基本資料
崇越為半導體材料代理通路與高科技環境工程公司；1Q26 半導體相關業務占比約 87%。
資料注意
財務與在手訂單數字除 1Q26 實際揭露外，仍需待核對／以法說為準；2026E、2027E 為市場預估，待核對。
核心業務·競爭優勢
三大成長引擎：
- 先進製程材料：光阻液受 N2 放量、純度與良率認證要求提高帶動；矽晶圓受 AI / HPC / HBM / 先進封裝與新產能帶動，供需改善；另含石英、光罩基板。近期受中東局勢、運費與石化原料上升影響，產品漲價約 15~20%（協商中）。
- 先進封裝材料（第二成長曲線）：藍寶石基板、TBDB、underfill、TIM 散熱材、離型膜，由 CoWoS / HBM / 高階散熱帶動。
- 環境工程：高科技廠房廢水、回收水處理與環境工程，受惠台灣、新加坡及海外晶圓廠擴建。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 技術特點 | 主要應用 |
|---|---|---|
| 光阻液 | N2 放量帶動，純度與良率認證要求提高 | 先進製程 |
| 矽晶圓 | AI / HPC / HBM / 先進封裝與新產能帶動，供需改善 | 晶圓製造 |
| 石英、光罩基板 | 先進製程材料代理 | 半導體製程 |
| 藍寶石基板、TBDB | 先進封裝材料 | CoWoS、HBM |
| underfill、TIM 散熱材、離型膜 | 封裝與高階散熱材料 | CoWoS、HBM、高階散熱 |
| 環境工程 | 廢水、回收水處理與高科技環境工程 | 晶圓廠擴建 |
主要客戶與訂單地區
| 客戶 | 應用·關係 | 訂單地區 |
|---|---|---|
| 晶圓代工／封測大廠（含 2330_台積電（市）） | 先進製程材料與環境工程 | 台灣、新加坡、海外晶圓廠 |
在手訂單
環境工程在手訂單約 200 億元（2026~2027 陸續認列）（待核對／以法說為準）。
EPS 記錄
| 期間 | EPS（元） | 營收（億） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 1Q26（實際） | 由淨利 13.23 億推算 | 185.37 | 1Q26 實際揭露 |
財務補充：1Q26 毛利率 13.58%；營業利益率 7.72%；歸母淨利 13.23 億（YoY +40.9%，史高）；QoQ +7.2% / YoY +17.6%，單季史高。
EPS 預估
| 年度 | EPS（元） | 營收（億） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026E | 29.21 | 841.15 | 市場預估，待核對 |
| 2027E | 34.46 | 993.56 | 市場預估，待核對 |
供應鏈位置
- 環工：供應鏈_半導體廠務工程
- 先進封裝材料：供應鏈_CoWoS
相關公司
| 公司 | 關係 |
|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 |
風險與注意事項
風險與注意事項
- 材料代理毛利偏低（約 13%）。
- 2026/27 EPS 為市場預估待核對。
- 漲價反映程度與矽晶圓庫存週期不確定。