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ABF載板1 AI8 AI GPU2 AI伺服器669 AI半導體12 AI封裝6 AI眼鏡3 AI穿戴16 AI資料中心4 AI軟體1 ASIC1 Apple供應鏈1 CCL1 CCL材料4 ETF1 Edge AI2 EdgeAI48 HDD3 IC設計3 LED2 MCU1 NB7 NB_ODM1 PC31 PCB186 PCB材料3 PCB設備8 PC半導體1 RFID3 伺服器4 低軌衛星89 傳產8 儲能7 先進封裝264 光學12 光學鏡頭10 光通訊339 光電12 功率半導體59 化合物半導體1 半導體525 半導體封裝14 半導體材料31 半導體測試7 半導體特化耗材53 半導體耗材11 半導體設備175 半導體通路12 太陽能9 射頻元件1 工具機28 工控5 工業自動化10 工業電子3 工業電腦42 循環經濟14 成熟製程1 散熱92 晶圓代工24 智慧型手機5 智慧眼鏡2 智慧製造1 材料13 機器人71 機構件20 汽車零組件7 消費11 消費電子10 無人機18 營建1 生技20 石化14 矽光子8 第三代半導體23 紡織1 網通47 線纜9 能源35 能源管理3 自動化52 航空1 被動元件86 觸控8 訊號連接器25 記憶體165 資安5 資料中心2 資料中心電力4 資訊服務5 車用5 車用半導體4 車用電子29 軍工國防19 連接器58 重電1 金融1 隱形眼鏡1 雲端34 電動車8 電子材料27 電子零組件6 電源1 電源管理76 電源連接器18 面板19 類比IC12 顯示21 食品1

2nm8 3D NAND4 3D堆疊SRAM3 3nm1 800V2 A141 A164 ABF載板63 AEC16 AI-RAN3 AI_BESS4 ALD6 AMC6 AOC6 AOI17 AR光學14 ASIC33 ATC3 Agentic_AI12 ArF光阻1 BBU26 BBU備援電池1 BGA3 BMC9 BSPDN6 BT載板6 C4Bump6 CCL88 CCL材料13 CFET1 CMOS4 CMP29 CMP拋光墊1 COT1 COUPE10 CPC8 CPO269 CPO光連接器4 CPO測試17 CPO被動對準1 CPO製程4 CPU6 CVD1 CW-Laser1 CXL7 Chiplet4 CoPoS30 CoWoP2 CoWoS63 CoWoS_Stripper1 CollectiveD2W1 D-FAU9 DDR54 DLC鍍膜1 DRAM24 DRAM-on-Logic5 DSP2 DUV2 DWDM10 Desmear與Descum3 DrMOS7 EAM1 EBO光連接器6 ELSFP2 EMIB-T24 EUV5 FAU52 FBG1 FCBGA3 FIB1 FOCoS與VIPack1 FOPLP64 FPC4 FPGA5 FT_SLT_Burn-in8 FWA2 FeRAM1 Feynman1 G2C5 GAA3 GPU2 GaAs9 GaN17 GlassBridge3 HAMR3 HBM40 HDI8 HVDC50 HVLP銅箔22 Handler4 High-NA EUV3 HyperSocket5 ICD1 ICT測試2 IGBT7 IPD6 IVR5 InP21 InP磷化銦3 