基本資料
合晶科技（Wafer Works Corporation）是全球前十大矽晶圓供應商之一，主要生產 6 吋、8 吋及 12 吋拋光矽晶圓與磊晶圓（EPI）。公司在低阻重摻矽晶圓領域具全球領先地位，廣泛應用於功率元件（MOSFET、IGBT）與電源管理 IC。近年積極轉型，從「材料先備齊、被動迎客」轉為「主動迎合市場趨勢」，核心方向為 SOI 矽光子、先進封裝材料（CoWoS 矽中介層、方形晶圓）及台灣在地 EPI 產線（地緣政治驅動）。
供應鏈位置
| 環節 | 內容 |
|---|---|
| 產品 | 拋光矽晶圓（6吋/8吋/12吋）、磊晶圓（EPI）、SOI 晶圓 |
| 特色 | 低阻重摻全球領先；SOI 矽光子新客戶佈局；方形晶圓與台積電共同開發 |
| 製程模式 | 垂直整合（長晶→切片→拋光→磊晶；SOI 利用既有拋光片 + Oxide/Bonding 製程） |
| 應用 | 功率元件（MOSFET、IGBT）、電源管理 IC、車用電子、矽光子 PIC、CoWoS 先進封裝 |
| 主要客戶 | Foundry 40%、IDM 60%（車用為主）；SOI 新客戶主力為光傳輸廠商 |
現階段產能（2026-05-20 會談）
| 尺寸 | 產能 | 狀態 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 6 吋 | 48~53 萬片/月 | 滿載 | 同業退出、需求仍在 |
| 8 吋 | 50~55 萬片/月 | 1Q26 UTR 90%，2026 挑戰滿載 | 出貨量季季高 |
| 12 吋（台灣+大陸） | 截至 2025 底約 8 萬片/月（台、陸各 4 萬） | 滿載 | 2026 底目標 10 萬片/月以上 |
二林廠（12 吋擴產主力）
- 一期廠房機電設施最大支撐約 10 萬片/月，目標 2027 年填滿
- 2H26 若復甦明顯，才規劃啟動二期
- 12 吋擴產全以輕摻（Foundry 客戶）為主
- 2026/07/02 座談口徑：二林 Phase 1 由原先 2026 初揭露每月 5-7 萬片，上修為直朝每月 10 萬片，目標 2027 年中達成，長期 20 萬片以上。2026/4/30 產出首根自主長晶 12 吋晶棒，2Q26 起送樣；龍潭廠 2026/4 達 4 萬片 / 月。
- 鄭州二期廠定位為 12 吋外延片（CIS 磊晶），2026/6 通線並投產 2.5 萬片，2026 底達 6 萬片 / 月、2027 中達 7.5 萬片 / 月。若二林與鄭州二期在 2027 中同步開出，12 吋營收比重可跨越 50%。
客戶庫存
- IDM 庫存持續下降，ON（安森美）拉貨積極，整體庫存較健康
- 12 吋車用客戶庫存健康，拉貨動能積極
- 部分消費性、歐系客戶庫存仍偏高
營收結構
| 客戶類型 | 占比 | 說明 |
|---|---|---|
| IDM | ~60%（約 64%） | 主要為車用 |
| Foundry | ~40% | 未來 12 吋擴產全為 Foundry（輕摻） |
| 產品類型 | 毛利率範圍 | 趨勢 |
|---|---|---|
| 重摻（功率元件、IGBT） | 20~30%+ | 龍潭廠封頂，不再擴 |
| 輕摻（Foundry，12 吋二林） | 10~20% | 比重從 6:4 → 5:5 以上，持續上升 |
2026-07-02 座談補充：重摻片毛利率約 30-40%（客製高值），輕摻片低 10-20%；2025 平均毛利率約 23-24%。單季重摻 product mix 會造成毛利率波動，2026/5 單月轉盈主要來自稼動率與出貨量提升，尚未反映調價效益。
ASP 漲價路徑
| 尺寸 | 現況 | 2H26 展望 |
|---|---|---|
| 6 吋 | 已調漲約 10%，視市況持續協商 | — |
| 8 吋 | 現貨價開始走揚 | 順利調漲 10% 機會很高（保守，市場有人喊 2~3 成） |
| 12 吋 | ASP 變動不大 | 同業擴產多保留，供需平衡維持 |
| LTA | 占比約 20~30%（以 12 吋為主） | 現貨逐漸不低於長約價；現階段不傾向簽新 LTA |
與 2022 年高點比較
目前各尺寸 ASP 與 2022 年高點仍有 2~3 成差距。6 吋已漲 1 成，若後續順利調漲，才有機會回到 2022 水準。
2026-07-02 座談補充
