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信紘科技

6667 上櫃 更新 2026-06-07

半導體製程系統整合 / 化學品輸送

基本資料

信紘科技(Trusval Technology)為台灣高科技製程系統整合與化學品供應輸送系統廠,服務半導體、面板、封測等高科技產業。公司於 2018-11-13 上櫃,核心業務涵蓋化學品供應輸送系統(CCSS)、自動化塗佈與製程系統整合。

在半導體特化耗材供應鏈中,信紘透過合資公司 Advanced_Pao_Trusval(未) 扮演「設備整合者」角色,協助 UV 膠材於矽晶圓上達到次微米(sub-micron)精度塗佈,連結材料配方、過濾合規與量產設備能力。來源:報告_CLSA_南寶4766_20260521

核心技術/競爭優勢

  • 化學品輸送與製程整合:核心能力在高科技製程所需的化學品供應、輸送與系統整合。
  • 自動化塗佈能力:在半導體 UV 膠帶 JV 中負責設備整合,確保膠材於矽晶圓次微米精度塗佈。
  • 跨產業製程經驗:服務半導體、面板與封測等產業,具備高潔淨度製程環境的系統整合經驗。

產品與應用

產品 / 服務 應用 相關客戶 / 下游
化學品供應輸送系統(CCSS) 半導體、面板、封測製程化學品供應 高科技製造廠
自動化塗佈系統 UV 膠材塗佈、特化耗材製程 Advanced_Pao_Trusval(未)
製程系統整合 化學品、塗佈與廠務相關系統整合 半導體與封測供應鏈

半導體切入:Advanced Pao Trusval JV

信紘與 4766_南寶樹脂(市)4749_新應材(櫃) 合資成立 Advanced_Pao_Trusval(未),切入半導體 UV 背磨/切割膠帶: - 信紘角色:設備整合者,負責讓 UV 膠材於矽晶圓上達到次微米精度塗佈。 - 南寶角色:配方核心,供應高純度樹脂/溶劑。 - 新應材角色:高純度過濾、法規合規,並借力 TSMC/OSAT 通路。 - 供應鏈意義:以設備整合能力補足半導體膠帶量產製程,詳見 技術_半導體膠帶供應鏈_半導體特化耗材

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A["[[4766_南寶樹脂(市)]]<br/>配方核心<br/>高純度樹脂/溶劑"] --> D["[[Advanced_Pao_Trusval(未)]]<br/>UV 背磨/切割膠帶"]
    B["[[4749_新應材(櫃)]]<br/>高純度過濾<br/>法規合規/通路"] --> D
    C["[[6667_信紘科技(櫃)]]<br/>設備整合<br/>次微米塗佈"] --> D
    D --> E["OSAT/封裝大廠<br/>晶圓背磨與切割"]

JV 三方分工:信紘負責設備整合與次微米塗佈,連結材料配方、純化合規與封測端應用。

EPS 預估

來源報告未提供信紘個別 EPS 預估。

年度 EPS(元) YoY 備註
待報告 待報告 待報告 報告_CLSA_南寶4766_20260521 未揭露信紘個別財務預估

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
待報告 待報告 待報告 待報告 待報告 報告_CLSA_南寶4766_20260521 未揭露信紘個別目標價

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2018-11-13 信紘科技上櫃 掛牌 ⭐⭐ TPEX
2026 全年 JV 滿載、規劃擴產 產能 ⭐⭐ 時程未定;信紘為設備整合者

供應鏈位置

相關公司

公司 關係 說明
Advanced_Pao_Trusval(未) 合資公司 UV 背磨/切割膠帶製造主體;信紘負責設備整合
4766_南寶樹脂(市) JV 夥伴 配方核心,供應高純度樹脂/溶劑
4749_新應材(櫃) JV 夥伴 高純度過濾、法規合規與 TSMC/OSAT 通路

風險與注意事項

  • 來源報告未提供信紘個別 EPS、目標價或財務模型,本頁不推估個別財務數字。
  • JV 放量仍受半導體客戶認證、產能擴充時程與製程良率影響。

來源