問題背景
勤凱 2026-05-29 法人座談揭示了公司從「被動元件材料專家」向「先進封裝 / AI 散熱 / 新載板材料」多角擴張的格局。本頁分析各條成長路徑的確定性、時程與投資含義。
核心邏輯
勤凱的成長由兩條主軸驅動：
- 本業加速：MLCC 市況 2026 年熱度比 2018 年高，勤凱市占也更強；銅漿出貨量 YTD 成長 3 成，稼動率滿載
- 新應用放量：ABF 載板漿料、PTFE（CPO）、導線架封裝材料是 2026 年三大重點，機器人感測材料則是 2-3 年後的選擇題
路徑分析
| 路徑 | 確定性 | 時程 | 競爭格局 | 投資含義 |
|---|---|---|---|---|
| MLCC 銅漿（本業） | 高 | 已放量 | 市占遙遙領先台灣同業，接近日本最大品牌 | 2026 最確定驅動力；2018 榮景重演下更大受益 |
| ABF 載板漿料（欣興合作） | 中高 | 送樣 → 量產驗證中 | 全球對標僅一家日本廠；勤凱回饋速度快 | 若通過認證，具替代日本的潛力；認證後客戶難切換 |
| PTFE / CPO 材料 | 高 | 已量產，CPO 時程推進 | M10 PTFE 新材料，CPO 需求驅動 | 確定性高，但 CPO 放量節奏決定營收貢獻時間點 |
| 導線架封裝銀漿（中國） | 高 | 已量產 | 台灣封裝廠代工為主、無自主權；中國封裝廠是突破口 | 已落地，追蹤中國客戶訂單擴展速度 |
| TIM1 散熱膠 | 中 | 客戶驗證中 | 半燒結膠優於傳統材料 | AI 散熱題材，但仍需客戶認證 |
| TGV（玻璃通孔）漿料 | 中 | 前段驗證有實績 | 剛開始合作 | 長期潛力，短期量尚小 |
| 合金膏（CoWoS / CoPoS） | 中 | 驗證中 | 先進封裝材料 | 取決於先進封裝普及速度 |
| 機器人感測材料 | 中低 | 2-3 年後量產 | 獨家供應商，無競爭對手 | 長期選擇題；短期不進 EPS |
結論
| 結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| 2026 EPS 超過 10 元（YoY +20~25%）的能見度高 | 本業 MLCC 漿料驅動，加上 PTFE / 導線架量產，EPS 基本確定 | 高 |
| ABF 載板漿料是 2026-2027 最值得追蹤的新應用 | 若欣興驗證通過，具備高壁壘 + 替代日本廠的結構性機會 | 中高 |
| 機器人材料是長線選擇題，不是 2026 股價驅動力 | 獨家供應但 2-3 年後，短線忽略 | 中 |
| 毛利率受銀價短期壓制，但轉嫁能力強 | 銀價轉嫁是業界慣例，1Q26 GM 略降屬過渡性 | 高 |
投資觀點
勤凱 2026 年的基本面比 2018 年更強（市占更高 + 稼動率更滿 + 多元應用開始落地）。本業 MLCC 材料景氣是核心驅動，ABF / PTFE 是本輪重點觀察項目。核心風險是銅漿 / 銀漿仍是追蹤 MLCC 客戶拉貨的二線受惠，而非直接的 MLCC 成品廠。
待確認事項
todo
- [ ] ABF 載板漿料欣興驗證通過時程確認
- [ ] CPO（PTFE M10）首批客戶出貨量追蹤
- [ ] 南部二極體大廠驗證結果
- [ ] 機器人感測材料終端客戶披露（法說提示可能是馬斯克相關）
- [ ] 新廠啟動後產能時程與資本支出計畫