6 吋因國際同業關廠（日 Masaki 與德系廠）造成供給驟減，2026 上半年已供不應求並漲價 10%；8 吋稼動率由 80% 升至 90% 近滿載，2H26 具明確調價空間，可望漲回去年跌幅 30% 的一部分。合晶為填滿二林與鄭州二期合計 17.5 萬片 / 月新產能，策略上大舉拉高長約至 6-7 成（原 20-30%），以犧牲現貨暴利換取 secured status 與規模經濟；大客戶如台積電給予合理毛利 6-8%，培育合晶為 Localized Second / Third Source。
財務與毛利率壓力
| 項目 | 說明 |
|---|---|
| 折舊壓力 | 台灣、大陸 12 吋設備陸續進駐，1Q26 折舊開始上升；預估 2026 全年折舊 YoY +10% |
| 毛利率結構 | 輕摻比重拉高（毛利率僅 10~20%）+ 折舊上升 → 2027 毛利率可能低於 2026（結構性下壓） |
| 經營方針 | 衝刺營收成長 + 提升二林廠 UTR 達規模經濟，優先於毛利率保護 |
| 長期潛力 | 擴產與驗證順利，2027/28 有機會挑戰歷史營收新高 |
資本支出
| 年度 | 特性 | 說明 |
|---|---|---|
| 2025 | 蓋廠為主 | 二林廠建置期 |
| 2026 | 設備為主 | vs. 2025 多 1~2 成；靈活調整 2H26 設備 capex |
先進封裝佈局（CoWoS 驗證時間軸）
先進封裝材料包含：CoWoS 矽中介層（Interposer）、Dummy die、碳化矽，以及與台積電共同開發的「方形晶圓」。
| 時間 | 事件 | 重要性 |
|---|---|---|
| 2Q26 | 送出第一批先進封裝材料（輕摻矽晶圓、方形晶圓）給台積電驗證 | ⭐⭐⭐ |
| 3Q26 | 預期有進一步驗證結果 | ⭐⭐⭐ |
| 4Q26 | 希望通過驗證，開始小批量量產投入 | ⭐⭐⭐ |
方形晶圓技術難點
邊角切割平整度與處理經驗（避免碎裂）為現階段技術難度所在，全力配合台積電試驗線設備與製程調整。
先進封裝毛利率定位
總經理坦言 Dummy die / Interposer 輕摻產品毛利不一定高於重摻，積極爭取台積電認證的核心目的是填滿二林廠產能、提升稼動率。
SOI 佈局（矽光子）
- SOI 不需建完整新產線，利用既有拋光片，針對 Oxide layer 與 Bonding 製程局部去瓶頸，龍潭廠先行擴充
- 舊客戶以 Power/MEMS 為主；新客戶主力鎖定光傳輸領域（矽光子 PIC）
- SOI 市場 CAGR 預估 50%+；目標 SOI 營收比重從 4~5% 提升至 10% 以上，2026 年有望倍增
- 子公司睿晶科技為台灣唯一本土量產 SOI 晶圓供應商，2025 約占合晶營收 5%，受惠光通訊 / 矽光子 800G / 1.6T 動能，已加入台灣矽光子產業聯盟並領先導入驗證，並與 Nvidia 洽談導入；高階矽光子 SOI 毛利率約 30-50%，目標營收占比由 5% 提升至 10%。
- 詳見 技術_Photonics_SOI晶圓
GaN-on-Si 與新材料
- 合晶寬能資本額 5 億元，布局 8 吋 GaN-on-Si，鎖定 AI 伺服器高階電源與車用，避開中國紅海；2Q26 起送樣，2026 底目標月產 2,000 片。
- 與策略夥伴研發先進封裝用大尺寸方形晶圓 carrier，作為 ABF + GPU + HBM 承載材料，經熱製程後剝離，重點在硬度、抗翹曲與精度；龍潭廠開發，精度拉至 7 奈米，為台灣唯一本土供應。
- SiC 中介層散熱係數約為矽的 3 倍，作為先進封裝散熱材料選項。
EPI（磊晶）台灣化戰略
重大路線轉向
過往規劃「台灣出 Polish（拋光片）、海外出 EPI」→ 因應中美對抗、全球關稅及地緣政治，合晶將在台灣二林廠優先建立 EPI 產線，預計 2H26 小量量產，主供 IDM 客戶。鄭州廠原有 EPI 規劃將相對降低優先度。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| 2025 底 | 12 吋產能達 8 萬片/月（台、陸各 4 萬） | 擴產 | ⭐⭐ |
| 2026H1 | 6 吋 ASP 調漲約 10% | 價格 | ⭐⭐ |
| 2Q26 | 送台積電首批先進封裝材料驗證 | 驗證 | ⭐⭐⭐ |
| 2H26 | 二林廠 EPI 產線小量量產（台灣在地 EPI） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ |
| 2H26 | 8 吋 ASP 有望調漲 10% | 價格 | ⭐⭐⭐ |
