基本資料
勝一化工股份有限公司，台灣先進封裝清洗劑供應商，主要提供後段製程的清洗液（溶劑型），廣泛應用於 FOWLP、FC BGA、先進封裝 RDL 製程。
- 主要產品：先進封裝清洗劑（有機溶劑型）、電子級溶劑（前段，涵蓋 7nm 至 2nm 節點）、IPA、蝕刻液、洗滌液／沖洗液
- 應用場景：RDL 製程清洗、封裝基板清洗、TSV 製程清洗；前段去光阻後清洗、微影洗滌
- 需求來源：先進封裝市場 2026 年市值 617.1 億美元，CAGR 10.9%；台積電先進製程擴產帶動電子級溶劑需求
- 供應鏈位置：先進封裝後段清洗材料供應商＋前段電子級溶劑；主要晶圓代工客戶供應體系中供應八項關鍵材料，其中四項獨家供應、三項雙供應商體系（國泰證期 2026-06-01）
- 資料來源：福邦投顧研究部 2026-03；報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601；報告_自整理_半導體特化產業報告_20260717
與新應材的差異
新應材（4749）的洗邊劑是前段製程 TSMC 特規產品；勝一的清洗劑主要用於後段先進封裝製程。兩者雖同為清洗但應用製程不同。
核心技術／競爭優勢
- 有機溶劑型清洗液配方技術
- 先進封裝 RDL 製程清洗的重要耗材供應商
- 受惠 FOPLP/FOWLP 市場快速成長（2024–2030 CAGR 27.2%）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 封裝製程清洗劑 | RDL/FOWLP/FC BGA 清洗 | 封測廠、先進封裝廠 |
| 混合鍵合洗淨液 | CMP 後、電漿活化前多金屬不腐蝕洗淨 | 混合鍵合製程廠（方向性，待確認） |
EPS 預估
| 年度 | EPS（元） | 來源 | 類型 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2025E | 6.82 | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 中 |
| 2026F | 7.03 | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 中 |
| 2027F | 8.83* | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 低（*研究員預估） |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 目標價 | 評等 | 歷史 PER 區間 |
|---|---|---|---|---|
| 福邦投顧 | 2026-03 | — | 列為相關個股 | 19.36X–21.01X |
YoY（2026F/2025E）：+3.08%（低成長，穩健型）
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司說法，經國泰證期引述（2026-06-01） | 兩大擴產計畫滿載 → 新增營收 | PM 二廠（投資約 19 億）年產能 5 萬噸→17 萬噸、2027 年完工投產；子公司鴻勝化工彰濱投資 23 億新建兩套先進製程級 IPA 產線、2026-09 投產；兩座新廠投產後各增加逾 1 億元年度折舊 | 兩項計畫滿載後每年可新增約 50 億元營收（vs 2025 年營收 115 億元）；新產能 2026–2028 年間陸續開出 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-09 | 鴻勝化工彰濱兩套先進製程級 IPA 產線投產 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 投資 23 億；國泰證期 2026-06-01 |
| 2027 | PM 二廠完工投產，年產能 5 萬噸 → 17 萬噸 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 1Q24 通過擴建、總投資約 19 億 |
| 2026–2028 | 新產能陸續開出，公司過去約每五年一個成長階段 | 結構性 | ⭐⭐ | 滿載後年增約 50 億營收 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 主要晶圓代工客戶體系供應八項關鍵材料：四項獨供、三項雙供 | public_info | 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601 | 2026-06-01 | 中高 |
| 電子級溶劑產品應用涵蓋 7nm 至 2nm 製程節點 | public_info | 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601 | 2026-06-01 | 中高 |
| 兩大擴產滿載後每年新增約 50 億元營收（2025 營收 115 億） | estimate | 公司預估，國泰證期引述 | 2026-06-01 | 中 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
- 下游客戶：封測廠、先進封裝廠
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 4749_新應材（櫃） | 同業（不同製程） | 均為清洗材料，但新應材是前段 TSMC 特規，勝一是後段封裝清洗 |
| ## 圖片 / 架構圖 |
圖說：半導體製程前段與後段特化耗材廠商全圖：清洗劑廠商在先進封裝 RDL/Bump/TSV 製程中均有應用。
來源
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
- 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601，國泰證期，2026-06-01（PM 二廠／鴻勝 IPA 擴產、8 項關鍵材料 4 獨供、7nm–2nm 涵蓋）
- 報告_自整理_半導體特化產業報告_20260717，自整理簡報，2026-07-17（前段去光阻後清洗、洗滌液／沖洗液、蝕刻液供應角色）