基本資料
柏承科技（英文 PLOTECH）成立於 1990-05-20，2003-10-22 掛牌上市（TWSE），主要業務為印刷電路板製造。官網定位為「專業半導體測試板及全製程自製生產服務」，產品涵蓋 2 層到 70 層高縱橫比板，台灣廠接急件樣品到小量生產，並在中國大陸多地點服務（官網，2026-10-20）。
- 負責人：董事長李齊良、總經理洪宗義；發言人張美齡
- 股本：NT$1,133,540,050（已發行 113,354,005 股，減資前）。2026-05-12 董事會決議減資 20.6027%，減資後預計 9 億元；截至 2026-10-20 尚未見減資換股完成公告，Yahoo 仍顯示減資前股本
- 市值約 NT$66.2 億（2026-10-20 收 59.7 元）；董監持股 7.16%
- 總部台北市大安區；工廠桃園市蘆竹區（半導體測試板）；中國大陸有昆山、南通廠
- 簽證會計師正風聯合；股代富邦證券
- 營運現況：2022Q3 起連續虧損，2026-03-30 公告累積虧損達實收資本額二分之一，2026 年以減資彌補虧損、私募增資改善財務；策略上轉向手機 HDI 與高階光模組板，削減消費性電子營收比重（鉅亨網，2026-08-24）
資料來源：Yahoo 股市公司 profile（2026-10-20）、官網、觀測站重訊，見 research_柏承_光模組板與財務重整_2026-10-20。
核心技術／競爭優勢
- 高層數、高縱橫比板：官網標示 Standard 最高 52 層、Advanced 最高 70 層，縱橫比最高約 42.3，為半導體測試板（探針卡、Load Board、Burn-in Board）所需的多層高密度板能力（官網，2026-10-20）
- mSAP 與載板設備：公司表示南通廠建廠即定位載板及多層板基地，既有產線具載板及 mSAP 製程設備與技術，可用既有產能承接光模組板（工商時報，2026-10-03）
- 高階光模組板製程：mSAP 薄板＋多次壓合，製程複雜度高（法人說法，工商時報 2026-10-03）；台系同業華通、臻鼎 mSAP 產能有限、欣興忙於 IC 載板，法人認為柏承有切入空間（鉅亨網，2026-08-24；法人觀點）
- 品質體系：1997 投入 ISO-9000，1998 通過認證（官網）
製程能力表（官網，2026-10-20）：
| 項目 | Standard | Advanced |
|---|---|---|
| 最高層數 | 52 | 70 |
| 最大板厚 | 6.35 mm | 7.0 mm |
| 最小核心厚 | 0.075 mm | 0.05 mm |
| 最大板尺寸 | 560 × 711 mm | 560 × 711 mm |
| 內層線寬線距 | 50/60 um | 50/50 um |
| 外層線寬線距 | 75/75 um | 60/75 um |
| 最小鑽孔 | 0.15 mm | 0.1 mm |
| 縱橫比 | 約 33.3 | 約 42.3 |
| 銅厚最大 | 3 oz | 6 oz |
| 其他 | via on pad、阻抗控制 ±5~10%、背鑽 | 同左 |
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 生產基地 / 狀態 | 來源（日期） |
|---|---|---|---|
| 半導體測試板（Probe Card / Load Board / Burn-in Board） | 晶圓測試、封裝測試 | 台灣蘆竹廠；晶圓測試板營收比重曾站上約 1 成（鉅亨網 2021-10-22，待核對，非最新） | 官網 2026-10-20；agy 搜尋 2026-10-20（待核對） |
| 手機 HDI 板 | 中國品牌手機 | 南通廠；公司表示手機訂單增加、原中國品牌手機板訂單回流；2026Q3 營收年增主要動能仍來自手機 | 鉅亨網 2026-08-24；工商時報 2026-10-03 |
| 光模組板（高階 mSAP，800G 起） | 光通訊模組 | 南通廠；2026-08 向客戶送樣，公司主管稱預計 Q4 有確切結果；工商時報 2026-10-03 報導已通過多家客戶認證、進入小量出貨（公司 2026-10-05 重訊澄清未對外發布預測性資訊） | 鉅亨網 2026-08-24；工商時報 2026-10-03 |
