基本資料
慶康科技（Duratek），興櫃代號 8098，核心產品為 CMP 製程用 Retaining Ring（保持環，即晶圓挾持環／retainer ring）。官網自述為「世界半導體設備製造大廠的合格供應商，CMP 設備消耗性零組件 Retaining Ring 之主要供應商」，可供應 150mm／200mm／300mm 各類型 Retaining Ring 新品及翻修品。保持環安裝於 CMP 研磨頭最外圈，圍繞晶圓側邊防止甩飛並消除邊緣效應，屬消耗性耗材，詳見 技術_CMP。另有 CMP 鑽石碟（conditioner）產品線。
富果研究（2026-06-20）將慶康列為台積電 SoIC 3D 先進封裝量產放大後的晶圓夾持環受惠廠商，與 6532_瑞耘（櫃） 並列。SoIC 晶圓薄化／研磨道次增加將帶動保持環等 CMP 消耗性耗材需求成長。財務數字待正式報告補充。
資料來源：報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620、慶康官網（2026-07-17 查證）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| CMP Retaining Ring（保持環，150/200/300mm，新品＋翻修品） | CMP 研磨頭外圈固持晶圓、消除邊緣效應 | 半導體設備大廠、晶圓廠 |
| CMP 鑽石碟（conditioner） | 修整研磨墊表面、維持研磨速率 | 晶圓廠 |
| CVD／Etch 設備精密零件（Susceptor、Shower Head、Heater 等） | 薄膜沉積與蝕刻設備腔體零組件 | 半導體設備廠、晶圓廠 |
| 精密表面處理／電漿塗層服務 | 設備零件清洗、陽極處理、陶瓷噴塗 | 半導體設備廠 |
核心技術／競爭優勢
- 世界半導體設備製造大廠合格供應商，CMP Retaining Ring 主要供應商（官網自述）
- 保持環新品之外具備翻修再生（reclaim & refurbish）能力，提供高性價比耗材方案
- 保持環為消耗性耗材，具重複採購需求，隨先進製程 CMP 道次增加與 SoIC 量產爬坡需求放大
- 材料涵蓋不鏽鋼＋工程塑膠（PPS、PEEK）複合與全塑膠結構
月營收（近 24 個月）
下次公布12/2（三）–12/3（四） 11月營收 預估：可能 12/2–12/3 公布（近 4 次有 4 次落在此區間；最常見：每月第 2 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10 | 0.77 | -5.1% | +108.2% |
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| CMP Retaining Ring 主要供應商，供應 150/200/300mm 新品及翻修品，為世界半導體設備大廠合格供應商 | fact | 慶康官網 | 2026-07-17 | 高 |
| 另有 CMP 鑽石碟（conditioner）產品線 | fact | 慶康官網 | 2026-07-17 | 高 |
| 產品延伸至 CVD／Etch 設備零件（Susceptor、Shower Head、Heater）與表面處理服務 | web | agy 網路查證 | 2026-07-17 | 中 |
| 慶康列為 SoIC 量產晶圓夾持環受惠廠商 | analyst | 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620 | 2026-06-20 | 中 |
| 與瑞耘並列於晶圓夾持環受惠名單 | analyst | 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620 | 2026-06-20 | 中 |
公司行事曆
- 今天 2026-11-08
- 12/02週三營收11月營收（預估 12/2–12/3）可能 12/2–12/3 公布（近 4 次有 4 次落在此區間；最常見：每月第 2 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：CMP 耗材供應鏈（研磨頭組件）；SoIC 先進封裝放量為需求放大來源
- 客戶方向：半導體設備大廠（合格供應商）、2330_台積電（市）（SoIC 量產平台終端需求）
- 同業：6532_瑞耘（櫃）（台灣研磨頭隔膜／保持環國產化大廠）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 終端需求 | SoIC 量產與先進製程 CMP 道次增加驅動保持環耗材採購 |
| 6532_瑞耘（櫃） | 同業 | CMP 研磨頭 Membrane／保持環供應與翻修 |
| 7556_意德士（櫃） | 相鄰環節 | 前段腔體耗材（FFKM 密封環、真空吸盤），非保持環同業 |
來源
- 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620
- 慶康官網 Retaining Ring 產品頁（2026-07-17 查證）