基本資料
Applied Materials（應材，NASDAQ: AMAT），全球最大半導體設備商（依營收），總部位於美國加州聖克拉拉。核心產品線涵蓋薄膜沉積（CVD/PVD/ALD）、蝕刻、化學機械研磨（CMP）、離子植入、量測與檢測等，幾乎覆蓋晶圓製造全流程所需設備。
在先進封裝領域，應材提供 SoIC 製程所需的薄膜沉積（如銅互連層形成）、CMP 平坦化及蝕刻設備，為台積電 SoIC 製程設備供應鏈的重要參與者。富果研究（2026-06-20）將應材列為 SoIC 製程設備供應商。
應材為全球設備業龍頭之一，客戶遍及全球頂尖晶圓代工廠、記憶體廠，在先進製程技術轉換中具備高度議價力。財務數字建議參照 NASDAQ 財報及季報。
資料來源：報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| CVD/PVD/ALD 薄膜沉積設備 | 介電層、金屬層成膜；SoIC hybrid bonding 銅互連 | 2330_台積電（市）、三星、英特爾 |
| CMP 設備 | 晶圓平坦化；SoIC 接合前表面處理 | 全球主要晶圓廠 |
| 蝕刻設備 | 圖形轉移、TSV 形成 | 邏輯/記憶體廠 |
| 離子植入設備 | 摻雜製程 | 晶圓代工廠 |
| 量測/檢測設備 | 製程控制 | 半導體廠 |
核心技術／競爭優勢
- 全球半導體設備營收規模最大，研發投入具規模優勢
- 薄膜沉積與 CMP 市場份額全球領先
- 先進封裝（hybrid bonding、SoIC）需大量沉積與平坦化設備，應材受益於需求擴張
- Materials Engineering 戰略：聚焦材料科學差異化，提升設備與製程整合附加值
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：SoIC 先進封裝設備供應鏈
- 主要客戶：2330_台積電（市）（SoIC 沉積/CMP/蝕刻設備採購方）、三星、英特爾、SK Hynix 等
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 / 下游 | SoIC 製程薄膜沉積、CMP、蝕刻設備主要買家 |
| KLAC.US(kla) | 同業 | 製程控制/量測設備領域重疊 |
| LRCX.US(lam_research) | 同業 | 蝕刻/沉積設備領域競合 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| Applied Materials 列為台積電 SoIC 製程設備供應商 | analyst | 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620 | 2026-06-20 | 中 |
| 應材為全球最大半導體設備商（依營收） | public_info | 業界公認 | — | 高 |