PDF 原檔：玉山-6640-均華-20260622_original.pdf

圖片清單（已驗證 2026-07-02）

原始內容

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ICa: 08, 5.0%

Bonder, 43.0%

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-7018752 — 664093

買進 · 初次評等

產品營收比重

交易資訊

個股與大盤走勢比較圖

資料來源：CMoney，玉山投顧

李尚威

troy-72243@esunsec.com.tw

研 究 報 告

均華( 6640 .TT)

產業：電子-半導體

下半年營收將優於上半年，訂單能見度已達3Q27

投資評價與建議

公司過往Forward PER落在35~45倍，考量Bonder成為最⼤成⻑引擎，訂單能 見度已達3Q27，調升至「買進」評等，給予PER 40倍(以2027年EPS評價)。

重點評論分析

AI晶片面積放大推升Sorter需求，OSAT廠CoW帶動Die Bonder拉貨動能：

AI晶片尺寸放⼤增加晶粒重量與面積，Sorter為防止位移、旋轉或微裂須 放慢速度，導致UPH下降，晶圓代工廠因而須採購更多Sorter以維持產出。 受惠於晶圓代工龍頭逐步釋出CoW段至OSAT廠，帶動OSAT端對於Die Bonder需求，預估Die Bonder將成為驅動⻑線營運成⻑之關鍵動能。

Die Bonder成為最大成⻑引擎，整體先進封裝設備訂單能見度已達3Q27：

(1)Die Bonder成為最⼤成⻑引擎:過去先進封裝設備營收集中於晶圓代工龍 頭，而OSAT廠先進封裝需求從4Q25開始跳升，預估Bonder營收比重從2025 年的22%上升至2026年的40%~45%，超越Sorter成為公司最⼤成⻑引擎。 (2)CPO相關設備最快於4Q26進入量產:CPO製程分為晶片端(晶圓廠製造)與 周圍光電轉換模組(OSAT廠主導)，均華的Sorter設備皆已切入雙邊供應鏈。預 估CPO相關產品將於4Q26或1Q27開始放量出貨。(3)佈局CoPoS Bonder設 備:針對下世代CoPoS面板級封裝，晶圓代工龍頭正同步評估日商與均華的 CoPoS Bonder，均華作為第二供應商持續被評估驗證中。

投資風險

先進封裝需求放緩。

| 營運概況

預計2Q26因客戶認列遞延而營收季減9.6%，3Q26重啟成⻑，下半年優於上半年： 考量客戶端設備驗機與營收 認列時程的遞延效應，預計2Q26營收將微幅季減9.6%，但此屬短期出貨節奏調整，預估3Q26起將重拾成⻑動 能並呈現營收逐季的趨勢，下半年整體營收表現將優於上半年，預估3Q26營收回溫至10.2億元，QoQ+36.0%， Bonder 比重較 2Q26 提升帶動毛利率上升至 42.1%，稅後 EPS 5.41 元。

AI 晶片尺寸放大推升Sorter 需求， 晶圓代工龍頭逐步釋出CoW段至OSAT廠帶動Die Bonder拉貨動能： 晶 片尺寸放⼤表示每顆Die的重量與面積增加，因此Sorter的機械手臂與吸嘴移動速度必須放慢，才能避免造成晶 片位移、旋轉或微裂，因此處理⼤尺寸晶片的 UPH(每小時生產量)會呈現下降趨勢，為了維持相同的產出量，晶 圓代工廠必須採購更多台Sorter來補足缺口。

Die Bonder 設備目前出貨主力為 OSAT 廠，受惠於晶圓代工龍頭逐步釋出CoW段封裝至OSAT廠，帶動OSAT 端對於Die Bonder 需求，預估 Die Bonder 將成為驅動⻑線營運成⻑之關鍵動能。此外，AI晶片尺寸放⼤有其極 限，為了避免良率過低，Chiplet 先進封裝架構滲透率逐漸提升，意味著⼀顆 AI 晶片被拆分為多顆小晶片，需要 Bonder 製程的晶片數量⼤幅增加，未來也會帶動OSAT端Die Bonder拉貨動能。