- 光模組板貢獻時點：公司表示光模組尚未明顯挹注，從客戶投單到成品約兩個月、PCB 材料需提前備料，預計 2027Q1 營收貢獻才較明顯（工商時報，2026-10-03）
- 產能轉向（法人說法）：南通廠維持 HDI 既有產能下，約 17 萬平方呎壓合產能可轉向光模組客戶；800G 光模組 HDI ASP 約 US$20，單價與毛利率優於既有產品（工商時報，2026-10-03；法人推估，非公司揭露）
- 客戶結構：114 年報以代號揭露前大客戶（各約 10–13%），終端含中國品牌手機（agy 搜尋，2026-10-20，待核對）
月營收（近 24 個月）
下次公布11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 2.33 | — | +89.5% | 本站推算† |
| 2026-11 | 2.18 | — | +53.5% | 本站推算† |
| 2026-10 | 2.37 | — | +54.9% | 本站推算† |
| 2026-09 | 2.66 | -2.6% | +74.2% | |
| 2026-08 | 2.73 | +7.0% | +98.6% | |
| 2026-07 | 2.55 | +15.2% | +79.5% | |
| 2026-06 | 2.21 | +21.7% | +34.7% | |
| 2026-05 | 1.82 | -7.2% | +32.1% | |
| 2026-04 | 1.96 | +0.2% | +19.6% | |
| 2026-03 | 1.95 | +46.7% | +9.4% | |
| 2026-02 | 1.33 | -18.7% | -18.9% | |
| 2026-01 | 1.64 | +33.6% | +19.8% | |
| 2025-12 | 1.23 | -13.6% | -24.6% | |
| 2025-11 | 1.42 | -7.2% | +10.7% | |
| 2025-10 | 1.53 | +0.4% | +8.7% | |
| 2025-09 | 1.52 | +11.1% | -15.4% | |
| 2025-08 | 1.37 | -3.3% | -6.9% | |
| 2025-07 | 1.42 | -13.5% | -26.8% | |
| 2025-06 | 1.64 | +19.4% | +4.4% | |
| 2025-05 | 1.38 | -16.0% | -33.7% | |
| 2025-04 | 1.64 | -8.3% | -23.0% | |
| 2025-03 | 1.79 | +8.6% | -41.5% | |
| 2025-02 | 1.64 | +20.2% | -13.3% | |
| 2025-01 | 1.37 | -16.0% | -48.0% | |
| 2024-12 | 1.63 | +27.0% | -28.4% | |
| 2024-11 | 1.28 | -8.9% | -35.9% | |
| 2024-10 | 1.41 | -21.9% | -33.2% |
2026 年已公布累計 18.8 億元；全年推算 25.7 億元（YoY +43.3%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
資料來源：hs_monthly_revenue（觀測站月營收，2026-10-20 讀取）。2026Q3 營收 NT$793.2M，季增約 32.5%；2025 全年營收 NT$1,794.4M（YoY -21.6%）。
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-09 | NT$265.6M | -2.57% | +74.23% | |
| 2026-08 | NT$272.7M | +6.97% | +98.63% | 29 個月新高（工商時報 2026-10-03） |
| 2026-07 | NT$254.9M | +15.25% | +79.49% | |
| 2026-06 | NT$221.2M | +21.74% | +34.70% | 公司稱 6 月南通廠營收已與台灣小量廠＋樣品板廠合計相當（鉅亨網 2026-08-24） |
| 2026-05 | NT$181.7M | -7.17% | +32.10% | |
| 2026-04 | NT$195.7M | +0.17% | +19.57% | |
