原始紀錄
原始紀錄
- In3 有兩個 alignment
- 一個是 FAU 對上去的 alignment
- 一個是在測試時本來就要有 alignment 去跟 tester 做耦合，也就是真的在測試訊號的 alignment
- 這次展了耦光貼合機跟 PIC 單晶點測機，耦光貼合機是 In3， PIC 單晶點測機是單顆裸晶測試，是已經切完了的 KGD 測試
- 公司較萬潤、高明鐵的優勢？
- 公司本來就是做光出身的
- 像高明鐵原本是做 module（像六軸），他們現在往上做，就有點打到自己的客戶，因為他們原本是賣東西給惠特
- 這個難在哪裡？
- 耦光的時間，目前沒辦法做到快速對很多個，因為耦光位置很不好找
- 目前有一天可以耦幾個的數據嗎？
- 沒有，現在產業沒有標準答案
- 很多設備都是客製化，IC 設計把需求告訴惠特，公司做自動化，因為封測廠不會想做，因為 UPH 的問題，量太少沒利潤
- 測試沒有標準化是因為 PIC 沒有標準化嗎？
- 是，像 PIC channel 數很不一樣
- In3 是指 EPIC、Micro lens 跟 FAU 都貼上去了
- 惠特可能做 In1 跟 In2 嗎？
- 不會，因為都被卡位完了，像是 Formfactor、MPI、Ficontec、Advantest
- 萬潤是 In3 的貼合
- 高明鐵可能有展 wafer level 測試
- 惠特展出的 PIC 單晶點測機 for transceiver 是出給終端客戶 consign 在台灣的 OSAT 廠(不是ASE、SPIL、KYEC)
- 萬潤是出給矽品
- 惠特是出給 Ayar Labs（客戶裡面進度最快的應該是 Ayar Labs）
- In1、In2 在 foundry 做，In3 以後在 OSAT 做
- In3 耦合台廠就萬潤、高明鐵跟惠特，還有駿河，台廠三家就萬潤進度最快，已經出到客戶端（矽品），高明鐵不知道賣給誰
- 這類設備放量時間？
- 客戶(Ayar Labs)把 CPO 放量時間改到 2028 年，所以設備放量可能是 2H27
- 現在是一直都有再送樣，但大量生產還要時間
- 目標客戶？
- OSAT 跟光通廠（像是聯均、華星光、光環、聯亞）
- 公司目前送樣的客戶多嗎？
- 多，客戶都是美國新創
- 因為 OSAT 都不是自己買設備，是客戶 consign，所以公司目標客戶會是 PIC 設計公司
- 公司目標送樣客戶是 PIC 設計公司跟 OSAT ？
- OSAT 很難，邏輯 IC OSAT 廠都不會想做，CP 值太低
- 如果被逼著做像是矽品，那也是客戶直接 consign，不會是 OSAT 跟設備廠共同開發，就直接是客戶指定
- 惠特設備都是依照 IC 設計公司的需求，依照客戶需求自動化，公司不會自己開發設備，不同款的 PIC 就可能需要不同設備
- 公司沒有在跟國內 IC 設計業者（像聯發科）接洽，他們沒有在做 CPO