基本資料
ASML Holding 是全球唯一能量產供應 EUV（極紫外光）微影機台的設備廠，總部位於荷蘭 Veldhoven，於荷蘭 Euronext Amsterdam 掛牌（美股同時以 ADR 形式在 NASDAQ 交易）。主要產品為 EUV（含 Low-NA 與 High-NA）與 Immersion DUV 微影機台，是先進邏輯與記憶體製程微縮不可或缺的關鍵設備供應商。核心客戶為全球晶圓代工與記憶體大廠，包括 2330_台積電（市）、三星、SK 海力士、Intel 等。2Q26（2026-07-16 公布）營收 €93.3 億歐元（QoQ+6.4%、YoY+21.3%），毛利率 54.0%，管理層再度上修 2026 全年營收展望至 €430-450 億歐元、毛利率展望上修至 54-56%，訂單能見度已達 2028 年。資料來源：報告_CTBC_ASML_20260716、報告_GF_ASML_20260715。
核心技術／競爭優勢
- EUV 微影機台獨家供應：全球唯一量產供應 EUV 曝光機的設備廠，是先進邏輯（7nm 以下）與先進記憶體製程微縮的關鍵瓶頸設備；Low NA EUV、Immersion DUV、High-NA EUV 三大產品線並行。
- 供應鏈多元化：管理層持續評估在 Zeiss（鏡頭系統獨家供應商）之外尋找替代鏡頭供應商，以緩解產能瓶頸、分散單一供應商風險。
- 訂單能見度長：管理層稱客戶預期至少至 2028 年供給仍不足，已承接大量 2028 年訂單，客戶並對 2029-2030 年設備提前下單展現強烈意願（3Q26 法說，永豐 2026-10-14）；沿革：2026-07-16 法說時為已與客戶討論 2028 年產能規劃、能見度達 2028 年（CTBC／GF，2026-07）→ 2026-10 已有大量 2028 年訂單並延伸至 2029-2030（永豐，2026-10-14）。
- 價值導向定價：主要客戶的價值導向定價協商已完成，2027 年起部分貢獻獲利、2028 年起完整反映（永豐，2026-10-14）。
- 產能持續擴張：管理層預期 EUV、Immersion DUV 產能均將於 2027、2028 年各自年增約 30%（3Q26 法說稱此仍不足以滿足客戶需求，正尋求 2028 年及以後進一步擴充，永豐 2026-10-14），隱含 2027/2028 年 EUV 系統出貨量約 85/110 台、Immersion DUV 約 169/220 台（GF 估）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 主要客戶 |
|---|---|---|
| EUV（Low NA） | 先進邏輯製程（7nm 及以下）、先進記憶體 | 2330_台積電（市）、三星、SK 海力士、Intel |
| High-NA EUV | next-gen 先進邏輯（2nm 以下節點） | 台積電、Intel、三星（早期導入） |
| Immersion DUV（ArFi） | 成熟至中階先進製程微影 | 晶圓代工、記憶體廠 |
| DUV Dry（KrF/ArF dry） | 成熟製程、特殊製程微影 | 晶圓代工、記憶體、IDM |
| Metrology & Inspection | 製程量測與良率控管；新機 YieldStar 550B（光學疊對量測，可支援 1.4nm 與 1D DRAM 節點，量測生產效率提升 60%，永豐 2026-10-14） | 晶圓代工、記憶體廠 |
| 設備升級／既有裝機服務（IBM） | 既有機台升級與服務；3Q26 單季營收 €32.8 億（財測 €29 億），4Q26 預估 €37 億 | 既有裝機客戶 |
EPS 記錄
| 年度 | EPS (€) | 備註 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2023A | 19.89 | 報告_GF_ASML_20260715 | |
| 2024A | 19.24 | YoY -3.4% | 報告_GF_ASML_20260715 |
| 2025A | 24.72 | YoY +26.9% | 報告_GF_ASML_20260715 |
| 2Q26A | 7.58（GF）／7.59（CTBC） | 季度 diluted EPS，優於財測高標 | 報告_GF_ASML_20260715、報告_CTBC_ASML_20260716 |
| 3Q26A | 12.95（basic） | 營收 €116.6 億（QoQ +25.0%、YoY +55.2%）、毛利率 57.5%、營業利益 €51.7 億（QoQ +49.7%、YoY +109.6%）；市場預期 EPS 10.7（+21.0%）；含約 €5 億 Mistral AI 投資部位重新評價 | 報告_永豐_ASML_3Q26財報_20261014 |
EPS 預估
| 年度 | GF EPS（2026-07-15） | CTBC EPS（2026-07-16） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026E | €38.88 | €39.23（≈39.2） | 兩家均因管理層上修全年營收/毛利率展望而上修 |
| 2027E | €54.46 | €54.40（≈54.4） | GF/CTBC 估值高度接近 |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| GF Securities（2026-07-15） | 2Q26 實績（營收€9.3bn、GM 54%）→ 管理層上修 2026 全年 guidance → 上修 2026/27E EPS | 2026 全年營收 guidance 上修至 €43-45bn（原 €36-40bn）；毛利率展望 54-56%；EUV/Immersion DUV 產能 2027/28 各年增約 30%（隱含年產出 EUV 85/110 台、Immersion DUV 169/220 台） | EPS 2026/27E €38.88/54.46；TP US$2,571（40x 2027E P/E 不變） |