| 3Q26 | 台積電先進封裝驗證進一步結果 | 驗證 | ⭐⭐⭐ |
| 4Q26 | 希望通過台積電驗證，開始小量量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ |
| 2026 底 | 12 吋合計目標 10 萬片/月以上 | 擴產 | ⭐⭐ |
| 2027 | 二林廠一期填滿目標（10 萬片/月） | 擴產 | ⭐⭐⭐ |
| 2027 中 | 二林 Phase 1 達 10 萬片 / 月、鄭州二期達 7.5 萬片 / 月 | 擴產 | ⭐⭐⭐ |
| 2026 底 | 合晶寬能 GaN-on-Si 月產 2,000 片目標 | 新材料 | ⭐⭐ |
| 2027 | 毛利率可能低於 2026（結構性下壓） | 財務 | ⭐⭐ |
| 2027/28 | 有機會挑戰歷史營收新高 | 財務 | ⭐⭐⭐ |
→ 跨公司先進封裝催化劑詳見 時程_2026_先進封裝產能
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6488_環球晶圓（市） | 同業 / 競爭 | 全球 #3，台灣最大矽晶圓廠；SOI 同業 |
| 3016_嘉晶（市） | 同業 / 磊晶 | SiC/GaN 磊晶專業廠 |
| 2330_台積電（市） | 下游客戶（先進封裝） | CoWoS 矽中介層、方形晶圓共同開發；2Q26 首批驗證 |
| 3532_台勝科（市） | 同業 / 競爭 | 台塑集團矽晶圓廠，8/12 吋為主 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 全球前十大矽晶圓供應商，低阻重摻領域領先 | public_info | gemini 查詢 | 待補 | 中高 |
| 6 吋 ASP 調漲約 10% | fact | memo_合晶_會談記錄_20260520 | 2026-05-20 | 高 |
| 8 吋 2H26 有望調漲 10% | estimate | memo_合晶_會談記錄_20260520 | 2026-05-20 | 中高 |
| 12 吋 2026 底目標 10 萬片/月 | estimate | memo_合晶_會談記錄_20260520 | 2026-05-20 | 高 |
| 2Q26 送台積電驗證 | fact | memo_合晶_會談記錄_20260520 | 2026-05-20 | 高 |
| 4Q26 希望通過驗證 | estimate | memo_合晶_會談記錄_20260520 | 2026-05-20 | 中 |
| 2027 毛利率可能低於 2026 | estimate | memo_合晶_會談記錄_20260520 | 2026-05-20 | 中 |
| SOI 目標比重 10%+ | estimate | memo_合晶_會談記錄_20260520 | 2026-05-20 | 高 |
| EPI 台灣 2H26 小量量產 | estimate | memo_合晶_會談記錄_20260520 | 2026-05-20 | 中高 |
| 二林 Phase 1 上修至 10 萬片 / 月，目標 2027 年中達成；鄭州二期 2027 中達 7.5 萬片 / 月 | estimate | 活動_合晶6182_矽晶圓座談紀要_20260702 | 2026-07-02 | 高 |
| 為填滿二林 + 鄭州二期新產能，長約占比策略性拉高至 6-7 成，爭取大客戶 Localized Second / Third Source 地位 | thesis | 活動_合晶6182_矽晶圓座談紀要_20260702 | 2026-07-02 | 中高 |
| 睿晶科技 SOI 目標營收占比由 5% 提升至 10%，高階矽光子 SOI 毛利率約 30-50% | estimate | 活動_合晶6182_矽晶圓座談紀要_20260702 | 2026-07-02 | 中高 |
來源
- memo_合晶_會談記錄_20260520，使用者 memo，2026-05-20（轉型策略、SOI 佈局、先進封裝時程、產能、ASP、財務、EPI 台灣化）
- 活動_合晶6182_矽晶圓座談紀要_20260702 — 座談，2026-07-02；6 / 8 吋漲價、12 吋二林與鄭州二期擴產、LTA 策略、SOI / GaN-on-Si / 方形晶圓
- gemini 查詢（2026-05-24）：合晶科技基本資料