基本資料
騏億鑫成立於 2014 年（Yahoo 股市：成立日 2014-06-11），註冊地台南麻豆，資本額約 3.34 億元（3,337.6 萬股；中信投顧稱 3.3 億元），董事長洪國庭；集團約 300 人（不含下包商）。Yahoo 股市標示 2025-07-29 掛牌、產業別「興其他電子」，中信投顧 2026-10-27 報告稱公司「準備上櫃」，故判定目前為興櫃（上櫃別待公司公告確認）。
- 主要營業項目：高科技廠房廠務系統配管設計、施作與工程管理；廠務設備所需材料、零配件之製造、組裝與銷售，可涵蓋完整產線需求
- 成長驅動：全球晶圓廠建廠潮（台積電、美光等持續加速建廠）、美國亞利桑那廠區二次配大量裝機、EUV 機台 ICT 整合工程
- 核心客戶與應用：台灣新竹、苗栗、台中、嘉義、台南、高雄各廠區，及美國 AZ、日本熊本與新加坡廠區（客戶於來源中皆以代號呈現，未具名）
- 供應鏈位置：晶圓廠廠務次系統（二次配 Hook-up）與材料模組，隸屬 供應鏈_半導體廠務工程
- 資料來源：報告_CTBC_騏億鑫7848_座談摘要_20261027，中信投顧，2026-10-27
核心技術／競爭優勢
- 業務結構（中信投顧，2026-10-27）：(1) 主系統工程（PCW、給排水、PV 製程真空）；(2) 二次配工程（PCW、E-sensor、真空排氣等）；(3) 材料事業（製造／銷售）；三塊相互配合
- 廠房運作時，主系統負責把水、酸、氣體送到廠區各處，再由二次配傳送至各個生產機台；可置放空間狹小，需縝密考慮施工順序並以精密設計整合管路，為公司 know-how
- 差異化競爭優勢（公司說法）：深耕二次配與機台裝機服務；跨系統整合與現場支援解決能力；海外人力調度彈性；材料、零組件垂直整合；組織靈活、回應快速
- 進入門檻（公司說法）：需取得多項認證，關鍵在施作品質與人力管理，須逐步培養、非資金到位即可複製；目前廠務人力有限，客戶也不希望供應商人力互相移轉
- 海外人力：美國人員逾 115 人，其中已取得 E-2 等工作簽證 150 人（來源原文如此，兩數字口徑待核對）；台灣員工逾 190 人
產品與應用
| 產品／服務 |
應用 |
相關客戶／下游 |
| 主系統工程（PCW、給排水、PV 製程真空） |
晶圓廠廠務主管路 |
晶圓廠（客戶未具名） |
| 二次配工程（PCW、Gas、CAD、E-sensor、PPL、真空排氣） |
主系統至機台端的最後管路連接與裝機 |
先進製程晶圓廠機台裝機 |
| EUV 機台 ICT 統包／整合工程 |
EUV 曝光機安裝周邊 ICT 整合 |
美國 EUV 訂單（2026 年取得） |
| 材料模組銷售（Gas DP 盤、PCW DP、型鋼） |
廠務材料、零組件 |
台灣與美國廠區 |
| 勞務／AIDC 相關 |
人力支援、資料中心 |
美國廠區（見矩陣圖）；另 2026 年新設德州據點 |
圖片 / 架構圖
圖：公司全球據點照片，由左至右為美國鳳凰城、日本熊本（兩處）、新加坡與台灣總部（中信投顧引用公司業績發表會簡報）。
圖：公司全球廠區實績矩陣，列出台灣各廠區（新竹、苗栗、台中、嘉義、台南、高雄、銅鑼）與美國亞利桑那州（三個廠區）、日本熊本、新加坡各廠區所承作的項目，欄位含主系統、二次配（PCW、Gas labor、CAD、E-sensor、PPL、EUV ICT 統包、其他 ICT）、勞務、AIDC、材料模組銷售（Gas DP、PCW DP）；圖中數處標註 100% 承攬（二次配 PCW／CAD）（中信投顧引用公司業績發表會簡報）。
主要客戶與訂單地區
| 客戶 |
應用·關係 |
訂單地區 |
| 晶圓廠客戶（未具名；來源提及台積電、美光為持續加速建廠的產業客戶，未明指為公司客戶） |
二次配、主系統、材料模組、EUV ICT 統包 |
台灣（營收占比 2025 年 73%→1H26 63%）、美國（2025 年 18%→1H26 35%，已超越 2025 全年）、日本熊本、新加坡 |
| 美國德州新據點 |
與當地大廠（含 AI 資料中心）合作 |
美國德州（2026 年新設） |
月營收追蹤
| 月份 |
營收 |
MoM |
YoY |
備註（歸因／來源） |
| 2026-01～09 累計 |
NT$22.8 億 |
— |
+75% |
已超越 2025 全年 17.58 億元；3Q26 單季約 8.9 億元†（累計 22.8 億減 1H26 13.9 億）（中信投顧 2026-10-27） |
EPS 記錄
| 季度 |
EPS (元) |
YoY |
備註 |
| 1H26 |
7.38 |
— |
