合晶(6182) 20260702-小場Memo 重點摘要 • 六吋與八吋晶圓市場供需形勢出現劇烈逆轉，六吋晶圓因國際同業關閉產線使供給迅速下降，於2026年上半年轉為供不應求並已調漲價格 10%，而八吋晶圓產能利用率已攀升至九成以上且下半年價格調升空間明確，預估能將去年跌價30%的部分全部漲回。 • 十二吋晶圓產能進入大換檔期，彰化二林廠與鄭州二期廠將於2027年年中分別擴產至月產能 10 萬片與 7.5 萬片，屆時十二吋晶圓將跨越集團營收占比 50% 的重要里程碑。 • 彰化二林廠先進製程晶圓技術規格直接鎖定 7 奈米應用，並與台積電等大客戶深度合作研發先進封裝用之大尺寸方形晶圓（Carrier 晶圓）與特殊散熱中介層材料技術，預計於2028年後開始放量。 • 子公司睿晶科技之 SOI 晶圓積極卡位 800G 與 1.6T 高速光收發模組之矽光子平台，因加入台灣矽光子產業聯盟而具備領先同業導入驗證之優勢，目標將 SOI 營收占比自 5% 倍增至 10%。 • 為確保二林新廠龐大之 12 吋產能去化並快速實現第一階段規模經濟，銷售策略將大幅提高長約（LTA）占比至 6 至 7 成，犧牲明後年現貨市場可能之價格暴利以安全鎖定大客戶長期訂單。 六吋與八吋晶圓之成熟製程市場供需形勢與定價策略 • 六吋晶圓供需格局之結構性逆轉： o 2025年至2026年期間，全球六吋晶圓市場經歷了由供過於求向供不應求的劇烈結構性轉變。此逆轉之核心因素在於，全球多個半導體同業因應先前市場低迷，積極進行產能優化與體質調整，逐步關閉或收回六吋晶圓生產線。 o 具體而言，日本同業已將其 Masaki 廠關閉，德國同業亦陸續收回並關閉其六吋產線。在此背景下，全球六吋晶圓之供給源頭迅速且大幅度下降，然而市場對於六吋晶圓之實際需求（T值）並未見減少，在2026年依然維持極度平穩與穩健的需求支撐。此一「供給驟減、需求持穩」的態勢使得六吋晶圓於2026年上半年迅速達成供不應求之市況。 o 在過去數年市場供給過剩的低迷期，六吋與八吋晶圓之市場價格累計跌幅高達 20% 至 30%。面對2026年上半年的供需逆轉，於2026年年初即開始向客戶釋放調價訊息並展開密集談判。 • 六吋晶圓漸進式價格調漲與財務反映時程： o 2026年第一季，六吋晶圓之價格調漲談判工作已全數完成。基於維護與客戶之長期合作默契及維持市況穩定，價格調漲並非採取一次性暴漲，而是採取分階段、漸進式、每次約 10% 的幅度向上推進。 o 價款漲價效益將根據不同客戶之合約結構，在不同時間點逐步反映至營業收入中： 半年約（半年期合約）：第一季談定之 10% 漲價成果，將於2026年下半年新合約週期開始時正式執行並反映於營收。 年約（年度合約）：調價效益則需遞延至2027年新一年度合約生效時，方能完全反映與入帳。 • 八吋晶圓產能稼動率攀升與調價空間分析： o 八吋晶圓之產能利用率（稼動率）於2025年平均維持在約 80% 的水平。進入2026年上半年，受惠於電源管理晶片（PMIC）等終端拉貨需求回溫，八吋晶圓產能利用率已顯著攀升至 90%。近期之實際生產狀態已高度接近滿載與飽和。 o 2026年第二季已正式向客戶提出調升八吋晶圓報價之訴求並展開議價。雖然第二季市場供需仍處於平衡拉鋸與拉扯之過渡階段，但隨著下半年終端拉貨動能增強，預估下半年八吋晶圓市場將呈現供給吃緊與緊缺狀況。因此，2026年下半年八吋晶圓具備相當明確的價格調升與調整空間，將隨市場實際供需緊縮而逐步反映。 • 六八吋晶圓產能調配、人力限制與客戶替代效應： o 集團目前成熟製程（六吋與八吋）之最大設備產能約在 50 萬至 58 萬片之間（亦有先前達 53 萬片之數據）。然而，近期針對部分稼動率低、設備老舊之機台，已停止進行復原或重建工作，轉而將資源集中於利基型與高附加價值產品線。 