| 2026-03 | NT$195.4M | +46.69% | +9.42% | |
| 2026-02 | NT$133.2M | -18.72% | -18.95% | |
| 2026-01 | NT$163.9M | +33.58% | +19.84% |
EPS 記錄
只放實績。2024～2025 單季 EPS 取 Yahoo 單季值；2025 全年與 2026Q1、H1 取觀測站公告值。2026Q2 為 H1 減 Q1 推得（†），非公司直接公告單季。2022Q3 起連續虧損。
| 期間 | EPS (元) | 營收 (NT$ 仟元) | 毛利率 | 營業損益 (仟元) | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026Q2† | -0.65 | 598,552 | 13.3% | (32,257) | H1 減 Q1 推得；歸母淨損 (73,719)；虧損較 2025Q2（-1.45）收斂 |
| 2026Q1 | -0.58 | 492,434 | 7.0% | (63,612) | 歸母淨損 (65,599)；較 2025Q1（-0.03）擴大 |
| 2026H1 | -1.23 | 1,090,986 | 10.5% | (95,869) | 毛利 114,100；稅前 (167,635)；歸母 (139,318) |
| 2025 全年 | -4.65 | 1,794,200 | 8.6% | (206,243) | 毛利 155,158；稅前 (618,765)；歸母 (527,167) |
| 2025Q4 | -2.66 | ||||
| 2025Q3 | -0.51 | ||||
| 2025Q2 | -1.45 | ||||
| 2025Q1 | -0.03 | ||||
| 2024Q4 | -2.06 | ||||
| 2024Q3 | -1.61 | ||||
| 2024Q2 | -1.93 | ||||
| 2024Q1 | -2.45 |
資產負債（2026-06-30，觀測站）：總資產 NT$5,385,096 仟元；總負債 4,835,599 仟元；歸屬母公司權益 599,535 仟元，負債比約 90%。
財務結構與資本動作
財務壓力與處理動作，皆出自觀測站重訊（2026-03-30～2026-10-08），原文見 research_柏承_光模組板與財務重整_2026-10-20。
| 日期 | 動作 | 內容 |
|---|---|---|
| 2026-03-30 | 累積虧損達實收資本額二分之一 | 董事會決議不分派股利 |
| 2026-05-12 | 減資彌補虧損 | 銷除 23,354,005 股（NT$233,540,050），減資比率 20.6027%，減資後股本 9 億元（9,000 萬股），每仟股換發約 793.97 股；當日 17:30 召開重大訊息說明記者會 |
| 2026-05-12 | 私募普通股 | 不超過 30,000 仟股（3 萬張），對象限內部人／關係人／策略性投資人；股東會決議起一年內分次（至多三次）；價格不低於參考價八成；用途為營運資金、強化競爭力、償還銀行借款 |
| 2026-06-24 | 股東常會 | 通過減資彌補虧損案、私募案；2026-06-25 減資債權人公告；截至 2026-10-20 尚未見減資換股完成公告 |
| 2026-06-02 | 南通子公司現增 | 柏承(南通)微電子董事會決議現增人民幣 1,500 萬（每股 2 元） |
| 2026-09-18 | 南通子公司減資＋現增 | 減資人民幣 4,930,833 元（1.06%，配合部分股東資金需求）；現增人民幣 460 萬（每股 5 元）；2026-10-08 第二次臨時股東會通過減資、授信、增資 |
| 2026-07-02 | 資金貸與／背書保證超限改善計畫 | 依金管會函公告；本公司及 PLOTECH(BVI)、柏承(昆山)、PLOTECH(CAYMAN) 因淨值下降超限 |
| 2026-08-12 | 改善計畫執行情形 | 本公司背書保證超限已改善完成，子公司持續改善 |
| 2026-09-16 | 背書保證南通 | 30,496 仟元（銀行授信）；背書保證餘額占淨值 426.40%；背書保證＋長期投資＋資金貸與合計占淨值 547.98% |
- 持股：柏承直接間接持有柏承(南通)微電子 96.08%（2026-05-12 公告）
