基本資料
Lam Research（科林研發，NASDAQ: LRCX），全球蝕刻設備與薄膜沉積設備龍頭之一，總部位於美國加州費利蒙。核心產品線為乾蝕刻（etch）、化學氣相沉積（CVD）及原子層沉積（ALD）設備，在記憶體（DRAM/NAND）與邏輯製程市場具重要地位。
在先進封裝領域，Lam Research 提供 SoIC 製程所需的矽穿孔（TSV）蝕刻設備及相關薄膜沉積設備，為 SoIC 3D 堆疊製程的設備供應商。富果研究（2026-06-20）將 Lam Research 列為 SoIC 製程設備供應商（TSV etch/沉積設備環節）。
Lam Research 在全球蝕刻設備市場佔有率與 Applied Materials 並列前茅，記憶體設備業務佔比高，但先進封裝業務持續擴張。財務數字建議參照 NASDAQ 財報。
資料來源：報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 乾蝕刻設備（etch） | TSV（矽穿孔）深孔蝕刻；SoIC 圖形轉移 | 2330_台積電（市）、三星、SK Hynix |
| CVD/ALD 薄膜沉積設備 | TSV 絕緣層/阻障層/銅填充；SoIC 互連層 | 晶圓代工廠、記憶體廠 |
| 化學機械研磨（CMP）— 部分產品 | 平坦化 | 半導體廠 |
核心技術／競爭優勢
- 全球蝕刻設備市場份額領先（與 TEL、Applied Materials 三強競爭）
- 深孔 TSV 蝕刻技術成熟，SoIC 與 3D DRAM 堆疊製程需求帶動高深寬比蝕刻設備需求
- 記憶體市場基本盤穩固，先進封裝為額外成長動能
- 與台積電等領先客戶長期合作，設備驗證門檻高
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：SoIC 先進封裝設備供應鏈
- 主要客戶：2330_台積電（市）（SoIC TSV etch 設備）、三星、SK Hynix、美光 等
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 / 下游 | SoIC 製程 TSV 蝕刻/沉積設備採購方 |
| AMAT.US(applied_materials) | 同業/競爭 | 蝕刻/沉積設備市場重疊 |
| KLAC.US(kla) | 同業 | 半導體設備三大龍頭之一 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| Lam Research 列為台積電 SoIC 製程設備供應商（TSV etch/沉積設備） | analyst | 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620 | 2026-06-20 | 中 |