活動_創新服務_法說memo_20260601_vocus

原始紀錄

法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/782820260601M001.pdf

法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=OyjpxSJMQb8

創新服務 (7828) 115年第一季營收達 1.52 億元（年增 51.84%）。受惠高階微波探測產品優勢與產品組合優化，首季毛利率攀升至 80.18%，營業利益率達 25.30%，單季 EPS 為 1.02 元。成長動能延續至第二季，4 月份單月 EPS 達 1.35 元，管理層預期全年獲利將維持成長趨勢。

因應 AI 訓練推論需求與先進封裝尺寸升級，傳統載板面臨翹曲挑戰，供應鏈轉向具備高剛性的 TGV 玻璃核心基板。創新服務現有一、二期合計 48 萬片之年產能已全數滿載。為滿足至 2028 年的訂單需求，公司啟動三廠擴建計畫，預計 115 年第三季建成，新產能預期達二廠的 4 倍。

技術發展上，公司具備 310x310 mm 大尺寸玻璃基板處理能力，並透過乾式蝕刻將深寬比提升至 1:20 以上。此外，半導體 MEMS 探針卡自動化設備已完成出貨，銅柱巨轉模組預計於 2026 年底量產。公司目標在 2028 年達成設備、探針卡材料維修、銅柱巨轉模組各佔三分之一的營收結構。

1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)

獲利動能強勁，超越預期：115Q1 營收達新台幣 1.52 億元（YoY +51.84%），毛利率攀升至 80.18%，單季 EPS 達 1.02 元。後續動能更為強勁，4 月單月營收達 1.3 億元，單月 EPS 高達 1.35 元。
管理層定調極度樂觀，訂單能見度極長：受惠於終端客戶需求強勁，公司訂單能見度已達 2028 至 2029 年。
TGV 產能嚴重供不應求，啟動激進擴產：一、二期廠房合計年產能達 48 萬片仍無法滿足客戶需求，目前已選定現成之三期廠房並啟動擴產，預期新廠產能將達二廠的 4 倍。
技術進程與藍圖清晰：第三代產品預計於 2027 年推出，並規劃於 2027 年前完成所有小樣式退化。

2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)

營收與獲利：
- 115Q1 營收：152,278 仟元（YoY +51.84%，QoQ 衰退因基期因素，但近期成長斜率顯著）。 - 115Q1 營業利益率：25.30%。 - 115Q1 淨利/EPS：稅後 EPS 1.02 元（4 月單月 EPS 達 1.35 元）。
獲利能力：
- 115Q1 毛利率：80.18%（較 114Q1 的 61.80% 大幅攀升）。 - 115Q1 EBITDA Margin：37.80%。 - 利潤率擴張主因：受惠於產品組合優化。其中工程設備類產品平均毛利率維持在 70%~80% 以上（玻璃基板及同步產品毛利 >70%），探針卡代工業務毛利率更高達 80%~90% 以上，材料包銷售毛利率則維持約 30%。高階先進微波探測產品具備寡占優勢，毛利率更高。
營運效率：
- 庫存天數（DOI）/金額：未提及具體數據。但管理層強調營業費用與存貨水準同步提高，主因為因應未來營運強勁動能而提前備料與擴編人力。 - 產能利用率（稼動率）：TGV 現有 48 萬片產能全滿，產能嚴重不足，需即刻擴張三廠。未來三年設備產能預期將持續滿載。

3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)

終端市場：AI 應用需求極度強勁（GPU、CPU 及 NPU 訓練與推論需求翻倍成長），同時醫療型耳機、WiFi 模組與 Power 整合電感模組需求亦穩健發酵。雖常規終端產品（T2T末端）訂單初期有些微退步，但下半年預期將呈現正向成長以弭平缺口。
供應鏈現況：因應 2030 年先進封裝尺寸預期超越 300x300 毫米，傳統有機載板面臨嚴重的 CTE（熱膨脹係數）差異與翹曲問題。供應鏈正轉向具備高剛性、無翹曲特性的 TGV 玻璃核心基板作為 Core Layer。
總經影響：獲得義大利投資方（Technoprobe 相關聯盟）的強大資源支持，協助公司切入全球最大邏輯測試市場。公司產品自主性強、現金流穩定，無需過度依賴外部財務槓桿即可推進全自動化設備研發。