營收 13.9 億元（YoY +63%）、稅後淨利 2.46 億元（約成長 1 倍）、毛利率 30%、營益率 23%（中信投顧 2026-10-27） |
EPS 預估
| 年度 |
中信投顧（2026-10-27）EPS 預估 |
備註 |
| 2026F |
20～22 元 |
報告給區間；2H26 毛利率回升至逾 40% |
| 2027F |
28～30 元 |
營收與獲利預期均有強勁雙位數年增；EUV 機台貢獻放大 |
財測假設
| 來源（日期） |
模型／推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| 中信投顧（2026-10-27） |
在手訂單轉認列＋毛利率回升 |
2H26 二次配認列增加使業務組合轉佳、人力漲價效益；AZ P2 於 2H26 大量裝機（二次配）；2027 年上述業務續向好並加上 EUV 機台貢獻 |
2H26 毛利率逾 40%（1H26 為 30%）；2026／2027 EPS 20～22／28～30 元 |
目標價與評等
在手訂單
| 時間 |
在手訂單 |
備註 |
| 2026-09-30（9M26） |
NT$44.76 億 |
美國占 42%、台灣 58%；工程 72%、材料 26%；營運重點為人力、材料配置到位並落實訂單執行；台積電、美光仍加速建廠，預期金額可再創新高（中信投顧 2026-10-27） |
風險與注意事項
- 客戶與廠區皆以代號呈現，客戶集中度與個別客戶依賴度無法自來源判斷
- 1H26 毛利率 30% 低於以往：2025 年起 AZ P2 以主系統為主、二次配未大量展開，加上關稅下客戶在美大舉投資，需提前布局人力／廠房造成營運成本壓力，材料銷售毛利率略低於工程亦有拖累；2H26 毛利率回升至逾 40% 為公司與券商預期，尚待驗證
- 人力為關鍵限制：廠務人力有限，培養新血為挑戰；美國人力簽證（E-2）政策風險
- 美國營收占比升至 35%，匯率與美國專案執行風險上升
- 上櫃進度與興櫃流動性風險；上市櫃別以 Yahoo 為準，尚待公司公告確認
公司行事曆
- 10/22週四法說會舉行上櫃前業績發表會本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險暨財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（法定期限當天（無歷史公布日，以法定期限推估），信心低）
- 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（法定期限當天（無歷史公布日，以法定期限推估），信心低）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2014 |
以二次配 PCW 系統工程起家 |
成立 |
⭐⭐ |
|
| 2019 |
首次 100% 承攬二次配 PCW 工程 |
業務 |
⭐ |
|
| 2020～2021 |
成立二次配 Gas 系統單位並取得台南廠訂單 |
業務 |
⭐⭐ |
|
| 2023 |
成立美國子公司，取得 PCW 人力支援訂單 |
擴產 |
⭐⭐ |
|
| 2025 |
成立新加坡子公司，拓展 EUV 機台 ICT 工程整合 |
擴產 |
⭐⭐ |
另 2025-07-29 掛牌（Yahoo） |
| 2026 |
取得美國 EUV 訂單，準備上櫃；美國德州新設據點 |
擴產／上櫃 |
⭐⭐⭐ |
中信投顧 2026-10-27 |
| 2H26 |
AZ P2 二次配大量裝機，毛利率回升 |
放量 |
⭐⭐⭐ |
公司說法，同上 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體廠務工程（二次配、氣體與製程管路環節）
- 建廠分工（董事長說法，中信投顧 2026-10-27）：土建起頭有達興工程、互助營造、中鼎等，近期出現黑馬華豐營造；主系統分 MEP／無塵室／特氣三部分，MEP 翹楚為 2404_漢唐（市），6196_帆宣（市） 在 OSAT 扮演重要角色；公司則在二次配為重點角色，並積極耕耘主系統以提供一條龍服務
- 營運與機台交貨連動：客戶機台交貨越多，二次配營收貢獻越大
相關公司
來源
- 報告_CTBC_騏億鑫7848_座談摘要_20261027 — 中信投顧 張敦翔，2026-10-27；法說／座談摘要，在手訂單 44.76 億元、1H26 EPS 7.38 元、2026/2027 EPS 20～22／28～30 元
- Yahoo 股市公司基本資料（成立日、股本、董事長、掛牌日）
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