- 人事：2026-09-16 財會主管異動，呂芳誠辭職，王莉婷（原同致電子財務經理）接任，2026-09-30 生效
- 市場面：2026 年內多次達注意交易資訊標準（03/03、04/16、06/01、07/02）；2026-10-20 早盤漲停 64.2 元，收 59.7 元（+2.23%）
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 光模組板送樣與認證結果（2026Q4） | 是否由送樣轉為量產訂單；800G 之外是否切入更高階 |
| 光模組板營收占比（2027Q1 起） | 公司稱 2027Q1 貢獻才較明顯，觀察是否兌現與毛利率變化 |
| 單季毛利率與營業損益 | 2026Q2 毛利率 13.3%、營業損失 32,257 仟元，虧損是否持續收斂 |
| 2026Q3 財報 | Q3 營收 NT$793.2M（季增約 32.5%），觀察毛利率與虧損收斂幅度 |
| 減資換股完成公告 | 目前尚未完成，完成後股本由 11.34 億降為 9 億 |
| 私募進度 | 3 萬張分三次內辦理，對象、價格、是否有策略性投資人 |
| 負債比與背書保證占淨值 | 負債比約 90%；背書保證餘額占淨值 426.40%，子公司超限是否改善 |
| 南通廠增資與授信 | 子公司持續增資與銀行授信，反映營運資金需求 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 光模組尚未明顯挹注，2027Q1 營收貢獻才較明顯（投單至產出約兩個月） | public_info | 工商時報，公司說法 | 2026-10-03 | 中高 |
| 6 月南通廠營收已與台灣小量廠＋樣品板廠合計相當 | public_info | 鉅亨網，公司主管 | 2026-08-24 | 中高 |
| 南通新廠已全部完工，光模塊板向客戶送樣，預計 Q4 有確切結果 | public_info | 鉅亨網，公司主管 | 2026-08-24 | 中高 |
| 光模組板已通過多家客戶認證並進入小量出貨 | third_party | 工商時報（公司 2026-10-05 重訊澄清未對外發布預測性資訊） | 2026-10-03 | 中 |
| 2027 年有望轉虧為盈；Q3 虧損收斂、營收季增逾 3 成 | analyst | 工商時報，法人預估（公司澄清未編製財務預測） | 2026-10-03 | 中 |
| 約 17 萬平方呎壓合產能可轉向光模組客戶；800G 光模組 HDI ASP 約 US$20 | analyst | 工商時報，法人說法 | 2026-10-03 | 中 |
| 柏承在 mSAP 光模組板有切入空間（臻鼎、華通產能有限，欣興忙於載板） | analyst | 鉅亨網，法人觀點 | 2026-08-24 | 中 |
| 2026Q2 營收 598,552 仟元、毛利率 13.3%、EPS -0.65 | fact | 觀測站 H1 減 Q1 推得 | 2026-10-20 | 高（推得值） |
| 減資 20.6027% 彌補虧損、私募不超過 3 萬張 | fact | 觀測站重訊 | 2026-05-12 | 高 |
| 半導體測試板由蘆竹廠生產，占比曾約 1 成 | public_info | agy 搜尋（鉅亨網 2021-10-22） | 2026-10-20 | 中低（待核對） |
| 昆山廠 2024-09-01 起臨時停產、訂單移轉南通 | third_party | agy 搜尋（聯合影音 2024-08-20） | 2026-10-20 | 中低（待核對） |
| 前大客戶各約 10–13%，終端含中國品牌手機 | public_info | agy 搜尋（114 年報） | 2026-10-20 | 中低（待核對） |
風險與注意事項
風險與注意事項
- 澄清事件：公司 2026-10-05 就工商時報 2026-10-03 報導發布重訊，表示未對外發布預測性財務或業務資訊、未編製財務預測，澄清標的包含光模組板小量出貨、2027 轉盈與 Q3 營收獲利預測。本頁相關內容僅視為媒體與法人說法，公司自身明確說法僅限「光模組尚未明顯挹注、2027Q1 貢獻才較明顯」與南通送樣進度
- 連續虧損與財務結構：2022Q3 起連續虧損，2026-06-30 負債比約 90%，累積虧損達實收資本二分之一；背書保證餘額占淨值 426.40%，超限改善仍在進行
