基本資料
意德士科技（YEEDEX），上櫃代號 7556，創立於 1999 年，實收資本額 2.9 億元，專注於先進半導體製程（3nm／2nm 等前段製程）之關鍵零組件、材料與製程次系統。核心產品為 全氟化橡膠密封環（FFKM O-ring／seal，營收主力，網路查證約佔 6 成），應用於 CVD／ALD、蝕刻、擴散等高真空強腐蝕腔體；另有微影曝光載台用真空吸盤（vacuum chuck），並透過與日本 NTK Ceratec 合資之誼特科技（YCC）提供靜電吸盤（E-chuck）與陶瓷加熱器的在地化維修再生服務。FFKM 密封材 2025 年成功應用於 2 奈米製程，獲大客戶頒獎肯定（未具名）（活動_意德士7556_櫃買半導體主題發表會memo_20260901，2026-09-01）。2025 年 EPS 7.10 元，擬配發現金股利 4.1 元＋股票股利 0.5 元（合計配發率約 64.8%，2026-09-01 法說確認）；主要客戶為各大晶圓代工公司及美商記憶體公司（未具名）。
產品定位更正（2026-07-17）
意德士屬前段製程腔體耗材與零組件，非 CMP 保持環供應商。CMP 保持環為 8098_慶康（興） 與 6532_瑞耘（櫃）。
富果研究（2026-06-20）將意德士列為台積電 SoIC 3D 先進封裝量產放大後的耗材／零組件受惠廠商。受惠路徑為 FFKM 密封環（CVD／ALD／蝕刻腔體）與曝光載台真空吸盤——SoIC 製程站點增加帶動腔體耗材消耗，非 CMP 保持環。
產能長期滿載是近年營收成長受限的主因（2026-09-01 法說）
董事長闕聖哲：「這兩年營收成長不大，年增率只有 12%」，原因是產能受限，「我們持續加班應對，已連續加班兩年，沒有休息，因為沒有地方可休息」——是產能瓶頸而非需求不足。二廠（黃金級綠建築，2025 年募資 4.33 億元投入）預計今年（2026）完工、2027 年上半年開始投產，預計 2027 年第一季末取得相關執照。2026-07-16 公告購入之新竹竹東工業區 1,495 坪土地即為「三廠」預定地：7 月已簽約完成，位於距現有廠房約 500 公尺處，面積約等於一廠＋二廠總和；董事長自述經驗：「五年前我曾計劃二期擴建，但計劃趕不上變化，客戶成長超乎預期。這次我學乖了，二廠尚未完工，三廠已準備好，只要條件合適就會啟動」。活動_意德士7556_櫃買半導體主題發表會memo_20260901
資料來源：報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620、意德士官網（2026-07-17 查證）、活動_意德士7556_櫃買半導體主題發表會memo_20260901（2026-09-01）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| FFKM 全氟化橡膠密封環（O-ring／seal，營收主力） | CVD／ALD、Etch、Diffusion 高真空強腐蝕腔體密封 | 半導體設備廠、晶圓廠 |
| 真空吸盤（vacuum chuck） | 微影曝光設備載台晶圓吸附固定，原廠件外關鍵替代供應 | 晶圓廠 |
| 靜電吸盤（E-chuck）／陶瓷加熱器維修再生 | 清洗、塗層重噴、翻新（誼特 YCC，與 NTK Ceratec 合資） | 晶圓廠 |
核心技術／競爭優勢
- FFKM 全氟化密封材配方與製造能力，耐高溫、耐化學腐蝕，2025-12 於 SEMICON JAPAN 參展；2025 年成功應用於 2 奈米製程（活動_意德士7556_櫃買半導體主題發表會memo_20260901，2026-09-01）
- 超微細精密加工技術（曝光段真空吸盤），為原廠零件外的替代供應商
- 與日本 NTK Ceratec 技術合作成立誼特科技（YCC），建立靜電吸盤／陶瓷加熱器在地化再生服務門檻
- 技術起源＝日系策略聯盟：早期以代理業務起步，與日本 Nihon Ceratec（日本陶瓷）、日本大金集團（Daikin，氟素材料）結盟累積技術，後建立自有工廠與自主研發能力，進入零組件產品領域；四大產品線（全氟橡膠密封材、真空吸盤、靜電吸盤、維修服務，另有精密陶瓷零組件）皆供應前段製程（黃光、薄膜、蝕刻、擴散）（同上）
- 2025 年 EPS 7.10 元；竹東二期新廠＋2026-07 購地 1,495 坪（即「三廠」預定地），擴產路線明確
月營收（近 24 個月）
下次公布12/8（二） 11月營收 預估：可能 12/8 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 1.06 | — | +39.6% | 本站推算† |
| 2026-12 | 0.93 | — | +40.5% | 本站推算† |
