基本資料
山太士股份有限公司（AMC，Advanced Material Corporation），台灣以精密塗佈與膠體配方為核心、從光電膜轉型先進封裝功能性化材的廠商。主要切入背面研磨保護膠帶（BG Tape）、FOPLP 抗翹曲材料（Balance Film）與 TBDB 雷射釋放層等半導體封裝化材。
- 主要產品：BG Tape（背面研磨保護膠帶，見 技術_BG_Tape）、FOPLP Balance Film（抗翹曲材料，見 技術_Balance_Film）、雷射釋放層（Laser Release Layer）
- 應用場景：晶圓薄化保護（BGBM）、FOPLP 大面積基板抗翹曲、TBDB 解鍵合材料
- 供應鏈位置：先進封裝功能性化材供應商；半導體相關材料營收比重已達 70–75%
- 資料來源：agy web 搜尋 2026-07-10（公開資訊觀測站／鉅亨網彙整）
核心技術／競爭優勢
- 精密塗佈：從 LCD/LED 光學膜延伸至半導體功能膜，塗佈均勻度決定 BG Tape 保護品質
- 膠體配方研發：開發兼具耐高溫穩定（製程中）與易剝離（解鍵合後）的功能膜配方
- FOPLP Balance Film：解決大面積方形基板熱應力翹曲，是 FOPLP 量產良率的化材關鍵
- 國產替代：BG Tape 長期由日商（日東電工、三井化學）主導，山太士提供在地化選項
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關製程 |
|---|---|---|
| Balance Film（抗翹曲平衡膜，SEK-700/800/900 共 11 款） | 700 拉伸回復型（矽晶圓/玻璃，需特定設備）、800 熱收縮型（玻璃面板，一般貼膜設備）、900 UV 型（EMC 面，debond 後拉平＝良率最關鍵） | FOPLP / FOWLP / CoWoS RDL＋植球前整平 |
| BG Tape（背面研磨保護膠帶） | 晶圓薄化正面電路保護，研磨後可剝離不留殘膠 | TBDB / 晶圓薄化 |
| 雷射釋放層（Laser Release Layer，2022 量產） | TBDB 解鍵合光化學分解層 | TBDB |
| 晶背金屬化膠帶（2024–25 量產） | 晶背金屬化製程保護 | 晶圓薄化後段 |
| TBDB FILM（2026E 推出） | 暫時接著膠膜（貼合取代多次塗佈烘烤） | TBDB |
| 探針卡清潔片（CP/FT） | 測試機台探針清潔耗材 | 晶圓測試 |
| 光電功能膜 | 擴散/反射/遮光膜、OCA 光學膠（原有業務） | LCD / LED |
核心技術四大支柱（自述）：黏著應用（超黏/倒製/特殊黏著力）、材料特性（UV/熱/冷/雷射解離＋耐酸鹼溶劑/高溫高壓/真空）、材料加工（精密模切/環保精密塗佈/多層膜複合）、整合能力（光學/電性/CTE 客製）。專利 75 篇（發明 50＋新型 25，已領證 43）；30+ 研發人員集中投入平衡膜，2026 年底前再增 10～十幾人。
製程機理與應用限制
- 清針片機理：探針長時間接觸金屬接點後會累積共晶與髒污，清針材料可移除污染物、使探針測試維持穩定；為 CP（晶圓測試）及 FT（成品測試）主要營收來源，公司持續出貨並開發新應用。
- 平衡膜貼附與交貨形式：以整卷材料出貨，由客戶依製程需求自行裁切與貼膜；小批量生產亦可交由山太士代工貼膜（不同系列仍需經拉伸後貼附）。可搭配玻璃、藍寶石、陶瓷等載板，並針對不同方向補償應力，處理等向、洋芋片狀或扭轉型翹曲，目前一般不需客製化。
- 應力累積機制：FOWLP、FOPLP 等先進封裝以有機與無機材料堆疊 RDL，熱膨脹係數（CTE）不匹配會累積應力並造成翹曲；山太士在載板背面貼附平衡膜提供反向作用力，讓載板維持後續曝光對位、傳送及製程精度——此為製程中的應力平衡方案，並未改變材料本身的翹曲成因。
- 使用範圍與追加貼膜時機：平衡膜可從 RDL 製程前段開始抑制翹曲，隨線路與材料層數增加應力持續上升，可於不同製程階段增貼；一開始貼附的平衡膜可能抑制三至五道製程，進入六至八道後可能需要再貼一張，實際仍依製程設計調整。實際使用片數主要取決於堆疊層數與線路布局，與載板尺寸並非直接正相關；尺寸愈大通常翹曲愈明顯，且因力矩較長平衡膜整平效果反而較好（六吋以下較難拉回），若大尺寸載板僅有兩層 RDL 也可能不需使用。
