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朋億

6613 上櫃 更新 2026-11-07

半導體廠務工程

基本資料

朋億為 5536_聖暉(櫃) 集團旗下廠務工程公司(聖暉近年積極投資供應鏈優質廠商,旗下另有銳澤實業 7703_銳澤實業(櫃)),與聖暉、聯純(6977)、帆宣、巨漢(6903)同列上市櫃廠務工程商,客戶涵蓋半導體 OSAT 封裝廠與晶圓/記憶體大廠擴產案(中信投顧,2026-07-24)。

資料注意

本頁資料來源為中信投顧 2026-07-24 產業報告、2026-11-06 個股報告及大和 2026-10-07 聖暉首次覆蓋,主要產品線與技術細節待後續報告補充;財務與在手訂單數字待正式財報/法說核對。

股本約 NT$389 百萬元、董監持股 55.52%、外資持股 7.36%(中信投顧,2026-11-06)。3Q26 營收 NT$45.8 億元(QoQ +21%、YoY +124%),受惠上游材料取得順利及台系/美系記憶體台灣區建案放量(來源:報告_CTBC_朋億6613_20261106,中信投顧,2026-11-06)。

核心技術/競爭優勢

  • 廠務工程承包:中信投顧將朋億與聖暉、聯純、帆宣、巨漢並列上市櫃廠務工程商,於日月光半導體(楠梓、仁武、橋頭、大社、路竹、新市)與矽品(虎尾、斗六、二林、后里、竹南、南科)等 OSAT 擴產案中承接部分工程。
  • 客戶結構轉變:2026 年 6 月營收一舉躍升至近 20 億元,主因部分中國專案結案,及美光銅鑼、南亞科、力成案件正式施作挹注;合併 1H26 營收已逾 60 億元。
  • 訂單能見度:在手訂單並未因營收大量認列而下滑,反而續往 150 億元以上邁進,顯示廠務市況能見度強勁。

圖片 / 架構圖

報告_CTBC_朋億6613_20261106_004

圖說:美系記憶體各廠區配置與建廠規劃地圖(紐約、愛達荷、日本廣島、台灣南科/中科/銅鑼/林口、新加坡 HBM 一期/二期與 NAND);銅鑼 P1 4Q26 小量試產、2027 年中量產,P2 規劃 2026 年底發包、廠務 2Q27 進場(中信投顧供應鏈調查,2026-11-06)。

產品與應用

產品 / 服務 應用 相關客戶 / 下游
廠務工程 OSAT 封裝廠擴產 日月光半導體、矽品
化學品主系統與 Hook-up、濕製程設備 晶圓/光電廠務(大和,2026-10-07 口徑) 2025 產品結構:設備 46%、工程 47%、環保整合 7%;產業別半導體 85%、光電 7%;地區別中國 50%/台灣 45%/其他 5%;聖暉持股 55.52%,下轄蘇州 Winmax 86.59%、銳澤 41.46%
廠務工程 晶圓 / 記憶體廠擴產 MU.US(micron)(銅鑼)、2408_南亞科技(市)、6239_力成(市)

主要客戶與訂單地區

客戶 應用·關係 訂單地區
MU.US(micron) 銅鑼力積電廠案件施作 台灣銅鑼
2408_南亞科技(市) 新廠案件施作 台灣
6239_力成(市) 封測案件施作 台灣
中國專案 部分專案已結案;另有中國客戶潛在案年底前發包(中信投顧,2026-11-06) 中國
美系記憶體(美光) 銅鑼 P1 約 15 億元已取得、3Q26 集中貢獻、4Q26 試產;銅鑼 P2 約 15 億元 1Q27 前發包、2Q27 起貢獻;新加坡二期 B 總量體 50–60 億元統包已定案、朋億持續爭取化學主系統,E 區約 B 的 1/3 於 2026 年底前決標、1H27 貢獻;另有 CDS 訂單 13–14 億元貢獻中、林口約 10 億元未定(中信投顧供應鏈調查,2026-11-06;廠商名稱為報告「美系記憶體」,對應美光為本庫推定) 台灣、新加坡
台系記憶體 P1 約 20 億元貢獻中、1H27 結案;P2 約 20 億元,2026-11-03 重訊取得、2Q27 起貢獻(報告未具名客戶) 台灣
台系 OSAT 虎尾二廠約 15 億、台南群創約 15 億、中科約 10 億(擴充案)已下長交期訂單,2026 年底起貢獻;二林有機會 2H27 發包 台灣
台系晶圓廠 新加坡 P3 5–10 億元已取得(4Q26~1H27 分批貢獻);P4 15–20 億元 2026 年底前發包、2027 年貢獻;南科 15–20 億元 2H27 發包 新加坡、台灣