o 雖然短期內六吋與八吋晶圓之市場需求極度旺盛，但產能全開面臨人力調配吃緊之實質限制。在過去幾年八吋與六吋稼動率較低時，部分生產線人力已被調度至 12 吋先進產線支援；如今成熟製程需求回溫，如何在維持高效率的前提下進行內部人力規畫與調度，為當前內部重要課題。 o 在成熟製程市場中，六吋與八吋晶圓之客戶存在高度的流動與替代行為。當六吋晶圓因供不應求而調漲報價時，客戶基於成本考量，常會調整採購策略，將訂單轉換為增加拉貨八吋晶圓，此「六八吋替代效應」進一步推升了八吋晶圓之稼動率與出貨片數。 o 原先市場預期重摻晶圓之客戶將迅速且全面地由 6 吋與 8 吋平台向 12 吋平台轉移，然而從過去幾年之實際演進來看，此一製程轉換速度遠不如預期，使得 8 吋與 6 吋重摻晶圓在功率半導體等特定應用領域中，仍將長期維持極其穩固的生命週期與技術護城河。 十二吋晶圓產能擴建與先進製程策略佈局 • 十二吋晶圓供需格局與價格趨勢預期： o 2026年下半年，十二吋晶圓市場整體仍將維持「供需平衡」之態勢。雖然部分同業對2026年下半年價格調升抱持較為樂觀與積極之期待，但客觀評估，2026年下半年各同業仍有許多產能可以陸續開出，供給與需求同步增長，因此下半年尚難以出現結構性的全面漲價。 o 不過，在個別板塊如與 AI 運算或記憶體高度相關之熱門十二吋產品線上，下半年則具備單獨調漲之潛在契機。此非供需失衡所致，而是受惠於終端產品獲利極佳，晶圓材料供應商有機會在價值鏈中分得合理利潤（即「人家吃肉，材料商喝湯」之利潤分享機制）。 o 展望2027年，十二吋晶圓市場之供需關係將發生根本性偏移。預計2027年供給端產能開出之速度，將確定無法及時對應並滿足客戶端需求之爆發性成長，市場將逐步邁入供不應求之局面。此與外資機構先前之研究藍圖吻合，即全球細晶圓（Silicon Wafer）市場將於2028年呈現結構性短缺狀況。 • 「兩岸三地」擴產時程與規模經濟規劃： o 為迎合 12 吋晶圓需求之爆發，正全力推動台灣與中國大陸兩大主要市場之擴產布局，目標為 12 吋總產能（重摻及輕摻拋光片）長期各達 20 萬片之規模： 龍潭廠（既有主要產線）：12 吋拋光與重摻晶圓生產線持續進行體質優化與產能提升，已順利於2026年4月正式達成月產 4 萬片（40K/M）之產能目標。 彰化二林基地（台灣合晶）： 定位與技術規格：主要定位於先進製程專用之 12 吋先進拋光矽晶圓（輕摻片），技術規格直接鎖定支援 7奈米 等先進製程應用，並專注開發先進封裝用之大尺寸方形晶圓及特殊散熱中介層材料技術。 產能規劃重大上修：原先於2026年年初（約三、四月間）對外揭露之二林廠產能規劃僅為每月 5 萬至 7 萬片。然而，在最近兩個月（約五、六月間，甚至股東會前），基於與晶圓代工龍頭大客戶（如台積電）達成深度合作之明確意向與雙邊默契，決定大舉上修產能目標，第一階段（Phase 1）直接朝每月 10 萬片的規模進行擴建，預計於2027年年中（即第二季）正式達成此產能目標。二林廠之長期產能規劃則設定在每月 20 萬片以上。二林廠已於2026年4月30日成功產出第一根由自主技術長晶之 12 吋長晶晶棒，並自2026年第二季起陸續向客戶送樣。 鄭州二期廠（上海合晶子公司）： 定位與產品：主要定位於中國大陸內需市場，發展 12 吋外延片（磊晶矽晶圓）一體化生產，重點主攻高階車載鏡頭、自駕、安防監控所需之 CMOS 影像感測器（CIS）等利基型磊晶產品。 時程與產能目標：鄭州二期廠已於2026年6月底順利完成通線並展開客戶送樣，其中 6 月份已率先投產 2.5 萬片。預計2026年底前可先實現每月 6 萬片外延片產能，並規劃於2027年年中（第二季）擴增至每月 7.5 萬片之產能目標，其長期產能規劃同樣設定在每月 20 萬片以上。 • 2027年產能大換檔與營收結構變動： o 2026年全年而言，集團 12 吋總產能（重摻及輕摻拋光片）約在 8 萬片左右（台灣龍潭 4 萬片與鄭州一期 4 萬片）。由於2026年底前台灣與大陸廠區預計僅能新增 1 萬至 3 萬片產能，加上新產能需經歷設備調試、製程資格驗證（Qualification）及客戶送樣認證，因此2026年新增產能對營收之實質貢獻與變化相對有限，真正放量爆發之時間點確定將在2027年。 o 隨著2027年中二林廠（10萬片）與鄭州二期廠（7.5萬片）產能同步開出，集團 12 吋晶圓之營收比重在2027年將確定跨越 50%（過半）之分水嶺，實現集團產品結構的戰略大轉型。 大客戶長約（LTA）與現貨銷售比例調配戰略 • 現行長約（LTA）與現貨（Spot）比重分析： o 在歷史與現行營運結構中，客戶合約結構主要以現貨（Spot）銷售為主，長約（LTA）比重相對較低。目前八吋與十二吋晶圓之銷售結構中，長約（LTA）占比僅約為 20% 至 30%（兩到三成），而現貨（Spot）銷售占比則高達 70% 至 80%（七到八成）。 o 雖然現貨銷售占比極高，但此「現貨」在實務操作上並非完全隨行就市、每日波動，而是與客戶簽訂半年期或一年期之架構合約（Spot合約），每半年（如4月與10月，或6月與12月）與客戶針對採購預估（Forecast）及合約議價區間（Price range）進行一次談判與調整。 • 12吋先進製程產能 Secure 戰略與大舉拉高長約比重： o 目前持有的長約（LTA）大多是在前幾年（約疫情期間至近期，合約年限多為四年至五年）所談定，預計將於今明兩年（2026年至2027年）陸續走完合約期滿。 o 面對2027年年中二林廠與鄭州二期廠龐大的新增 12 吋產能（合計 17.5 萬片/月），為了確保產能利用率能快速填滿以達到「規模經濟」，在商業策略上將一改過往偏好現貨的作法，採取大舉提高合約（長約）占比至 6 至 7 成之戰略： 產能確保之必要性：二林新廠的設備與長晶資本支出極為龐大（設備之 lead time 達 12 至 18 個月，建置新廠需 1.5 至 2 年），若不透過與大客戶簽訂長期採購合約（LTA），將無法向董事會與市場保證新擴建的產能中，能有高達 70% 的份額被台積電等晶圓代工巨頭所穩定去化（Secure）。 短期獲利與長期戰略之權衡：雖然在 12 吋市況看好的明後年（2027-2028年），簽訂長期合約意味著無法完全享受到現貨價格暴漲的超額利潤，且合約價格一旦鎖定即難以調漲。然而，從戰略高度考量，透過長約穩定新廠產能去化、快速實現第一階段（Phase 1）的規模經濟，進而降低折舊成本，對於集團未來推動第二階段（Phase 2）與第三階段（Phase 3）的擴產，具有不可替代的關鍵保護作用。 長期價值定位：因此，犧牲部分短期利潤以換取長期產能與客戶端供應鏈之 secured status，在戰略上是絕對正確且值得的選擇。 • 大客戶之定價邏輯與 localized source 供應鏈定位： o 晶圓代工大客戶在與上游材料供應商合作時，其商業定價邏輯與蘋果對待供應鏈之模式高度相似：客戶會詳細拆解長晶與晶圓加工的各項機台折舊、人工與 overhead 成本，精密計算供應商的合理利潤區間。 o 在此定價體系下，大客戶通常會給予材料供應商一個「看得到吃得到」的固定利潤率（如合理毛利率 6% 至 8% 左右），絕對不會讓供應商獲取暴利，但同時也會給予足夠的產量承諾，確保供應商能夠健康存活並持續進行技術升級。 o 客戶之核心戰略在於培育作為其合格的「第二水源（Second source）」或「第三水源（Third source）」，以分散供應鏈風險。合晶大舉投資二林廠，正是為了在客戶的先進製程版圖中，卡位成為關鍵的 Localized Second Source。 