，24Q2–26Q1），1Q26 達 876 百萬元 |
7734 印能科技｜20260706｜玉山_006.png |
50KB | 真資料圖 | 印能經營能力圖（存貨週轉天數、應收款週轉天數、應付款週轉天數、現金週轉天數，24Q2–26Q1） |
7734 印能科技｜20260706｜玉山_007.png |
60KB | 真資料圖 | 印能本益比區間圖（股價曲線＋40X/42X/45X/47.5X/50X PER 帶，2307–2607） |
7734 印能科技｜20260706｜玉山_008.png |
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7734 印能科技｜20260706｜玉山_009.png |
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7734 印能科技｜20260706｜玉山_010.png |
43KB | 真資料圖 | 印能股價淨值比區間圖（股價線＋2X/5X PBR 帶，2207–2607） |
原始內容
400%
300%
200%
7*, 14.0%
100%
'25 07)
'25 10
'26 01
FISAAE WEAT
28.84%
1H1
4Q.
ED AE747
1H:
'26 07
ATE
'26 04
5*, 76.0%
買進 · 初次評等
目標價 (NT$)
4,110.00
收盤價 (NT$)
3,190.00
上漲空間
28.84%
產品營收比重
交易資訊
| 市值 (NT$百萬元) | 88,764 |
|---|---|
| 流通在外股數(百萬股) | 28 |
| 董監持股 (%) | 17.99 |
| 外資持股 (%) | 2.99 |
| 投信持股 (%) | 6.38 |
| 52週高價 | 4,635.00 |
| 52週低價 | 790.00 |
| 3M平均成交量(百萬股) | 0.34 |
| 融資使用率 (%) | 7.26 |
個股與大盤走勢比較圖
研 究 報 告
印能科技( 7734 .TT)
產業：電子-半導體
設備訂單能見度已達1Q27， RTS機型為未來最大成⻑動能
投資評價與建議
公司過往Forward PER落在40~50倍，考量AI晶片尺寸放大推升RTS機型需求、 新廠增加30%產能、訂單能見度達1Q27，給予PER 46倍(以2027年EPS評價)。
重點評論分析
1H26營運強勁主要受惠晶圓龍頭廠與封裝廠客戶安裝機台時程遞： 受惠於 4Q25晶圓龍頭廠與封裝廠客戶安裝機台時程遞延，營收認列遞延至 1H26，累計今年前五月營收年增83.2%，2026年客戶拉貨動能強勁，目前 訂單能見度已看到 1Q27，預估下半年整體營收表現將顯著優於上半年， 預期2Q26營收10.2億元，QoQ+15.9%，毛利率持穩於65.5%，單季稅後 EPS 15.36元。
客戶持續提高資本支出，設備訂單能見度已達1Q27： (1)RTS成為最大成⻑引 擎：目前營收主力雖為VTS機型，然RTS已切入CoW、oS、CPO等應用，且價 格為VTS機型的2~5倍，預估2027年RTS營收比重將達35~40%，超越VTS成 為公司最大成⻑引擎。(2)WSAS機型最快2H26小量出貨：針對解決先進封裝 翹曲問題的WSAS機型，預估2H26開始逐步小量生產，具體放量時程要根據面 板級封裝進度，預估2027年營收佔比為低個位數。(3)因應產能吃緊與在地化 需求，中國新廠啟動增加30%產能：中國擴廠增加30%的產能，實現中國地區 自給自足模式，未來台灣廠區可騰出產能空間去滿足非中國客戶。
投資風險
先進封裝需求放緩。
| 主要財務數據及預估值 | 主要財務數據及預估值 | 主要財務數據及預估值 | 主要財務數據及預估值 | 主要財務數據及預估值 | 主要財務數據及預估值 | 主要財務數據及預估值 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| (單位:百萬元) | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 | 2027 |
| 營業收入 | 1,725 | 1,186 | 1,800 | 2,303 | 4,140 | 5,826 |
| 營業毛利 | 1,130 | 800 | 1,137 | 1,527 | 2,717 | 3,873 |
| 毛利率(%) | 65.51 | 67.45 | 63.17 | 66.29 | 65.61 | 66.49 |
