基本資料
Applied Materials（應材，NASDAQ: AMAT），全球最大半導體設備商（依營收），總部位於美國加州聖克拉拉。核心產品線涵蓋薄膜沉積（CVD/PVD/ALD）、蝕刻、化學機械研磨（CMP）、離子植入、量測與檢測等，幾乎覆蓋晶圓製造全流程所需設備。
在先進封裝領域，應材提供 SoIC 製程所需的薄膜沉積（如銅互連層形成）、CMP 平坦化及蝕刻設備，為台積電 SoIC 製程設備供應鏈的重要參與者。富果研究（2026-06-20）將應材列為 SoIC 製程設備供應商。
應材為全球設備業龍頭之一，客戶遍及全球頂尖晶圓代工廠、記憶體廠，在先進製程技術轉換中具備高度議價力。財務數字建議參照 NASDAQ 財報及季報。
資料來源：報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620
FY26 第三季營收達 91 億美元（+25% YoY），創歷史同期新高；Non-GAAP EPS 3.50 美元（+41% YoY），毛利率 50.4%，已連續十三季年增。營運主要由半導體系統（Semiconductor Systems）與全球服務（Applied Global Services，AGS）兩大事業群構成：FY26Q3 半導體系統收入 70.4 億美元、占總營收約 77%；AGS 收入 17.8 億美元、占約 20%；其餘來自顯示器等業務。FY23A–FY25A 營收分別為 265.2／271.8／283.7 億美元（YoY -9%／+2%／+4%）。成長動能來自 DRAM／HBM 擴產、先進 Foundry/Logic（2nm、A14）與先進封裝投資同步擴張；客戶近期宣布逾十項新廠計畫，資本支出能見度已延伸至 2030 年。（來源：報告_國泰_AMAT_20260814，國泰，2026-08-14）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| CVD/PVD/ALD 薄膜沉積設備 | 介電層、金屬層成膜；SoIC hybrid bonding 銅互連 | 2330_台積電（市）、三星、英特爾 |
| CMP 設備 | 晶圓平坦化；SoIC 接合前表面處理 | 全球主要晶圓廠 |
| 蝕刻設備 | 圖形轉移、TSV 形成 | 邏輯/記憶體廠 |
| 離子植入設備 | 摻雜製程 | 晶圓代工廠 |
| 量測/檢測設備 | 製程控制 | 半導體廠 |
核心技術／競爭優勢
- 全球半導體設備營收規模最大，研發投入具規模優勢
- 薄膜沉積與 CMP 市場份額全球領先
- 先進封裝（hybrid bonding、SoIC）需大量沉積與平坦化設備，應材受益於需求擴張
- Materials Engineering 戰略：聚焦材料科學差異化，提升設備與製程整合附加值
EPS 記錄
只放實績（A）；預估值進「EPS 預估」與「財測假設」。
| 季度 | Non-GAAP EPS (US$) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| FY26Q3 | 3.50 | +41% | 營收 91 億美元(+25% YoY)，毛利率 50.4%（連續 13 季年增）；來源：國泰(2026-08-14) |
EPS 預估
| 年度 | 國泰 EPS（報告日：2026-08-14） | 備註 |
|---|---|---|
| FY26E | 12.45 | 全年營收預估 342.9 億美元(+21% YoY)，EBITDA 130 億美元（margin 37.9%） |
| FY27E | 14.95 | 全年營收預估 400 億美元(+17% YoY)，EBITDA 153 億美元（margin 38.3%），FCF 95 億美元 |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 國泰（2026-08-14） | FY26 全年營收＝前三季實績（70.1＋79.1＋91.2 億美元）＋Q4 財測（102.5 億美元） | DRAM 擴產＋先進 Foundry/Logic 設備需求＋先進封裝高速成長；AGS 全年收入增幅預估 >20% | FY26E 營收 342.9 億美元(+21%)，EPS 12.45，EBITDA 130 億美元 |
| 公司 guidance（2026-08-14 法說，FY26Q4） | 公司自結財測 | 半導體系統收入將首次逼近 80 億美元 | FY26Q4 營收 102.5 億美元(QoQ +12.6%)，EPS 4.02 美元(QoQ +15%) |
| 國泰（2026-08-14） | FY27 展望：客戶新廠計畫逾十座、設備製造產能至 2028 年較目前倍增 | 客戶資本支出能見度延伸至 2030 年 | FY27E 營收 400 億美元(+17%)，EPS 14.95，EBITDA 153 億美元，FCF 95 億美元 |
本份「US ALERT」快報未列示正式目標價與評等（僅附評等定義表，未指派具體評等/TP）。
風險與注意事項
- 中國出口管制：FY25 中國市場仍占公司營收約 30%，美國若擴大先進設備出口管制可能影響部分需求（國泰，2026-08-14）
- 景氣循環：半導體設備產業具循環特性，AI 投資週期放緩、HBM 擴產不如預期、先進封裝需求降溫或晶圓廠資本支出延後，均可能影響營收與獲利成長
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：SoIC 先進封裝設備供應鏈
- 主要客戶：2330_台積電（市）（SoIC 沉積/CMP/蝕刻設備採購方）、三星、英特爾、SK Hynix 等
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 / 下游 | SoIC 製程薄膜沉積、CMP、蝕刻設備主要買家 |
| KLAC.US(kla) | 同業 | 製程控制/量測設備領域重疊 |
| LRCX.US(lam_research) | 同業 | 蝕刻/沉積設備領域競合 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| Applied Materials 列為台積電 SoIC 製程設備供應商 | analyst | 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620 | 2026-06-20 | 中 |
| 應材為全球最大半導體設備商（依營收） | public_info | 業界公認 | — | 高 |
來源
- 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620 — 富果，2026-06-20；SoIC 先進封裝設備供應商定位
- 報告_國泰_AMAT_20260814 — 國泰，2026-08-14；FY26Q3 財報回顧與 FY26-27 財測（AI 晶圓製造升級週期最大受惠者）