基本資料
信紘科技(Trusval Technology)為台灣高科技製程系統整合與化學品供應輸送系統廠,服務半導體、面板、封測等高科技產業。公司於 2018-11-13 上櫃,核心業務涵蓋化學品供應輸送系統(CCSS)、自動化塗佈與製程系統整合。
在半導體特化耗材供應鏈中,信紘透過合資公司 Advanced_Pao_Trusval(未) 扮演「設備整合者」角色,協助 UV 膠材於矽晶圓上達到次微米(sub-micron)精度塗佈,連結材料配方、過濾合規與量產設備能力。來源:報告_CLSA_南寶4766_20260521
核心技術/競爭優勢
- 化學品輸送與製程整合:核心能力在高科技製程所需的化學品供應、輸送與系統整合。
- 自動化塗佈能力:在半導體 UV 膠帶 JV 中負責設備整合,確保膠材於矽晶圓次微米精度塗佈。
- 跨產業製程經驗:服務半導體、面板與封測等產業,具備高潔淨度製程環境的系統整合經驗。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 化學品供應輸送系統(CCSS) | 半導體、面板、封測製程化學品供應 | 高科技製造廠 |
| 自動化塗佈系統 | UV 膠材塗佈、特化耗材製程 | Advanced_Pao_Trusval(未) |
| 製程系統整合 | 化學品、塗佈與廠務相關系統整合 | 半導體與封測供應鏈 |
半導體切入:Advanced Pao Trusval JV
信紘與 4766_南寶樹脂(市)、4749_新應材(櫃) 合資成立 Advanced_Pao_Trusval(未),切入半導體 UV 背磨/切割膠帶: - 信紘角色:設備整合者,負責讓 UV 膠材於矽晶圓上達到次微米精度塗佈。 - 南寶角色:配方核心,供應高純度樹脂/溶劑。 - 新應材角色:高純度過濾、法規合規,並借力 TSMC/OSAT 通路。 - 供應鏈意義:以設備整合能力補足半導體膠帶量產製程,詳見 技術_半導體膠帶 與 供應鏈_半導體特化耗材。
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A["[[4766_南寶樹脂(市)]]<br/>配方核心<br/>高純度樹脂/溶劑"] --> D["[[Advanced_Pao_Trusval(未)]]<br/>UV 背磨/切割膠帶"]
B["[[4749_新應材(櫃)]]<br/>高純度過濾<br/>法規合規/通路"] --> D
C["[[6667_信紘科技(櫃)]]<br/>設備整合<br/>次微米塗佈"] --> D
D --> E["OSAT/封裝大廠<br/>晶圓背磨與切割"]
JV 三方分工:信紘負責設備整合與次微米塗佈,連結材料配方、純化合規與封測端應用。
EPS 預估
來源報告未提供信紘個別 EPS 預估。
| 年度 | EPS(元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 待報告 | 待報告 | 待報告 | 報告_CLSA_南寶4766_20260521 未揭露信紘個別財務預估 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 待報告 | 待報告 | 待報告 | 待報告 | 待報告 | 報告_CLSA_南寶4766_20260521 未揭露信紘個別目標價 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2018-11-13 | 信紘科技上櫃 | 掛牌 | ⭐⭐ | TPEX |
| 2026 全年 | JV 滿載、規劃擴產 | 產能 | ⭐⭐ | 時程未定;信紘為設備整合者 |
供應鏈位置
- 角色:半導體 UV 膠帶 JV 的設備整合與次微米塗佈能力提供者。
- 所屬供應鏈:供應鏈_半導體特化耗材
- 廠務切入:化學品供應輸送系統(CCSS),所屬 供應鏈_半導體廠務工程
- 相關技術:技術_半導體膠帶
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| Advanced_Pao_Trusval(未) | 合資公司 | UV 背磨/切割膠帶製造主體;信紘負責設備整合 |
| 4766_南寶樹脂(市) | JV 夥伴 | 配方核心,供應高純度樹脂/溶劑 |
| 4749_新應材(櫃) | JV 夥伴 | 高純度過濾、法規合規與 TSMC/OSAT 通路 |
風險與注意事項
- 來源報告未提供信紘個別 EPS、目標價或財務模型,本頁不推估個別財務數字。
- JV 放量仍受半導體客戶認證、產能擴充時程與製程良率影響。