穩懋 (3105 TT) 3Q26 法說會 Memo 20261028
※重點摘要 1. 3Q26 合併毛利率 37.4%，創 18 個季度新高，個體毛利率睽違 18 季重回 40% 以上。 2. Infrastructure 與 Optical 合計營收占比首度過半，產品組合優化帶動獲利。 3. 4Q26 營收季增低個位數、合併毛利率維持高 30% 水準；Optical 明年 PD 全面放量，CW Laser、EML 後年才有顯著貢獻。
※營運概況 1. 3Q26 合併營收 58.59 億元，QoQ +11%、YoY +31%，符合預期；已連續五個季度營收年增為正。產能利用率由 2Q 的 65% 升至 75%。 2. 合併毛利 21.9 億元（QoQ +48%、YoY +82%），合併毛利率 37.4%（QoQ +9.2ppts）；個體毛利率 40.7%（QoQ +8.1ppts）。毛利率回到庫存調整前水準。 3. 營業費用小幅增加，費用率維持 13–14%；合併營業利益 14.19 億元（QoQ +91%、YoY +267%），營業利益率 24.2%（2Q 14.1%）。營業毛利、營業利益、稅後淨利三率三升。 4. 營業外收入 6.98 億元，主要為持股 23% 的聯茂以權益法認列的貢獻（約 6.8 億元）；兌換利益略降，因 9 月新台幣大幅升值；FVTPL 金融資產約虧損 1,600 萬元（有限合夥基金連結台股標的下跌）；財務成本約 1.5 億元。 5. 稅前淨利 21.14 億元（QoQ +78%、YoY +136%），本期淨利 18.26 億元（QoQ +102%、YoY +167%），淨利率 31.2%；歸屬母公司淨利 19.3 億元（2Q 9.77 億元，QoQ +98%、YoY +80%），EPS 4.55 元（2Q 2.30 元，QoQ +98%、YoY +81%）。 6. 前三季合併營收 157.06 億元，YoY +33%；毛利 48.85 億元，毛利率 31.1%（去年同期 21.1%，+10.0ppts）；營業費用 22.96 億元，YoY -6%；營業利益 25.89 億元（去年同期 0.5 億元）；營業外收入 12.46 億元（去年同期 2.35 億元）；稅前淨利 38.34 億元；歸屬母公司淨利 34.4 億元（去年同期 6.65 億元，+417%）；EPS 8.12 元（去年同期 1.57 元）。 7. 3Q26 折舊 7.06 億元，較上季微降；前三季折舊 22.37 億元，YoY -27.7%。3Q26 資本支出 4.45 億元，前三季 14.58 億元，YoY +10.9%。 8. 3Q26 資產負債表：總資產 652 億元（2Q 635 億元），存貨 81.62 億元（2Q 75.84 億元，旺季製成品與在製品增加）；負債 195 億元，負債比約 30%；股東權益 456 億元（2Q 442 億元）；每股淨值 106.87 元。 9. 3Q26 產品組合：Cellular 25–30%、Infrastructure 35–40%、Wi-Fi 15–20%、Optical 10–15%、Others 約 3%。今年起 Optical 與 Others 分開列示。 10. Cellular 持平：iOS 高階機種拉貨如期，但記憶體漲價與缺貨影響中階智慧型手機。 11. Infrastructure 為四大產品線中成長幅度最大，動能來自衛星與航太應用，LEO 發射計畫推進、規格與單價同步提升；毛利率為各產品線中最高之一，占比較 2Q 提升逾 5ppts。 12. Wi-Fi 季增雙位數：2Q 基期低，加上部分 router 訂單回流。 13. Optical 受惠 PD 階段性量產與產能持續開出，3D sensing 比重逐步下降；AI Data Center 方面驅動 IC 亦有成長。 14. 3Q26 Optical 與 Infrastructure 合計占比過半，不同於以往 3Q 以智慧型手機為主的旺季。 15. 地緣政治推升中國中低階手機 PA 在地自製率；記憶體缺貨使全球智慧型手機高中低階機種此消彼長，公司聚焦中高階 Android 與 iOS 市場，相對有利。 16. 技術面：針對 AI Data Center 推出涵蓋中長距離全範圍的光通解決方案，包括 VCSEL、CW Laser、EML 與 InP PIC，推動 200–400mW 高功率雷射；高頻 HEMT 製程突破市場主流 0.25–0.15µm，推進至 0.1µm，搶攻新世代衛星通訊。
