基本資料
山太士股份有限公司（AMC，Advanced Material Corporation），台灣以精密塗佈與膠體配方為核心、從光電膜轉型先進封裝功能性化材的廠商。主要切入背面研磨保護膠帶（BG Tape）、FOPLP 抗翹曲材料（Balance Film）與 TBDB 雷射釋放層等半導體封裝化材。
- 主要產品：BG Tape（背面研磨保護膠帶，見 技術_BG_Tape）、FOPLP Balance Film（抗翹曲材料，見 技術_Balance_Film）、雷射釋放層（Laser Release Layer）
- 應用場景：晶圓薄化保護（BGBM）、FOPLP 大面積基板抗翹曲、TBDB 解鍵合材料
- 供應鏈位置：先進封裝功能性化材供應商；半導體相關材料營收比重已達 70–75%
- 資料來源：agy web 搜尋 2026-07-10（公開資訊觀測站／鉅亨網彙整）
沿革與轉型
- 1995-10 創立（以客製化裁切加工起家），早期做高溫絕緣黏著材料；後開發 LED 擴散膜、光學膠打入面板雙虎，2007-11 登錄興櫃。
- 2015 面對紅色供應鏈殺價，董事長吳學宗出售蘇州廠，轉進高門檻半導體材料。
- 2017 關鍵轉折：正式踏入半導體封裝製程材料開發——發現面板級封裝已出現翹曲問題（技術論壇 2026-06-16 自述）。
- 2018 半導體封裝材料量產、開始開發抗翹曲膠帶（先做圓形 wafer，「Balance Tape 元年」）；2019 平衡膜／研磨膠帶量產，探針卡清潔片 2021 量產打入測試廠；獲設備廠 3583_辛耘（市） 入股並共同開發（FOPLP 材料＋設備同盟）。
- 2022「方形面板元年」：PLP 熱門→擴展至方形面板；雷射解膠量產；所有 Balance Film 採壓膜（lamination）非 spin coating。
- 2023 竹北廠落成、FOPLP 產品推進；2024–25 晶背金屬化膠帶量產、TBDB 開發；2026E TBDB FILM 預計推出（新品）。
- 2026-04 團隊（含吳學宗）於《工業材料雜誌》472 期發表 FOPLP 平衡膜技術文，展示 370×470mm 7D7M 面板貼膜前後翹曲對比（web_FOPLP平衡膜翹曲控制_山太士工業材料472期_20260710）。
- 2026-06-16 技術論壇完整揭露平衡膜產品線與商業化進度（山太士_3595_20260616）。
財務與上櫃進度（agy 2026-07-10，需回 MOPS 核對）
| 期間 | 數字 |
|---|---|
| 2025 全年 | 營收約 4.99 億（+~200% YoY）、稅後淨利約 1.45 億（轉虧為盈）、EPS 4.41、毛利率 58.76%（Q4 單季 64.86% 新高） |
| 2026 Q1 | EPS 1.27、毛利率 63.37% |
| 2026 1–6 月 | 累計營收 3.33 億（+117.25% YoY）；6 月單月 7,677.7 萬（+57.16%） |
| 股利 | 2025 年度配 1 元現金＋2 元股票；除權息交易日 2026-07-23 |
| 上櫃 | 2026-03-02 董事會決議 → 2026-05-21 股東會通過 → 2026-06-17 正式向櫃買中心遞件申請上櫃（永豐金主辦），審查中 |
2026-07-02 公司澄清《今周刊》等媒體對抗翹曲材料量產進度與獲利預估之報導，強調未發布財測——媒體端預期偏熱，數字以 MOPS 為準。
核心技術／競爭優勢
- 精密塗佈：從 LCD/LED 光學膜延伸至半導體功能膜，塗佈均勻度決定 BG Tape 保護品質
- 膠體配方研發：開發兼具耐高溫穩定（製程中）與易剝離（解鍵合後）的功能膜配方
- FOPLP Balance Film：解決大面積方形基板熱應力翹曲，是 FOPLP 量產良率的化材關鍵
- 國產替代：BG Tape 長期由日商（日東電工、三井化學）主導，山太士提供在地化選項
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關製程 |
|---|---|---|
| Balance Film（抗翹曲平衡膜，SEK-700/800/900 共 11 款） | 700 拉伸回復型（矽晶圓/玻璃，需特定設備）、800 熱收縮型（玻璃面板，一般貼膜設備）、900 UV 型（EMC 面，debond 後拉平＝良率最關鍵） | FOPLP / FOWLP / CoWoS RDL＋植球前整平 |
