基本資料
慶康科技，興櫃代號 8098，為晶圓夾持環（wafer handling ring / edge ring）供應商。晶圓夾持環屬半導體製程中的消耗性陶瓷/精密零組件，用於晶圓研磨、薄化、堆疊與接合製程的固持與傳送。
富果研究（2026-06-20）將慶康列為台積電 SoIC 3D 先進封裝量產放大後的晶圓夾持環受惠廠商，與意德士、瑞耘並列。SoIC 量產規模擴大將帶動晶圓夾持環等消耗性耗材需求持續成長。財務數字待正式報告補充。
資料來源：報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 晶圓夾持環（edge ring） | SoIC 晶圓研磨、薄化、堆疊、接合製程中的晶圓固持 | 2330_台積電（市） |
| 精密零組件 | 半導體先進封裝製程 | 半導體廠商 |
核心技術／競爭優勢
- 精密陶瓷/零組件加工能力
- 晶圓夾持環為消耗性耗材，具重複採購需求，隨 SoIC 量產爬坡需求放大
- 先進封裝對夾持環潔淨度與尺寸精度要求高，具一定技術門檻
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：SoIC 先進封裝耗材/零組件供應鏈
- 客戶方向：2330_台積電（市）（SoIC 量產平台）
- 同業：與意德士（7556_意德士（櫃））、瑞耘並列於晶圓夾持環供應端
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 / 下游 | SoIC 量產需求驅動晶圓夾持環耗材採購 |
| 7556_意德士（櫃） | 同業 | 同列富果 SoIC 晶圓夾持環受惠名單 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 慶康列為 SoIC 量產晶圓夾持環受惠廠商 | analyst | 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620 | 2026-06-20 | 中 |
| 與意德士、瑞耘並列於晶圓夾持環受惠名單 | analyst | 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620 | 2026-06-20 | 中 |