原始紀錄
20260601_新應材_ KGI Taiwan Corporate Day＿memo
摘要/簡評：
沒有講新東西而且也講得很少，我覺得近期新應材沒有什麼新題材目前市場都已知，之前5月小場說今年2nm新增的廠只有兩座，明年預估5-7座，所以明年營收成長幅度會比今年大（今年半導體業務預計才成長 20% -25%），小場還有說有部分材料用於CPO封裝結構的保護層（屬間接材料）正在驗證，下半年有機會公布，跟明年KrF光阻有機會過驗證，近期應該主要可以關注的就這些。
outlook
l 2025年研發費用約佔營收9%（原目標為10%），部分研發費用可能遞延至今年，預估今年研發費用將高於去年，會超過10%。
l 高雄二期廠房與設備已架設完成，正在驗廠，目標明年初可以開始量產。
l 新應材供應日本跟美國廠都是運送過去，今年無海外擴廠計畫。
l 公司CB剛籌資完成，接下來會進行現增，資金主要用在龍科新廠做研發投入，龍科廠會有小批量生產線（SVM線），作為量產前的試產使用。
l 沒有門檻的大宗材料會跟外購，但關鍵的添加劑會在龍科廠生產。
轉投資
l 歐利得負責100%表面改質劑rinse原材料合成，等到高雄二期驗證通過後，新應材可以自行合成，即完成合成、純化、配方一條龍產線。
l 昱鐳開發並生產CCL的Low DK樹脂原材料給CCL廠
l 新寶紘專門做先進封裝膠帶，除研磨膠帶外，未來也將開發切割Dicing用膠帶。
l 富宸材料為最新轉投資，主要營運氣體純化與分裝，目前兩個新廠預計在今年將陸續取得工程登記。公司看好富宸科技未來朝半導體前端應用發展，除微影外，其他製程也將涵蓋氣體應用。
Product
l Rinse由40nm供應至2nm，既有配方的Rinse會沿用到1.4nm，目前也正在驗證新配方下一代Rinse for 1nm（舊配方已經夠好用可以繼續沿用到下一個節點）
l BARC跟EBR由2nm開始供應
- BARC 是2018年開發的，當時是5nm，良率比不上外商，後來3nm有機會可以測試，當時良率跟外商相當，故沒有打入台積。是直到2nm良率超過外商，才被台積所採用。（公司想表示前段材料門檻極高）
l 清洗劑並非在製程當中使用，而是新廠需要洗線時使用。
l 光阻劑希望可以在明年完成驗證，但驗證到量產還有一段時間。
l 兩樣後段材料已過驗證，皆應用在3DIC：
- Temporary Protection Layer用於保護已封裝晶片，避免減薄過程影響良率，此保護層貼於Back Grinding Tape與晶片間，做為保護。
- Plasma Dicing Glue
QA
l KrF和ArF光阻營收目標？
- 明年還不會有營收能見度，預計在2030年才會有明顯營收，目標在2030年大幅超過顯示器營收。(之前小場說目標2030年拿下大客戶市場約3億美元)
- 全球光阻市場規模裡，KrF光阻是規模最大的，公司會把重心放在邏輯製程、前段製程。
- Arf光阻液今年在邏輯製程才剛開始開發，還沒有具體量化營收目標。
l 南寶法說提到先進封裝膠產線已滿且良率不錯，想跟公司update?
- 公司無法談論未通過驗證的產品
- 目前先進封裝膠帶由日商壟斷，因此新應材會盡力協助新寶紘打入先進封裝。
- 新應材已協助新寶紘在南科取得研發中心，未來將在南科設立研發中心，一旦設立完成且驗證符合預期後，將進入量產階段。