| CTBC（2026-07-16） | 2Q26 財報優於財測高標＋3Q26 guidance 遠優於共識 → 上修全年展望 | 3Q26 guidance：營收 €110-120 億（中值 QoQ+23%）、毛利率 55-57%；2026 全年營收上修至 €430-450 億、毛利率上修至 54-56%；2026 各機台展望：Low NA EUV 出貨數估達 65 台、Immersion 約出貨 130 台；2026 中國營收占比維持約 20% | EPS 2026/27E €39.23/54.40；新目標價（匯率換算後）US$2,350（2027E EPS × 38 倍 PER），維持買進 |
| 永豐投顧（2026-10-14） | 3Q26 財報優於預期（IBM 與設備升級強勁）→ 上修 2026 全年展望 → 需求至少至 2028 年供不應求、價值導向定價 2027 起貢獻 | 2026 營收展望上修至 €440-450 億（原 430-450 億）、毛利率約 56%（原 54-56%；年初展望 51-53%）；全年營收 YoY +36.2%（EUV >45%、IBM 約 50%、非 EUV 約 20%）；4Q26 營收 €142-152 億、毛利率約 57%、IBM €37 億；3Q26 營收 €116.6 億（財測 €110-120 億、市場預估 €116.7 億，差 -0.4%）、毛利率 57.5%（財測 55-57%）、營業利益 €51.7 億（財測 €48.4 億，+5.3% vs 市場） | 報告未揭露新 EPS 預估與目標價 |
兩家券商目標價方法論差異
GF 以 40x 2027E P/E（US$2,571）估值；CTBC 以 38x 2027E P/E 並經匯率換算（US$2,350）估值。兩者 EPS 預估高度接近（2027E €54.46 vs €54.40），差異主要來自 P/E 倍數假設（40x vs 38x），非基本面分歧。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| GF Securities（廣發證券香港） | 2026-07-15 | Buy（維持） | US$2,571 | 40x 2027E EPS €54.46（不變） | 報告_GF_ASML_20260715 |
| CTBC（中國信託證券） | 2026-07-16 | 買進（維持） | US$2,350（經匯率換算） | 38x 2027E EPS €54.40 | 報告_CTBC_ASML_20260716 |
風險與注意事項
- AI 需求降溫：若 AI 資本支出成長不如預期，可能拖累晶圓廠擴產與 EUV 訂單能見度。
- 地緣政治不確定性：美中科技管制、出口限制可能影響 ASML 對中國客戶出貨（目前中國營收占比約 20%）。
- 競爭：GF 提及若對手（如三星記憶體、Intel）取得更多 EUV 產能配額，可能改變競爭態勢；CTBC 提及客戶 Capex 投資放緩、產能提升速度受限為風險因子。
- 供應鏈瓶頸：Zeiss 鏡頭系統為獨家供應商，短期內產能擴張仍高度依賴單一供應商，替代供應商認證需要時間。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027 | EUV／Immersion DUV 產能年增約 30% | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 隱含 EUV 年產出 85 台、Immersion DUV 169 台（GF 估） |
| 2028 | 已承接大量 2028 年訂單（2026-10-14 更新），客戶並提前下單 2029-2030 年設備；原規劃產能年增約 30% 仍不足，正尋求 2028 年及以後再擴產；EUV／Immersion DUV 產能持續年增約 30%（評估中） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 隱含 EUV 年產出 110 台、Immersion DUV 220 台（GF 估）；GF checks 顯示客戶需求已超過 110 台 EUV，惟 120 台仍具挑戰性 |
| 2030 | 台積電確認 High NA EUV 導入量產；台積電與 ASML 推動產業聯盟，目標 2030 年代前半導入 12 吋光罩 | 技術導入 | ⭐⭐ | 三星規劃 2028 年導入、Intel 已量產使用並持續增加層數（永豐，2026-10-14） |
→ 跨公司比較詳見 2330_台積電（市）「時間軸」
供應鏈位置
- 所屬環節：#產業/半導體設備，全球唯一 EUV 微影機台量產供應商，屬晶圓代工/記憶體前段製程最上游關鍵設備。
- 下游客戶：2330_台積電（市）（先進製程 N2/A16/A14 世代持續採購 EUV/High-NA EUV）、三星、SK 海力士、Intel。
- 上游供應商：Zeiss（獨家鏡頭系統供應商，公司正評估替代供應商以分散風險）。
- 需求驅動：全球 WFE（晶圓設備支出）上行週期，GF 估 2026/27/28 全球 WFE 分別達 US$163bn/236bn/295bn，為史上最強 WFE 上升週期，驅動力包括三星/SK 記憶體 capex 成長、Terafab 新增需求、台積電 capex 上修、Intel 3/18A/14A 擴產、中國需求持續強勁。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 主要客戶 | 先進邏輯製程 N2/A16/A14 世代 EUV／High-NA EUV 主要採購方 |
| 6196_帆宣（市） | 下游代工夥伴 | EUV 曝光機模組獨家代工；永豐認為 ASML 需求能見度延長有利帆宣設備業務 |
| BESI.NL(besi) | 同屬荷蘭半導體設備供應鏈 | Hybrid bonding／先進封裝設備，與 ASML 同為台積電上游設備供應商，非直接業務關係 |
來源
- 報告_GF_ASML_20260715 — GF Securities（Hong Kong）Brokerage，2026-07-15；維持 Buy、TP US$2,571（40x 2027E P/E）
-
報告_CTBC_ASML_20260716 — 中國信託證券（張敦翔），2026-07-16；維持買進、TP US$2,350（38x 2027E P/E，匯率換算）
-
報告_永豐_ASML_3Q26財報_20261014 — 永豐投顧，2026-10-14；3Q26 財報（營收 €116.6 億、EPS 12.95），上修 2026 營收展望至 €440-450 億、毛利率約 56%，需求至少至 2028 年供不應求