4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)

財務指引：
- 預期 115年 (2026年) 全年營運將超越去年，EPS 成長斜率將複製前兩年（2024-2025）的強勁走勢。 - 中長期營收結構目標（至2028年）：預期達均勻分佈，設備佔 33%、探針卡材料與維修佔 33%、銅柱巨轉模組佔 33%。
擴張計畫 (CapEx & Capacity)：
- 產能擴充：TGV 一期廠房年產 12 萬片，二期廠房擴增至 36 萬片（總計 48 萬片）。為滿足爆發性需求，已選定現成的三廠（新竹東北廠）進行裝修，預期新廠產能將達二廠的 4 倍，並於 115Q3 全面建成。 - 人力擴張：現有員工 169 人，預期年底前達成人力倍增，招募重心將高度集中於研發核心（R&D）與 Network 軟體領域。

5. 新事業與技術演進 (Special Topics & Tech Roadmap)

新產品線 (三大成長引擎)：
- 半導體 MEMS 探針卡自動化設備：雙 ARM 植針機已於 115Q1 完成開發並出貨。目標在未來 3 至 5 年內將所有 Main 生產廠設備全面自動化。 - 銅柱巨轉模組：預計 2026 年底開始量產，主要應用於 AiP 天線模組與穿戴式耳機通訊模組，首批供應目標為 1000 萬個。 - TGV-ICP 玻璃核心基板：結合玻璃核心與銅柱技術，預計於 2027年底逐步量產，應用於高速傳輸晶片封裝。
技術進程：
- 薄化與尺寸升級：已具備 310x310 mm 大尺寸玻璃基板處理能力，厚度可由 1.7-1.8mm 薄化至 0.3 mm。深寬比（Aspect Ratio）成功挑戰自 1:10 提升至 1:20 甚至 1:30。 - 散熱技術突破：已完成相關模擬與實驗驗證，可支援高達 1000W 甚至 2500W-3000W 級別之高階晶片解熱需求（TDP）。 - 下一代進程：2027年將正式推出第三代產品。

6. 潛在風險與營運逆風 (Risks & Challenges)

常規終端需求疲軟：管理層主動提及非 AI 的一般終端產品（T2T末端）訂單初期有所退步。
市場競爭與物理良率挑戰：大尺寸玻璃基板隨著加厚與深寬比提升（至 1:30），單面與雙面平整度的物理控制面臨嚴峻挑戰。此外，高頻微波探針市場雖為寡占（全球僅美、義兩家競爭，毛利極高），但需面臨極度嚴格的信賴性測試挑戰。
新產品遞延風險 (Delay Risk)：管理層強調，任何新製程（NPI）產品若發表延遲，將對整體排程與營收規模造成顯著衝擊，目前正透過與客戶的密集會議以確保良率並如期推進。

7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)

*[產品技術類]*
- [問題] 關於 TGV (Through Glass Via) 產品在 2027 至 2028 年的市場展望？以及目前主要客戶的佈局進度？ - - [回覆] 玻璃基板的核心價值在於解決高頻通訊產品的訊號損失，以及大型封裝（8.9吋以上）傳統有機載板無法解決的嚴重翹曲問題。目前 TGV 並非要完全取代矽中介層（Silicon Interposer），而是扮演 Core Layer 的角色。單一美國客戶初期每月需求即達 3 萬片，且預期至 2028 年皆維持此強勁拉貨力道，公司已為此啟動新設備與產能的擴張。 - [問題] 關於 TGV 銅柱的製程方式，目前是否必須限定搭配乾式蝕刻（Dry Etching）或濕式蝕刻（Wet Etching）？ - - [回覆] 研發初期公司對乾式與濕式皆有投入測試，但發現濕式蝕刻的深寬比極限難以突破 1:10，而乾式蝕刻已能達成 1:20 以上的優異深寬比，且孔距與結構完整性表現極佳。目前送樣皆以乾式蝕刻為主，這也是目前終端大客戶較偏好的製程路徑，但若客戶未來對濕式蝕刻有需求，公司設備亦能保持彈性配合。

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