GIS-KY (6456 TT) 福邦 2Q26 法說 Call Memo 20260924
※重點摘要 1. 2Q26 營收 105 億元，QoQ -34.7%，毛利率 3.3%，EPS -3.15 元，主因記憶體缺貨使平板與筆電拉貨不足。 2. 7–8 月月營收約 40 億元（2Q 約 30 億元），預期 3Q 優於 2Q，4Q 記憶體缺貨舒緩後再更好。 3. 雷射光源封裝測試為轉型重心，今年公告資本支出逾 80 億元，光通訊 2027 年起顯著貢獻。
※營運概況 1. 2Q26 營收 105 億元（1Q26 160 億元），QoQ -34.7%。終端平板與筆電客戶因記憶體短缺無法拉貨；營收下降使折舊與製造費用等固定成本無法攤銷。 2. 2Q26 毛利 3.5 億元，毛利率 3.3%（1Q26 5%）；營業費用約 11.5 億元（1Q26 11.2 億元）；營業損失 8.03 億元，營業利益率 -7.6%。 3. 業外有利息、匯兌與轉投資利益；稅前淨損約 5.8 億元。2Q 進行大陸子公司盈餘匯回母公司的安排，產生稅費用，稅後淨損 10.53 億元（淨利率約 -10%），EPS -3.15 元（1Q26 稅後淨損約 2 億元）。 4. 1H26 營收 265 億元，YoY -22.3%（去年同期 342 億元）；毛利 11.5 億元、毛利率 4.3%；營業費用 22.75 億元（去年同期 23.93 億元，-5%）；營業損失 11.24 億元；稅前淨損約 7.5 億元；稅後淨損 12.57 億元，EPS -3.76 元。 5. 資產負債（6/30）：現金 115.89 億元，三個月以上定存約 106 億元，合計約 222 億元；銀行借款 104 億元，淨現金 118 億元。總資產 564 億元、總負債 269 億元（負債比率 47.7%）、股東權益 295 億元。 6. 現金流（1H26）：營業活動淨流入 1 億元，資本支出流出 12.74 億元，借款減少 24.07 億元，投資活動流入 55.63 億元（主要為三個月以上定存減少），期末現金 115.89 億元。 7. 產品占比：2Q26 平板 42%、筆電 33%、指紋辨識模組 14%、其他 11%；1H26 平板 44%、筆電 32%、指紋辨識 15%、其他 9%。 8. 轉型方向不變：從傳統觸控顯示模組的使用者介面，轉向半導體製程相關光學元件，持續推進 Micro LED、Waveguide、AR HUD、Optical Lens。 9. 下半年：7–8 月月營收約 40 億元、2Q 月均約 30 億元，3Q 營收預期優於 2Q，主因記憶體缺貨稍緩解但仍緊；預期 4Q 記憶體短缺逐步舒緩，營收較 3Q 更佳，成長幅度待下次法說說明。 10. Sharp 龜山廠已於 8 月底關廠，該廠為集團平板與筆電 TFT 面板的重要來源；手機已轉向 OLED、筆電逐步轉 OLED，關廠只是讓趨勢提前發生。影響主要在 LCM 後端業務，Touch Panel 業務因 OLED 仍適用，未受明顯影響；公司不排除尋找 second source。 11. 資本支出：9 月初董事會核准台灣與越南子公司合計約 33 億元，主要用於雷射光源封裝測試設備，依終端需求評估，設備移入與量產預計明年上半年開始。今年公告資本支出累計已逾 80 億元（年初預估約 50–60 億元），其中雷射光源封裝與測試約 45 億元、新產品量產與光學 AR 等約 10–20 億元；現金支出分散於今年與明年。 12. 雷射光源進度：去年底至今年初已陸續公告 10 多億元投入，另新增 30 多億元；其中約 10 億元已投入，進行小量測試與量產準備，預計 4Q 開始貢獻。光通訊封測機台與試量產進行中，預計年底前開始出貨，明年起顯著貢獻。 13. 稅務：6 月初公告大陸子公司約人民幣 10 億元盈餘匯回，大部分在上半年匯回，下半年仍有部分，會產生相關所得稅但金額不及上半年。 14. 越南廠：土建即將完工，接著機電設備施工，預計今年底完工、明年初部分產品量產；主要生產大客戶觸控模組，並有部分光通訊光源封裝測試產能。客戶因物流與策略考量，正與公司協調越南廠場地規劃與產能。
※Q&A 15. 光波導與 AR/VR 等新產品進度？ 與客戶密切合作多項計畫，因客戶計畫與產品組合變動，整體仍在調整，預計 2027–2028 年才有較顯著貢獻。 16. 指紋辨識展望？ 分超聲波與電容式，用於手機與平板。短期受終端記憶體不足限制出貨，要有較大營收成長仍需等記憶體缺貨緩解。 17. 明年新事業的展望與貢獻？ 光通訊與 AR/VR（Waveguide、Micro LED 等）希望在 2027、2028 年顯著貢獻；貢獻程度因產品與客戶變動大，預計下一季（季底法說）會比較明朗，方向大致不變。 18. 雷射封裝 2027 年月產能？ 終端需求大，重點在提升良率與生產效率，目前不便透露月產能，待年底良率與效率調整到位後提供較完整說明。 19. 雷射光源客戶數量與光通訊其他機會？ 主要接觸國際大廠，已有多個客戶洽談中，不便說明數量。待在雷射光源封測站穩腳步、取得客戶信任與認證後，再拓展上下游相關業務。 20. 雷射封裝毛利率？ 接單前內部會評估毛利率，理論值可接受董事會才通過投資案；實際毛利率需量產且達一定規模後才明確，會優先承接毛利率較高的訂單。 21. 雷射光源封裝 know-how 與既有業務重疊度？門檻在設備或人員？ 客戶選擇公司，主因在於電容式指紋辨識累積多年 IC 測試封裝經驗並獲國際大廠認證出貨，人員、設備、經驗與 know-how 都有積累，是多種因素的綜合結果。 22. 上游原料取得與下游客戶型態、測試規格？ 原料來源視客戶而定。目前尚未直接接觸 CSP 廠。未來目標以 800G 以上高功率高階晶片封裝服務布局。 23. 光通訊後續資本投入與 45 億元 CAPEX 的回收？ 希望藉雷射光源封裝測試建立在產業內的客戶信任，若有其他可行領域會持續涉足並評估追加資本投入；希望回本機率高，關鍵在提升內部良率、效率與客戶信任。 24. 雷射技術以 EML 還是 CW 為主？ 依客戶需求，目前兩者技術能力皆可。