南寶樹脂

基本資料

南寶樹脂（Nan Pao Resins）為台灣接著劑龍頭、全球領先的鞋用膠供應商，深耕接著劑逾 60 年。營收結構分三大塊：接著劑約 68–74%（鞋用為主）、塗料與建築化學品約 22–26%、其他。近年積極將核心高分子配方技術延伸至電子與半導體應用，並透過合資公司 Advanced_Pao_Trusval（未） 切入半導體 UV 膠帶（背磨／切割），為 CLSA/永豐金（SinoPac）給予 Outperform 的核心再評價題材。

• 2026-05-21 CLSA（永豐金研究）：Outperform，目標價 NT$440（+18%，當時股價 NT$372），主軸「半導體應用進展順利」。
• 大股東：鼎豐投資 9.2%；外資持股約 14%。
• 來源：報告_CLSA_南寶4766_20260521

核心技術／競爭優勢

• 高分子配方核心：60 年接著劑配方累積，延伸至 UV 解鍵結（UV-debonding）膠帶與暫時性鍵合膠材的高純度樹脂基。
• 結構性毛利改善：產品組合優化（塗料、建築佔比提升）+ 水性環保接著劑採用，逐步降低原料波動衝擊。
• 半導體新成長軸：以上游樹脂／溶劑供應者角色切入先進封裝耗材，打開非消費性、高毛利成長曲線。

產品與應用

半導體切入：Advanced Pao Trusval JV

南寶與 6667_信紘科技（櫃）、4749_新應材（櫃） 合資成立 Advanced_Pao_Trusval（未），製造半導體 UV 背磨／切割膠帶： - 南寶角色：配方核心——研發 UV-debonding 膠帶與暫時性鍵合膠的高純度樹脂基（供應上游樹脂／溶劑）。 - 進度：已取得「world-class packaging leaders」資格認證與多家 OSAT 客戶認證；測試與量產進度超前；南寶並收購 JV 既有客戶之一以沿用成熟產線。 - 營收占比：目前約 1–2%，預期年底升至 4–5%；JV 目前滿載、需加班生產，擴產規劃中（時程未定）。 - 再評價邏輯：切入 技術_CoWoS 與先進封裝供應鏈帶動估值重評。詳見 技術_半導體膠帶。

圖片 / 架構圖

營收組合：接著劑長期佔約 7 成，塗料與建築佔約 2 成；半導體膠帶目前仍屬「其他」內的新增貢獻（1Q26 接著劑降至 68%、塗料建築升至 26%）。

EPS 預估

來源：報告_CLSA_南寶4766_20260521（CLSA/永豐金，報告日 2026-05-21）

• 1Q26：營收 NT$5,836m（+5% YoY）、毛利率 35.1%、營業利益 NT$1,029m（+13%）、淨利 NT$790m（+8%）、EPS 6.55（超預期）。

目標價與評等

時間軸

供應鏈位置

• 角色：先進封裝後段 UV 膠帶上游樹脂／溶劑供應者（透過 JV）。
• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
• 相關技術：技術_半導體膠帶、技術_BG_Tape、技術_CoWoS

相關公司

來源

• 報告_CLSA_南寶4766_20260521