基本資料
新應材股份有限公司（AEMC，Advanced Echem Materials），2003 年成立，台灣半導體前段製程光阻輔材（Photoresist Auxiliary）主要廠商，同時為 TSMC 的 Rinse（洗邊劑）特規主力供應商，長期目標成為「台灣的 TOK」（全面進入光阻材料市場）。
- 核心產品：Rinse（洗邊劑，主要營收）、Cleaner（清洗劑）、BARC（底部抗反射塗層）；長期目標擴展至 KrF ArF 光阻（PR）
- 應用場景：前段黃光製程（光阻塗布前後清洗、底部抗反射）
- 需求來源：TSMC N3/N2 及 sub-2nm 產能擴張，在地化政策
- 供應鏈位置：TSMC 前段光阻輔材主力本地供應商
- 2025 年營收：約 TWD 42.6 億
核心技術／競爭優勢
- Rinse 產品於 2H25 起在 TSMC N2 節點搶佔 BASF/3M 市佔，主導地位可延伸至 A10 節點
- BARC（KrF）進入 TSMC 認證，挑戰 DuPont 現有地位
- 2020–2025 銷售 CAGR 23%，遠高於 TOK 電子材料事業 9%
- 2026F 高雄廠 Phase 1 達產能上限；Phase 2 最快 2026 底完成客戶認證，可支撐再增 TWD 50 億銷售
- High-NA EUV 時代 MOR 材料 ASP 大幅提升（USD10,000–40,000/gallon），AEMC 從輔材切入 PR 市場的長期選擇權
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| Rinse（洗邊劑） | 前段黃光製程晶圓邊緣清洗，防止圖案崩塌 | 2330_台積電（市） |
| Cleaner（清洗劑） | 前段製程清洗 | 2330_台積電（市） |
| BARC（底部抗反射塗層） | KrF 節點黃光製程，抑制反射干涉 | 2330_台積電（市）（開發中） |
| KrF/ArF 光阻（PR） | 前段微影製程核心材料 | 長期目標（尚在研發） |
| EBR | 2nm 起供應 | 2330_台積電（市） |
| Temporary Protection Layer | 3DIC 後段材料 | 已過驗證 |
| Plasma Dicing Glue | 3DIC 後段材料 | 已過驗證 |
圖片 / 架構圖
圖說：新應材（AEMC）股價相對表現圖，野村 Buy 評等，TP TWD 1,500（2026-05-21）。
圖說：半導體製程前段與後段特化耗材廠商全圖：洗邊劑為前段晶圓邊緣特規清洗，與後段清洗劑定位不同。
圖說：新應材 2025 年營收佔比圓餅圖：半導體特化材料約 87%、顯示器材料約 13%。來源：報告_自整理_半導體特化產業報告_20260717，2026-07-17。
圖說：新應材營收成長路徑長條圖（2023–2027E，百萬元）：2025 年 4,262 → 2027E 約 7,430。來源：報告_自整理_半導體特化產業報告_20260717，2026-07-17。
EPS 記錄
| 年度 | EPS（元） | 營收（億） | 毛利率 | 淨利率 | ROE | 來源 | 信心 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 11.33 | 42.6 | 43.1% | 24.5% | 17.2% | 野村（2026-05-21） | 高 |
EPS 預估
| 年度 | 野村 EPS（報告日：2026-05-21） | 野村營收（億） | 野村毛利率 | 野村淨利率 | 野村 ROE | 福邦 EPS（報告日：2026-03） | 國泰證期 EPS（報告日：2026-06-01） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025E | — | — | — | — | — | 11.40 | — | 福邦報告時點尚屬估值；野村同年度後續確認為實績 11.33（見「EPS 記錄」） |
| 2026F | 14.83 | 52.2 | 43.6% | 26.3% | 14.4% | 15.57 | 16.01 | 國泰估營收 54.5 億 |
| 2027F | 18.67 | 65.5 | 43.3% | 26.4% | 16.8% | — | 22.91 | 國泰估營收 74.3 億（YoY +36.3%），明顯高於野村 |