產品結構毛利率差異與財務績效預測 • 輕摻片與重摻片之毛利率結構對比： o 在產品技術特性上，晶圓可細分為輕摻矽晶圓與重摻矽晶圓（超低阻重摻矽晶圓）： 輕摻片：多用於一般的邏輯製程、微機電（MEMS）等，產品規格標準化程度較高，同業競爭相對激烈，因此毛利率表現較低，通常比重摻片低 10% 到 20% 的毛利率水平。 重摻片：多用於高功率、車用電子等功率元件，由於阻值控制（超低阻）、晶體成長與磊晶厚度等技術規格要求高度客製化，同業難以輕易複製，因而具有極高的產品附加價值，毛利率表現極佳，通常可維持在 30% 到 40% 的高水準。 o 目前集團在 12 吋晶圓的營收仍完全以重摻產品為主。未來雖然二林新廠等將大舉擴產輕摻片，但該等輕摻片係直接供應給 28 奈米、十幾奈米等先進製程使用，在進入門檻與定價上仍將優於一般的成熟製程輕摻片。 • 客製化重摻產品對單季財務之劇烈波動影響： o 由於重摻晶圓屬於高度客製化產品，其每一顆料號（Part number）的規格差異極大，對應之報價與利潤空間亦有天壤之別。這導致在單季甚至單月的毛利率表現上，會呈現出隨客戶出貨產品組合（Product Mix）而產生劇烈波動的現象： 2025年庫存與產品出貨案例：2025年第四季單季毛利率表現極佳，其主因並非整體產能利用率暴增，而是因為在該季度內，順利向大客戶出貨了一款規格極高、定價與毛利空間極優之客製化重摻晶圓產品。 2026年第一季之對比：2026年第一季由於並未出貨該款高單價之特殊重摻產品，即使出貨量維持平穩，單季毛利率表現即出現相應之回落。 o 一般而言，評估與預測財務表現時，不應過度解讀單月或單一季度的毛利率起伏，而應將評估週期拉長至全年，方能呈現出真實獲利能力與體質。長期而言，隨著 12 吋新產能於2027年陸續放量，且先進製程用的輕摻拋光片出貨比重拉高，其價格與訂單量將趨於高度穩定，未來集團的毛利率曲線將擺脫過往因單一季度重摻產品組合而暴拉或暴跌的波動特徵，走向穩健的成長軌道。 • 2026年5月營運轉盈之實質財報解讀： o 2026年5月份單月營運已順利轉虧為盈。此一財務績效的改善，在實質財報解讀上具有關鍵意義： 非價格調漲之貢獻：5月的轉盈完全沒有反映任何產品調價的效益。因為六吋晶圓在第一季談定的調漲，多數合約是自第二季末或下半年才陸續生效實施，而八吋與十二吋晶圓在5月份更尚未達成任何價格調整。 稼動率與出貨量攀升之成果：5月轉盈的真實驅動力，完全來自於產能利用率（UTR）的顯著回升（如前述八吋晶圓稼動率攀升至九成）以及出貨片數的實質成長。這意味著在舊價格體系下，僅憑產量增長與規模，即已成功跨越了損益兩平點。隨著下伴年六吋及八吋調價效益陸續反映，毛利率與獲利能力將展現出極具彈性的槓桿效應。 • 2026年折舊費用攀升與全年毛利率展望： o 2026年年初（去年2025年年底規劃2026年預算時），財務部門在 Forecast 中並未將今年（2026年）晶圓漲價的預期納入考量。當預估在「價格持平、折舊費用大幅上升（2026年折舊費用因二林與鄭州二期建廠設備進場，年增幅顯著）」的前提下，2026年的全年平均毛利率約可維持與2025年（2025年平均毛利率約在 23% 至 24% 左右）相當的水平。 o 如今，隨著六吋晶圓確定調漲 10%，且八吋晶圓於下半年亦有極佳的調價空間，在成本端因應人工、電力及原物料 overhead 上升高個位數（High single digit，約 7% 至 9%）的情況下，漲價的實質效益將可望順利沖抵成本與折舊的攀升，甚至為2026年全年的毛利率表現帶來進一步的超越持平、向上攀升之彈性空間。 