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創鉅先進材料

7918 興櫃 更新 2026-06-30

半導體材料 / 濺鍍靶材

基本資料

創鉅先進材料為 光洋科 之半導體材料子公司(光洋科持股 69.84%),專注半導體前段製程濺鍍靶材,於 2026-05-11 登錄興櫃。是台灣首家擁有半導體銅循環再生靶材技術的廠商。

資料來源:報告_玉山_光洋科1785_20260629(玉山投顧,2026-06-29)。

產品與應用

產品 / 服務 應用 主要客戶 / 下游
半導體前段靶材(CuP 陽極材、NiPt、Cu 合金、Ru 靶材) 先進製程金屬互連層(PVD)、次世代記憶體(MRAM / RRAM) 2330_台積電(市)(約 70%)、Samsung、中芯、2303_聯電(市)、穩懋、南茂、頎邦

競爭優勢

  • 台灣半導體前段靶材市佔約 90%(公司自述,待第三方驗證);通過台積電、三星等主要晶圓代工廠前後段驗證。
  • 銅循環再生靶材技術:與母公司光洋科貴金屬回收精煉垂直整合,原料自給率高。

關鍵 Claim

Claim 類型 來源 日期 信心
光洋科持股 69.84%,2026-05-11 登錄興櫃 fact 報告_玉山_光洋科1785_20260629 2026-06-29
台灣半導體前段靶材市佔約 90% analyst 報告_玉山_光洋科1785_20260629 2026-06-29 中(公司自述,待驗證)
2026E EPS 約 25 元(高成長預期) estimate 報告_玉山_光洋科1785_20260629 2026-06-29 中(玉山投顧預期)

相關公司

公司 關係 說明
1785_光洋科(市) 母公司 持股 69.84%;貴金屬回收精煉垂直整合上游
2330_台積電(市) 客戶 / 下游 半導體前段靶材最大客戶(約佔創鉅半導體客戶 70%)

來源

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