本檔與 memo_ECOC2026_群益會後分享_20261006 為同一場群益會後分享；kevin 版本文末另附一段現場補充筆記（「不僅 NV，騰訊、華為…」起），故兩檔並存。

群益歐洲光通展

20261006 歐洲光通大展ECOC 2026會後分享 Memo Google, AI Infra與搜尋已經有非常多代的迭代。 現在運算能力夠強，Agent已經能夠24小時工作。 Server 2年回本， TPU一年就可以回本，這是少數大型基礎建設具有的高回報率，顯示AI需求很強。 目前運算成本約1500萬美金 Per Mega Watt，Anthropic的Fable 5, Opus5模型出來以後，每Mega Watt營收約5000萬美元，所以願意付出大筆租金向SpaceX租算力。 最前緣的模型非常有價值，應用於IC設計、財務、法律，所以Open AI與Anthropic才能用模型收到這麼多錢。Broadcom說明用AI模型避免光罩改版，省下6個月時間與3000萬美元的成本。 ECOC本次大會主要討論Scale-Up，究竟要用甚麼方式實現。 Scale-Up，為了要支援未來至少3兆參數的大模型，一個機櫃72顆GPU已經不足，所以需要576顆GPU的Cluster，騰訊想串接512顆GPU，華為想串接384個GPU，下一代1024甚至4096顆， Google把訓練與推論處理器分開，Topology由改用Dragonfly取代Taurus，可以大幅縮短延時。 OCS有95%是Google在用，目前最大的CSP用戶。 Broadcom，Tomahawk 7可以串起1024顆XPU，每顆XPU頻寬25.6T，以200G per lane頻寬計算，需要128根光纖，整個BiDi光傳輸系統需要131072根光纖。 200G Per Lane用銅線傳輸約2.5公尺，400G距離更是減半，銅線在高速傳輸已走不動。 光纖越多就需要越多連接器，光纖裝置時需要乾淨環境，清潔成為決定安裝時間的一大因素，所以EBO連接器應運而生，EBO連接器能把Beam Size放大到80 micron meter。 TSMC COUPE Beam Size約35~40 micron meter 400G達成方式，快而窄或是慢而寬，光訊號很難用PAM6，電訊號可以用PAM6，所以目前400G光與電還沒決定要用什麼調變。 NPO訊號要穿過Substrate到PCB，就損失掉8~9 dB，來回就吃掉約20 dB，所以光引擎要盡可能接近XPU，CPO才是最終解決方案。 NPO的OE安裝在PCB或HDI板上，CPO安裝在Substrate或Interposer上， NPO用BGA連接，有較大的電容，高功耗、速度較CPO低。 TSMC CoWoS，Silicon Interposer密度、速度最高，但是做不大，所以有CoWoS-L，高速區用Silison Interposer，其他部分用Epoxy，可以做大面積，但是容易產生翹曲。 Hybris Bump直接用銅連接，密度可以100000/mm^2，功耗約0.1 pJ/bit，所以用在OE的PIC與EIC接合。 Meta與Broadcom合作測試CPO，可靠性是可插拔的10倍以上，省下65%能源，訓練效率提升90%。 Optical Backplane已經在OCP提出 XPO，整合8個TRX進入一個，與原來可插拔架構一樣，耗能也一樣，也需要使用DSP，高價又高耗能。 NPO，因為Open CPX提出MSA，有6.4T, 7.2T不同版本，Innolight展出模組內整合矽光子光源的NPO模組。內置雷射可以簡化封裝，也不需要使用保偏光纖。但是NPO很難做到12.8T 華為的態度偏向NPO。 CW Laser一定要用InP基板，VCSEL可以用GaAs基板，產能較大，但是VCSEL需要用更多的光纖，而且200G 850nm速度可能是極限。1060nm VCSEL還沒看到200G，Lumentum認為1060nm VCSEL可靠度較高。VCSEL array的密度不夠高是頻寬的瓶頸。 VCSEL NPO最大的問題是高熱，以及多芯光纖能不能做出來。用多模光纖成本非常高，所以Nvidia的VCSEL光源專案就停下來。 