Die Bonder 成為最大成⻑引擎，整體先進封裝設備訂單能見度已達3Q27： (1)Die Bonder 成為最⼤成⻑引擎:過 去先進封裝設備營收集中於晶圓代工龍頭，而 OSAT 廠先進封裝需求從 4Q25 開始跳升，近期接獲日月光逾 10 億元的設備訂單(以 Die Bonder 機台為主)，2025 年 Bonder 營收比重約 22%，預估 2026 年營收比重將超過 40%，超越 Sorter 成為公司最⼤成⻑引擎。(2)CPO 相關設備最快於 4Q26 進入量產:CPO 製程分為晶片端(晶圓 廠製造)與周圍光電轉換模組(OSAT 廠主導)，均華的 Sorter 設備皆已切入雙邊供應鏈。預估 CPO 相關產品將於 4Q26 或 1Q27 開始放量出貨。(3)佈局 CoPoS Bonder 設備:針對下世代 CoPoS 面板級封裝，晶圓代工龍頭正同 步評估日商與均華的CoPoS Bonder，均華作為第二供應商持續被評估驗證中。(4)因應客戶美國擴廠需求，規劃 設立美國子公司:公司董事會已通過 2026 年成立美國子公司的計畫，以應對晶圓廠客戶發展與在地化服務需求。 綜合上述，受惠先進封裝市場強勁需求，預估2026年營收再創歷史新高，且在手訂單能見度已達3Q27，預估均 華2026 年營收將年增47.2%至39.6 億元，毛利率年增3.5ppts 至 42.6%，稅後 EPS 21.83 元。

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E.SUN Investment Consulting interposer

| 公 司 簡 介

Die

均華(6640)為台灣半導體封裝設備廠，為2010年由原均豪之半導體設備部門分割成立，隸屬於G2C+策略聯 盟，核心業務聚焦於精密取放之晶粒分選(Sorter)、黏晶(Bonder)、雷射刻印機等設備。公司總部設於台灣土 城，主要生產基地位於台灣及中國蘇州，因應AI晶片帶動先進封裝的強勁需求，透過G2C+聯盟成員均豪的廠 房與人才做為強⼤的擴產後盾。2025年產品組合為Sorter 60~5%、Bonder 22%、其他設備6.9~11.9%、零 件與技術服務6.1%，其中先進封裝相關設備佔整體營收比重已高達90%。主要客戶涵蓋全球前十⼤封測⼤廠， 包括台積電、日月光、Amkor、⻑電科技、京元電、力成與南茂等，2025年銷售地區為台灣71.13%、亞洲 21.8%、其他 7.07%。

均華的封裝設備主要用於先進封裝(CoWoS、SoIC、CoPoS等)製程，是全球少數能同時掌握Sorter、Die Bonder，並將自動化與AI、AOI技術整合導入的設備商。針對不同的製程需求，Sorter能依據晶片電性與AOI 進行精準分類，搭載AI及自有AOI技術，擺放晶粒的精度從過去的20微米⼤幅改善至3微米以下，確保下⼀ 段黏晶製程都是KGD(Known Good Die)，在晶圓代工龍頭的先進封裝製程中佔有絕對領先的市佔率。Bonder 則是切入矽品跟日月光，近期更接獲日月光逾10億元的擴產訂單，預估2026年Bonder營收有望翻倍。

圖表：均華Sorter 設備產品示意圖

資料來源：均華、玉山投顧整理

圖表：Sorter 製程示意圖

資料來源：ETEL SA、玉山投顧整理

圖表：均華Bonder設備產品示意圖

圖表：Bonder 製程示意圖

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E.SUN Investment Consulting

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圖2：毛利率、營益率、淨利率 (單位：百萬元，％)

(152)

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圖5：本益比區間

資料來源：CMoney，玉山投顧

圖6：股價淨值比

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玉山證券投資顧問股份有限公司（以下簡稱「玉山投顧」）為玉山金融事業群之成員。

研究報告可自本公司網站( www.esunconsulting.com.tw )取閱。

投資評等說明

買進：未來六個月內潛在漲幅25%以上。

增加持股：未來六個月內潛在漲幅10~25%(含)。

中立：未來六個月內漲跌幅-10~10%(含)。

降低持股：未來六個月內潛在跌幅10%以上。

未評等：無。

研究人員聲明

研究人員聲明無任何其個人報酬來自於本研究報告的建議或觀點。