光洋科

基本資料

光洋科（Solar Applied Materials Technology Corp.）成立於 1978 年，總部位於台南，為台灣領先的濺鍍薄膜材料、貴金屬回收精煉與高科技材料製造商，2022 年起正式跨足半導體領域。主要產品涵蓋濺鍍靶材（sputtering target）、蒸鍍材、貴金屬粉末及汽車化學品，應用領域包含儲存媒體（HDD）、顯示器、半導體及 AI 伺服器液冷。

核心商業模式：循環經濟。公司從客戶端回收廢棄溶液、電子廢棄物，透過高純度精煉技術萃取金、銀、鉑（Pt）、鈀（Pd）、釕（Ru）、銦（In）、鎵（Ga）等貴稀金屬，再製造成高科技材料回供電子產業，形成穩定的原料自給率（70–80%），在地緣政治資源戰略化背景下具備高度防禦性。

營收結構：分為「含工帶料貴金屬收入」（受貴金屬價格波動影響較大）與「來料加工收入」（VAS，Value Added Sales，反映公司真實加工價值）。2025 年 VAS 營收占比：儲存媒體 45%、電子半導體 31%、顯示器 8%、特化（液冷）3%、其他 9%。

工廠：台灣與中國大陸（昆山、江蘇）共 5 座工廠。

2025 年地區營收：中國 61.4%、台灣 24.6%、其他 14%。

資料來源：報告_玉山_光洋科1785_20260629

核心技術／競爭優勢

1. 垂直整合循環經濟：回收廢料→高純度精煉→靶材製造，原料自給率達 70–80%，當釕價等貴金屬價格上漲時，競爭對手成本增加，公司反可受惠擴大獲利空間。
2. HDD 靶材龍頭地位：全球 PMR/HAMR 靶材市佔率 30–35%，供應 Seagate（希捷）、Western Digital（威騰）等全球前三大 HDD 廠，訂單能見度達 1–2 年。
3. 台灣半導體材料在地化：子公司創鉅在台灣半導體前段靶材市佔率約 90%，通過台積電、三星等主要晶圓代工廠前後段驗證，為台灣首家擁有半導體銅循環再生靶材技術的廠商。
4. 資源稀缺性防禦：可從電子廢料回收鎵（Ga）、銦（In）、釕（Ru）等中國管制出口的關鍵元素，對半導體與伺服器大廠具備戰略吸引力。
5. HAMR 技術升級受益：PMR→HAMR 使鉑（Pt）、釕（Ru）用量顯著增加、配方精密度要求提高，帶動單片 VAS 靶材加工收入提升，毛利結構持續優化。

產品與應用

圖片 / 架構圖

HDD 垂直磁記錄多層膜結構示意圖（左：Carbon / Recording Layer / Infer Layer Ru Alloys / SUL CoFe Alloys 等各層）與半導體 PVD 濺鍍製程流程圖（右：靶材→薄膜沉積→微影→離子佈植→蝕刻→清洗/去除光阻→晶圓→晶片），顯示光洋科靶材材料橫跨 HDD 磁記錄層與半導體製程兩大應用。來源：報告_玉山_光洋科1785_20260629

EPS 記錄

EPS 預估

季度預估（玉山，2026-06-29）：

目標價與評等

• 收盤價（報告日）：NT$137.00，上漲空間：24.09%

時間軸

月營收追蹤

供應鏈位置

• 上游原料：貴金屬現貨市場（Au、Pt、Ru、Pd 等）；電子廢料（自客戶端回收）
• 下游客戶（HDD）：Seagate（希捷）、Western Digital（威騰）—全球前三大 HDD 廠
• 下游客戶（半導體）：2330_台積電（市）（~70%）、Samsung、中芯國際（5.1%）、2303_聯電（市）（4.4%）、穩懋、南茂、頎邦
• 子公司：7918_創鉅先進材料（興）（先進製程前段靶材，光洋科持股 69.84%）
• 競爭對手：JX Advanced Metals（5016.JP，全球第一，市佔率 ~50%+）、Tosoh、Solstice Advanced Materials、Linde（原 Praxair）、中國江丰電子、台灣 鑫科（3663）

相關公司

觀察指標

關鍵 Claim

來源

• 報告_玉山_光洋科1785_20260629（玉山投顧，2026-06-29，初次評等：增加持股，目標價 NT$170）

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