基本資料
新應材股份有限公司（AEMC，Advanced Echem Materials），2003 年成立，台灣半導體前段製程光阻輔材（Photoresist Auxiliary）主要廠商，同時為 TSMC 的 Rinse（洗邊劑）特規主力供應商，長期目標成為「台灣的 TOK」（全面進入光阻材料市場）。
- 核心產品：Rinse（洗邊劑，主要營收）、Cleaner（清洗劑）、BARC（底部抗反射塗層）；長期目標擴展至 KrF ArF 光阻（PR）
- 應用場景：前段黃光製程（光阻塗布前後清洗、底部抗反射）
- 需求來源：TSMC N3/N2 及 sub-2nm 產能擴張，在地化政策
- 供應鏈位置：TSMC 前段光阻輔材主力本地供應商
- 2025 年營收：約 TWD 42.6 億
核心技術／競爭優勢
- Rinse 產品於 2H25 起在 TSMC N2 節點搶佔 BASF/3M 市佔，主導地位可延伸至 A10 節點
- BARC（KrF）進入 TSMC 認證，挑戰 DuPont 現有地位
- 2020–2025 銷售 CAGR 23%，遠高於 TOK 電子材料事業 9%
- 2026F 高雄廠 Phase 1 達產能上限；Phase 2 最快 2026 底完成客戶認證，可支撐再增 TWD 50 億銷售
- High-NA EUV 時代 MOR 材料 ASP 大幅提升（USD10,000–40,000/gallon），AEMC 從輔材切入 PR 市場的長期選擇權
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| Rinse（洗邊劑） | 前段黃光製程晶圓邊緣清洗，防止圖案崩塌 | 2330_台積電（市） |
| Cleaner（清洗劑） | 前段製程清洗 | 2330_台積電（市） |
| BARC（底部抗反射塗層） | KrF 節點黃光製程，抑制反射干涉 | 2330_台積電（市）（開發中） |
| KrF/ArF 光阻（PR） | 前段微影製程核心材料 | 長期目標（尚在研發） |
| EBR | 2nm 起供應 | 2330_台積電（市） |
| Temporary Protection Layer | 3DIC 後段材料 | 已過驗證 |
| Plasma Dicing Glue | 3DIC 後段材料 | 已過驗證 |
圖片 / 架構圖
圖說：新應材（AEMC）股價相對表現圖，野村 Buy 評等，TP TWD 1,500（2026-05-21）。
圖說：半導體製程前段與後段特化耗材廠商全圖：洗邊劑為前段晶圓邊緣特規清洗，與後段清洗劑定位不同。
EPS 記錄
| 年度 | EPS（元） | 營收（億） | 毛利率 | 淨利率 | ROE | 來源 | 信心 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 11.33 | 42.6 | 43.1% | 24.5% | 17.2% | 野村（2026-05-21） | 高 |
EPS 預估
| 年度 | 野村 EPS（報告日：2026-05-21） | 野村營收（億） | 野村毛利率 | 野村淨利率 | 野村 ROE | 福邦 EPS（報告日：2026-03） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025E | — | — | — | — | — | 11.40 | 福邦報告時點尚屬估值；野村同年度後續確認為實績 11.33（見「EPS 記錄」） |
| 2026F | 14.83 | 52.2 | 43.6% | 26.3% | 14.4% | 15.57 | |
| 2027F | 18.67 | 65.5 | 43.3% | 26.4% | 16.8% | — | |
| 2028F | 24.82 | 83.9 | 43.9% | 27.4% | 20.5% | — |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 野村 (Nomura) | 2026-05-21 | Buy（新涵蓋） | TWD 1,500 | 60x FY28F EPS TWD25；歷史 P/E 30–80x 中位數 | 260521_nmr_semi-renaissance |
| 福邦投顧 | 2026-03 | 列為相關個股 | — | 歷史 PER 54.4X–64.73X | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603 |
收盤價（2026-05-15）：TWD 1,015；上升空間 +47.8%（野村目標價 TWD 1,500 對應）
