260609 欣興元大投資論壇 memo ● 營運狀況方面1Q26 營收 374 億、GM 18%、QoQ 8%，業外收入 35 億，包含金融資產貢獻的 25 億、匯兌損益 2 億、昆山廠搬遷 5 億等。 ● 產品別營收佔比大致與 4Q25 相同，載板營收 (ABF+BT) 貢獻約 59%。應用領域營收佔比部分，消費性電子與車用佔比下降，通訊裝置與電腦伺服器領域上升，主因 AI 需求強勁而消費性與車用終端需求相對疲軟所至。 ● 5 月營收 140.59 億，4 月營收 139 億，MoM 0.91%，YoY 32.37% ● 管理層表示未來幾個月營收將持續逐步成長。過去兩年高階 ABF 載板廠稼動率偏低，主要受到消費性電子需求疲弱影響；然而隨著 AI 需求快速擴張，高階載板市場供需結構已明顯改善。管理層指出：上一個景氣循環中，高階載板供應商約有 4–5 家，但目前真正具備支援高階 AI 載板能力的供應商，主要僅剩欣興與 IBIDEN。在 ASIC 客戶方面，公司花費近兩年時間從小量合作逐步建立客戶關係，目前市占率已超過 70%，部分專案甚至為獨家供應。GPU 載板則自光復廠於 2025 年開始量產後，良率與產能拉升速度均優於客戶預期，因此無論在 GPU 或 ASIC 領域皆已建立相當穩固的市場地位。 ● 產能利用率方面，公司表示目前主要廠區幾乎皆維持滿載生產。於第一季法說會時即曾預告光復廠與楊梅廠新產能開出後將迅速被客戶需求填滿，目前實際狀況與預期一致。2026 年平均稼動率可望維持在 90% 左右，各廠區皆處於高度繁忙狀態。管理層進一步表示，若以年底對年底比較，今年營收年增率有機會達到 40%，其中約一半來自高階載板產能擴充，另一半則來自其他廠區貢獻。 ● 產品組合方面，傳統 PCB 業務占比將持續下降，資源將逐漸轉向 AI 相關載板與 HDI 應用。尤其 HDI 業務中最重要的新成長動能來自光模組應用。管理層透露，目前光模組相關產品價格維持良好水準，占 HDI 營收比重已達約 20% 或更高。過去幾年公司已大幅調整 HDI 產能配置以支援 AI 客戶需求，目前手機產品僅保留部分台灣廠區生產，而 AI 光模組訂單則呈現兩至三倍成長。即使下半年 HDI 產能再增加 40% 至 50%，管理層仍認為供給不足，未來甚至不排除將部分 BT 載板產線進一步轉為 HDI 生產。 ● BT 載板方面，公司目前仍有部分閒置產能損失認列，但金額已逐季下降。管理層表示，主要原因在於公司正進行 BT 與 ABF 產能重配置。由於 ABF 訂單需求極為強勁，中低階 BT 已非主要成長方向，因此公司計畫將部分 BT 產能逐步轉換至 ABF 生產。今年至少有一座廠區會完成相關調整，另一座廠區則將視後續爬坡狀況決定轉換時程。 ● 針對供應鏈狀況，管理層認為瓶頸除了欣興本身的產能之外，上游原材料供應能力也是關注重點，包括 T-Glass、CCL、鑽針以及其他高階載板材料均處於供不應求狀態。不過由於欣興為全球載板產業龍頭之一，也是許多供應商最大的客戶，因此已與多家供應商簽訂長期合作協議，相較同業擁有更高的原料取得保障。管理層坦言，即便如此，公司仍無法滿足所有客戶需求，顯示目前 AI 載板市場需求仍遠大於產業供給。 ● 市場關注的 Glass Core 與玻璃基板技術方面，管理層認為這確實是未來重要發展方向，主要用於解決大尺寸封裝所帶來的翹曲問題以及訊號完整性需求。不過無論是 Glass Core、玻璃基板或其他新材料方案，都仍需要經過長時間認證與客戶共同開發，因此短期內尚不足以大規模取代現行 ABF 技術路線。欣興將持續配合客戶進行材料、設計與平台開發，但是否正式導入量產仍需視最終驗證結果而定。 ● 展望未來產能擴張，公司表示光復一廠與楊梅一廠目前月產能約為 6,000 至 7,000 Panel（以 50cm × 50cm 為基準），而光復二廠與楊梅二廠將採取相近規模規劃。管理層預估光復二廠完全開出後可額外帶來約 15% 至 18% 的產能增幅，楊梅二廠亦可再增加約 15% 至 18%。目前光復一與楊梅一雖僅占公司 ABF 總產能約三成，但營收貢獻已接近五成，顯示高階 AI 載板產品的單位價值顯著高於平均水準。 ● 長約（LTA）方面，公司先前揭露約 70% 產能已被客戶預訂，而今年新增簽訂的長約已進一步涵蓋光復二與楊梅二未來 80% 至 90% 產能，且合約期間長達五年。管理層透露，若未來客戶仍希望進一步簽署更多長約，公司甚至可能考慮規劃新廠擴產。值得注意的是，相關 LTA 主要保障產能供應，並未事先鎖定價格，因此在供需持續吃緊的情況下，公司仍保有相當程度的議價能力。
QA 逐字稿摘要： Q1：4 月份單月獲利中，業外收益占比有多少？ A：本業獲利占比超過五成，但業外收益貢獻也相當顯著，主要來自聯電、京元電以及公司持有金融資產的評價利益。近期聯電股價表現強勁，加上其他金融資產評價回升，因此帶來額外收益挹注。