| BG Tape（背面研磨保護膠帶） | 晶圓薄化正面電路保護，研磨後可剝離不留殘膠 | TBDB / 晶圓薄化 |
| 雷射釋放層（Laser Release Layer，2022 量產） | TBDB 解鍵合光化學分解層 | TBDB |
| 晶背金屬化膠帶（2024–25 量產） | 晶背金屬化製程保護 | 晶圓薄化後段 |
| TBDB FILM（2026E 推出） | 暫時接著膠膜（貼合取代多次塗佈烘烤） | TBDB |
| 探針卡清潔片（CP/FT） | 測試機台探針清潔耗材 | 晶圓測試 |
| 光電功能膜 | 擴散/反射/遮光膜、OCA 光學膠（原有業務） | LCD / LED |
核心技術四大支柱（自述）：黏著應用（超黏/倒製/特殊黏著力）、材料特性（UV/熱/冷/雷射解離＋耐酸鹼溶劑/高溫高壓/真空）、材料加工（精密模切/環保精密塗佈/多層膜複合）、整合能力（光學/電性/CTE 客製）。專利 75 篇（發明 50＋新型 25，已領證 43）；30+ 研發人員集中投入平衡膜，2026 年底前再增 10～十幾人。
客戶驗證進度（技術論壇 2026-06-16，客戶匿名代號）
| 製程應用 | 家數 | 區域分佈 | MP 時程 |
|---|---|---|---|
| 晶圓級封裝 | 5 | TW 4＋JP 1 | 最快 2026H2（TW 一家），其餘 2027–2029 |
| 面板級封裝（FOPLP） | 9 | TW 4＋JP 3＋KR 1＋US 1 | 全部 2028 以後 |
| 封裝樹脂（SEK-900） | 3 | TW 3 | 最快 2026H2（一家），其餘 2027–2028 |
合計 17 家驗證客戶（TW 11＋JP 4＋US 1＋KR 1），多數已完成驗燈並進入 sample run；2027–28 為集中放量期（4 家進 MP）。
放量結構解讀
「2026H2 放量」的主體是晶圓級封裝＋SEK-900 封裝樹脂客戶；FOPLP 面板級 MP 全在 2028+。近兩年營收動能看晶圓級端，面板級是第二波。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：先進封裝化材、FOPLP 材料
- 下游客戶方向：晶圓廠（Wafer Fab，SEK-700/800 主用戶）＋OSAT（SEK-900 主用戶）
- 競爭者：日東電工、三井化學（BG Tape）；Brewer Science、3M（TBDB 材料）
- Balance Film TAM（公司引述）：2026E US$45M → 2029E US$273–278M（YoY ~30%）
相關頁面
- 技術_LRL
- 技術_TBM
- 分析_山太士CallMemo（產品線技術與潛力研究報告，2026-07-10）
- 分析_RDL與大面積封裝應力控制
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 5234_達興材料（市） | 同類型化材廠 | 達興 TBM 臨時鍵合膠，山太士 BG Tape / Balance Film；台系 TBDB 化材雙標的 |
| 3583_辛耘（市） | 股東＋設備同盟 | 辛耘入股並共同開發 FOPLP 材料；「貼膜—應力控制—解貼合」材料綁設備方案（另含貼膜設備商新群科技，未上市） |
風險與注意事項
- 先進封裝化材佔比尚在爬升期，FOPLP 量產時程直接影響 Balance Film 放量節奏
- 興櫃流動性較低，財務揭露資訊有限
- 競爭者以日商為主，客戶認證週期長
來源
- 第一手：山太士_3595_20260616（技術論壇簡報筆記，2026-06-16——SEK 產品線、17 家客戶 MP 時程、專利、沿革、TAM）
- 公司基本資料與產品方向：gemini，2026-05-24（方向性確認）
- 沿革、財務、上櫃進度：agy web 搜尋 2026-07-10（research_RDL與BalanceFilm_2026-07-10），數字需回 MOPS 核對
- 平衡膜第一手技術文：web_FOPLP平衡膜翹曲控制_山太士工業材料472期_20260710
- 技術_TBDB、技術_Balance_Film