※營運展望 17. 4Q26 合併營收 QoQ 低個位數成長：歲末歲修（每年例行）、Cellular 進入淡季且記憶體缺貨干擾持續；航太衛星終端新規格導入與光通專案產能到位，其餘三條產品線持平或微幅成長。 18. 4Q26 合併毛利率維持高 30% 水準；產能利用率與 3Q 相當，維持七成以上。 19. 4Q26 折舊與 3Q 相當，因設備尚未資本化；2027 年折舊待預算編列與資本化時程確認後再報告。 20. 2026 年資本支出維持 20–30 億元，主要用於設備購置，3Q 已陸續有大額設備訂購（含 ASML），並已發布重大訊息；2027 年預算規劃中，預計於 1Q27 或 4Q 全年法說時說明。 21. 2027 年：手機新機種尚未確定，需彙整客戶資訊，預計 1Q27 法說會給出較明確方向；LEO V3 規格剛啟動，對明年需求樂觀。 22. Optical 時程：PD 4Q 續有不錯成長，2027 年產能全面開出、全年大量供應；CW Laser 與 EML 與客戶進行最終產品可靠度測試，測試週期約半年，2027 年僅量產前小量營收，顯著貢獻落在 2028 年。 23. GaN 產能目前集中在 4 吋並持續擴充，2027 年正式導入 6 吋製程，作為擴產選項之一。
※Q&A 24. 4Q26 各產品線狀況？ Cellular 在 3Q 已隨 peak 結束小幅下滑，4Q 續降；其餘三條產品線大致持平或微幅成長，整體呈微幅成長，狀況較以往淡季稍好。 25. LEO 營收占比？ 無法單獨揭露，因衛星所用技術與長距離點對點通訊重疊度高，不易精準拆分。以 Infrastructure 營收來看，衛星、航太加上長距離點對點通訊的合計已超過基地台，約占 Infrastructure 營收的四成（非公司整體營收的四成）。明年 V3 規格剛啟動，對需求樂觀。 26. 4Q 毛利率會否下滑？ 總經理一度表示可能些微下滑，財務長隨後澄清指引為合併口徑、與 3Q 的 37.4% 相當，無下滑跡象；個體毛利率約 40%，每季結束後同步揭露，不應與合併毛利率混為比較。因 4Q 各產品線增幅有限，先以高 30% 為基準，若有較大結構性變化再報告。 27. 3Q 毛利率大幅提升的原因？ 主因為 Infrastructure（含航太、衛星、點對點與 AI Data Center 驅動 IC 等應用）毛利較高，占比較 2Q 提升逾 5ppts，對產品組合改善最大。稼動率提升的貢獻有限，稼動率越接近 80% 對毛利的影響越小。3Q 毛利最大貢獻來自 Infrastructure。 28. Optical 對毛利的貢獻？ 仍處起步量產階段，營收大幅貢獻在明年，今年屬前期少量量產；但對產品組合改善已有幫助。 29. 聯茂如何認列？ 持股 23%，以權益法認列聯茂當季獲利的 23%，列入業外收入；股價波動不影響穩懋損益。 30. 光通訊進度？ PD 今年處於量產初期、產量逐季提升，4Q 續增，明年全年大量供應。EML、VCSEL、CW Laser 均有客戶進行產品開發且有進度，但雷射可靠度測試時間長，三種雷射放量仍需一年以上。受 NDA 限制，不評論個別客戶。 31. InP 基板供應是否為瓶頸？ 並非所有客戶應用都會在穩懋投片，穩懋強項在製程，大客戶多自行確保基板供應，目前未見影響學習曲線的問題。 32. 衛星業務布局與客戶？ 耕耘衛星通訊逾十年，涵蓋傳統高軌、中軌與低軌，客戶不止一家。低軌衛星量較大，成長多來自低軌；其他客戶也透過穩懋 foundry 服務出貨，且部分訂單透過長距離點對點通訊客戶，無法精確拆分 LEO 占比。今年起規格大幅提升，加上 Direct-to-Cell 全面推進，整體衛星市場持續擴大，持樂觀態度。 33. PD 產能是否已滿？ 4 吋產線服務所有化合物產品，4 吋 InP 基板產品可互相切換，並無產能被完全占滿的情形，會依產品與客戶需求彈性調整。 34. 4Q 稼動率？ 預計與 3Q 相同，維持七成以上。 35. 今年資本支出用途與折舊？ 今年約 20–30 億元，主要為設備購置，3Q 有大額設備訂購（含 ASML）。4Q 折舊與 3Q 相當，明年折舊需待預算編列後估算資本化金額。 36. 存貨是否正常？ 隨營收擴大，晶圓生產線上的在製品與成品增加；4Q 營收仍小幅成長，存貨維持正常水準，無異常。