基本資料
Daifuku（大福，東證 TSE: 6383），日本最大物料搬運系統廠商，全球主要自動化物流與廠內搬運（AMHS, Automated Material Handling System）設備供應商。核心業務包含半導體廠自動化晶圓搬運系統（AMHS）、機場行李處理系統、倉儲自動化等。
在半導體領域，Daifuku 提供晶圓廠廠內自動化搬運系統（AMHS），包含 OHT（Overhead Hoist Transport，空中搬運車）、Stocker（倉儲緩衝設備）及搬運控制系統，為全球主要晶圓代工廠（包含台積電）的 AMHS 主力供應商之一。富果研究（2026-06-20）將 Daifuku 列為 SoIC 設備供應鏈的廠內自動化搬運受惠廠商。
SoIC 製程複雜度高、晶圓搬運次數增加，帶動 AMHS 設備需求升溫。財務數字建議參照東證財報（日圓計）。
資料來源：報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| OHT 空中搬運車 | 晶圓廠廠內自動化晶圓搬運 | 2330_台積電（市）、三星、英特爾 |
| Clean Stocker 潔淨倉儲 | 晶圓暫存緩衝（AMHS 節點） | 全球主要晶圓廠 |
| AMHS 控制系統 | 晶圓廠全廠物流排程與控制 | 半導體廠 |
| 機場行李處理系統 | 機場自動化 | 機場 |
| 倉儲自動化系統 | 物流中心 | 電商/零售/製造業 |
核心技術／競爭優勢
- 全球 AMHS 市場份額領先（與 Muratec 形成主要競爭格局）
- 半導體 AMHS 為高度定製化且導入週期長的設備，客戶黏性高
- SoIC 等複雜封裝製程使晶圓搬運次數倍增，帶動 AMHS 設備與維護合約需求
- 潔淨室（Cleanroom）相容 AMHS 設計能力，滿足先進半導體廠環境要求
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：SoIC 先進封裝設備供應鏈（廠內自動化環節）
- 主要客戶：2330_台積電（市）（台積電 AMHS 主要供應商之一）
- 同業：Muratec（未）（Murata Machinery，AMHS 主要競爭者）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 / 下游 | SoIC 廠擴產帶動 AMHS 設備採購需求 |
| Muratec（未） | 同業/競爭 | 半導體 AMHS 主要競爭者，亦列富果 SoIC 設備名單 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| Daifuku 列為 SoIC 設備供應鏈廠內自動化搬運受惠廠商 | analyst | 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620 | 2026-06-20 | 中 |