Pao_Trusval

基本資料

Advanced Pao Trusval Technology 是 4766_南寶樹脂（市）、6667_信紘科技（櫃）、4749_新應材（櫃） 三方合資成立的半導體 UV 膠帶製造主體，定位於 供應鏈_半導體特化耗材 的後段製程耗材環節。公司將溶劑與樹脂配方轉化為 UV 膠帶，應用於晶圓背磨（back grinding）與切割（dicing）。

CLSA/永豐金 2026-05-21 南寶報告指出，JV 已取得 world-class packaging leaders 資格與多家 OSAT 客戶認證；目前產能滿載、需加班生產，並規劃擴產但時程未定。JV 目前約佔南寶營收 1–2%，預期年底升至 4–5%。來源：報告_CLSA_南寶4766_20260521

核心技術／競爭優勢

• 半導體 UV 膠帶製造：將高純度樹脂／溶劑配方轉為晶圓背磨與切割用 UV 膠帶。
• 三方能力互補：南寶供配方核心，新應材補高純度過濾、法規合規與客戶通路，信紘負責次微米塗佈設備整合。
• 認證進展：已取得 world-class packaging leaders 資格與多家 OSAT 客戶認證，支撐後續放量。

產品與應用

三方分工

圖片 / 架構圖

flowchart TB
    A["[[4766_南寶樹脂（市）]]<br/>高純度樹脂／溶劑<br/>配方核心"] --> D["[[Advanced_Pao_Trusval（未）]]<br/>UV 背磨／切割膠帶"]
    B["[[4749_新應材（櫃）]]<br/>高純度過濾<br/>法規合規<br/>TSMC／OSAT 通路"] --> D
    C["[[6667_信紘科技（櫃）]]<br/>設備整合<br/>矽晶圓次微米塗佈"] --> D
    D --> E["晶圓背磨<br/>Back Grinding"]
    D --> F["晶圓切割<br/>Dicing"]
    E --> G["OSAT／封裝大廠"]
    F --> G

Advanced Pao Trusval 的價值在於把材料配方、純化合規與塗佈設備整合成可認證、可量產的半導體 UV 膠帶。

EPS 預估

Advanced Pao Trusval 為未上市 JV，來源報告未提供個別 EPS；母公司財務見 4766_南寶樹脂（市）。

目標價與評等

時間軸

供應鏈位置

• 角色：半導體後段晶圓背磨／切割用 UV 膠帶製造主體。
• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
• 相關技術：技術_半導體膠帶、技術_BG_Tape

相關公司

來源

• 報告_CLSA_南寶4766_20260521