Lumentun用115度來算可靠度，說 850nm VCSEL不可靠，2000小時就Fail，但是現在機櫃環境可以裝散熱，用85度評估環境就可以，而且1060nm VCSEL還需要特殊光纖，成本更高。 單模光纖公差容忍小於5 micro meter，所以二維光纖陣列非常難做，多模光纖容忍度高，二維光纖陣列較好做。 Coherent開發出37芯光纖陣列，也有200G PD，200G VCSEL，目前只能做到12GB/mm的頻寬，密度太低。 全球CSP才是真正是不是採購的決策者，這10~20個決策者只會買風險最低的選項，因為光傳輸佔資料中心成本不高。 新技術不是把規格最到最好，而是讓客戶導入新產品時風險降到最低，所以多樣光傳輸規格會共存。 Agent上來，傳輸需求會增加，誰光互連能量產，誰的風險最低，誰就會贏。 Coherent的矽光NPO，CW Laser需求100mw就能做到。 NV給天孚的NPO數量是1500萬顆。 目前 Nvidia給TSMC每個月500片晶圓，每片約600顆3.2T光引擎，每個月約30萬顆光引擎。 Insertion 1 是TSMC用 Advantest + Formfactor來測，預期2026年底裝機58台。 Insertion 2 EIC+PIC+ Micro Lens，上電下光方案，由FiconTEC +Terydyne負責，Beam size約3~4 Micron所以難測。 Insertion 3是FiconTEC來做，目前有四台機檯，每台一天只能測500顆，現在有第二供應商致茂，致茂方案比Formfactor效能更好。 Insertion 4 測試是鴻勁 +致茂。 FAU測試原來是用ADS Tech，現在正在Qualify另外二家，萬潤與MRSI。 現在測試裝機產能，光引擎要從目前月產能30萬顆，擴到1200萬顆。應該是為了NV大規模光互聯要用。 ========Q&A======= 目前OE貼FAU良率約98~99% NPO，目前只有Open CPX的規格，6.4T, 7.2T二種版本，應用在100T的Switch。 光進銅退趨勢明確，尤其Agent上線後，大型Scale-Up應對算力需求大漲是非常急迫的需求。 CPO一定會用到 TSMC COPUE，NPO就不一定，向是Innolight就用Tower的解決方案 NV與Broadcom會用NPO沒問題，NPO是中國用較多，Meta雖然用Broadcom CPO，但是還是偏向OCP開放規格，不會只壓一家，AWS目前進度較慢。 OIO晶片光互聯，目前Nvidia還在實驗室嘗試，可能Feyman可能有機會。 2026年資料中心建置約5~7 GW，2027年建置更多，光互連使用量會增加。 因為大模型參數來到10T，所以需要多機櫃Scale-Up，串聯起72 x 8= 576 顆GPU。 Coherent VCSEL NPO模組製造最大的良率瓶頸可能是光纖與FAU的組裝。 現在SOI PIC代工價，8吋約 5000 USD，12吋約10000 USD。

不僅 NV，騰訊、華為也陸續提出 512 顆 gpu 的 cluster。google 降低 hops，因此可以降低 latency broadcom th7（204.8 T），1024 xpu 串再一起，128x1024=131, 072 根光纖 銅線在 200g per lane 傳輸距離為 2.5m，到 400g per lane 距離更短。10 km 以上用ZR, ZR+ 問題不大，但 10km 以下傳輸距離有多種技術方案 fast and narrow 只有一個波長，銅纜的真正限制在頻寬，pam4 頻寬要求到 100g，因此用 pam6，但這件事在光，頻寬就不是主要限制，而是 noise，會用比較多 pam4 xpo 為 8 顆 OSFP 組成的大封裝體，加上水冷功能，其他差異不大， VCSEL 一顆 GPU 要 2,304 條光纖，成本較高，因此 NV 為此暫停慢而寬專 cpo 封裝測試佔價值量 6 成，foamfactor 在台積電今年底裝機量達到 58-60 台（i1）。i2 出貨很慢（foamfatocr、愛德萬），因此現在很多都跳到 i3（ficontech、致茂） npo 用 tower 的矽光子，不一定會用到 tsmc 的 coupe nv, boardcom 用 cpo，中國則在 npo 這塊更積極