| 營業利益 | 798 | 582 | 855 | 1,157 | 2,289 | 3,293 |
| 營益率(%) | 46.23 | 49.11 | 47.50 | 50.24 | 55.29 | 56.54 |
| 稅前盈餘 | 987 | 692 | 1,132 | 1,189 | 2,387 | 3,345 |
| 稅後EPS(元) | 49.98 | 31.72 | 35.52 | 33.50 | 64.86 | 89.36 |
| 每股股利(元) | 0 | 14.75 | 21.72 | 19.85 | 37.00 | 49.00 |
| 營收成⻑率(%) | 53.14 | -31.28 | 51.86 | 27.91 | 79.80 | 40.70 |
| 盈餘成⻑率(%) | 69.54 | -29.90 | 63.66 | 5.01 | 100.72 | 40.14 |
| 營運概況
1H26 營運強勁主要受惠晶圓龍頭廠與封裝廠客戶安裝機台時程遞延： 受惠於 4Q25 晶圓龍頭廠與封裝廠客戶安 裝機台時程遞延，營收認列遞延至1H26，累計今年前五月營收年增83.2%，2026年客戶拉貨動能強勁，目前訂 單能見度已看到 1Q27，預估下半年整體營收表現將顯著優於上半年，預期2Q26營收10.2億元，QoQ+15.9%， 毛利率持穩於65.5%，單季稅後EPS 15.36元。
AI 晶片尺寸放大推升RTS 機型需求，解決助焊劑殘留痛點並大幅降低製程成本： 隨著AI 晶片尺寸放大，導致晶 片中央區域的助焊劑殘留物不易清除，容易產生微小氣泡導致良率下降，印能第四代 EvoRTS 則整合了底部填膠 的除泡與除助焊劑殘留功能，利用底部填充膠內的二氧化矽微粒，在烘烤中震動化身為無數微型毛刷，將助焊劑 殘留洗刷溶解並帶出外部，幫助客戶省去化學藥劑清洗、烘烤乾燥與電漿清洗這三個站點，除了省下設備購置與 廢水處理成本，更能將清洗時間大幅縮短，預估RTS機型將成為未來最大成⻑動能，且價格約為VTS機型的2~5 倍，2027 營收比重有望上升至35~40%。
受惠晶圓代工與OSAT廠客戶持續提高資本支出，設備訂單能見度已達1Q27： (1)RTS 成為最大成⻑引擎：目前 營收主力雖為VTS機型，然RTS已切入CoW、oS、CPO等應用，預估2027年RTS營收比重將達35~40%， 超越 VTS 成為公司最大成⻑引擎。(2)WSAS 機型最快 2H26 小量出貨：針對解決先進封裝中翹曲問題的 WSAS 機型，預估2H26開始逐步小量生產，具體放量時程要根據面板級封裝進度，預估2027年營收佔比為低個位數。 (3)因應產能吃緊與在地化需求，中國新廠產能啟動：中國擴增新產能於五月份準備就緒，預估增加30%的產能， 實現中國銷售、中國生產的自給自足模式，未來台灣廠區可騰出 30%的產能空間去滿足非中國客戶。綜合上述， 受惠先進封裝市場強勁需求，預估印能2026年營收將年增79.8%至41.4億元，毛利率年減0.7ppts至65.6%， 主要係因1Q25接獲了較多機台升級服務的影響，導致當季毛利率跳升至71.89%，稅後EPS 64.86元;預估2027 年營收將年增40.7%至58.3 億元，受惠產品組合優化，毛利率年增0.9ppts至66.5%，稅後EPS 89.36元。
| 季度主要財務數據及預估值 | 季度主要財務數據及預估值 | 季度主要財務數據及預估值 | 季度主要財務數據及預估值 | 季度主要財務數據及預估值 | 季度主要財務數據及預估值 | 季度主要財務數據及預估值 | 季度主要財務數據及預估值 | 季度主要財務數據及預估值 | 季度主要財務數據及預估值 | 季度主要財務數據及預估值 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| (單位:百萬元) | 1Q26 | 2Q26 | 3Q26 | 4Q26 | 2026 | 1Q27 | 2Q27 | 3Q27 | 4Q27 | 2027 |
| 營業收入 | 876 | 1,025 | 1,089 | 1,150 | 4,140 | 1,049 | 1,585 | 1,510 | 1,682 | 5,826 |
| 營業毛利 | 572 | 671 | 715 | 758 | 2,717 | 690 | 1,049 | 1,006 | 1,129 | 3,873 |
| 毛利率(%) | 65.25 | 65.50 | 65.70 | 65.90 | 65.61 | 65.80 | 66.20 | 66.60 | 67.10 | 66.49 |
