基本資料
精材科技（Xintec），台積電持股約 41% 的子公司，從事晶圓級封裝（WLP）與晶片測試（CP/SLT）服務。隨著台積電 CoWoS 先進封裝產能集中，AI 晶片測試需求大量外溢至精材，使其從傳統 CIS 封裝廠轉型為 AI 測試龍頭。已確認接到 NVIDIA 訂單（Blackwell 平台測試），並布局 Rubin 世代。
- 主要業務：晶圓級封裝（WLP/CSP）、晶片測試（CP）、系統級測試（SLT）
- 股東結構：台積電持股約 41%，具技術整合與優先接單優勢
- 主要客戶：NVIDIA（已確認訂單）、Google（Tensor）、Apple
- 新廠：中壢中興廠，2025 年底建置完成，2026Q3 量產高峰
- 資料來源：gemini 查詢，2026-05-25；NVIDIA 訂單由使用者確認，2026-05-25
核心技術／競爭優勢
- NVIDIA 訂單確認：已確認接到 NVIDIA 訂單，承接 Blackwell 平台 AI 晶片測試（CP 與 SLT），為 2025–2026 年營收主要成長動能
- 台積電子公司優勢：台積電持股 41%，擁有台積電測試機台技術轉移與支援，在良率與開發速度上具領先優勢；CoWoS 先進封裝外溢測試的首要承接方
- Rubin 世代接棒：NVIDIA Rubin 架構測試需求更複雜（高頻寬、高腳位），精材憑藉與台積電的技術整合，優先取得下世代訂單
- 中興廠產能擴充：中壢中興新廠 2025 年底完成建置，2026Q3 進入量產高峰，整體測試產能預計較 2025 年成長約 50%（待核對）
- 多元 AI 客戶：除 NVIDIA 外，Google Tensor 處理器（三星轉台積電 3nm 後外溢測試）與 Apple 晶片測試外包需求持續擴大
- 轉型成功：測試業務營收佔比顯著提升，逐步取代傳統 CIS（影像感測器）封裝成為獲利主力
產品與應用
| 產品/服務 | 應用 | 說明 |
|---|---|---|
| 晶片測試（CP/SLT） | AI GPU（NVIDIA Blackwell/Rubin）、Google Tensor、Apple SoC | CoWoS 先進封裝外溢；NVIDIA 訂單已確認 |
| 晶圓級封裝（WLP/CSP） | CIS 影像感測器（傳統業務） | 轉型期間持續貢獻基礎營收 |
| 系統級測試（SLT） | AI 伺服器加速器 | 高單價、高技術門檻 |
EPS 記錄
| 年度 | EPS（元） | 備註 |
|---|---|---|
| 2025E | 約 6（待核對） | Blackwell 測試訂單起量 |
| 2026E | 7.5–8.5（待核對） | 中興廠放量 + Rubin 接棒 |
供應鏈位置
- 母公司：2330_台積電（市）（持股約 41%）
- 客戶：NVIDIA（已確認）、Google（Tensor）、Apple
來源
- gemini 查詢，2026-05-25
- NVIDIA 訂單：使用者確認，2026-05-25