Interposer1 KrF光阻1 Kyber機櫃2 LEO23 LNB2 LPDDR1 LPO26 LPU1 Linear_Driver5 MCL6 MCU16 MEMS2 MEMS探針卡11 MLA1 MLCC28 MOR1 MOSFET18 MRAM1 MRM2 MT插芯與MPO連接器1 MZM1 Meta-lens14 MicroLED10 MicroLED_CPO8 Micro_lens5 NAND16 NAND_Flash2 NPO53 NVLink1 O-RAN1 OCI-MSA2 OCS12 OE10 OHT1 PCB42 PCB組成1 PCB製程1 PCB鑽針1 PCIe8 PIC3 PLP1 PMIC5 PSPI7 PSU2 PTFE27 PTFE鐵氟龍2 PVD4 Pogo_Pin4 QD快接頭2 QFN4 RDL28 RF21 RFID2 RIE反應離子蝕刻2 RISC-V3 SAP1 SIMS1 SLT11 SOCAMM22 SOFC15 SOI11 SST1 Scale-across7 Scale-out26 Scale-up10 SerDes3 SiC功率元件14 SiC基板9 SiC磊晶3 SiPh20 SoIC30 SoIC蝕刻液1 SoW4 SolC1 StarlinkV3射頻含量1 Stiffener2 Stocker1 TBDB14 TCB熱壓接合7 TCI1 TCV4 TDDI1 TEC7 TEM1 TFF14 TFLN9 TGV70 TGV金屬化2 TIA15 TIM18 TLVR電感8 TMAH回收3 TPU5 TSV11 UCIe3 Underfill2 VCS1 VPD3 Vera_Rubin1 WLO4 WMCM1 Wafer-bonded NAND1 Wi-Fi 72 Wi-Fi 82 XPO10 XPU2 aQFN2 iFAU3 iOIS2 mSAP27 乾膜光阻1 先進封裝26 先進製程21 光子中介層2 光學透鏡4 光學鍍膜4 光收發模組1 光模組9 光模組PMIC4 光模組訊號傳輸路徑2 光模組訊號鏈9 光模組電源3 光纖塗層1 光纖製造1 光罩2 光耦合11 光被動元件26 光通訊13 光通雷射22 光通雷射元件7 光阻材料3 光阻輔材1 共模濾波器1 再生晶圓4 功率半導體6 功率模組6 助焊劑殘留2 半導體測試流程5 半導體膠帶3 可插拔光模組18 固態變壓器26 均熱片9 太陽能電池印刷網版1 奈米壓印1 客製HBM4 封裝離型膜2 導熱介面材料1 導線架15 導電漿2 嵌入式基板5 微凸塊2 微投影2 成熟製程12 抗翹曲2 振盪器10 探針卡35 星間雷射鏈路2 晶圓薄化3 晶片抗翹曲39 液冷80 混合鍵合32 測試介面板1 測試座2 濕製程1 濺鍍靶材3 特殊製程5 玻璃基板1 玻璃芯基板61 玻璃載板17 玻纖布14 異質整合3 相控陣天線9 真空壓膜機3 石英元件13 石英布3 矽光子105 矽晶圓23 矽電容16 碳化矽30 磁性材料10 稀有金屬2 聚合物鋁電容7 背鑽8 自動駕駛1 薄膜沉積2 蝕刻1 衛星地面終端2 被動元件31 記憶體5 調變器3 連接器21 鈣鈦礦1 鉬4 鉭質電容5 銅柱巨量轉移4 鋁電解電容6 鍺磊晶1 除泡2 陶瓷基板5 電子特用氣體1 電子級硫酸3 電容18 電感19 電源供應器8 電源管理IC2 電阻10 高壓直流1 高速介面IP3

