CPO 光纖耦合方式：官方原文查證（2026-09-29）

起因：FAU 報告初版引 Tyndall 2016 回顧論文「邊緣耦合幾乎總是只用於單通道」，使用者質疑 Broadcom／Marvell 皆用 EC。以下為內建瀏覽器逐頁開啟的原文摘錄（英文原句保留，中文為摘要）。

Broadcom

• Bailly（TH5，51.2T）新聞稿，2024-03-14（investors.broadcom.com，GLOBE NEWSWIRE）
• 整合 8 顆矽光 6.4-Tbps 光引擎與 Tomahawk 5。
• 量產依據原句："Bailly's high-volume production is made possible by Broadcom's innovative manufacturing approach that utilizes proven CMOS foundry processes, advanced packaging technologies and a highly automated high-density, edge-coupled fiber attach capability."
• 產品項："Broadcom 6.4T-FR4 Bailly SCIP optical engines with Broadcom Fiber Connector (BFC) for CPO systems"；"CPO engine to front-panel routing supports traditional single-mode fiber"。
• 推算：6.4T-FR4 ＝ 16 個 400G-FR4 埠 → 每引擎 16 Tx＋16 Rx 資料光纖，另加雷射輸入光纖。
• TH6-Davisson（102.4T）新聞稿（broadcom.com/company/news/product-releases/63626）
• "heterogeneously integrating TSMC Compact Universal Photonic Engine (TSMC COUPE™) technology-based optical engines"；"16 x 6.4 Tbps Davisson DR Optical Engines"；"Field-Replaceable ELSFP Laser Modules"。
• 未揭露耦合型式（GC 或 EC）；COUPE 平台同時提供 COUPE-GC 與 COUPE-EC。
• Corning 部落格〈Corning Contributes to Broadcom's TH5 Bailly Co-Packaged Optics System〉，2025-06-12（Benoit Fleury）
• Bailly 內含 Corning 高精度 FAU、特殊光纖與高密度連接器；強調 "aligning each fiber to its corresponding waveguide, or channel, within the PICs" 需要 Photonic Grade FAU。
• 單一 CPO 系統需佈署「數百甚至數千條光纖」；另推出 CPO FlexConnect 光纖（急彎不產生多路徑干擾）。

Marvell

• Marvell 部落格〈Co-packaged Optics: Powering the Next Wave of AI Data Center Innovation〉
• 每顆 XPU 接 4 顆 Marvell 6.4T 光引擎；光引擎介接 "two 36-fiber detachable Metallic PIC Couplers (MPCs) from SENKO"；圖說寫 MPC "attached on top of it"。
• 交換器參考設計：ASIC 周圍 16 顆光引擎、"1,152 fibers (128 laser fibers and 1,024 data fibers)"，16 個雷射模組位於面板側。
• 1U 運算托盤概念設計：102.4 Tbps、1,152 條光纖、32 顆 MPC。
• SENKO MPC 產品頁（senko.com/product/mpc-metallic-pic-connector）
• "stamped metallic optical benches ... micro mirror arrays for folding-and-focusing light beams"；應用列 "Vertical coupling for silicon photonics"。
• → Marvell 現行 CPO 參考設計屬垂直（表面）耦合，非 EC。
• 較早世代（交叉參考，未開原文）：PhotonCap 引 Nagarajan et al., IEEE JSTQE 29(3) 8200209 (2023)，Marvell 2.5D 矽光引擎以邊緣耦合接 PLC 光纖陣列，耦合損耗 <1 dB。

其他

• Intel Foundry（ECTC 2026，3D InCites）："Traditionally, CPO edge coupling connects fibers directly to silicon photonic chips using fiber array units (FAUs) inserted into V-grooves etched into silicon" → 見 web_Intel先進封裝ECTC2026成果_3DInCites_20260722。
• PhotonCap〈PC101 Lecture 4: The Last Millimeter〉，2026-03-22：稱 NVIDIA 與 Broadcom 「converging on TSMC COUPE (grating coupler + micro-lens)」、Marvell 轉向 SENKO MPC 垂直耦合、Lightmatter／Ayar Labs 走 GFS 邊緣耦合 chiplet——屬作者推論，Broadcom 官方未證實 Davisson 用 GC。
• agy 網搜曾稱 Marvell MPC 為「邊緣耦合」，與 SENKO 官方 "vertical coupling" 矛盾，不採用。

結論

• 「邊緣耦合只能單通道」不成立：Broadcom Bailly 官方即以高密度多纖 EC 量產。
• EC 的真實限制是一維排列（通道數受晶片邊長限制）與難做晶圓級光學測試；GC 可二維、可晶圓測試。
• 使用者「Broadcom、Marvell 都用 EC」半對：Broadcom Bailly 是；Davisson 未揭露；Marvell 早期 2.5D 引擎是 EC，現行 CPO 參考設計為 MPC 垂直耦合。