Q2：第一季是否仍有認列閒置產能損失？ A：仍有認列，但金額已逐步下降。目前公司正進行 BT 載板產能調整，由於 ABF 訂單需求強勁，而中低階 BT 並非主要出貨重心，因此規劃將部分 BT 產能轉移至 ABF 生產。2026 年至少會有一個廠區完成轉換，目前已有一座台灣廠區可直接支援 ABF 生產，另一座廠區則視後續 Ramp-up 狀況而定。隨著產能調整逐步完成，閒置產能損失將持續降低。
Q3：光模組業務未來的貢獻目標為何？ A：公司內部目標是成為全球最大的光模組 HDI 供應商。過去幾年 HDI 產能已大幅向 AI 應用傾斜，目前手機相關產品僅保留部分台灣廠區生產。從目前接單狀況來看，光模組相關需求約為過去的兩至三倍，即使下半年再增加 40% 至 50% 的產能，供給仍可能不足。未來是否進一步將 BT 廠區轉為 HDI 生產，仍需董事會決議。
Q4：未來 PCB 傳統業務占比是否會下降？AI 業務占比是否持續提升？ A：營收將持續成長，但各產品線占比仍需觀察。目前載板占營收比重約 59%，未來有機會回到 2022 年高峰水準，占比超過 60%。其中 ABF 將是最主要成長動能，BT 則相對保守。HDI 方面，台灣與中國產能調整已接近完成，未來仍需配合客戶產品出貨節奏，因此短期內營運表現將維持相對平穩。
Q5：PCB 業務未來占比預期為何？ A：光模組產品價格與獲利能力均相當不錯，目前約占 HDI 營收 20% 或以上。不過實際占比仍需視各廠區產能配置情況而定。AI HDI 業務近幾個月需求維持穩定，短期內未見明顯變化。
Q6：GPU 載板目前出貨進度如何？ A：自光復廠開始量產 GB 系列產品以來，公司良率表現相較競爭對手具有優勢，產能規劃亦相對充裕。目前 GPU 與 ASIC 產品均已準備就緒，正等待客戶完成最後規格調整（Fine Tune）以及正式進入 Volume Ramp 階段。此外，CPU 與其他 AI 相關產品需求也相當強勁。
Q7：擴產計畫相關設備交期是否順利？ A：部分設備 Lead Time 已超過一年，不過公司已提前進行規劃與採購，並與主要設備供應商維持良好合作關係。若設備或原材料出現供應瓶頸，也會透過客戶協助與供應商協調。目前整體設備交付進度符合預期。
Q8：未來兩年的擴產規劃是否能順利執行？ A：目前評估所有設備與產能規劃均可支應既定擴產計畫，未見重大風險。
Q9：目前上游最缺的是哪些材料？Glass Core、T-Glass 等新材料趨勢如何？ A：目前整體供應鏈都面臨規格升級與需求快速成長的壓力，包括鑽針、CCL、T-Glass 等高階材料均較為緊缺。不過欣興作為全球最大的載板供應商之一，也是多數供應商的重要客戶，因此取得原材料的能力相對較強，且已與部分供應商簽訂長期合作協議。至於 Glass Core、玻璃基板等新世代技術，客戶確實積極評估中，主要目的是解決翹曲（Warpage）等問題。不過相關技術仍需經過長時間認證與共同開發，短期內尚不會全面取代現有方案。
Q10：與三個月前相比，ABF 供需與價格是否有變化？ A：相較三個月前，目前 ABF 市場供需更加緊張。除了原本市場關注的 AI GPU 外，公司也觀察到 PC、NB、CPU 等需求同步回升，因此訂單能見度進一步提高。價格方面，由於產能供給有限，只要上游原材料價格調漲，公司基本上都能夠順利轉嫁給客戶，因此對價格維持正向看法。
Q11：下半年哪些原材料最有可能漲價？ A：T-Glass 仍是市場最關注的瓶頸之一。雖然日本供應商已規劃擴產，但新增產能仍不足以完全滿足需求。目前也有其他供應商計畫進入市場，但仍需要經過客戶驗證。此外，公司已與客戶共同投入下一代與下下一代產品開發，因此未來更高階材料的導入也是重要方向。
Q12：光復二廠與楊梅二廠未來可貢獻多少產能？ A：目前光復一與楊梅一月產能約為 6,000–7,000 Panel。光復二與楊梅二將以相近規模規劃。光復一完成 Ramp-up 後可帶來約 18% 產能增幅，未來光復二與楊梅二完全開出後，各自仍有機會再增加約 15–18% 產能。目前光復一與楊梅一約占公司 ABF 總產能三成多，但營收貢獻接近五成。
Q13：ABF 載板尺寸與規格未來趨勢如何？如何解決翹曲問題？ A：產品趨勢仍是尺寸持續放大，目前許多產品長寬已超過 100mm，導致每個 Panel 可切割的 Unit 數量下降。目前公司主要透過 Embedded 結構與 Multi-layer Core 等方案改善翹曲問題，長期仍需依賴更高階原材料解決。
Q14：目前有多少產能受到長約保障？AI GPU 市占率如何？ A：過去公司曾提到約 70% 產能已受到長約保障。今年以來新增簽署的 LTA 已進一步涵蓋光復二與楊梅二約 80–90% 未來產能，且合約期間長達五年。若客戶仍有額外需求，公司甚至可能考慮新一輪擴產。GPU 方面，本世代 IBIDEN 市占率相對較高，但欣興下一世代產品良率競爭力強，ASIC 領域則持續維持主供應商地位。由於客戶普遍採取雙供應商策略，因此對未來市占率發展相當有信心。
Q15：光復一與楊梅一所提及的 6,000–7,000 片產能，是以什麼規格計算？ A：上述數字為月產能，計算基準為單片 50cm × 50cm 的 Panel。