月營收(近 24 個月)

下次公布11/9(一)–11/10(二) 10月營收 預估:可能 11/9–11/10 公布(近 6 次有 6 次落在此區間;最常見:期限前 1 個工作天,信心中)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2026-1221.6—+99.1%本站推算†
2026-1117.3—+94.7%本站推算†
2026-1014.9—+111.5%本站推算†
2026-0916.0-5.5%+139.2%
2026-0816.9+30.8%+186.8%
2026-0712.9-35.1%+64.3%
2026-0619.9+84.0%+120.5%
2026-0510.8+52.3%+81.7%
2026-047.11-33.5%+30.8%
2026-0310.7+69.6%+65.2%
2026-026.31-1.6%+6.8%
2026-016.41-40.8%-29.6%
2025-1210.8+21.6%-9.3%
2025-118.91+26.3%-5.3%
2025-107.05+5.6%-20.3%
2025-096.68+13.2%-38.8%
2025-085.89-25.1%-35.4%
2025-077.87-13.0%+5.4%
2025-069.04+51.7%+46.4%
2025-055.96+9.6%-24.4%
2025-045.44-16.1%-43.4%
2025-036.48+9.7%-26.4%
2025-025.91-35.2%+16.0%
2025-019.11-23.7%+6.2%
2024-1211.9+27.0%+27.5%
2024-119.40+6.3%-1.4%
2024-108.85-18.9%+11.3%

2026 年已公布累計 107.1 億元;全年推算 160.9 億元(YoY +80.5%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

在手訂單

待核對/以法說為準

時間 在手訂單 備註
2026-09 底(9M26) 173 億元;中信投顧預期 2026 年底上看 200 億元(4Q26 預估消耗 45 億元,仍有台系記憶體 P2 與多項潛在專案支撐) 2026 年全年新接大型專案以記憶體為主、量體約 100 億元;報告_CTBC_朋億6613_20261106
2026-07 續往 150 億元以上邁進 未因營收大量認列而下滑,顯示廠務市況能見度強勁;報告_CTBC_廠務產業_20260724

EPS 記錄

只放實績(A);數字為中信投顧整理之調整後 EPS。

季度 EPS (元) YoY 備註
2025A 13.37 -18.7%(淨利) 營收 8,915m、毛利率 32.4%
1Q26 3.84 營收 2,342m、毛利率 32.1%
2Q26 4.67 營收 3,787m(YoY +85%)、毛利率 24.0%
3Q26 約 6(表列 5.99) 營收 4,580m(QoQ +21%、YoY +124%)、毛利率約 24%、營益率 14.0%;續寫 4Q24 以來單季新高;優於中信舊估 5.42 及共識 4.89,主因稅率與少數股權占比低於假設(銳澤獲利未明顯開出)(中信投顧,2026-11-06)

EPS 預估

年度 中信投顧 EPS(報告日:2026-11-06) 舊估 市場共識 備註
4Q26E 5.74 5.87 5.26 營收預估 4,500m,QoQ 低個位數減(上游材料交期拉長)
2026E 20.24 19.81 18.66 營收 15,209m(YoY +70.6%,舊 13,837m)、毛利率 25.5%(舊 28.0%)、營益率 15.2%;淨利 1,574m
2027E 27.00 26.33 24.94 營收 19,014m(YoY +25.0%,舊 16,636m)、毛利率 27.2%(舊 29.9%)、營益率 17.4%;淨利 2,101m