成長動能／催化劑
2nm / 1nm 與前段光阻輔材
- 管理層未釋出太多新題材；近期關注點仍在 2nm 擴廠、CPO 間接材料、KrF 光阻驗證與先進封裝膠帶。
- Rinse 既有配方可從 40nm 延伸至 1.4nm，下一代 1nm Rinse 正在驗證；BARC / EBR 從 2nm 開始供應。
- 光阻劑希望 2027 年完成驗證，但驗證到量產仍需時間；KrF / ArF 光阻 2030 年才可能有明顯營收。
高雄二期與龍科 SVM
- 2025 年研發費用約占營收 9%，2026 年預期高於 2025 且超過 10%；龍科新廠將配置小批量 SVM 試產線，作為量產前研發與試產用途。
- 高雄二期廠房與設備已架設完成、正在驗廠，目標 2027 年初開始量產。
3DIC 後段材料與先進封裝膠帶
- 3DIC 後段材料已有兩項過驗證：Temporary Protection Layer 與 Plasma Dicing Glue。
- 先進封裝膠帶透過半導體膠帶 JV Advanced Pao Trusval 參與，定位在品質、通路、高純度過濾與法規合規。
來源：memo_新應材_KGI_CorporateDay_20260601 — KGI Taiwan Corporate Day memo，2026-06-01。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 2H25 | AEMC Rinse 在 TSMC N2 節點搶佔 BASF/3M 市佔 | 已發生 | ⭐⭐⭐ |
| 2026 | 高雄廠 Phase 1 滿載（年化 TWD 50 億銷售） | 現況 | ⭐⭐⭐ |
| 2026 底 | 高雄廠 Phase 2 完成客戶認證（最快） | 觸媒 | ⭐⭐ |
| 2027 年初 | 高雄二期廠房與設備已架設完成、正在驗廠，目標開始量產 | 量產 | ⭐⭐ |
| 2027 | 光阻劑希望完成驗證 | 研發驗證 | ⭐⭐ |
| 2027+ | Phase 2 開始貢獻，年銷售衝 TWD 100 億 | 成長 | ⭐⭐ |
| 2030 | KrF / ArF 光阻才可能有明顯營收 | 長期選擇權 | ⭐ |
| 長期 | 切入 KrF PR，挑戰 TOK/JSR 地位 | 選擇權 | ⭐ |
半導體膠帶 JV：Advanced Pao Trusval
CLSA／永豐金南寶報告揭露，新應材為 Advanced_Pao_Trusval（未） 合資夥伴之一（與 4766_南寶樹脂（市）、6667_信紘科技（櫃））。 - 新應材角色：品質與通路——負責高純度過濾、法規合規，並借力既有 TSMC／OSAT 通路，協助 JV 的半導體 UV 背磨／切割膠帶取得封裝大廠與 OSAT 認證。 - 對應技術：技術_半導體膠帶。 - 來源：報告_CLSA_南寶4766_20260521。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
- 對應技術：技術_KrF_ArF光阻、技術_MOR金屬氧化物光阻、技術_光阻輔材
- 下游客戶：2330_台積電（市）（主要）
- 競爭對手：BASF（Rinse）、DuPont（BARC）、TOK/JSR（PR，長期目標）
- 轉投資：歐利得負責表面改質劑 rinse 原材料合成；昱鐳供應 CCL Low-Dk 樹脂原材料；新寶紘聚焦先進封裝膠帶；富宸材料聚焦氣體純化與分裝。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 下游客戶 | 光阻輔材主要需求，TSMC 在地化政策主導 |
| 1773_勝一（市） | 同業（不同製程） | 均為清洗材料，勝一供後段封裝清洗 |
來源
- 260521_nmr_semi-renaissance，野村，報告日：2026-05-21（首次涵蓋，Buy，TP 1,500）
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
- 報告_CLSA_南寶4766_20260521，CLSA／永豐金，2026-05-21（揭露新應材參與 Advanced Pao Trusval UV 膠帶 JV，負責高純度過濾／法規／TSMC·OSAT 通路）
- 技術_光阻材料
- memo_新應材_KGI_CorporateDay_20260601 — KGI Taiwan Corporate Day memo，2026-06-01；補充高雄二期、龍科 SVM、Rinse / BARC / EBR、KrF/ArF 光阻、3DIC 後段材料與轉投資