- 減資尚未完成：股本以減資前 11.34 億計，減資後預計 9 億；私募最多 3 萬張，若全數辦理將稀釋既有股東
- 客戶集中與中國曝險：手機訂單來自中國品牌，南通廠為主要產能；產業與地緣風險
- 估值與題材：股價 2026-10-20 早盤漲停，題材先於財報，光模組板實際營收貢獻尚待 2027Q1 驗證
- 待核對項：測試板占比、昆山停產、客戶結構僅來自 agy 搜尋，未逐篇開原文
- 市場傳聞以觀測站為準（2026-10-20 傳記者會，觀測站查無）
公司行事曆
- 10/14週三營收9月營收公布營收 2.66 億、年增 +74.2%、月增 -2.6%
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/10）可能 11/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
- 12/10週四營收11月營收（預估 12/10）可能 12/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
只放公司 roadmap 與資本動作節點；財報與評等不進。
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2024-09-01 | 昆山廠臨時停產、訂單移轉南通廠 | 產能調整 | ⭐⭐ | 聯合影音 2024-08-20 報導（agy 搜尋，待核對） |
| 2026-05-12 | 董事會決議減資 20.6% 彌補虧損、私募不超過 3 萬張 | 資本動作 | ⭐⭐⭐ | 減資換股尚未完成 |
| 2026-08 | 南通新廠全部完工；光模組板向客戶送樣 | 產能／新產品 | ⭐⭐⭐ | 鉅亨網 2026-08-24 |
| 2026Q4 | 光模組板送樣預計有確切結果；800G 產品預期有好消息 | 認證 | ⭐⭐⭐ | 公司主管與法人說法（鉅亨網 2026-08-24） |
| 2026Q3～Q4 | 光模組板「小量出貨」 | 出貨 | ⭐⭐ | 工商時報 2026-10-03 報導；公司 2026-10-05 重訊澄清未對外發布預測性資訊，時點以公司公告為準 |
| 2027Q1 | 光模組板營收貢獻較明顯 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 公司說法（工商時報 2026-10-03） |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊（光模組用 mSAP 高階 HDI 板，上游 PCB 製造環節）
- 製程技術：技術_mSAP、技術_PCB
- 半導體測試板：屬探針卡與測試介面載板，見 技術_探針卡與測試介面
- 競合：台系 mSAP 同業臻鼎、華通、欣興（法人點名產能有限或忙於 IC 載板，鉅亨網 2026-08-24）
- 客戶：光模組客戶未具名；手機 HDI 客戶為中國品牌手機，半導體測試板客戶未具名（待核對）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 4958_臻鼎科技（市） | 同業（mSAP） | 法人稱其 mSAP 產能有限，柏承有切入空間（鉅亨網 2026-08-24） |
| 2313_華通（市） | 同業（mSAP） | 同上；華通亦布局光通訊板 |
| 3037_欣興（市） | 同業（mSAP／載板） | 具 mSAP 能力但忙於 IC 載板，法人稱無暇顧及光模組板（鉅亨網 2026-08-24） |
來源
- research_柏承_光模組板與財務重整_2026-10-20 — 工商時報，2026-10-03；光模組板小量出貨、2027 轉盈（法人說法，公司已澄清）
- research_柏承_光模組板與財務重整_2026-10-20 — 鉅亨網，2026-08-24；南通新廠完工、mSAP 光模組板送樣
- research_柏承_光模組板與財務重整_2026-10-20 — 公開資訊觀測站，2026-03-30～10-08；財報、減資私募、南通增減資、背書保證
- research_柏承_光模組板與財務重整_2026-10-20 — 柏承官網 plotech.com，2026-10-20；製程能力表
- Yahoo 股市公司 profile，2026-10-20；上市別、股本、董事長、市值