基本資料
台塑勝高科技股份有限公司（TPC Consolidated Corporation），日商 SUMCO(3436 JP)、台塑(1301 TT)、亞太投資合資成立的專業 8 吋及 12 吋矽晶圓製造商，主要生產 8 吋與 12 吋拋光矽晶圓，供應記憶體廠、成熟製程晶圓廠及 AI 伺服器相關 IC（電源管理 IC、驅動 IC）。台灣上市（TWSE：3532），資本額 38.78 億元。股權結構：SUMCO 持股約 38%（先前已處分部分持股）、台塑集團及其轉投資子公司亞太投資合計持股 38%（群益，2026-09-24）。
- 麥寮 12 吋新廠：總投資額新台幣 282.6 億元，已於 2025 年底完工，目前產能已被客戶預約完售；預估隨客戶認證於 2026 年內逐步完成，將擴大對高階產品與記憶體客戶的供應（群益，2026-09-24）
- 12 吋先進製程布局：公司持續擴大銷售 12 吋先進製程矽晶圓、導入 SUMCO 12 吋先進製程矽晶圓技術並與客戶合作開發高階製程應用，朝高階邏輯矽晶圓布局；也布局 CoWoS 先進封裝、3D 封裝與 HBM 矽晶圓用矽晶圓（群益，2026-09-24）
月營收（近 24 個月）
下次公布12/8（二） 11月營收 預估：可能 12/8 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|
| 2027-01 | 13.7 | — | +22.5% | 本站推算† |
| 2026-12 | 14.8 | — | +32.4% | 本站推算† |
| 2026-11 | 14.5 | — | +33.7% | 本站推算† |
| 2026-10 | 13.7 | +1.7% | +28.8% | |
| 2026-09 | 13.5 | +1.3% | +29.0% | |
| 2026-08 | 13.3 | +2.2% | +29.3% | |
| 2026-07 | 13.0 | +6.5% | +28.8% | |
| 2026-06 | 12.2 | +0.5% | +23.7% | |
| 2026-05 | 12.2 | +4.2% | +24.4% | |
| 2026-04 | 11.7 | -2.0% | +14.0% | |
| 2026-03 | 11.9 | +19.1% | +15.8% | |
| 2026-02 | 10.0 | -10.2% | -3.7% | |
| 2026-01 | 11.2 | -0.5% | +21.9% | |
| 2025-12 | 11.2 | +3.5% | +3.8% | |
| 2025-11 | 10.8 | +1.6% | +1.8% | |
| 2025-10 | 10.7 | +1.9% | +9.4% | |
| 2025-09 | 10.5 | +1.6% | +2.4% | |
| 2025-08 | 10.3 | +1.8% | +2.2% | |
| 2025-07 | 10.1 | +2.3% | -0.9% | |
| 2025-06 | 9.89 | +1.1% | -13.8% | |
| 2025-05 | 9.79 | -4.5% | -6.5% | |
| 2025-04 | 10.2 | -0.5% | -0.6% | |
| 2025-03 | 10.3 | -0.9% | -1.3% | |
| 2025-02 | 10.4 | +13.7% | +7.5% | |
| 2025-01 | 9.15 | -15.3% | -10.3% | |
| 2024-12 | 10.8 | +1.5% | -23.3% | |
| 2024-11 | 10.6 | +9.2% | -21.0% | |
2026 年已公布累計 122.8 億元；全年推算 152.1 億元（YoY +23.3%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
1Q26 業績重點（2026-05-28 memo）
| 指標 |
數值 |
說明 |
| 1Q26 營收 YoY |
+10.9% |
需求回溫 |
| 1Q26 營收 QoQ |
+1.2% |
小幅成長 |
| 毛利率 |
大幅低於去年同期/上季 |
新廠折舊認列拉高，短期壓力 |
| 8/12 吋利用率 |
皆滿載 |
新廠 12 吋已被客戶預訂 |
EPS 記錄
只放實績。
| 季度 |
EPS（元） |
營收 |
毛利率 |
備註 |
| 1Q26 |
-0.18 |
NT$33.09 億 |
0.83% |
麥寮新廠折舊認列拉高、人工與原物料成本攀升，營業利益轉虧（群益，2026-09-24） |
| 2Q26 |
0.12 |
NT$36.10 億（QoQ +9.11%） |
6.90%（QoQ +6.06ppt） |
