一些關於大量的小事
進入處置股就跟島村進入了雪國一模一樣，從現實世界走進異世界，一切交易都是徒勞，核心持股聯鈞是、聯發科是、華星光也是，沒想到金管會也吃日本物哀美學這一套。
反之被關出來才能回到基本面，休息之後跳得更高，比方說明天要出關的大量，PCB和半導體機台雙引擎成長，內外皆美：
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低階PCB機台：月產能300+到年底已經賣完，明年基本上也差不多要結束，機台供不應求那就有且僅有：漲價！
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高階PCB機台：之後只要速度要求224G SerDes或1.6T的光模塊都要用高階背鑽，Bundle的TM4五月已經開始出貨，一台美金300K+，之後都以TM4為主，出貨越多，毛利越好。
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半導體設備今年也開始出貨，這部分來得比市場本來預期的既兇且猛。AOI量測這一段，直接參考萬潤、致茂這些公司的倍數來做估值吧。
這禮拜找時間來展開說明，但現在要找到這種營收到獲利明年都爆發並且估值還合理的股票真的是可遇不可求。
一些關於大量的小事 II
來細說一下大量的主要成長引擎：高階CCD鑽孔機。
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AI伺服器的訊號速率走到224Gbps，在PCB上的過孔會出現「Stub Effect」制約訊號傳輸完整性。
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解決這個問題要使用背鑽技術，要能做好背鑽，就得使用能做出2mil 甚至更小孔徑的高階CCD。一台高階CCD的價錢是普通鑽孔機的3X。
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除了AI伺服器，光模塊走到1.6T也有一樣的問題，NV要求的edge gap從50um降到25um，之後也會用CCD，市場現在說CCD每年缺口1-2000台偏保守了，這數字沒算光模塊，還有之後ASIC和通孔可能也用CCD的TAM。
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CCD的領域要能做到NV等級的加工精度，除了Schmoll就是大量。大量現在是CCD + TM4量測機綑綁銷售以達成Rubin要的精度。中國在炒的大族用電訊號量測孔洞內部同層分布的方法基本上直接被KO。再會。
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大量近400台的月產能今年售罄，明年也即將賣完。高階CCD明年會佔到產能一半以上。缺貨題材可以讓大量的EPS今年3X，明年再2X。從記憶體到載板，再到被動和CCD，兩岸猿聲啼不住，輕舟已過萬重山。 謝謝版主分享
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第二點: stub是z軸的問題，小弟的理解是必須要用z軸量測的方案(大量叫tm4, 其他家背鑽也有自己的方案, 但都有無法100%量準 or 不夠快等問題)；而版主說的CCD主要是量x/y軸, 鑽孔機+ccd就叫做背鑽, asp就會像版主說的3x
- 第三點尤其關鍵，(1)因孔洞密度到臨界點，高階PCB提前在通孔這個製程就要開始導入CCD（原先只有鑽孔機, 現在要多增加CCD），關鍵是通孔台數>背鑽台數，因此這個TAM大幅擴增的大趨勢很重要，就看滲透率怎麼提升；(2)另外光模塊這邊大量市占率全球最高，所以大量非常受惠成型機導入CCD的邏輯很正確，因產能太滿同時其他小廠也產生一些外溢效應
- 第四點由於能做到+-2mil的玩家非常少(小弟理解Schmoll目前沒辦法，大族目前用電測還是有點機會，當然也有政治色彩的原因，但到+-1mil難說)；用光測的TM4成為高精度的必要配備，漲價趨勢勢在必行
- 第五點除了PCB每年翻好幾倍成長，也樂觀期待半導體的發酵