子公司新材料佈局：矽光子與寬能隙半導體之發展動能 • 睿晶科技之 SOI 晶圓與矽光子產業聯盟佈局： o 現行營收結構與市場特徵：2025年子公司睿晶科技的絕緣體上矽（SOI）晶圓占集團總營收比重約在 5% 左右。目前此 5% 營收的基礎主要來自於傳統的高壓電源管理（Power）以及微機電系統（MEMS）晶圓。由於 Power 與 MEMS 市場需求極為成熟與穩定，年增率長期維持在個位數水平，因此無法為 SOI 事業帶來爆發性的成長動能。 o 光通訊與矽光子之革命性動能： 光通訊與高頻傳輸是推動 SOI 晶片未來爆發的核心。隨著 AI 資料中心大舉建置，800G 及 1.6T 高速光收發模組對於矽光子平台材料的需求呈現幾何級數爆增。 台灣憑藉著全球最完整且無懈可擊的半導體與封裝生態鏈，已正式成立並運作「矽光子產業聯盟」。睿晶科技已深度加入此矽光子聯盟，透過與聯盟內上下游封測、設計與代工大廠的通力合作與技術互通，使得睿晶科技能夠比全球同業更快、更早地將 SOI 材料導入客戶端（包括代工前端與光模組終端客戶）進行驗證與量產。 目前，全球 AI 晶片龍頭輝達（Nvidia）亦在深入討論，希望在其下一代高速傳輸設計中大舉導入相關矽光子材料，這對睿晶科技而言是極具想像空間的歷史機遇。 o 高屏障與極佳之毛利表現： 與一般 Power 元件用 SOI 晶圓約 20% 至 30% 的毛利率相比，用於高速光通訊的矽光子 SOI 晶圓因為規格極度客製化（如對雙層矽、厚度控制、平坦度與缺陷密度要求極苛），其毛利率高達 30% 到 40%，甚至在特定大放量與超高階規格上具有 40% 至 50%（四五成以上）的利潤空間。 目前在台灣本土，睿晶科技是唯一具備本土量產 SOI 晶圓技術與產能的供應商。同業環球晶圓雖然亦有 SOI 產品，但其生產線與技術完全位於美國，在亞洲市場的在地化即時服務與交期上，睿晶科技具備不可動搖的競爭優勢。 集團已將 SOI 設定為新材料發展之旗艦項目，2026年與2027年之戰略目標為全力將 SOI 晶片的營收占比由 5% 翻倍拉升至 10%。 • 合晶寬能之 8 吋氮化鎵高階電源材料戰略： o 定位與資本結構：子公司合晶寬能目前資本額為新台幣 5 億元，專注於第三代化合物半導體寬能隙材料之研發與製造，主攻 8 吋 GaN-on-Si（矽基氮化鎵）磊晶片。 o 避開中國紅海，鎖定高附加價值客戶： 在商務戰略上，合晶寬能採取了極具智慧的差異化定位，完全避開並迴避了中國大陸目前競爭極度激烈、流於價格砍殺的中低階手機與消費性快充市場。 合晶寬能將其 8 吋 GaN 產品的核心定位，精準鎖定於 AI 資料中心高階伺服器電源、高階 DC/DC 電源轉換 等工業級與車用級應用。隨著 AI 伺服器能耗暴增，電源供應器的功率要求較傳統伺服器呈現倍數增長，GaN 材料以其高頻、高壓、低損耗之物理特性，成為取代傳統矽基材料的唯一解方。 o 客戶與產能規劃：合晶寬能的主要客戶涵蓋國際一線 IDM 大廠與晶圓代工廠。自2026年第二季起，8 吋 GaN 磊晶片已陸續向歐美與台灣客戶送樣。預計於2026年底，可順利達成每月 2,000 片的 8 吋 GaN 產能目標，後續將根據客戶驗證與量產進度，穩步將產能朝更高之規模推進。 • 發光源技術對比（InP 磷化銦雷射 vs. GaN）： o 在矽光子與光傳輸技術中，目前發光源主要採用磷化銦（InP）材料，因其波長較長，特性高度接近雷射。然而，磷化銦雷射在短距離（如 chip-to-chip）傳輸時，其能耗表現依然偏高，存在相對耗電之問題。 o 針對此短距離傳輸（chip-to-chip）之瓶頸，目前台積電正與美國相關新創公司展開深度合作，探索利用氮化鎵（GaN）之磊晶（EPI）技術做為新型發光源。GaN 的物理特性在高頻、耐高壓與高轉換效率上極具優勢，若能成功導入，將能進一步降低晶片間光傳輸之能耗，為次世代 AI 算力平台帶來革命性突破。 