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memo_合晶_會談記錄_20260520

更新 2026-05-29

合晶會談  2026/05/20

  • 過去兩年開始轉型,營運方針由過去「材料先備齊、被動迎客」轉為「主動迎合市場趨勢」

  • 光傳輸材料(SOI):合晶已經營多年

  • SOI 平台非常適合矽光子技術,隨著傳輸需求爆發,新客戶主要鎖定光傳輸領域(舊客戶則以 Power/MEMS 為主)

  • 市場 CAGR 預估高達50%以上,合晶目標將 SOI 營收比重從目前的 4~5% 提升至 10% 以上,2026 年即有望倍增

  • 先進封裝材料:包含 CoWoS 的矽中介層、Dummy die及碳化矽,以及目前積極與台積電共同開發的「方形晶圓」服務

  • 現階段產能

  • 6 吋:約 48~53 萬片/月,受惠同業退出、需求仍在,產能滿載

  • 8 吋:約 50~55 萬片/月,1Q26 UTR 90%,2026年挑戰滿載,出貨量季季高
  • 12 吋:截至 2025年底約 8 萬片/月,2025年供不應求,產能滿載

  • 台灣大陸各4萬片/月,到2026年底預計10萬片/月以上

  • 二林廠一期 FAB 廠房產能約在 7~8 萬片/月,機電設施極限最多可支持到 10 萬片/月。公司的目標是 2027 年將二林一期的產能全部塞滿

  • 若2H26復甦明顯,才會進一步規劃啟動二期

  • 客戶庫存

  • 過去還是會看到庫存去化,IDM已經開始看到庫存下降,目前都是ON拉的比較多,庫存水位比較健康;歐系客戶的庫存比較沒那麼好

  • 一半客戶主要拉 12 吋車用產品,庫存狀況較為健康,拉貨動能積極;但部分消費性或歐系客戶庫存仍偏高。

  • 營收結構

  • Foundry 佔 40%、IDM 佔 60%(IDM 約佔 64%,主要做車用)。

  • 過去合晶以重摻(對應功率元件、IGBT 等)為主力,重摻毛利率高(20~30% 以上),但龍潭廠產能已封頂,未來短期內台灣不會再擴重摻。
  • 未來 12 吋擴產(如二林廠)將完全以輕摻(Foundry 客戶)為主。預計未來輕摻與重摻的營收比重將從目前的 6:4 逐步拉高至 5:5 以上,輕摻比例將持續過半。

  • ASP

  • 6 吋:已順利調漲約 10%,後續將視市況推進與客戶繼續協商。

  • 8 吋:現貨價已開始走揚,預計 2H26 順利調漲 10% 的機會很高(市場有人喊 2~3 成,但保守看待)。
  • 12 吋:ASP 變動不大,因同業雖喊擴產但多有保留,供需相對樂觀維持平衡。
  • LTA:佔比約 20~30%,以 12 吋為主、8 吋有一些。目前現貨價往上走、逐漸不低於長約價。現階段不傾向簽訂新 LTA。
  • 目前各尺寸 ASP 與上一波高點(2022年)相比仍有 2~3 成的差距。加計目前 6 吋已漲 1 成,若後續能再順利調漲,價格才有機會回到 2022 年水準。

  • 財務與毛利率壓力

  • 折舊增加:隨著台灣、大陸 12 吋設備陸續進駐,1Q26 折舊已開始上升,預估 2026 全年折舊將年增約 10%。

  • 產品組合影響:由於輕摻毛利率較低(約 10~20% 不等,低於重摻的 30%),隨著 12 吋輕摻營收比重拉高,加上折舊上升,將對整體毛利率帶來結構性壓低壓力,預估 2027 年毛利率可能低於 2026 年。
  • 經營方針:公司將以衝刺營收成長及提升二林廠 UTR以達成規模經濟為首要目標,降低折舊攤銷的衝擊。
  • 若擴產與驗證順利,2027/28 年有機會挑戰歷史營收新高。

  • 資本支出

  • 2025年,蓋廠比較多

  • 2026年比較不確定是設備,2026 vs. 2025 多1-2成
  • 多用於產能擴充而非蓋廠

  • 先進封裝與 CoWoS 驗證時間軸

  • 驗證進度:

  • 2Q26:已送出第一批先進封裝材料(輕摻矽晶圓、方形晶圓等)給台積電進行驗證。

  • 3Q26:預期會有比較進一步的驗證結果。
  • 4Q26:希望通過驗證並開始小批量量產投入。

  • 方形晶圓目前技術難度在於「邊角切割平整度與處理經驗(避免碎裂)」,目前正全力配合客戶進行試驗線的設備與製程調整,提供客製化服務。

  • 總經理坦言,Dummy die 或 Interposer 等輕摻產品毛利不一定高於重摻,但積極爭取台積電認證的核心目的,是為了快速填滿二林廠的產能、提升稼動率與出貨量。

  • SOI 與 EPI(磊晶)佈局變更

  • SOI不需要擴建完整的新產線,因為製程可以直接使用合晶既有的拋光片。

  • 主要是針對關鍵的瓶頸製程進行局部擴充與去瓶頸,例如氧化層(Oxide layer)與鍵合(Bonding)製程。現階段產能擴展會先利用龍潭廠空間。
  • 二林/鄭州戰略調整(台灣建 EPI 產能):過往集團規劃是台灣出 Polish(拋光片)、海外地區出 EPI,但未來會有重大改變。因應中美對抗、全球關稅及地緣政治態勢,合晶將在台灣二林廠優先建立 EPI產線,預計2H26即可進行小量量產,主供 IDM 客戶。

  • 產業整體觀感

  • 本次景氣回升相較於 2023、2024 年口頭說說,這次更為 Solid,主要反映在 6 吋、 8 吋的產能利用率實打實地拉高。

  • 供應鏈大廠態度普遍更為樂觀。合晶抱持保守積極態度,雖然回升斜率可能較小,但各尺寸利用率回溫已是不爭的事實。
  • 公司將邊走邊看、靈活調整2H26設備資本支出。