台积电调研: 26年底CoWoS产能预计达13万片/月, 主要客户需求拆分, 27年底达17-18万片后转向CoPoS, SoIC受CPO/SRAM堆叠拉动成为27-28年新主线 - 聚焦英伟达/谷歌/AMD/博通/联发科/Intel
以下是专家观点：
Chris：展望2026年整体台积电CoWoS产能的情况。
专家：目前台积电2026年的计划基本没有变化。SoIC后续会有产能提升，较为确定的是NVIDIA之后会采用SoIC，这确实对CoWoS产能形成了一定挤压。2026年，CoWoS的AP8 P1预计会扩充至接近5万片产能，P2则会在今年开始建设。原本计划2027年收购群创的第七厂，但目前还不确定是否会进行。如果收购，预计会在2027年底投产。同时，AP8的P2主要是为NVIDIA准备，今年还会有3万片产能需要安排生产。
今年SoIC的扩产主要集中在AP7的P2，预计扩产1万片。NVIDIA的第一个CPO预计2027年开始量产，EIC 和PIC之间会用hybrid bonding去bump 。NVIDIA的Feymann预计将采用SRAM堆叠结构，每个module包含4个GPU，每个GPU有两叠SRAM，每叠约1GB，总计8颗SRAM。SRAM之间采用TCB互连，SRAM与GPU之间则会用SoIC和hybrid bonding。2027年底前，SoIC总产能规划为4.5万到5万片。目前AP6既有产能约1万片，今年6月AP7的P2会先扩9000-1万片，年底继续扩产，最终SoIC总产能将达到4.5万到5万片，AP7需要承担约4万片。
原本AP7的P2只规划扩SoIC，因NVIDIA需求明确，原本为NVIDIA CoWoS预留的P3也需调整，部分产能转为SoIC。NVIDIA的CPO前段主要在台积电完成，后段切割则外包给矽品，预计2027年2月进机，4月量产。CPO产能约占4-5万片SoIC总产能的10%，约5000片，其余主要分配给AMD和NVIDIA。苹果部分可能会在美国AP1厂生产，产能几千片，主要为苹果线，台湾则以AMD和NVIDIA为主，NVIDIA为最大客户。多出来的3万片产能将回归AP7的P1，AP7的P1目前是扩WMCM，WMCM目前主要客户为苹果。InFO产能逐步减少，未来将转向WMCM。苹果订单有季节性，台积电希望推动苹果提前交货，实现产能平滑分配，避免单季产能高峰。P1厂部分产能将分配给NVIDIA的3万片需求，剩余部分会在AP8 P2，具体产能规模待定，可能为2万多片或更高。
群创七厂预计2027年开，但尚未确定。台积电在先进封装领域正处于十字路口，CoWoS-L持续推进，但客户也在推动CoPoS。CoPoS目前遇到良率问题，正从4个reticle size向5个、9个reticle size推进，过程中遇到挑战。同时，Intel的EMIB技术也在发展，CoWoS-L转向CoPoS后，原有投资可能面临折旧压力，台积电需持续投入。
台积电目前毛利率较高，因此只专注于CoWoS，其他如OSAT、Bumping、测试等环节全部外包。现阶段新厂建设机会不大，主要通过改造旧厂房提升产能。2026年产能规划为13万片，较2025年7.5万片大幅提升，设备投资也随之增加。AI领域主要客户为Google TPU和NVIDIA，亚马逊和AMD量相对较小。
台积电通过调整前段制程产能，转向CoPoS，产能和复杂度持续提升。Google当前和下一代TPU仍采用CoWoS，未来可能转向Broadcom的3.5D XC平台和Hybrid Bonding。台积电对Advanced Package态度保守，主力仍在Wafer制程。2027年美国将扩建一座3纳米厂，台湾则有两座2纳米和一座A14厂同步推进。
整体来看，台积电已评估CoWoS产能转移至Intel的影响，认为Advanced Package对整体毛利贡献有限，即使Intel产能提升，影响也不大。台积电更关注方案制程（Advanced Node），SoIC的目标是将SoC模块化，通过堆叠提升良率和灵活性。CoPoS五六月会拉进台积电量产，大概需要一年的时间去做development。预计2028年在AP7的P4实现量产。
Chris：SoIC的产能是到2027年底会达到4.5万到5万片每月？
专家：对。英伟达到2027年底一整年大约需要15万片SoIC的Wafer，折算下来每个月大概1.3万片。AMD到2027年底大约一年6万片，一个月大概5千片，苹果也差不多是5千片。剩下的部分，有人提到高通和Broadcom，但量比较少。
Chris：CPO的部分是否也包含在英伟达的1.2~1.3万片中？
专家：是的。
Chris：28年SoIC产能规划如何？
专家：到2028年，SoIC的产能预计会提升到7~8万片，分客户来看，英伟达仍是主要客户，27年底的部分产能会为28年量产做准备，28年还会继续扩产。SoIC的其他应用方面，Google的TPU会用到，V9这一代可能会用到SoIC，但2027年主要还是CoWoS。亚马逊的Trainium和其他ASIC目前没有听到会用SoIC的消息。
Chris：26年底CoWoS产能会到多少？27、28年底的预期如何？
专家：CoWoS方面，26年底产能预计可达13万片/月，全年约150万片。27、28年产能不会再大幅扩张，台积电高层已明确表示28年以后不会再扩CoWoS产能，扩产趋于谨慎，主要考虑成本回收和需求规模。