| 2028F | 24.82 | 83.9 | 43.9% | 27.4% | 20.5% | — | — |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 國泰證期（2026-06-01） | 高雄二期折舊 vs 規模經濟抵銷 → 毛利率持穩 → FY27 新廠放量 | 高雄二期已建置完成、因晶圓廠客戶產能滿載無空置產線可驗證，2H26 開始認列折舊；FY26 GM 持穩 43.6%；FY27 大客戶海內外新廠開出規模高於 FY26，Rinse 獨供直接受惠 | FY27 營收 74.3 億（YoY +36.3%）、GM 44.0%（+0.4ppts）、EPS 22.91（YoY +43.1%） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 野村 (Nomura) | 2026-05-21 | Buy（新涵蓋） | TWD 1,500 | 60x FY28F EPS TWD25；歷史 P/E 30–80x 中位數 | 260521_nmr_semi-renaissance |
| 福邦投顧 | 2026-03 | 列為相關個股 | — | 歷史 PER 54.4X–64.73X | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603 |
| 國泰證期 | 2026-06-01 | 買進 | TWD 1,310 | 2026E PER 66.8x／2027E 46.7x | 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601 |
收盤價（2026-05-15）：TWD 1,015；上升空間 +47.8%（野村目標價 TWD 1,500 對應） 收盤價（2026-06-01）：TWD 1,070（國泰報告基準）；（2026-07-06）：TWD 918，市值約 1,010 億（自整理簡報）
成長動能／催化劑
2nm / 1nm 與前段光阻輔材
- 管理層未釋出太多新題材；近期關注點仍在 2nm 擴廠、CPO 間接材料、KrF 光阻驗證與先進封裝膠帶。
- Rinse 既有配方可從 40nm 延伸至 1.4nm，下一代 1nm Rinse 正在驗證；BARC / EBR 從 2nm 開始供應。
- 光阻劑希望 2027 年完成驗證，但驗證到量產仍需時間；KrF / ArF 光阻 2030 年才可能有明顯營收。
高雄二期與龍科 SVM
- 2025 年研發費用約占營收 9%，2026 年預期高於 2025 且超過 10%；龍科新廠將配置小批量 SVM 試產線，作為量產前研發與試產用途。
- 高雄二期廠房與設備已架設完成、正在驗廠，目標 2027 年初開始量產。
3DIC 後段材料與先進封裝膠帶
- 3DIC 後段材料已有兩項過驗證：Temporary Protection Layer 與 Plasma Dicing Glue。
- 先進封裝膠帶透過半導體膠帶 JV Advanced Pao Trusval 參與，定位在品質、通路、高純度過濾與法規合規。
來源：memo_新應材_KGI_CorporateDay_20260601 — KGI Taiwan Corporate Day memo，2026-06-01。
光阻國產化路徑與資本配置（自整理簡報 2026-07-17）
- Rinse 獨供隨客戶 N2 擴產放量：今年 4 座、明年 7 座 2nm 量產廠（與台積電擴廠時程圖對應）
- KrF 光阻 FY27 驗證通過 → 小量營收、導入 A10；EBR／BARC 新品驗證通過後亦用於 A10；ArF 持續研發；公司目標 2030 年光阻營收大幅超越顯示器材料（年營收約 5-6 億元）
- 資本配置向光阻傾斜：2026 年資本支出約 30 億元投入龍潭科學園區新廠（一期約 35 億元），2028 年完工，以研發為主＋小批量產線，避免新品驗證佔用高雄 HVM 產能
- 產能現況：一廠＋高雄一期均已滿載，2026 年成長受產能上限節制；高雄 P2 設備（曝光機、KLA 檢測）已建置完成、客戶驗證中，目標 2027 年初量產
- 先進封裝：Protection Layer（晶片薄化保護，SoIC）與 Plasma Dicing Glue（薄化後電漿切割）兩項已過驗證，2H26 起小量貢獻，隨 SoIC 產能擴張放大；CPO 光學材料（耐雷射熱）研發中，屬遠期布局
來源：報告_自整理_半導體特化產業報告_20260717，2026-07-17。
2Q26 營收動能與缺口修正
- 2Q26 營收略優於原先預估；4 月因 TSMC 海外廠受地緣政治風險影響而提前於 1Q 拉貨，且缺少新廠洗線收入，當月營收表現較弱（國泰 call memo，2026-07-16；中信心）。
