688019.SS(anji) — Stock LLM Wiki

基本資料

安集科技是中國 CMP slurry 龍頭，野村投資論點聚焦先進節點定位、原料自給與毛利率恢復。公司受惠於中國 CMP slurry 市場擴張至 2028F 約 CNY10.5bn，成長集中在 sub-10nm 節點與進口替代。

主要產品：CMP slurry，包含 copper、copper-barrier、cobalt interconnect 相關 slurry
需求來源：中國先進節點、進口替代、W2W hybrid bonding 3D DRAM 帶動 CMP 步數增加
供應鏈位置：中國半導體特化耗材上游 CMP slurry 供應商
資料來源：野村《Greater China Semi: A Guide to Semi Renaissance in 2026-30F》，2026-05-21

核心技術／競爭優勢

中國 CMP slurry 龍頭：在 sub-10nm 節點具先進製程定位，是中國 CMP slurry 市場擴張的主要受益者。
Cu / Cu-barrier 量產：於關鍵客戶由認證轉入規模量產。
7nm cobalt slurry 認證中：cobalt interconnect slurry 屬 greenfield 類別，缺乏 Cabot / DuPont 既有 benchmark，若通過可形成新產品增量。
W2W hybrid bonding 增量：客戶 wafer-to-wafer hybrid bonding 3D DRAM 導入，會增加鍵合前後平坦化 CMP 步數。
原料自給：自製研磨料支撐 slurry 毛利率 55-58%，高於同業 52-55%，野村估 2026-28F ROE 28-30%。

產品與應用

產品 / 服務	應用	需求驅動
Copper slurry	先進節點銅互連 CMP	關鍵客戶規模量產
Copper-barrier slurry	barrier 層平坦化	sub-10nm 製程需求
Cobalt interconnect slurry	7nm cobalt interconnect	新材料導入與認證
W2W bonding CMP slurry	3D DRAM hybrid bonding	鍵合前後 CMP 步數增加

圖片 / 架構圖

flowchart TB
  A[中國先進節點與進口替代] --> B[中國CMP slurry市場]
  B --> C[2028F CNY10.5bn]
  B --> D[688019.SS(anji)]
  D --> E[Cu/Cu-barrier量產]
  D --> F[7nm cobalt slurry認證]
  D --> G[自製研磨料]
  G --> H[GM 55-58%]

圖說：安集科技的投資主軸在於先進節點 slurry 導入、自製研磨料與高毛利率結構。

EPS 預估

年度	野村 EPS（報告日：2026-05-21）	野村淨利（CNY mn）	備註
2026F	—	1,097	先進節點 mix 改善
2027F	CNY 8.52	1,437	W2W hybrid bonding CMP 步數增加
2028F	—	1,738	2025-28F EPS CAGR 25%

來源：260521_nmr_semi-renaissance，野村，2026-05-21

目標價與評等

券商	報告日	評等	目標價	評價基礎	來源
野村 (Nomura)	2026-05-21	Buy	CNY 360	42x 2027F P/E，EPS CNY8.52；2025-28F EPS CAGR 25%	260521_nmr_semi-renaissance

時間軸

時間	事件	類型	信心	備註
2Q26F	毛利率恢復	財務改善	⭐⭐	先進節點 mix 改善
2026-28F	ROE 28-30%	財務預期	⭐⭐	自製研磨料支撐高毛利
2028F	中國 CMP slurry 市場達 CNY10.5bn	市場擴張	⭐⭐	成長集中 sub-10nm

供應鏈位置

所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
相關技術：技術_CMP
下游應用：先進節點晶圓製造、W2W hybrid bonding 3D DRAM

風險與注意事項

超高純度 silica sol 原料仍依賴 Fuso。
鼎龍等中國同業在 CMP slurry 領域競爭升溫。
晶圓廠垂直整合可能削弱第三方 slurry 供應商地位。

來源

260521_nmr_semi-renaissance，野村，2026-05-21
技術_CMP

688019.SS