財測假設

來源(日期) 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
中信投顧(2026-11-06,3Q26 後) 在手訂單(9M26 173 億元)→ 專案認列節奏 × 分區毛利率 4Q26 營收預估季減低個位數至 45 億元(上游材料交期由年初約 6 個月拉長至 12 個月,桶槽達 15 個月);2H26 新接訂單毛利率回升(台灣大型建案 1H26 20–25%→約 25%、中國 10–15%→約 15%;2027 台灣新接案預期 25% 以上);訂單由記憶體分散至晶圓/封測廠;大型專案認列加速故下修毛利率;稅率與少數股權占比假設調降 2026E 營收 152 億元(舊估 138 億元)、2027E 營收 190 億元(YoY +25%);EPS 20.24/27.00
中信投顧(2026-07-24,已被 11/06 取代) 6 月營收驗證 2 月報告 2Q26 營收跳升論述 → 維持 6 月報告全年展望 2026 年 6 月營收近 20 億元(中國專案結案 + 美光銅鑼/南亞科/力成案件施作挹注);1H26 合併營收已逾 60 億元;工程月份波動影響大,暫不上修 暫維持 6 月報告預期之 2026 年營收 120 億元;若切入晶圓大廠供應鏈,EPS 與評價均可望再度上修

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
中信投顧 2026-11-06 買進(維持) NT$405(前次 NT$450);前日收盤 NT$223.50,潛在漲幅 81.2% 2027E EPS × 15 倍 PER;因市場積極程度轉弱調降倍數 報告_CTBC_朋億6613_20261106
中信投顧 2026-07-24 買進 NT$400 股價修正後具投資空間;廠務市況能見度強勁 報告_CTBC_廠務產業_20260724

公司行事曆

  • 10/13週二營收9月營收公布營收 15.97 億、年增 +139.3%、月增 -5.5%
  • 今天 2026-11-08
  • 11/09週一營收10月營收(預估 11/9–11/10)可能 11/9–11/10 公布(近 6 次有 6 次落在此區間;最常見:期限前 1 個工作天,信心中)
  • 12/09週三營收11月營收(預估 12/9–12/10)可能 12/9–12/10 公布(近 6 次有 6 次落在此區間;最常見:期限前 1 個工作天,信心中)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

供應鏈位置

  • 所屬供應鏈:供應鏈_半導體廠務工程
  • 上游材料交期:中信投顧調查 2026 年初普遍約 6 個月,至 2026-11 拉長至 12 個月、桶槽類達 15 個月;廠務業者開始向客戶推介其他合格供應商(過往晶圓大廠多向單一日商取貨)以降低建廠遞延風險;部分二次配廠商已向業主漲價約 10–15%,EPC/主系統商不易漲價但專案毛利率較有彈性(中信投顧,2026-11-06)。
  • 環節定位:廠務工程承包,集團隸屬聖暉。
  • 集團連結:5536_聖暉(櫃) 母集團旗下公司,與 7703_銳澤實業(櫃) 同為集團成員。

相關公司

公司 關係 說明
5536_聖暉(櫃) 集團母公司 聖暉集團旗下廠務工程公司
MU.US(micron) 客戶 銅鑼力積電廠案件施作
2408_南亞科技(市) 客戶 新廠案件施作
6239_力成(市) 客戶 封測案件施作

風險與注意事項

  • 上游材料交期持續拉長與人力緊缺為主要風險(中信投顧,2026-11-06);若材料取得不順,建廠與認列時程遞延。
  • 工程案月份波動影響營收認列節奏較大,單月數字不宜直線外推全年。
  • 中國專案占比下滑後,成長動能轉向依賴台灣半導體/記憶體擴產案,客戶集中度待觀察。
  • 本頁僅依單一券商報告建立,主要產品線、技術定位與歷史財務數字待後續來源補充查證。

來源

  • 報告_Daiwa_聖暉5536_首次覆蓋_20261007 — 大和,2026-10-07(聖暉首次覆蓋,未評等朋億);朋億收盤 NT$290、市值約 US$708mn,2026-28E PER 15.5x/11.6x/8.1x、EPS CAGR 38.4%、ROE 27.9%/34.3%(2026-27E)、殖利率 5.1%/6.8%(2026-27E);負責化學品主系統與 Hook-up,被視為聖暉集團水氣化學供應系統成長引擎
  • 報告_CTBC_朋億6613_20261106 — 中信投顧(張敦翔),2026-11-06;維持買進、TP NT$450→NT$405(2027E EPS 27 元 × 15 倍);3Q26 營收 45.8 億元、EPS 約 6 元;9M26 在手訂單 173 億元、預期年底上看 200 億元;2026/27E 營收上修至 152/190 億元、毛利率下修;材料交期 12 個月
  • 報告_CTBC_廠務產業_20260724 — 中信投顧,2026-07-24;買進、TP NT$400;6 月營收近 20 億元、1H26 合併營收逾 60 億元;在手訂單續往 150 億元以上邁進;暫維持 2026 年營收 120 億元展望

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