- 5–6 月海外廠恢復拉貨，加上 N2 投片量持續增加，月營收重回成長軌道，6 月創歷史新高。
- 2H26 可望受惠一次性洗線收入及 N2 放量，營收具較明顯跳升空間。
來源：memo_國泰_半導體特化產業call_20260716，國泰證期 call memo，2026-07-16。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 2H25 | AEMC Rinse 在 TSMC N2 節點搶佔 BASF/3M 市佔 | 已發生 | ⭐⭐⭐ |
| 2026 | 高雄廠 Phase 1 滿載（年化 TWD 50 億銷售） | 現況 | ⭐⭐⭐ |
| 2026 底 | 高雄廠 Phase 2 完成客戶認證（最快） | 觸媒 | ⭐⭐ |
| 2027 年初 | 高雄二期廠房與設備已架設完成、正在驗廠，目標開始量產 | 量產 | ⭐⭐ |
| 2027 | 光阻劑希望完成驗證 | 研發驗證 | ⭐⭐ |
| 2027+ | Phase 2 開始貢獻，年銷售衝 TWD 100 億 | 成長 | ⭐⭐ |
| 2028 | 龍潭研發中心＋合成廠啟用，主攻 DUV 光阻（2026 起投入 capex 約 30 億） | 擴產 | ⭐⭐ |
| 2030 | KrF / ArF 光阻才可能有明顯營收 | 長期選擇權 | ⭐ |
| 長期 | 切入 KrF PR，挑戰 TOK/JSR 地位 | 選擇權 | ⭐ |
半導體膠帶 JV：Advanced Pao Trusval
CLSA／永豐金南寶報告揭露，新應材為 Advanced_Pao_Trusval（未） 合資夥伴之一（與 4766_南寶樹脂（市）、6667_信紘科技（櫃））。 - 新應材角色：品質與通路——負責高純度過濾、法規合規，並借力既有 TSMC／OSAT 通路，協助 JV 的半導體 UV 背磨／切割膠帶取得封裝大廠與 OSAT 認證。 - 對應技術：技術_半導體膠帶。 - 來源：報告_CLSA_南寶4766_20260521。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
- 對應技術：技術_KrF_ArF光阻、技術_MOR金屬氧化物光阻、技術_光阻輔材
- 下游客戶：2330_台積電（市）（主要）
- 競爭對手：BASF（Rinse）、DuPont（BARC）、TOK/JSR（PR，長期目標）
- 轉投資：歐利得負責表面改質劑 rinse 原材料合成；昱鐳供應 CCL Low-Dk 樹脂原材料；新寶紘聚焦先進封裝膠帶；富宸材料聚焦氣體純化與分裝。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 下游客戶 | 光阻輔材主要需求，TSMC 在地化政策主導 |
| 1773_勝一（市） | 同業（不同製程） | 均為清洗材料，勝一供後段封裝清洗 |
來源
- 260521_nmr_semi-renaissance，野村，報告日：2026-05-21（首次涵蓋，Buy，TP 1,500）
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
- 報告_CLSA_南寶4766_20260521，CLSA／永豐金，2026-05-21（揭露新應材參與 Advanced Pao Trusval UV 膠帶 JV，負責高純度過濾／法規／TSMC·OSAT 通路）
- 技術_光阻材料
- memo_新應材_KGI_CorporateDay_20260601 — KGI Taiwan Corporate Day memo，2026-06-01；補充高雄二期、龍科 SVM、Rinse / BARC / EBR、KrF/ArF 光阻、3DIC 後段材料與轉投資
- 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601 — 國泰證期，2026-06-01；買進 TP 1,310，2026E/2027E EPS 16.01/22.91；高雄二期 2H26 折舊、FY27 收割
- 報告_自整理_半導體特化產業報告_20260717 — 自整理簡報，2026-07-17；光阻國產化路徑（KrF FY27→A10）、龍潭新廠資本配置、先進封裝 Protection Layer／Plasma Dicing Glue
- memo_國泰_半導體特化產業call_20260716 — 國泰 call memo，2026-07-16；2Q26 營收動能（4 月地緣政治拉貨提前、5-6 月海外廠恢復、6 月創歷史新高）、2H26 洗線收入+N2 放量展望