| 2026-11 | 0.96 | — | +47.7% | 本站推算† |
| 2026-10 | 0.82 | -4.3% | +33.7% | |
| 2026-09 | 0.86 | +10.3% | +62.0% | |
| 2026-08 | 0.78 | +6.8% | +44.7% | |
| 2026-07 | 0.73 | +3.5% | +12.4% | |
| 2026-06 | 0.71 | -3.9% | +8.8% | |
| 2026-05 | 0.73 | +3.2% | +16.6% | |
| 2026-04 | 0.71 | -5.6% | +12.9% | |
| 2026-03 | 0.75 | +21.2% | +12.1% | |
| 2026-02 | 0.62 | -17.9% | -1.0% | |
| 2026-01 | 0.76 | +13.9% | +21.2% | |
| 2025-12 | 0.66 | +2.5% | +19.8% | |
| 2025-11 | 0.65 | +5.3% | +8.0% | |
| 2025-10 | 0.62 | +15.9% | +30.6% | |
| 2025-09 | 0.53 | -1.5% | +0.9% | |
| 2025-08 | 0.54 | -17.0% | -11.8% | |
| 2025-07 | 0.65 | +0.2% | +11.4% | |
| 2025-06 | 0.65 | +3.0% | +23.7% | |
| 2025-05 | 0.63 | -0.1% | +17.4% | |
| 2025-04 | 0.63 | -6.3% | +32.5% | |
| 2025-03 | 0.67 | +7.0% | +26.2% | |
| 2025-02 | 0.63 | +0.5% | +58.6% | |
| 2025-01 | 0.62 | +12.6% | +35.3% | |
| 2024-12 | 0.55 | -7.6% | +26.7% | |
| 2024-11 | 0.60 | +27.3% | +43.9% |
2026 年已公布累計 7.47 億元；全年推算 9.36 億元（YoY +25.2%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 季度 | EPS（元） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026Q2 | 5.25 | +1.57 元（絕對值，比較基期待核對） | 營收 4.2 億元；營業利益 YoY +23%、稅後淨利 YoY +47%（本業＋策略投資業外收益雙軌成長）（活動_意德士7556_櫃買半導體主題發表會memo_20260901，2026-09-01） |
| 2025 全年 | 7.10 | — | 擬配發現金股利 4.1 元＋股票股利 0.5 元，合計配發率約 64.8% |
財務成長率期間口徑待核對（2026-09-01 法說）
財務長稱「截至今年度營收成長率達 12%，創歷史新高」，董事長則稱「這兩年營收成長不大，年增率只有 12%」——期間基準（1H26 YoY？年初至今累計？）表述不一致，亦與 2Q26 EPS「較去年同期提升 1.57 元」的比較基期（24Q2 或 25Q2）一併待正式財報核對。營業利益 +23%、稅後淨利 +47% 比較基期同樣未明確；淨利成長遠高於營益成長，公司歸因於策略投資業外收益，但未揭露金額與投資標的。活動_意德士7556_櫃買半導體主題發表會memo_20260901
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 年 EPS 7.10 元，擬配現金股利 4.1 元＋股票股利 0.5 元 | fact | 意德士官網 | 2026-05-21 | 高 |
| 2026-07-16 購入竹東工業區 1,495 坪土地備中長期擴產；竹東二期新廠 2025-11-27 上樑 | fact | 意德士官網 | 2026-07-16 | 高 |
| FFKM 全氟化密封材為主打產品，2025-12 SEMICON JAPAN 參展 | fact | 意德士官網 | 2026-07-17 | 高 |
| FFKM 密封環約佔營收 6 成；真空吸盤供曝光載台；與 NTK Ceratec 合資誼特（YCC）做吸盤/加熱器再生 | web | agy 網路查證 | 2026-07-17 | 中 |
| 未發現 CMP retaining ring（晶圓挾持環/保持環）產品線 | web | agy 網路查證＋官網 | 2026-07-17 | 中 |