| 營業利益 | 464 | 571 | 615 | 638 | 2,289 | 550 | 909 | 856 | 979 | 3,293 |
| 營益率(%) | 52.99 | 55.74 | 56.52 | 55.47 | 55.29 | 52.45 | 57.37 | 56.67 | 58.18 | 56.54 |
| 稅前盈餘 | 517 | 571 | 616 | 684 | 2,387 | 577 | 934 | 856 | 979 | 3,345 |
| 稅後EPS(元) | 14.68 | 15.36 | 16.53 | 18.28 | 64.86 | 15.43 | 24.94 | 22.86 | 26.14 | 89.36 |
| 營收成⻑率(%) | 81.96 | 66.43 | 52.70 | 133.66 | 79.80 | 19.72 | 54.62 | 38.66 | 46.21 | 40.70 |
| 盈餘成⻑率(%) | 71.03 | 181.30 | 40.50 | 177.93 | 100.72 | 11.77 | 63.40 | 39.01 | 43.16 | 40.14 |
Knowledge; Integration
2007
95-1t
Void-Free
VFS
Void Free System
-
DAF_Dry Film 78
-
DAP_Die Attach Paste
на 4 888
LEAPSOlVe PlatformAXAA#*#7
E.SUN Investment Consulting
VTS
9 91t
LEAPSolve Platform
Void Terminator System|
- CoW/CoP CUF Mi®
FCCSP/FCBGA CUF M/E
DAF_Dry Film ME
DAP_Die Attach Paste $à 28 13 M/€
| 公 司 簡 介
API
BMAC/CMAC/SMAC
Burn-in Massive Air Cooling
78 1)# 16 AR/10 R0 XE
High Power Burn In Oven
High Power Server Rack
2024
印能(7734)為台灣半導體先進封裝設備廠，核心業務聚焦於氣動與熱能製程解決方案，公司總部跟生產基地設於 台灣新竹，目前整體產能利用率約70%，因應AI晶片帶動先進封裝強勁需求，中國新廠於1Q26建廠完成，2Q26 可開始小量生產，預計增加30%產能，實現中國銷售、中國生產的自給自足模式，此外還能為台灣廠區騰出30% 的產能空間去滿足非中國客戶。2025年營收比重為氣動與熱能製程解決方案73.26%、自動化系統解決方案16.5%、 其他10.25%。主要客戶涵蓋全球前十大封裝以及晶圓製造廠，包含台積電、日月光、矽品、Amkor等大廠。2025 年銷售地區為東亞91.35%、東南亞4.42%、北美4.18%、歐洲0.05%。
印能的氣動與熱能製程設備主要用於解決先進封裝中常見的氣泡、翹曲、高溫熔焊與散熱四大痛點，針對不同的 製程需求，第⼀代VFS與第二代VTS皆為壓力烤箱除泡系統，差別在於VFS處理薄膜類材質，VTS處理液態膠 水，鎖定先進封裝中的底部填膠(Underfill)氣泡問題，第三代Pioneer & PRO 則處理介電材料跟金屬材料貼合包 含石墨烯、銦片等等，導入高溫真空加壓環境於凸塊製程的介電材料烘拷以及回焊製程，透過精準控制真空與壓 力，解決介電材料烘烤與金屬迴焊製程中的氣泡問題。第四代 EvoRTS 則整合了底部填膠的除泡與除助焊劑殘留 功能，利用底部填充膠內的二氧化矽微粒，在烘烤中震動化身為無數微型毛刷，將助焊劑殘留洗刷溶解並帶出外 部，幫助客戶省去化學藥劑清洗、烘烤乾燥與電漿清洗這三個站點。WSAS 機型是解決先進封裝中的翹曲問題， 在熱處理的降溫階段利用壓力差讓晶片或面板自動貼附於真空吸盤上，達到非接觸式的翹曲抑制效果。
圖表：印能產品線
資料來源：印能、玉山投顧整理
圖表：印能機型、功能與適用製程整理
| 機型 | 功能 | 適用製程 |
|---|---|---|
| VFS(Void Free System) | 除泡 | Dry Film、Die Attach Paste |
| VTS(Void Terminator System) | 除泡 | Capillary Underfill、Dry Film、Die Attach Paste |
| Pioneer&PRO | 除泡 | RDL Polyimide Cure、Flip Chip Bonding/Bump/TIM Reflow |