Chris：2027年底，CoWoS的产能能达到180k Wafer per month吗？
专家：2027年底目前听到的数字大概是170到180k。
Chris：到2028年底还会继续扩产吗？会增长到200k，还是2028年只会扩CoPoS？
专家：目前来看应该只会扩CoPoS。初期会从2万片开始，因为CoPoS的产出比CoWoS大很多，大约是2.5倍。
Chris：非台积电的CoWoS产能27、28年能有多少？OSAT的主力客户有哪些？
专家：非台积电的CoWoS产能，OSAT方面，AMD和Broadcom是主要客户。AMD的Venice明年（2027年）需求约2万片，还在持续扩产，PTI等合作厂商用大面板封装，整体CPU量很大，2027年AMD在OSAT的CoWoS产能可能达到3~~4万片，今年（2026年）OSAT扩产1万片，明年（2027年）有望达到6万片。全球范围内，CoWoS产能总量接近20万片。Broadcom主要用于自家Switch，部分外包给PTI和日月光，京元电也有参与。谷歌TPU的CoWoS-S主要由台积电供应，2026年扩产7~~8万片，实际需求还在持续增长，CoWoS-S基本上只有谷歌在用。
Chris：英伟达26年需求是否下修？Rubin进展如何？NV今年（2026年）整体CoWoS需求有多少？
专家：目前没有看到明显下修，需求波动属于正常调整，最终会回归。Rubin进展较慢，主要受制于与HBM4的协同和记忆体厂商的配合，Rubin预计7~8月后才会有量产。
Chris：26年CoWoS分客户需求如何？
专家：英伟达全年需求约70~~80万片，AMD今年（2026年）约8万片，博通约40~~50万片，谷歌TPU今年（2026年）CoWoS-S扩产7~8万片，实际需求还在增加。台积电今年（2026年）整体CoWoS产能约150万片，谷歌和英伟达合计占比约八成。
Chris：关于英特尔的EMIB，现在有哪些客户会转用EMIB？
专家：目前来看，EMIB还处于尝试阶段。实际上，EMIB有没有真正量产产品，目前看起来除了英特尔自己的CPU以外，其他客户还没有看到实质性的产品。现在主要还是英特尔自用，其他客户的项目还没有落地，属于只闻其声未见其形的阶段。
Chris：现在倾向于采用英特尔EMIB的客户有哪些？
专家：主要是Google TPU的部分，但像联发科这些也有在争取。其实，Google更倾向于推动CoWoS，因为TPU的主力并不是对外销售，更多是自用，所以对CoWoS会更关注。
目前EMIB还在尝试阶段，最终是否会大规模转用还需要进一步观察。以目前情况来看，TPU短期内不会大规模采用EMIB，因为2027年TPU还是单颗die，不太会用到EMIB。EMIB主要是用来替代CoWoS-L或CoWoS-R技术，这两代产品暂时不会采用。联发科和Broadcom也有在尝试，Google则是主导者。
Chris：可能V7、V8不会用到EMIB，V9才有可能用是吗？
专家：对。
Chris：到2027、2028年，还有哪些客户可能会转到OSAT？英伟达的CPU会用OSAT吗？
专家：基本上不会。目前OSAT能承接的只有CoWoS-R，其他类型比如CoWoS-S无法承接，因为CoWoS-S属于前段制程，OSAT只能做后段。Google这部分确定外包是从BSN开始，主要包给日月光，进行OSAT测试。CoWoS-L因为面积大，需要光罩拼接，OSAT如果做容易出现翘曲和死货，所以做不起来。现在能做的大部分是CoWoS-R，主要应用于HPC，比如CPU、Switch、网络计算等。Broadcom和AMD采用OSAT是合理的，未来有类似需求的公司也会选择OSAT。目前的路径非常清晰，OSAT主要承接CoWoS-R相关的制程项目。
Chris：最近有传闻AMD上修到12万片？
专家：AMD确实会调整数字，但AMD的记录不太好。去年（2025年）目标是8万片，实际年底只有5万。今年（2026年）又从8万片上调到12万片，但主力产品MI450目前还没有量产。
Chris：MI450现在的进展如何？
专家：目前还没有出来，AMD一直在宣传，但实际进展不大。Rubin和MI450进展缓慢，说明项目本身进展不顺利。一个项目延迟，另一个也会受到影响，整体进度都比较慢。AMD和NVIDIA用的工艺非常相似。
Chris：明年（2027年）AMD的forecast预计如何？
专家：目前没有明确数字。明年（2027年）AMD的重点其实不在GPU，而在CPU。AMD的CPU出货量很大，HPC和AGI等应用对CPU需求很高，所以AMD会把重心放在CPU上，GPU的比重会小很多。MI450的订单主要来自Meta，但Meta在AI领域表现一般，后续情况不明朗。整体来看，AMD的重点会是CPU而不是GPU。
Chris：今年（2026年）和明年（2027年）联发科的CoWoS用量大概是多少？
专家：联发科的具体情况不清楚，因为Google的订单情况不明朗。联发科内部也没有很确定。Broadcom和Google签了长期合约，联发科是否会被替换存在变数，Broadcom的spec也在调整。
Chris：关于CPO，SoIC用于EIC和PIC的键合，一片SoIC的产能大概能做多少颗芯片？
专家：没有具体算过一片SoIC能做多少颗die，但芯片尺寸较小，应该可以做几千颗。