ABF載板1 AIASIC12 AI伺服器1 AI伺服器板上電源9 AI伺服器液冷11 AI資料中心電力26 AMD20 AMD_Helios14 AMD_MI4507 AVGO12 AVGO_CPO10 AWS18 BBU電池模組10 CPO15 CoWoS16 FOPLP14 GoogleTPU39 Google_TPU2 NVIDIA4 NVL72機櫃1 PCB_OOC5 SiC24 Starlink22 Vera_Rubin_NVL7212 xAI2 光通訊1 半導體廠務工程28 半導體測試硬體3 智慧眼鏡12 玻璃芯基板26 資料中心冷卻電力1 車用視覺ADAS1 載板2

ABF設備4 ABF載板11 ABS2 AI伺服器ODM9 ASIC設計服務11 BMC6 CCL2 CDU5 CMP耗材4 CMP設備7 CNC控制器3 CPO1 CPO測試18 EMS15 EPS2 FAU封裝1 HVDC電源6 IC代理12 IC封裝5 IC設計53 IC設計服務2 IC載板20 IDM1 IPD矽電容1 IP授權7 MCU設計8 ODM29 PCB2 PCB材料38 PCB板廠29 PCB耗材3 PCB製造1 PCB設備23 PCB鑽針5 PMIC1 PTA2 SMT3 SiC材料5 SiC長晶設備1 SiP封裝1 TGV設備17 UPS6 socket3 交換器6 伺服器代工1 伺服器機構件17 伺服器機殼2 伺服器組裝9 傳動元件3 先進封裝4 先進封裝材料3 先進封裝設備32 先進製程1 光學元件10 光學引擎27 光學模組組裝1 光學檢測設備16 光學薄膜濾光片2 光學貼合2 光模組11 光模組組裝3 光模組製造4 光源4 光罩2 光罩載具1 光被動元件5 光電測試10 光電設備4 再生晶圓5 功率元件15 功率元件IDM8 功率元件設計7 功率模組3 加工4 化合物半導體2 化合物半導體材料5 半導體傳載耗材2 半導體材料通路3 半導體製程設備2 半導體設備6 半導體設備零組件12 半導體零組件2 半導體零組件耗材1 原料4 原料藥CDMO4 噴墨材料1 基板材料1 壓合設備3 天線1 太陽能電池印刷網版2 失效分析3 學名藥廠3 封測66 封測設備1 封裝3 封裝材料6 封裝設備7 射頻元件加工1 射頻模組7 導線架16 工廠自動化1 工業電腦1 廠內物流1 廠內自動化2 廠務工程31 廢液處理2 影像掃描1 感測IC2 成熟製程2 散熱設備10 時脈10 晶圓代工24 晶圓測試5 晶圓級封裝2 晶圓薄化1 晶圓製程1 晶圓載具1 智能物流2 材料分析6 材料回收2 材料通路1 機器視覺1 機構件1 檢測56 檢測設備46 氣動元件3 消費電子金屬機殼4 液冷散熱7 減速機6 測試24 測試介面4 測試設備2 滑軌2 濕製程設備3 濺鍍靶材3 無線模組6 特化耗材55 玻璃纖維4 玻璃纖維布2 玻纖布1 矽晶圓8 磁性材料4 磊晶8 稀有金屬材料1 精密對位系統1 精密零組件7 系統整合5 系統組裝1 系統韌體1 網通設備1 線性滑軌4 線材連接器6 線束連接8 繼電器1 聲學元件4 能源系統7 苯乙烯2 薄膜沉積2 衛星PCB3 衛星終端機構件4 衛星通訊21 表面處理3 被動元件4 被動元件材料15 製程設備17 複合材料1 觸控模組4 記憶體模組4 貴金屬回收1 資料中心電源15 車用機構件1 車用電池盒1 軟板2 輪胎1 轉軸2 連接器4 運動控制2 邊緣運算22 銅箔9 雲端託管服務4 雷射元件3 電信設備4 電子特用氣體7 電容2 電池模組5 電源59 電源IC12 電源供應器12 電網設備5 電阻2 面板製造1 靶材2 音訊IC1 顯示驅動IC5 驅動IC2 高速介面晶片9 高速連接器6 高階材料2

G2C10 台塑9 台積電4 和碩3 家登2 德微2 漢民3 矽格4 神盾5 聯鈞3 聯電8 華新麗華8

ABF載板1 AI伺服器3 CPO3 MLCC1 OCS1 TAM2 事件分析1 低軌衛星1 先進封裝9 光互連3 光通訊8 功率元件1 半導體2 半導體材料2 半導體設備4 微影2 散熱5 每日摘要1 矽光子1 第三代半導體1 被動元件1 記憶體1 設備1 資料中心1 連接器1 電源架構1 AI彙整2 memo9 使用者整理9 使用者觀察2 使用者速記1 公司分享1 公司官網1 公司筆記1 公司訪談1 分析報告60 券商memo18 券商報告1663 券商會議1 參訪21 媒體3 專家會議7 專家調研1 影片31 技術論壇1 技術講座151 投資人會議1 法人活動2 法人論壇3 法說649 法說memo1 法說會25 法說會memo2 法說逐字稿12 活動7 活動memo1 活動紀錄8 產業協會1 產業報告4 產業會議2 產業研究98 產業簡報6 研究彙整3 研究整理1 研究筆記3 私訪2 簡報1 網路搜尋49 網路文章32 群益1 自整理4 觀察1 調研1 論壇5 論壇簡報1 論文期刊2 講座1 通路訪查2 野村4 隨手記38 分析1 ABF載板2 AI伺服器4 CoPoS1 JX金屬1 TAM4 供應鏈1 個股5 公司1 投資邏輯1 產業91 產業格局3 矽晶圓4 轉型1 Macquarie1 中國4 AI材料1 供需缺口1 20261 定價1 技術下線2 放量8 規格升級4 蝕刻藥劑3 Computex20266 參訪1 業績展望1 法說1 PMIC3 時程1 玻璃化學減薄1 CMP1 PCB乾燥塗佈1 PVD1 TGV2 光學量測1 切割1 平坦化1 濕製程1 真空濺鍍1 研磨2 自動化搬運1 蝕刻3 視覺自動化1 載具清洗1 雷射改質2 電鍍1 產業報告5