| EvoRTS(Eliminate Void& Residue Terminator System) | 除泡&去除助 焊劑殘留 | Capillary Underfill、Jetting Dispense |
| WSAS(Warp Suppression Anneal System) | 抑制翹曲 | Annealing |
資料來源：印能、玉山投顧整理
RTS-chiplet
Foo
Residue Terminator System
- Al-chiplet#J 1l8
00 838
E.SUN Investment Consulting
圖表：同業比較
Solder ball-attached part
Solder bum
No void
| 公司 | 印能(7734) | 志聖(2467) |
|---|---|---|
| 營收占比 | 氣動與熱能製程解決方案73.26%、自動化系 統解決方案16.5%、其他10.25% | 半導體 40%、先進PCB27%、PCB24%、其他 5%、FPD 4% |
| 主要客戶 | 台積電(13.89%)、日月光、矽品、Amkor、 力成 | 台積電(20%)、矽品、日月光、力成、美光、群 創、欣興、臻鼎、滬士電、定穎、高技、勝宏 |
| 競爭優勢 | 專精於壓力、熱流處理的除泡烤箱專家 | 產品線廣泛，半導體設備包含烤箱、壓膜、 CarrierBonder、電漿清潔與撕膜，電路板製程 設備包含曝光、壓膜、塗佈、烤箱與撕膜 |
資料來源：印能、志聖、玉山投顧整理
圖表：底部填膠空隙示意圖
資料來源：Wiley Online Library、玉山投顧整理
$4000
$3500
300
24Q2
24Q2
E.SUN Investment Consulting
250
$3000
01: 4*3
200
$2500
150
$2000
1,000
$1500
100
900
50
800
$1000
700
600
(50)
'2307
500
470
(100)
400
300
200
100
394
24Q3
24Q3
$4000
$3500
300
$3000
$2500
200
$2000
100
圖1：營收趨勢 (單位：百萬元，％)
'2207
24Q3
24Q3
圖5：本益比區間
資料來源：CMoney，玉山投顧
%)
•AAtta
224
157
142
圖2：毛利率、營益率、淨利率 (單位：百萬元，％)
圖6：股價淨值比
50Х
41.0Х
40.UЛ
42.0Л
HF9USLmlaE
236
227
216
| 年損益表 | (單位：百萬元，％) | (單位：百萬元，％) | (單位：百萬元，％) | (單位：百萬元，％) |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 2025 | 2026(F) | 2027(F) | |
| 營業收入 | 1,800 | 2,303 | 4,140 | 5,826 |
| 營業成本 | 663 | 776 | 1,424 | 1,952 |
| 營業毛利 | 1,137 | 1,527 | 2,717 | 3,873 |
| 營業費用 | 282 | 370 | 427 | 580 |
| 營業利益 | 855 | 1,157 | 2,289 | 3,293 |
| 營業外收支淨額 | 277 | 32 | 98 | 52 |
| 稅前淨利 | 1,132 | 1,189 | 2,387 | 3,345 |
| 稅後淨利 | 894 | 918 | 1,820 | 2,502 |
| 普通股股本 | 201 | 280 | 280 | 280 |
| 每股盈餘(元) | 35.52 | 33.50 | 64.86 | 89.36 |
| 年成⻑率 | ||||
| 營收 | 51.86 | 27.91 | 79.80 | 40.70 |
| 營業利益 | 46.86 | 35.30 | 97.86 | 43.87 |
| 稅前淨利 | 63.66 | 5.01 | 100.72 | 40.14 |
| ⺟公司稅後淨利 | 62.96 | 2.72 | 98.25 | 37.47 |
| 資產負債表 | (單位： | 百萬元) | ||
| 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | |
| 流動資產 | 2,331 | 2,791 | 3,668 | 6,686 |