- Molding Compound 面平衡膜（獨立系列）：完成 Molding 後、移除玻璃載板前，可先在 Molding Compound 表面貼上另一系列平衡膜，再移除載板背面的原平衡膜及玻璃載板，使元件與 Molding Compound 保持平整，以利後續植錫球、切割及回焊；此系列與貼於玻璃／陶瓷載板背面的系列不同，使用時點也不同。移除平衡膜不需要雷射，可直接撕除；雷射解離僅用於暫時接著材料（TBDB），兩者為不同產品。
- 暫時接著膜效率提升：材料須承受真空、高溫及酸鹼等濕式化學製程，製程完成後以雷射解離並移除玻璃載板；公司表示液態旋轉塗布完成單片晶圓暫時接著約需一小時，改用膜材約六分鐘，可減少時間、能源與設備占用。
- 驗證重點與良率關聯：公司將驗證重點放在 AI 等高價值先進封裝，認為線路層數增加將提高翹曲控制需求；低階產品若可接受較低良率，導入額外平衡材料的意願相對有限。客戶通常不揭露良率，公司無法估算實際可挽回多少良率，但對單片晶圓僅配置少數高價 AI 晶片的產品而言，每多保住一顆晶片對整體產出良率的影響都很大。
客戶驗證進度
（技術論壇 2026-06-16，客戶匿名代號）
| 製程應用 | 家數 | 區域分佈 | MP 時程 |
|---|---|---|---|
| 晶圓級封裝 | 5 | TW 4＋JP 1 | 最快 2026H2（TW 一家），其餘 2027–2029 |
| 面板級封裝（FOPLP） | 9 | TW 4＋JP 3＋KR 1＋US 1 | 全部 2028 以後 |
| 封裝樹脂（SEK-900） | 3 | TW 3 | 最快 2026H2（一家），其餘 2027–2028 |
合計 17 家驗證客戶（TW 11＋JP 4＋US 1＋KR 1），多數已完成驗燈並進入 sample run；2027–28 為集中放量期（4 家進 MP）。
放量結構解讀
「2026H2 放量」的主體是晶圓級封裝＋SEK-900 封裝樹脂客戶；FOPLP 面板級 MP 全在 2028+。近兩年營收動能看晶圓級端，面板級是第二波。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一） 11月營收 預估：可能 12/7 公布（近 4 次有 4 次落在此區間；最常見：期限前 3 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10 | 0.95 | +2.9% | +55.0% |
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
財務與上櫃進度
（agy 2026-07-10，需回 MOPS 核對）
| 期間 | 數字 |
|---|---|
| 2025 全年 | 營收約 4.99 億（+~200% YoY）、稅後淨利約 1.45 億（轉虧為盈）、EPS 4.41、毛利率 58.76%（Q4 單季 64.86% 新高） |
| 2026 Q1 | EPS 1.27、毛利率 63.37% |
| 2026 1–6 月 | 累計營收 3.33 億（+117.25% YoY）；6 月單月 7,677.7 萬（+57.16%） |
| 股利 | 2025 年度配 1 元現金＋2 元股票；除權息交易日 2026-07-23 |
| 上櫃 | 2026-03-02 董事會決議 → 2026-05-21 股東會通過 → 2026-06-17 正式向櫃買中心遞件申請上櫃（永豐金主辦），審查中 |
2026-07-02 公司澄清《今周刊》等媒體對抗翹曲材料量產進度與獲利預估之報導，強調未發布財測——媒體端預期偏熱，數字以 MOPS 為準。
風險與注意事項
- 先進封裝化材佔比尚在爬升期，FOPLP 量產時程直接影響 Balance Film 放量節奏
- 興櫃流動性較低，財務揭露資訊有限
- 競爭者以日商為主，客戶認證週期長
公司行事曆
- 今天 2026-11-08
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/7）可能 12/7 公布（近 4 次有 4 次落在此區間；最常見：期限前 3 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