| 受惠路徑為 FFKM 密封環與曝光載台真空吸盤，非 CMP 保持環 | web | 官網查證 | 2026-08-25 | 高 |
| FFKM 全氟橡膠密封材 2025 年成功應用於 2 奈米製程，獲大客戶（未具名）頒獎肯定 | fact | 活動_意德士7556_櫃買半導體主題發表會memo_20260901 | 2026-09-01 | 高（公司自身法說） |
| 近兩年營收成長僅 12%，主因產能長期滿載（已連續加班兩年），非需求不足 | fact | 活動_意德士7556_櫃買半導體主題發表會memo_20260901 | 2026-09-01 | 高（公司自身法說） |
| 二廠預計 2026 年完工、2027 年上半年開始投產、2027Q1 末取得執照；三廠（竹東工業區，距現廠約 500 公尺，面積約一廠＋二廠）7 月已簽約 | fact | 活動_意德士7556_櫃買半導體主題發表會memo_20260901 | 2026-09-01 | 高（公司自身法說） |
| 技術起源與日本 Nihon Ceratec、日本大金集團（Daikin）策略聯盟，後轉自主研發 | fact | 活動_意德士7556_櫃買半導體主題發表會memo_20260901 | 2026-09-01 | 高（公司自身法說） |
| 2Q26 營收 4.2 億元、EPS 5.25 元；2025 年配發率約 64.8%（4.1 現金＋0.5 股票 ÷ EPS 7.10） | fact | 活動_意德士7556_櫃買半導體主題發表會memo_20260901 | 2026-09-01 | 高（公司自身法說；成長率期間口徑待核對見 EPS 記錄 [!warning]） |
| 與「德鑫」半導體聯盟供應鏈夥伴結盟，近兩年前段製程供應鏈供貨量持續提升 | third_party | 活動_意德士7556_櫃買半導體主題發表會memo_20260901 | 2026-09-01 | 中（聯盟名稱與成員待核對，逐字稿標註可能誤植） |
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 0.86 億、年增 +62.0%、月增 +10.3%
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 16:58–17:59 間
- 今天 2026-11-08
- 12/08週二營收11月營收（預估 12/8）可能 12/8 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | FFKM 全氟橡膠密封材成功應用於 2 奈米製程 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 大客戶頒獎肯定（未具名客戶） |
| 2026 | 二廠（黃金級綠建築）預計完工 | 擴產 | ⭐⭐ | 2025 年募資 4.33 億元投入建設 |
| 2026-07 | 簽約購入竹東工業區三廠預定地（1,495 坪，距現廠約 500 公尺） | 擴產 | ⭐⭐ | 面積約一廠＋二廠合計；即基本資料所載 2026-07-16 公告案 |
| 2027Q1 末 | 二廠預計取得相關使用執照 | 擴產 | ⭐⭐ | |
| 2027H1 | 二廠開始投產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 董事長：「二廠尚未完工，三廠已準備好，條件合適即啟動」 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：半導體前段設備關鍵耗材/零組件（密封材、吸盤、吸盤再生）
- 客戶方向：先進製程晶圓廠與設備商（3nm／2nm 世代腔體耗材更換需求）
- 同業對照：CMP 保持環供應商為 8098_慶康（興）、6532_瑞耘（櫃）；意德士不在保持環供應端
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 終端需求 | 先進製程腔體耗材（密封環）與曝光載台零組件需求來源 |
| 8098_慶康（興） | 同列名單 | 同列富果 SoIC 受惠名單；慶康為實際保持環供應商 |
來源
- 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620
- 意德士官網（2026-07-17 查證）
- 活動_意德士7556_櫃買半導體主題發表會memo_20260901（櫃買中心半導體先進製程主題聯合業績發表會，2026-09-01；董事長闕聖哲、財務長周明璇；FFKM 2025 年應用於 2nm、2Q26 EPS 5.25 元、產能滿載為近年成長受限主因、二廠/三廠擴產時程、技術起源 Nihon Ceratec／Daikin）