| 現金及約當現金 | 1,309 | 2,078 | 2,465 | 2,600 |
| 存貨 | 125 | 185 | 227 | 391 |
| 應收帳款及票據 | 508 | 377 | 468 | 587 |
| 其他流動資產 | 389 | 151 | 508 | 3,108 |
| ⻑期投資 | 0 | 0 | 0 | 164 |
| 固定資產 | 470 | 629 | 635 | 729 |
| 其他資產 | 0 | 0 | 57 | 78 |
| 資產總額 | 2,825 | 3,447 | 4,360 | 7,657 |
| 流動負債 | 722 | 711 | 676 | 791 |
| 應付帳款及票據 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 短期借款 | 0 | 35 | 0 | 0 |
| 什項負債 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 非流動負債 | 382 | 545 | 467 | 408 |
| 負債總額 | 1,104 | 1,256 | 1,144 | 1,200 |
| 普通股股本 | 155 | 194 | 200 | 280 |
| 資本公積 | 29 | 376 | 792 | 3,850 |
| 保留盈餘 | 1,493 | 1,611 | 2,209 | 2,591 |
| 股東權益總額 | 1,721 | 2,191 | 3,216 | 6,456 |
52
78
0
0
0
| 現金流量表 | (單位：百萬元) | |||
|---|---|---|---|---|
| 稅前淨利 | 987 | 691 | 1,132 | 1,189 |
| 折舊及攤提費用 | 16 | 17 | 32 | 36 |
| 本期營運資金變動 | -255 | 65 | -125 | -223 |
| 其他項目 | -9 | -191 | -269 | -186 |
| 營運活動之現金流量 | 739 | 583 | 768 | 814 |
| 資本支出 | -163 | -245 | -31 | -119 |
| 本期⻑期投資變動 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 其他項目 | -263 | 228 | -395 | -2,745 |
| 投資活動之現金流量 | -426 | -17 | -426 | -2,864 |
| 短期借款及票券變動 | 0 | 35 | -35 | 0 |
| 舉措/償還⻑期借款 | 135 | 192 | -32 | -85 |
| 發行/償還公司債 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 現金增資 | 0 | 315 | 293 | 3,079 |
| 發行現金股利 | -133 | -429 | -296 | -479 |
| 其他項目 | -1 | 2 | 125 | -286 |
| 融資活動之現金流量 | 1 | 116 | 55 | 2,229 |
| 匯率影響數 | 55 | 85 | -10 | -44 |
| 本期現金流量 | 369 | 768 | 386 | 134 |
| 期末現金及約當現金 | 1,309 | 2,078 | 2,465 | 2,600 |
| 重要財務比率 | (單位：%) | (單位：%) | ||
| 2024 | 2025 | 2026(F) | 2027(F) | |
| 毛利率 | 63.17 | 66.29 | 65.61 | 66.49 |
| 營業利益率 | 47.50 | 50.24 | 55.29 | 56.54 |
| 稅前淨利率 | 62.90 | 51.64 | 57.65 | 57.42 |
| 稅後淨利率 | 49.64 | 39.87 | 43.96 | 42.95 |
| 現金股利殖利率 | 1.60 | 0.62 | 1.17 | 1.55 |
玉山證券投資顧問股份有限公司（以下簡稱「玉山投顧」）為玉山金融事業群之成員。
研究報告可自本公司網站( www.esunconsulting.com.tw )取閱。
投資評等說明
買進：未來六個月內潛在漲幅25%以上。
增加持股：未來六個月內潛在漲幅10~25%(含)。
中立：未來六個月內漲跌幅-10~10%(含)。
降低持股：未來六個月內潛在跌幅10%以上。
未評等：無。
研究人員聲明
研究人員聲明無任何其個人報酬來自於本研究報告的建議或觀點。