先進封裝方形晶圓與中介層技術探索 • 先進封裝方形晶圓與中介層技術優勢： o 在先進製程與 AI 高階晶片發展浪潮下，傳統圓形矽晶圓的面積利用率面臨物理瓶頸。針對先進封裝與異質整合之需求，正與策略夥伴積極研發先進封裝用之大尺寸方形晶圓與中介層（Interposer）材料技術。 o 方形晶圓在面板級封裝（PLP）中能大幅提升晶圓面積的有效利用率，顯著降低封裝階段的廢料比例與成本，目前此項技術研發已列為集團中長期研發之戰略焦點。 o 方形晶圓目前主要在龍潭廠進行開發，且研發精度目標拉升至 7 奈米。目前生產方式為使用 12 吋長晶爐直接切成長方形，做為 panel carrier（承載板）使用。 o 此 square carrier 主要是承載 ABF 多層板，並在其上放置 GPU 和 HBM，在熱製程過完後，方形晶圓會被剝離（peeled off）或抽掉，不會留存在最終封裝結構內。因此其技術指標重點在於「硬度」及避免高溫熱膨脹導致之翹曲。目前在台灣市場，合晶是唯一具備本土供應此方形晶圓能力的廠商。 • 碳化矽中介層與熱傳導技術展望： o 除了方形矽晶圓外，集團亦積極探索並開發次世代碳化矽（SiC）中介層與大尺寸碳化矽晶圓拋光技術。 o 由於 AI 高階晶片運算功耗極高，發熱問題嚴峻，而碳化矽材料之散熱係數（熱導率）高達矽材料之 3 倍以上，且具備極佳耐壓性能。若能成功以 SiC 取代傳統矽基中介層，將能有效降低大面積 AI 封裝之散熱瓶頸與成本，此項前瞻技術目前亦在密切研發中。 會議私下交流問答（Q&A 專區） Q1: 六吋晶圓近期的價格走勢與未來調漲的具體規劃為何？ A1: 六吋晶圓在過去幾年因市場供給過剩，價格累計下跌了 20% - 30%。隨著同業陸續關閉六吋產線使供給下降，市場已轉為供不應求，因此在2026年年初已向客戶提出調價，且第一季已談定，調升幅度約為 10%。未來價格調整將採取每半年談一次的頻率，以每次約 10% 漲幅的漸進式步調往上推進。其中，半年約客戶將於2026年下半年開始執行新價格，年約客戶則會在2027年反映。 Q2: 八吋晶圓目前的產能稼動率如何？下半年的市況與價格是否有調升空間？ A2: 八吋晶圓的產能利用率自2025年平均約 80% 攀升至2026年上半年的 90%，近期生產線已高度接近滿載飽和。在第二季已開始跟客戶溝通調升價格，雖然第二季市場仍在拉扯平衡，但預期下半年八吋晶圓市場將呈現供給偏緊的局面，因此下半年八吋晶圓具有明確的漲價與調整空間。 Q3: 十二吋晶圓在2026年下半年的供需狀況如何？市場傳言的結構性漲價是否會發生？ A3: 2026年下半年十二吋晶圓預計將維持供需平衡狀態。雖然有部分同業對下半年漲價持積極樂觀態度，但考量到下半年各同業仍有新產能釋出，供求同步推進，因此下半年尚難以看到全面結構性的漲價。不過，在 AI 相關或記憶體等熱門的十二吋晶圓特定產品線上，由於終端產品利潤優厚，材料端有機會爭取到價格個別調漲（即「人家吃肉，材料商喝湯」之利潤分享機制）。結構性的十二吋晶圓短缺與供不應求，預計將在2027年顯現，並在2028年達到高峰。 Q4: 晶圓輕摻片與重摻片的毛利率表現有何差異？未來12吋擴產輕摻片是否會拉低集團獲利？ A4: 重摻片因為屬於高度客製化規格，毛利率較高，可維持在 30% - 40% 的高水準。輕摻片（輕摻拋光片）由於規格標準化，毛利率通常比重摻片低 10% - 20%。目前 12 吋出貨主要為高毛利的重摻片，雖然未來二林等新廠會擴產輕摻片，但其定位是供應給 28 奈米、十幾奈米等先進製程，進入門檻較高且價格更為穩定。隨著規模經濟顯現，未來 12 吋先進製程輕摻片放量後，集團毛利率將不再隨單季單一客製化重摻產品的出貨而劇烈波動，會走向高度穩定的獲利結構。 Q5: 彰化二林