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南寶樹脂

4766 上市 更新 2026-06-07

接著劑 / 半導體材料

基本資料

南寶樹脂(Nan Pao Resins)為台灣接著劑龍頭、全球領先的鞋用膠供應商,深耕接著劑逾 60 年。營收結構分三大塊:接著劑約 68–74%(鞋用為主)、塗料與建築化學品約 22–26%、其他。近年積極將核心高分子配方技術延伸至電子與半導體應用,並透過合資公司 Advanced_Pao_Trusval(未) 切入半導體 UV 膠帶(背磨/切割),為 CLSA/永豐金(SinoPac)給予 Outperform 的核心再評價題材。

  • 2026-05-21 CLSA(永豐金研究):Outperform,目標價 NT$440(+18%,當時股價 NT$372),主軸「半導體應用進展順利」。
  • 大股東:鼎豐投資 9.2%;外資持股約 14%。
  • 來源:報告_CLSA_南寶4766_20260521

核心技術/競爭優勢

  • 高分子配方核心:60 年接著劑配方累積,延伸至 UV 解鍵結(UV-debonding)膠帶與暫時性鍵合膠材的高純度樹脂基。
  • 結構性毛利改善:產品組合優化(塗料、建築佔比提升)+ 水性環保接著劑採用,逐步降低原料波動衝擊。
  • 半導體新成長軸:以上游樹脂/溶劑供應者角色切入先進封裝耗材,打開非消費性、高毛利成長曲線。

產品與應用

產品 / 服務 應用 相關客戶 / 下游
鞋用接著劑 運動鞋品牌供應鏈 全球運動品牌(補庫存循環)
塗料與建築化學品 政府基建、AI 基建、消費電子相關 澳洲市場為主(建築)
半導體 UV 膠帶用樹脂/溶劑 晶圓背磨、晶圓切割(先進封裝後段) 經 JV Advanced_Pao_Trusval(未) 供 OSAT/封裝大廠

月營收(近 24 個月)

下次公布11/9(一)–11/10(二) 10月營收 預估:可能 11/9–11/10 公布(近 6 次有 6 次落在此區間;最常見:期限前 2 個工作天,信心高)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2026-1223.3—+16.5%本站推算†
2026-1123.2—+19.6%本站推算†
2026-1023.8—+19.6%本站推算†
2026-0923.1+3.9%+16.5%
2026-0822.2-7.3%+14.2%
2026-0724.0+14.5%+20.8%
2026-0620.9-5.0%+12.8%
2026-0522.0-3.5%+12.3%
2026-0422.9-4.5%+15.0%
2026-0323.9+61.8%+17.4%
2026-0214.8-24.8%-14.7%
2026-0119.7-1.9%+10.2%
2025-1220.0+3.4%+0.4%
2025-1119.4-2.7%-4.9%
2025-1019.9+0.5%-4.8%
2025-0919.8+1.8%+0.2%
2025-0819.5-2.0%-3.8%
2025-0719.8+7.0%-5.0%
2025-0618.6-5.4%-3.4%
2025-0519.6-1.3%-2.5%
2025-0419.9-2.5%+7.6%
2025-0320.4+17.7%+7.9%
2025-0217.3-2.9%+39.3%
2025-0117.8-10.6%-3.9%
2024-1220.0-2.0%+11.6%
2024-1120.4-2.6%+9.8%
2024-1020.9+5.8%+11.4%

2026 年已公布累計 193.4 億元;全年推算 263.8 億元(YoY +13.7%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

EPS 預估

來源:報告_CLSA_南寶4766_20260521(CLSA/永豐金,報告日 2026-05-21)

年度 永豐金 EPS(元) YoY 備註
2025A 20.25 -9.0%
2026SP 24.94 +23.1% 1Q26 後上修 3%
2027SP 27.76 +11.3%
2028SP 31.72 +14.3%
  • 1Q26:營收 NT$5,836m(+5% YoY)、毛利率 35.1%、營業利益 NT$1,029m(+13%)、淨利 NT$790m(+8%)、EPS 6.55(超預期)。

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
CLSA / 永豐金(SinoPac) 2026-05-21 Outperform NT$440 17x(+2sd 五年均值),25–27SP 17% EPS CAGR 報告_CLSA_南寶4766_20260521

半導體切入:Advanced Pao Trusval JV

南寶與 6667_信紘科技(櫃)、4749_新應材(櫃) 合資成立 Advanced_Pao_Trusval(未),製造半導體 UV 背磨/切割膠帶: - 南寶角色:配方核心——研發 UV-debonding 膠帶與暫時性鍵合膠的高純度樹脂基(供應上游樹脂/溶劑)。 - 進度:已取得「world-class packaging leaders」資格認證與多家 OSAT 客戶認證;測試與量產進度超前;南寶並收購 JV 既有客戶之一以沿用成熟產線。 - 營收占比:目前約 1–2%,預期年底升至 4–5%;JV 目前滿載、需加班生產,擴產規劃中(時程未定)。 - 再評價邏輯:切入 技術_CoWoS 與先進封裝供應鏈帶動估值重評。詳見 技術_半導體膠帶。

公司行事曆

  • 10/13週二法說會寬量國際 法說會20thQICCEOWeek本公司受邀參加由寬量國際舉辦之法人說明會「20thQICCEOWeek」,說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。
  • 10/13週二營收9月營收公布營收 23.08 億、年增 +16.5%、月增 +3.9%
  • 今天 2026-11-08
  • 11/09週一股東會股東臨時會
  • 11/09週一營收10月營收(預估 11/9–11/10)可能 11/9–11/10 公布(近 6 次有 6 次落在此區間;最常見:期限前 2 個工作天,信心高)
  • 12/08週二營收11月營收(預估 12/7–12/8)可能 12/7–12/8 公布(近 6 次有 6 次落在此區間;最常見:期限前 2 個工作天,信心高)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2026 年底 JV 半導體膠帶營收占比 1–2% → 4–5% 放量 ⭐⭐⭐ 認證推進帶動
2026 全年 JV 滿載、規劃擴產 產能 ⭐⭐ 時程未定
2026 年底 印度擴產完成(US$12–13m,鞋用) 產能 ⭐ 隔年初貢獻

供應鏈位置

相關公司

公司 關係 說明
Advanced_Pao_Trusval(未) 合資子公司 UV 背磨/切割膠帶製造主體;南寶供樹脂/溶劑
6667_信紘科技(櫃) JV 夥伴 設備整合者,確保膠材於矽晶圓次微米精度塗佈
4749_新應材(櫃) JV 夥伴 高純度過濾、法規合規,借力既有 TSMC/OSAT 通路
2330_台積電(市) 終端客戶生態 JV 經 OSAT/封裝大廠間接切入先進封裝供應鏈

風險與注意事項

  • 原料成本:溶劑約佔原料 COGS 20%,與油價連動;油價上揚壓縮毛利(需與客戶議價轉嫁)。
  • 半導體認證進度慢於預期將延後 JV 放量。
  • 消費市場需求疲弱與通膨不穩。

來源

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