轉虧為盈；AI 算力基礎建設拉動記憶體與先進邏輯製程需求，客戶產能利用率維持高檔；現貨價回升、ASP 上揚、產能利用率改善（群益，2026-09-24） |
- 12 吋矽晶圓佔 2Q26 營收比重 >70%，其餘為 8 吋矽晶圓；8 吋矽晶圓主要客戶為晶圓代工廠，受 AI 伺服器帶動電源管理 IC 與驅動 IC 補貨需求，產能利用率已達 90% 以上（群益，2026-09-24）
- 麥寮新廠折舊：2025 年平均 5.2 億元／季 → 1H26 平均 8.5 億元／季，疊加人工與原物料成本攀升，對短期毛利率與營業利益造成壓抑（群益，2026-09-24）
EPS 預估
| 年度 |
群益 EPS（報告日：2026-09-24） |
備註 |
| 2026F |
2.19 |
麥寮新廠折舊壓抑毛利率，全年毛利率預估 10.05% |
| 2027F |
7.52 |
客戶認證完成、高階產品放量，毛利率預估回升至 22.78% |
| 2028F |
15.36 |
毛利率預估 35.51% |
財測假設
| 來源（日期） |
模型 / 推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| 群益（2026-09-24） |
AI 資料中心拉動 12 吋先進製程需求 → 麥寮新廠客戶認證完成 → 產能利用率與 ASP 同步提升 → 毛利率快速回升 |
麥寮 12 吋新廠總投資 282.6 億元，2025 年底完工，目前產能已被客戶預約完售；2026 全年資本支出預估 33 億元（含新廠尾款約 10.27 億元、設備調整、節能改善、例行性設備汰舊換新）；新廠折舊 2025 年平均 5.2 億元／季 → 1H26 平均 8.5 億元／季；毛利率 2026F 10.05% → 2027F 22.78% → 2028F 35.51%（隨客戶認證推進、折舊攤提比重下降而回升） |
稅後 EPS 2026F 2.19／2027F 7.52／2028F 15.36 元；TP 489 元（2027 年 PER 65x） |
目標價與評等
| 券商 |
報告發布日 |
評等 |
目標價 |
評價基礎 |
來源 |
| 群益 |
2026-09-24 |
Trading Buy |
TWD 489（3 個月／12 個月同） |
65x 2027F EPS 7.52；收盤價 445 元，上漲空間 9.9% |
報告_群益_台勝科3532_20260924 |
福邦投顧：獲利彈性排序第一（2026-10-01，珩石筆記轉述）
- 12 吋營收占比 7 成以上、記憶體客戶占比超過 7 成（受惠母公司台塑與日本勝高關係）；長約覆蓋率約 7–8 成；福邦評為台廠中對報價上漲獲利彈性最大。
- 麥寮 12 吋新廠產能已獲大客戶預訂完畢，福邦稱預計 2027–2028 年開出。
麥寮新廠時點口徑分歧
既有頁面（群益 2026-09-24 等）記載麥寮 12 吋新廠已於 2025 年底完工、2026 年內客戶認證逐步完成；福邦稱 2027–2028 年開出，較可能指產能實質放量時點而非建廠完工，兩者並列保留，待法說或公司說明確認。
來源：memo_矽晶圓_福邦供需與報價_20261001（同事摘要，中信心）。
需求結構
| 尺寸 |
需求驅動力 |
現況 |
| 12 吋 |
記憶體 + AI |
成熟製程仍在庫存調整階段 |
| 8 吋 |
AI 伺服器相關（電源管理 IC、驅動 IC 等成熟製程） |
需求積極回升 |
ASP 與漲價路徑
| 項目 |
現況 |
展望 |
| 現貨價 |
各尺寸均呈上揚 |
— |
| LTA（長約） |
2H26 計畫與客戶溝通漲價 |
fact / 高信心 |
關鍵 Claim
公司行事曆
- 10/14週三營收9月營收公布營收 13.49 億、年增 +29.0%、月增 +1.3%
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 13:00–13:58 間
- 今天 2026-11-08
- 12/08週二營收11月營收（預估 12/8）可能 12/8 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
| 2025 年底 |
麥寮 12 吋新廠（總投資 282.6 億元）完工 |
擴產 |
⭐⭐⭐ |
| 2H26 |
LTA 漲價協商 |
價格催化劑 |
⭐⭐⭐ |
| 2026 年內 |
麥寮新廠客戶認證逐步完成，擴大高階產品與記憶體客戶供應 |
認證 / 放量 |
⭐⭐⭐ |
| 2026–2027 |
供不應求機率上升，客戶擴產需求改善 |
結構性 |
⭐⭐⭐ |
供應鏈位置
| 環節 |
內容 |
| 產品 |
8 吋、12 吋拋光矽晶圓 |
| 應用 |
記憶體（AI 拉動）、AI 伺服器相關成熟製程（電源管理 IC、驅動 IC） |
| 客戶類型 |
記憶體廠、Foundry、IDM |
| 製程 |
大尺寸矽晶圓製造（長晶→切片→拋光） |
相關公司