沿革與轉型
- 1995-10 創立（以客製化裁切加工起家），早期做高溫絕緣黏著材料；後開發 LED 擴散膜、光學膠打入面板雙虎，2007-11 登錄興櫃。
- 2015 面對紅色供應鏈殺價，董事長吳學宗出售蘇州廠，轉進高門檻半導體材料。
- 2017 關鍵轉折：正式踏入半導體封裝製程材料開發——發現面板級封裝已出現翹曲問題（技術論壇 2026-06-16 自述）。
- 2018 半導體封裝材料量產、開始開發抗翹曲膠帶（先做圓形 wafer，「Balance Tape 元年」）；2019 平衡膜／研磨膠帶量產，探針卡清潔片 2021 量產打入測試廠；獲設備廠 3583_辛耘（市） 入股並共同開發（FOPLP 材料＋設備同盟）。
- 2022「方形面板元年」：PLP 熱門→擴展至方形面板；雷射解膠量產；所有 Balance Film 採壓膜（lamination）非 spin coating。
- 2023 竹北廠落成、FOPLP 產品推進；2024–25 晶背金屬化膠帶量產、TBDB 開發；2026E TBDB FILM 預計推出（新品）。
- 2026-04 團隊（含吳學宗）於《工業材料雜誌》472 期發表 FOPLP 平衡膜技術文，展示 370×470mm 7D7M 面板貼膜前後翹曲對比（web_FOPLP平衡膜翹曲控制_山太士工業材料472期_20260710）。
- 2026-06-16 技術論壇完整揭露平衡膜產品線與商業化進度（山太士_3595_20260616）。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：先進封裝化材、FOPLP 材料
- 下游客戶方向：晶圓廠（Wafer Fab，SEK-700/800 主用戶）＋OSAT（SEK-900 主用戶）
- 競爭者：日東電工、三井化學（BG Tape）；Brewer Science、3M（TBDB 材料）
- Balance Film TAM（公司引述）：2026E US$45M → 2029E US$273–278M（YoY ~30%）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 5234_達興材料（市） | 同類型化材廠 | 達興 TBM 臨時鍵合膠，山太士 BG Tape / Balance Film；台系 TBDB 化材雙標的 |
| 3583_辛耘（市） | 股東＋設備同盟 | 辛耘入股並共同開發 FOPLP 材料；「貼膜—應力控制—解貼合」材料綁設備方案（另含貼膜設備商新群科技，未上市） |
相關頁面
- 7669_碩正科技（興）
- 分析_SEMICON2026事件分析_富邦_20260831
- 技術_SoIC
- 技術_混合鍵合
- 分析_先進封裝互連RDL與大面積
- 技術_Underfill底部填膠
- 技術_FOPLP
- 技術_CollectiveD2W
- 分析_先進封裝發展方向全景
- 技術_LRL
- 技術_TBM
- 分析_山太士CallMemo（產品線技術與潛力研究報告，2026-07-10）
- 分析_RDL與大面積封裝應力控制
來源
- 第一手：山太士_3595_20260616（技術論壇簡報筆記，2026-06-16——SEK 產品線、17 家客戶 MP 時程、專利、沿革、TAM）
- 公司基本資料與產品方向：gemini，2026-05-24（方向性確認）
- 沿革、財務、上櫃進度：agy web 搜尋 2026-07-10（research_RDL與BalanceFilm_2026-07-10），數字需回 MOPS 核對
- 平衡膜第一手技術文：web_FOPLP平衡膜翹曲控制_山太士工業材料472期_20260710
- 技術_TBDB、技術_Balance_Film
- 活動_山太士3595_SEMICON_memo_國泰_20260903 — 國泰證期研究部 SEMICON Taiwan 2026 帶展 memo，2026-09-03；清針片機理、平衡膜貼附形式與應力累積機制、三至五道／六至八道追加貼膜時機、Molding Compound 面獨立平衡膜系列、暫時接著膜液態塗布（1 小時）vs 膜材（6 分鐘）效率提升