基本資料
Onto Innovation（NYSE: ONTO），為半導體製程控制、光學量測（metrology）及缺陷檢測設備供應商，由 Nanometrics 與 Rudolph Technologies 於 2019 年合併而成，總部位於美國麻薩諸塞州威明頓。
核心產品聚焦於先進邏輯與記憶體製程的量測/檢測解決方案，包括光學臨界尺寸（OCD）量測、薄膜量測及光罩/晶圓巨觀缺陷檢測。在先進封裝方面，Onto Innovation 提供 2.5D/3D 封裝及 SoIC 製程的檢測與量測設備，特別聚焦先進封裝良率控制。富果研究（2026-06-20）將 Onto Innovation 列為 SoIC 先進封裝檢測設備供應商。
相較 KLA，Onto Innovation 規模較小，但在先進封裝量測/檢測利基市場具有競爭位置。財務數字建議參照 NYSE 財報。
資料來源：報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| OCD 量測設備 | 先進製程圖形尺寸量測、SoIC 接合前後量測 | 2330_台積電（市）、記憶體廠 |
| 薄膜量測設備 | 薄膜厚度/成分量測 | 晶圓代工廠、封裝廠 |
| 先進封裝檢測設備 | 2.5D/3D 封裝、SoIC 良率檢測 | 先進封裝廠 |
| 巨觀缺陷檢測 | 晶圓表面/光罩大面積缺陷偵測 | 半導體廠 |
核心技術／競爭優勢
- 先進封裝量測/檢測利基定位，受 SoIC 等 3D 封裝量產放量帶動
- OCD 量測在先進製程節點具有競爭力
- 合併後整合 Nanometrics 與 Rudolph 雙方產品線，拓展市場覆蓋
- 規模較 KLA 小，但在特定先進封裝檢測利基市場具客戶基礎
- 管理層說法（GS SEMICON West 會議，2026-10-14）：2H26 與 2027 需求審慎樂觀、明年成長可能加速；HBM 受 XPU 廠 de-spec 影響極小（設備需求取決於顆數而非堆疊高度）；CoWoS 需求愈來愈由 OSAT 夥伴而非台積電主導，EMIB-T 為 2028 年具規模的機會；對市占（含台積電）信心高，短期無競品衝擊；毛利率擴張 350bps 目標僅靠產品組合與製造效率即可達成；營收有大幅超越現行預估的空間，且無產能限制。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Goldman Sachs | 2026-10-14 | Buy | US$400 | 32x P/E × 正常化 EPS US$12.50（與同業倍數相當，因 HPC 動能位於自身歷史中位數高端） | 報告_GS_SEMICONWest2026_20261014 |
風險（GS）：額外量購協議與 Dragonfly G5 加速採用（上檔）；需求轉向 OSAT 或中國本土廠商；競爭對手推出對應機台。
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| Onto Innovation 列為 SoIC 先進封裝檢測設備供應商 | analyst | 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620 | 2026-06-20 | 中 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：SoIC 先進封裝設備供應鏈
- 主要客戶：2330_台積電（市）（SoIC 先進封裝檢測/metrology）、記憶體廠等
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 / 下游 | SoIC 先進封裝製程量測/檢測設備需求來源 |
| KLAC.US(kla) | 同業/競爭 | 製程控制/量測設備市場主要競爭者 |
來源
- 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620
- 報告_GS_SEMICONWest2026_20261014 — Goldman Sachs，2026-10-14；SEMICON West 會議紀要，Buy TP US$400，CoWoS 轉由 OSAT 主導、EMIB-T 2028 具規模