信紘科技

基本資料

信紘科技（Trusval Technology）成立於 1995 年，為台灣高科技製程系統整合與廠務工程總承攬廠，服務半導體、面板、封測等高科技產業，深耕高科技廠務工程超過 30 年。公司於 2018-11-13 上櫃（6667.TWO），資本額 49 億元、員工人數近 1,000 人。核心業務涵蓋單一廠務系統、二次配工程、大型 Turnkey 統包與綠色製造／營運服務，並延伸至化學品供應輸送系統（CCSS）與自動化塗佈製程系統整合。業務分高科技廠房設施（特氣特化廠務供應設備／系統建置、製程設備二次配管）與一般產業（五大管線、土建、機電空調、消防、監控等統包）兩大塊，案件型態分小案件（廠務設備系統，高週轉高毛利）、大案件（大型主系統與二次配，營收基本盤）、GC 案件（二次配統包、機電統包，單案金額高）三類。營收結構：高科技產業約九成，其中晶圓代工約 70%、記憶體廠約 10%；非高科技產業占比 2024 年 6.44% → 2025 年 7.92% → 1H26 12.19%；目前全球逾 20 個廠同步施工（活動_信紘科6667_凱基call_memo_20261028，2026-10-28）。營運據點涵蓋台灣苗栗、台中、台南；海外據點含日本、美國、泰國。1H26 營收 32 億元、毛利率 23.1%、稅後淨利約 3.7 億元；去年（2025）現金股利每股約 13.77 元、配發率約 85%（法說會，信紘科，2026-09-18）。

在半導體特化耗材供應鏈中，信紘另透過合資公司 Advanced_Pao_Trusval（未） 扮演「設備整合者」角色，協助 UV 膠材於矽晶圓上達到次微米（sub-micron）精度塗佈，連結材料配方、過濾合規與量產設備能力。來源：報告_CLSA_南寶4766_20260521

核心技術／競爭優勢

• 化學品輸送與製程整合：核心能力在高科技製程所需的化學品供應、輸送與系統整合。
• 自動化塗佈能力：在半導體 UV 膠帶 JV 中負責設備整合，確保膠材於矽晶圓次微米精度塗佈。
• 跨產業製程經驗：服務半導體、面板與封測等產業，具備高潔淨度製程環境的系統整合經驗。
• 四大特色產品服務（法說會，2026-09-18）：單一廠務系統、二次配工程、大型 Turnkey、綠色製造與營運服務，具多樣化收益型態。
• 統包能力升級路徑：由高技術門檻的二次配工程切入 → 跨系統二次配統包 → 角色提升至跨國 GC（General Contractor）及工程管理，整合台灣與海外工程資源；2023 年起同步培育機電統包事業，由小型千萬等級案件升級至百人規模專案團隊，並透過日本、美國子公司輸出海外。
• 專案執行週期：主系統約 6–8 個月、二次配約 2–6 個月（活動_信紘科6667_凱基call_memo_20261028，2026-10-28；沿革：法說 2026-09-18 記二次配 4–6 個月），形成穩定營業基礎；台灣供應鏈完整、人力與材料調度快速，為公司最核心且成熟的基本盤。
• 機電空調統包：2023 年起投入，從千萬級訂單起步、成立百人規模團隊，目前已接到數十億元等級在手訂單（活動_信紘科6667_凱基call_memo_20261028，2026-10-28）。
• 海外拓展策略：新興區域（非美國、日本）採「結合策略聯盟合作夥伴共同承攬」策略，貼近客戶全球建廠需求。

新事業：綠色循環（銳源環境科技）

2025 年 12 月成立專責子公司「銳源環境科技」，聚焦零廢減碳、綠色循環及循環經濟技術整合，提供系統整合、解決方案落地及 Turnkey 一站式服務，涵蓋廢棄物設置、營運代操、循環再生及再生產品銷售。與以往一次性工程建置不同，此模式具多元且持續性收入，使信紘科能更早參與客戶建廠規劃，擴大既有關鍵客戶服務範疇，建立多元營收來源（法說會，2026-09-18）。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A["[[4766_南寶樹脂（市）]]<br/>配方核心<br/>高純度樹脂／溶劑"] --> D["[[Advanced_Pao_Trusval（未）]]<br/>UV 背磨／切割膠帶"]
    B["[[4749_新應材（櫃）]]<br/>高純度過濾<br/>法規合規／通路"] --> D
    C["[[6667_信紘科技（櫃）]]<br/>設備整合<br/>次微米塗佈"] --> D
    D --> E["OSAT／封裝大廠<br/>晶圓背磨與切割"]

JV 三方分工：信紘負責設備整合與次微米塗佈，連結材料配方、純化合規與封測端應用。

月營收（近 24 個月）

下次公布11/10（二） 10月營收　預估：可能 11/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）

2026 年已公布累計 56.5 億元；全年推算 88.5 億元（YoY +39.6%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

在手訂單

月營收追蹤

EPS 記錄

公司未揭露每股盈餘，僅揭露營收／毛利率／稅後淨利，先以此格式記錄實績。

大型案（GC／統包）與小型案（主系統／二次配）營收及在手訂單比重約 6：4；大型案毛利率約 8–15%，小型案毛利率約 25–40%。大型案占比上升會稀釋整體毛利率，但單案營收與絕對獲利金額放大，隨 2H26 大型工程認列增加，公司預期整體毛利率向約 20% 靠攏（法說摘要 memo，2026-09-18）。

EPS 預估

來源報告未提供信紘個別 EPS 預估數字模型；以下為公司口徑之定性成長展望，非財測。

財測假設

目標價與評等

半導體切入：Advanced Pao Trusval JV

信紘與 4766_南寶樹脂（市）、4749_新應材（櫃） 合資成立 Advanced_Pao_Trusval（未），切入半導體 UV 背磨／切割膠帶： - 信紘角色：設備整合者，負責讓 UV 膠材於矽晶圓上達到次微米精度塗佈。 - 南寶角色：配方核心，供應高純度樹脂／溶劑。 - 新應材角色：高純度過濾、法規合規，並借力 TSMC／OSAT 通路。 - 供應鏈意義：以設備整合能力補足半導體膠帶量產製程，詳見 技術_半導體膠帶 與 供應鏈_半導體特化耗材。

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 11.75 億、年增 +91.5%、月增 +46.6%
• 今天 2026-11-08
• 11/10週二營收10月營收（預估 11/10）可能 11/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
• 12/10週四營收11月營收（預估 12/10）可能 12/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 角色：半導體 UV 膠帶 JV 的設備整合與次微米塗佈能力提供者。
• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
• 廠務切入：化學品供應輸送系統（CCSS），所屬 供應鏈_半導體廠務工程
• 相關技術：技術_半導體膠帶